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1、西安XX半導體技術有限公司XX商業計劃書公司與團隊產品與運行業務介紹財務與融資發展計劃12345目 錄CONTENTS公司簡介 西安X X半 導 體 技 術 有 限公司創立于2019年面向高性能應用的GPU芯片設計企業為客戶提供以GPU為核心的解決方案打造業界領先的GPU芯片設計平臺成為國際一流的GPU芯片設計企業項目背景創業前期積累創業前期積累 （2009200920182018）20092009 XX教授和留美GPU專家組織團隊啟動 GPU項目，從0開始GPU設計 2011 2011 某研究所合作研發GPU 2014 2014 螢火蟲1號與眾核處理器PAAG流片成功 2015 2015 通2、過陜西省科技鑒定 2017 2017 第一代統一渲染架構GPU原型驗證 2018 2018 第二代統一渲染架構GPU原型驗證企業運營發展企業運營發展 （20182018）2019 2019 第一筆天使投資2000萬,XX成立 2020 2020 第二筆天使投資750萬 2020 2020 第一代GPU芯片GenBu01芯片回測 第二代高性能GPU芯片團隊介紹團隊結構6團隊現有全職員工28人，研發人員占比77%，研發人員博碩占比60%以上。高校技術合作團隊16人。創始團隊在GPU領域有著超過10年的學術和工程經驗，是一支軟硬件全棧式軟硬件全棧式支持的研發團隊。團隊核心技術人員一部分來自西郵GPU3、原始核心梯隊，一部分來自于Intel、Mstar、華為海思、中興、RedHat、騰訊、ThoughtWorks等知名軟硬件公司。先進技術部系統軟件部驅動軟件部應用測試部010204030506架構部硬件部技術產品產品概述7產品特征產品特征XXGenBu01XXGenBu02XXGenBu03架構設計統一渲染架構統一渲染架構統一渲染架構功能支持完善OpenGL4.3OpenGL4.6Vulcan1.1OpenVX1.0OpenGL 4.6Vulcan1.2OpenVX1.1OpenXR滿足通用計算需求OpenCL1.2OpenCL2.1類PTXOpenCL 3.0類CUDA帶寬1.2 GPixe4、l/s2.4 GTexel/s12.8 GPixel/s25.6 GTexel/s32 GPixel/s64 GTexel/s工藝40nm28nm14nm顯存1GB4GB8GB對標產品E6465E8860R9 280技術產品GPU架構HostIFDMAEngineCommandProcesorPLB EngineSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSP.高度可擴展的互聯結構和計算陣列業界主流統一渲染架構高度可定制化加速單元高效可配置的計算單元技5、術產品芯片建模虛擬平臺9虛擬平臺虛擬平臺GPU模型DSP模型總線模型AI模型OSGPU RunTime SysGPU API DriverGPU APP框架體系基本ISA著色器體系加速器體系通信框架主機體系性能profiler功耗profiler構建流程模塊化自動化一鍵部署技術產品圖形系統與編程接口算法模型先進算法調度系統軟件硬件協同設計行為級操作級量化ASIC+微控技術產品自動化測試平臺11健全的GPU測試工具完整的GPU測試體系完善的GPU自動化測試平臺全面覆蓋的GPU功能測試套件測試平臺公司已申請專利33項，布圖設計1項，軟著3項，其中5項專利、3項軟著、1項布圖設計已獲得授權。20206、2021202205010015020025050100200專利及軟著數量技術產品知識產權布局發明專利覆蓋了：存儲管理芯片架構建模圖形管線架構著色器設計與優化GPU測試圖形算法優化圖形軟件系統行業市場XXGPU支撐領域13高性能圖形圖像高性能圖形圖像通用計算通用計算PCPC桌面桌面行業市場行業市場國產化國產化GPUGPU市場容量市場容量14央企國企37001400-35-總計44191400176.763544.19公務員7191400-35行業人數（萬）配置數量GPU單價(元）總市場額 （億元）替換周期年均市場額-國產辦公PC GPU市場容量信息（20202025）2018201920207、20212022202305001000150020002500300035004000450050002018-2023年中國GPU服務器市場規模預測GPU服務器單位：百萬美元來源：IDC中國XX：50億行業市場行業市場競品分析競品分析產品優勢產品優勢XXGenBu01國產國產JM72XX國產國產GP1XX架構設計先進統一渲染架構分離式渲染架構分離式渲染架構功能支持完善OpenGL4.3OpenGL1.5OpenGL 1.5滿足通用計算需求OpenCL1.2不支持不支持帶寬1.2GPixel/s2.4GTexel/s2.4GPixel/s4.8GTexel/s2.4GPixel/s4.8GT8、exel/s解決問題16解決國外GPU供應受限解決安全保障改善國產GPU供需關系產品定制化研發國產GPU PC產業合作生態固件廠商CPU廠商OS廠商ODM/OEM廠商未來5年研發計劃規劃思路 基于目前的GB架構在一定范圍內具備一定的靈活擴展性，XX在未來兩代芯片研發中將以18個月為一個研發周期，每18個月完成一款芯片的迭代。從第四代芯片開始，XX將采用全新的芯片架構進行設計，以便與先進的圖形渲染技術和AI技術相匹配，以此滿足不斷增長的用戶需求。發展規劃產品規劃28nm工藝支持OpenGL4.6、Vulcan1.1、OpenVX1.0、OpenCL 2.1支持H.264、VC9等視頻編解碼 149、nm工藝支持OpenGL、Vulcan、OpenCL以及CUDA支持H.264/265、VC等視頻編解碼單位：GFLOPS7nm工藝支持最新圖形標準支持最新視頻編解碼標準2020.072021.102023.06GenBu01GenBu01GenBu02GenBu02GenBu04GenBu042025.020GenBu03GenBu03120102440961638440nm工藝支 持 OpenGL4.3、OpenCL 1.2國產PC(E6465)國產PC(E8860)HPC云端渲染HPC云端渲染2021年GenBu01產品推廣GenBu02產品發布-對標AMD E88602022年GenBu02產品量產及推廣2023年GenBu02產品推廣GenBu03產品發布-對標AMD RX 460202120222023202420253002700萬1億2.8億6.4億銷售額預期 市場規劃財務規劃股權結構種子輪16%創始人57%員工激勵平臺24%已融資已融資已融資已融資2750275027502750萬，出讓萬，出讓萬，出讓萬，出讓19%19%19%19%股份股份股份股份天使輪3%融資計劃研發人員工資及設備后端設計Genbu02工程費用銷售、管理及運營70009002100400資金用途GenBu02產品研發、生產和銷售計劃融資11.5億出讓20%30%股權