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1、XX公司集成電路芯片裝置及相關產品FUTURE IS COMING/科技商業化研究室/科技成果轉化產業化方案科技成果轉化產業化方案0101成果簡述成果簡述轉化方向轉化方向應用前景應用前景030302020404技術亮點技術亮點團隊概括團隊概括產生效益產生效益0606050501成果簡述成果簡述Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Maecenas成果簡介XX公司集成電路芯片裝置及相關產品成熟度成熟度產品級成果類2、型成果類型發明專利、新技術單位名稱單位名稱中科XX科技股份有限公司是否為成果代理人是否為成果代理人是是否已有技術評定是否已有技術評定是2 22 2所述集成所述集成電電路芯片裝置包路芯片裝置包括：主括：主處處理理電電路以及多個路以及多個基基礎處礎處理理電電路路1 11 1所述集成所述集成電電路芯片裝置用路芯片裝置用于于執執行神行神經經網網絡絡正向運算，正向運算，所述神所述神經經網網絡絡包含包含n層層3 33 3所述主所述主處處理理電電路包括：數路包括：數據據類類型運算型運算電電路，所述數路，所述數據據類類型運算型運算電電路，用于路，用于執執行浮點行浮點類類型數據以及定點型數據以及定點類類型數據之3、型數據之間間的的轉換轉換特點：特點：計算量小計算量小功耗低功耗低成果簡介XX公司集成電路芯片裝置及相關產品Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Maecenas轉化方向轉化方向0202成果轉化方向成果轉化方向成果轉化方向成果轉化方向無人無人駕駛車載芯片芯片應用用轉化方式轉化方式轉化方式轉化方式技技術合作合作轉化方式轉化方式成果轉化目標成果轉化目標成果轉化目標成果轉化目標量量產車載芯片，芯片，實現L4以以上上級別4、的無人的無人駕駛功能功能Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Maecenas應用前景應用前景0303跨產品線立體商業模式跨產品線立體商業模式未來，隨著HGKJ的業務發展，將促進XX云邊端既有產品線在泛汽車市場的密切聯動，逐步形成車云協同、車路協同的跨產品線立體商業模式。智能芯片賽道前景廣闊智能芯片賽道前景廣闊根據億歐智庫數據，預計2023年中國人工智能芯片市場規模將達到1,038.8億元；2024年中國人工智5、能芯片市場規模將達到1,405.9億元；2025年中國人工智能芯片市場規模將達到1,780億元，寒武紀所處賽道前景廣闊。自動駕駛千億市場自動駕駛千億市場當前全球新一輪科技革命和產業變革蓬勃興起，智能汽車時代正加速到來，據乘聯會數據，預計未來五年自動駕駛市場規模將持續保持增長態勢，到2024年有望突破1000億市場，智能駕駛行業迎來發展的黃金時期。車載智能芯片應用前景車載智能芯片應用前景Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing6、 elit.Maecenas技術亮點技術亮點0404技術亮點功耗低功耗低計算量小計算量小提供數據轉換運算電路將數據塊的類型進行轉換后運算，節省了傳輸資源以及計算資源。Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Maecenas團隊概括團隊概括0505團隊概括團隊概括XX科技副總裁。2010年于中國科學技術大學計算機學院獲學士學位，2015年于中國科學院計算技術研究所獲博士學位。2015年起任中科院計算所助理研究員。27、016年3月加盟北京中科XX科技有限公司。具有7年芯片研發經驗，并成功負責多款芯片的流片。XX科技副總裁。2006年7月于中國科學技術大學計算機學院獲學士學位，2011年7月于中國科學技術大學獲博士學位，研究方向為人工智能。2011年7月至2015年4月在鄭州商品交易所任核心交易系統開發工程師。2015年5月至2016年2月在中原銀行任渠道組負責人，管理電子銀行、手機銀行、微信銀行及呼叫中心等眾多項目。2016年3月加盟北京中科XX科技有限公司。XX科技CEO&創始人。教授，在處理器架構和人工智能領域深耕十余年，是國內外學術界享有盛譽的杰出青年科學家，曾獲國家自然科學基金委員會“優青”、CCF8、-Intel青年學者獎、中國計算機學會優秀博士論文獎等榮譽。XX副總裁。上海市腦科學與類腦研究中心研究員；中國大數據與智能計算產業聯盟專家委員會常委；全國高校人工智能與大數據創新聯盟專家委員會副主任；中國計算機學會(CCF)會員；中國神經科學學會（CNS）會員。XX科技首席科學家。中國科學院計算技術研究所研究員，博士生導師，CCF會員，曾獲2014年度“CCF青年科學家獎”。同時，他擔任了中國科學院腦科學卓越中心特聘研究員，以及中國科學院大學崗位教授。Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Lorem ipsum dolo9、r sit amet,consectetuer adipiscing elit.Maecenas產生效益產生效益0606產生效益產生效益營業收入大增營業收入大增2022年上半年，XX營業收入17,178.36萬元，較上年同期增加3,391.14萬元，同比增長24.60，主要系云端產品線業務的增長。本期云端產品線收入13,032.75萬元，較上年同期增加8,551.90萬元，同比增長190.85，擬發行擬發行AA股股票股股票公司擬向特定對象發行A股股票，募集資金總額不超過265,000.00萬元，其中80,965.22萬元用于先進工藝平臺芯片項目、140,826.30萬元用于穩定工藝平臺芯片項目10、21,899.16萬元用于面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發項目、21,309.32萬元用于補充流動資金。知識產權布局知識產權布局截至2022年6月30日，XX累計申請的專利為2,607項，累計已獲授權的專利為698項。此外，XX還擁有軟件著作權61項和集成電路布圖設計6項。前沿工藝持續投入前沿工藝持續投入XX已全面具備7nm、16nm等FinFET制程工藝下的成熟設計能力，并積極地為步入5nm等先進工藝作技術積累。在先進封裝技術方面，XX已采用Chiplet技術實現多芯粒封裝量產；在片間互聯技術方面，XX自主設計了MLU-Link多芯互聯技術，提供卡內及卡間互聯功能。產生效益產生效益11、先進工藝平臺先進工藝平臺芯片項目芯片項目本本項目內容包括建目內容包括建設先先進工工藝平臺，平臺，基于先基于先進工工藝研研發一款高算力、高一款高算力、高訪存存帶寬的智能芯片，并研的智能芯片，并研發芯片芯片配套的配套的軟件支撐系件支撐系統。80,965.2280,965.22萬萬穩定工藝平臺穩定工藝平臺芯片項目芯片項目本本項目內容包括建目內容包括建設穩定工定工藝平臺，基平臺，基于于穩定工定工藝開展三款適開展三款適應不同智能不同智能業務場景需求的高集成度智能景需求的高集成度智能 SoC 芯片研芯片研發，并研，并研發配套的配套的軟件支撐系件支撐系統。智能處理器技智能處理器技術研發項目術研發項目本本項目內容包括研目內容包括研發面向新面向新興場景的智能指令景的智能指令集、研集、研發面向新面向新興場景的景的處理器微架構、理器微架構、設計面向新面向新興應用用場景的先景的先進工工藝智能智能處理器模理器模擬器和構建面向新器和構建面向新興場景的智能景的智能編程模型等。程模型等。140,826.30140,826.30萬萬21,899.1621,899.16萬萬公司擬向特定對象發行A股股票，募集資金總額不超過265,000.00萬元，資金投向圍繞主營業務集成電路產業智能芯片領域進行謝謝觀賞FUTURE IS COMING科技商業化研究室科技商業化研究室/