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1、銻化鎵材料Gallium antimonide CONTENTS01公司項目簡介第一部分02技術產品第二部分03行業市場情況第三部分040506第四部分第五部分第六部分商業模式及方案財務分析團隊介紹第一部分企業項目簡介Part 01第一部分企業成立時間：2020年7月注冊資本：400萬元企業法人：XX目前擁有職工總數為20人，其中科技研發人員數為10人企業注冊地址：XX市新吳區長江南路企業聯系人及電話：XX企業名稱：XXXX光電科技有限公司第一部分企 業 環 境第一部分參賽項目名稱銻化鎵晶片材料核心技術簡介 1.銻化鎵晶體生長技術 2.銻化鎵晶片加工技術 3.銻化鎵表面精細拋光技術 4.銻化物2、芯片及裝備第一部分企業概述公司成立于2020年7月，是生產和研制高端化合物半導體材料的高新技術企業。公司產品以銻化合物半導體晶片材料為主，計劃一期建立起一條年產10000片的銻基化合物半導體生產線，實現多品類、多等級的產品覆蓋。目前已部分投產。公司創始人擁有30余年的銻基化合物半導體材料的研制和生產經驗，主持創建了國內首條（2英寸標準晶片）完整的銻基化合物晶體制備和晶片加工生產線，填補了國內空白。核心團隊帶頭人為我國在該領域的開拓者，榮獲國務院頒發的專家稱號，享受政府特別津貼。項目核心團隊多次承接部級及以上銻基化合物半導體材料的研制和生產課題，突破了銻基化合物半導體晶體制備和表面加工等多項關鍵3、技術，研制出的產品達到國內領先，國際先進的水平，全面提升了我國在銻基半導體化合物領域的技術能力，打破了西方國家對我國相關技術和產品的限制和封鎖。公司創始人和技術團隊多次獲得部級及以上科技進步獎。在政府和有志之士的強有力的支持下，公司迅速發展壯大，建立起一支具有現代經營理念的管理、制造和研發團隊。公司始終將產品質量放在首位，以解決用戶痛點為使命，致力于發展成為領軍型銻基化合物半導體材料企業。第一部分 該項目依托于現有光電科技公司，研制銻化鎵晶片材料，開發銻化鎵的晶體生長技術、晶片加工技術、表面精細處理技術等關鍵技術。產品在光纖通信、紅外成像等領域擁有巨大的潛在應用價值，此外，銻化鎵材料與其他銻基4、化合物材料晶格匹配度極好，可以作為高性能外延材料的襯底，廣泛應用于高頻,低噪聲和低功耗電子器件以及各波段發光器件與探測器領域。在銻基化合物的產品和技術領域，西方國家對我國實行嚴格的限制和封鎖。而我國銻化鎵晶片材料起步較晚，技術力量薄弱，多項關鍵技術尚待突破，整體處于研發階段，目前國內生產的產品無論是參數指標還是數量均難以滿足市場需求。因此迫切的需要快速形成銻化鎵晶片的批量供貨能力。項目簡介在銻基化合物半導體領域深耕30余年國內唯一具備軟性化合物半導體材料加工專用進口設備和加工技術的廠家研制的產品指標具有明顯的優勢。第二部分技術核心及產品Part 02第二部分技術來源銻化鎵材料屬于我公司的自研項5、目，產業類別屬于新材料。行業PPT模板http:/ 等)和有毒氣體的泄漏的傳感器等。02目前此次參賽項目占企業全年收入比例，已經超過30%。什么是銻化鎵？產品展示第二部分 銻化鎵是一種三五族化合物半導體材料，其理化性質與硅、鍺等元素半導體材料有著顯著的差異，采用常規的晶體生長技術難以制備高質量的化合物半導體單晶。該項目通過對銻化鎵單晶生長過程的理解和分析，對單晶生長設備進行了大量優化，對相關工藝進行了針對性的調整，使其更適應于化合物半導體材料獨特的性質，有利于對單晶生長各關鍵參數的精細調節，制備出高質量的化合物半導體單晶。銻化鎵晶體生長技術01第二部分 隨著芯片工藝的發展，芯片集成度迅速提高，6、線寬越來越窄，對晶片翹曲度、平整度等幾何參數和表面粗糙度等指標的要求也越來越高，因此需要對晶片進行更精細的加工，提升晶片的幾何參數和表面形貌。銻化鎵材料性質軟、脆，表面極易氧化，在加工過程中容易出現晶片破碎、崩邊等情況，對加工工藝和設備要求較高。因此需要針對銻化鎵的性質開發相應的工藝，制備出更優質的化合物半導體晶片。銻化鎵晶片加工技術02第二部分 銻化鎵材料可以作為外延襯底，制備性能更優異的銻基化合物半導體材料。然而，MBE、MOCVD等外延工藝要求襯底表面具有原子級平整度和極高的潔凈度，這就對銻化鎵晶片表面拋光和清洗技術提出了極高的要求。項目組具有豐富的銻基化合物半導體材料的晶片加工和表面拋7、光經驗，并且具有專門應用于化合物半導體材料的高精度進口加工設備，能夠很好的滿足外延用銻化鎵晶片的要求。銻化鎵表面精細拋光技術03第二部分 銻化鎵技術及加工車間04第三部分行業市場簡介Part 03第三部分產品市場分析及競爭優勢 銻化鎵材料應用領域廣泛，定位高端應用市場，性能極具優勢，有較大的市場和利潤空間。且技術門檻很高，需要長時間的技術儲備和經驗積累，行業高端人才稀缺。項目核心團隊在銻基化合物半導體領域擁有長達30年的經驗積累，技術水平國內領先，對銻基化合物半導體的理論研究和產業化推進具有很強的能力。此外，相關產品國內外市場競爭不充分，行業整體正處于快速發展期，因此擁有較好的市場前景。第三部8、分產品主要行業應用-軍事領域應用彈載制導導彈預警紅外吊艙無人機艦載海監車載單兵手持第三部分產品主要行業應用民用領域應用深空探測海防邊防安防監測森林防火通航船舶生物醫療醫療精準檢查 中醫診斷 衛星監測目前與知名醫院共同研發紅外檢查設備研發中醫早期診斷設備第三部分第三部分SWOT分析第三部分風險因素項目特征評價政策因素高端制造+軍民融合有利宏觀經濟低敏感度持平技術先進性國內領先有利技術可實現團隊掌握全套核心工藝有利生產組織團隊經驗豐富有利市場開拓熟悉軍用市場，民用市場需開拓持平業者競爭友商產能釋放風險境外產品進入有限風險 風險因素評價第四部分商業模式及業務拓展計劃 產品主要面向大中型特種半導體器件9、和整機廠家，為其解決高端產品的材料需求，用戶明確，針對性較強，利潤水平高。當前階段，客戶群體穩定，且行業正處于快速增長期。因此，在維護現有客戶的基礎上，積極跟蹤行業動態，開發新增企業客戶，適時擴大銷售團隊規模，完善銷售網絡。此外，建立及時有效的客戶反饋機制，積極響應客戶需求的變化，快速解決客戶問題，提升產品質量和服務水平，以期獲得更好的市場認可度。商業銷售模式，1：研發定向產品銷售，終端客戶為軍用，醫用，航空航天，行政環保監測森林消防，石油等行業。2：芯片配套制造銷售，面向紅外設備等應用領域制造廠商。3：晶片制造銷售，面向有芯片研發生產能力的軍工，科技等研發型和制造型企業。因技術和產品有較高壁10、壘，所以目前只配備極少數業務人員做市場方面的數據篩選，再由技術團隊做技術對接。拓展計劃：1、軍工武器終端，主機配套。（熱成像，探測，頭盔等），有成熟銷售途徑。2、石油化工監測等，目前樣機已和某油田研發試制成功，即將量產。3、醫療治療方面華西醫院已和我司共同進行研發某種微米級檢查設備。中醫診療也與某中醫研究院合作研發成像檢查設備。4、深空探測，航空航天，大氣監測等設備也會陸續推出。5 晶片直接銷售給某些軍工科研生產企業。6、芯片聯合研發銷售給下游終端研發企業。第五部分核心技術人員情況姓名出生年月最高學歷專業XX1981.11碩士材料物理與化學XX1960.03大專電氣技術程波1971.10本科計11、算機李文華1939.8本科半導體物理及器件團隊介紹第六部分財務數據分析序號用戶晶片材料年需求我司晶片材料預計銷售2021年2023年2026年2022年2025年1中電科350045006500100020002空導彈院 450060008000100050003兵器100020003000100015004江蘇焜原5000700010000200070005其他企業20003000800020005000合計(萬元)160002250035500 700020500第六部分晶片及終端設備產值及銷售產品名稱銷售數量銷售單價（萬元）銷售額度（萬元）紅外材料銻化銦材料10000片0.77000銻化12、鎵材料10000片0.33000紅外探測器銻化銦探測器10000套3030000TYPE II探測器5000套5050000非制冷探測器3000套0.3900制冷制冷機（器）250套2500光電系統紅外裝備項目100套909000光電系統項目100套12012000合計112400第六部分財務分析公司成立于 2020 年 7 月13日，注冊資金400萬元人民幣，股東投資共計2600萬元，已全部到位。紅外材料預計在2021年度，實現銷售收入1600萬元，2022年，實現銷售收入7000萬元，利潤1000萬元，2023年，實現銷售收入16000萬元，利潤3000萬元。終端設備預計至2023年實現銷售收入60000萬，至2025年實現銷售收入100000萬元。5年內可解決50人左右用工。感謝您的觀看Thank you for watching