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1、AOI 自動光學(xué)自動光學(xué)檢測檢測商業(yè)商業(yè)計劃計劃書書XX電子科技電子科技 XXXXXX.com 2 商業(yè)計劃書提綱商業(yè)計劃書提綱n 投資亮點投資亮點 n 公司簡介公司簡介n 產(chǎn)品與服務(wù)產(chǎn)品與服務(wù)n 商業(yè)模式商業(yè)模式n 市場及行業(yè)分析市場及行業(yè)分析n 競爭分析競爭分析n 戰(zhàn)略規(guī)劃戰(zhàn)略規(guī)劃n 財務(wù)及融資財務(wù)及融資n 管理團隊管理團隊投資亮點投資亮點n集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展物聯(lián)網(wǎng),傳感器,汽車電子,MEMS,薄膜電路等發(fā)展帶來芯片制造迅速發(fā)展,自動化檢測需求增大芯片制造關(guān)乎國家戰(zhàn)略,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金,加大對半導(dǎo)體裝備制造的支持n填補國內(nèi)空白,打破國外設(shè)備壟斷填補中低端晶圓和芯片掩膜版自動光學(xué)檢測方2、面的空白,智能制造性價比高,國內(nèi)客戶需求旺盛n具有自主知識產(chǎn)權(quán)和強大的整體解決方案團隊自主開發(fā)高速分布式圖像處理和算法自主開發(fā)先進的圖像缺陷識別算法,人工智能算法具有豐富的整機系統(tǒng)設(shè)計和端到端集成能力,涵蓋光學(xué),軟件,電子,機械等n業(yè)界強大的戰(zhàn)略合作伙伴無無錫華潤微微電子子作為XX的戰(zhàn)略合作伙伴,進行聯(lián)合開發(fā),并采購XX產(chǎn)品中科院成都光機所中科院成都光機所作為技術(shù)合作伙伴,共同承擔(dān)國家科研項目中國中國電子科技集子科技集團多個研究所已經(jīng)和XX達成采購意向中國科技大學(xué)中國科技大學(xué)在圖像識別和人工智能方面共同研發(fā)公司介紹公司介紹n基本信息(Basic Info)公司成立于2014年9月注冊資本1003、0萬人民幣主要股東和研發(fā)團隊均來自華為,ZTE 精英團隊的有限合伙人國內(nèi)半導(dǎo)體AOI行業(yè)的領(lǐng)先廠商n股權(quán)結(jié)構(gòu)西安XX智能科技有限公司占 45%占 20%XX 占 18%占 15%占 2%n主要業(yè)務(wù)(Main Business)半導(dǎo)體晶圓及Mask的檢測設(shè)備開發(fā),銷售與服務(wù)定位于中低端芯片制造的缺陷檢測和中低端Mask缺陷檢測n使命(Mission)通過不斷創(chuàng)新,為晶圓廠,國防軍工,掩膜版中心等客戶提供豐富的高性價比檢測解決方案成為國內(nèi)半導(dǎo)體AOI的領(lǐng)先廠商為客戶創(chuàng)造價值,成為值得信賴的合作伙伴公司發(fā)展里程碑公司發(fā)展里程碑2015年4月2015年6月2015年9日2015年12月2015年11月4、軟件架構(gòu)完成軟件算法在客戶側(cè)驗證通過,核心軟件完成整機設(shè)備規(guī)劃完成原型機完成并轉(zhuǎn)銷售轉(zhuǎn)銷售成立新開始Were Here2014.09整機系統(tǒng)設(shè)計和部件采購系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和單元測試高速分布式計算完成2015年8月獲得新一輪百萬天使投資2015年3月獲得百萬天使投資產(chǎn)品與服務(wù)產(chǎn)品與服務(wù)n客戶痛點與挑戰(zhàn)芯片與Mask 掩膜生產(chǎn)工藝繁多,幾乎每道工藝都需要進行檢測,且單個設(shè)備只滿足單個功能當(dāng)前半導(dǎo)體工藝檢測設(shè)備多被國外巨頭壟斷,價格昂貴,針對中低端芯片和Mask掩膜沒有相應(yīng)的高性價比設(shè)備中低端芯片隨著物聯(lián)網(wǎng),MEMS,傳感器的發(fā)展數(shù)量越來越大,傳統(tǒng)的人工肉眼檢測方式已經(jīng)難以滿足利用高端設(shè)備來檢測中低端芯片與5、Mask ,在企業(yè)經(jīng)營上不經(jīng)濟n產(chǎn)品基本原理與服務(wù)流程當(dāng)前半導(dǎo)體晶圓的檢測光學(xué)具有高產(chǎn)能(Throughput),依然為主流技術(shù)本產(chǎn)品通過高精度工業(yè)CCD 實時采集晶圓/Mask圖像,后臺進行高速圖像處理與模式識別,識別產(chǎn)品缺陷n解決方案通過結(jié)合客戶的業(yè)務(wù)需求,開發(fā)晶圓/Mask 關(guān)鍵尺寸,套刻,缺陷 三合一的產(chǎn)品,有效降低客戶成本針對客戶大量的中低端芯片檢測需求,提供滿足客戶精度要求,但是具有成本優(yōu)勢的產(chǎn)品,提升客戶競爭力XXAOI檢測設(shè)備應(yīng)用場景檢測設(shè)備應(yīng)用場景掩膜制造掩膜制造硅片離子注入外延CVDPVD拋光光刻膠鍍膜曝光光刻膠顯影刻蝕/清洗光刻工藝重復(fù)檢測與測量缺陷檢測關(guān)鍵尺寸測量缺陷檢6、測缺陷檢測缺陷檢測膜厚測量缺陷檢測膜厚測量缺陷檢測膜厚測量缺陷檢測關(guān)鍵尺寸測量缺陷檢測關(guān)鍵尺寸測量套刻測量缺陷檢測關(guān)鍵尺寸測量膜厚測量半導(dǎo)體工藝設(shè)備亮點亮點目目標(biāo)客客戶本次研發(fā)設(shè)備滿足，缺陷，套刻，和關(guān)鍵尺寸測量的三合一產(chǎn)品,有效降低客戶TCO中低端 Mask 中心LED芯片,傳感器,物聯(lián)網(wǎng)芯片等中低端芯片制造廠薄膜電路,LTCC,MEMS 分立器件表面缺陷 XXAOI檢測設(shè)備應(yīng)用場景檢測設(shè)備應(yīng)用場景Cont.XXSTORM 系列系列應(yīng)用用場景景主要技主要技術(shù)參數(shù)參數(shù)客客戶利益利益集成電路IC制造和PCB制造用于TFT-LCD液晶顯示屏晶圓和掩膜版檢測半導(dǎo)體器件檢測先進的圖形處理技術(shù)和成像系統(tǒng)7、測量精度高、速度快；集線寬測量CD,套刻精度Overlay,缺陷 Defect 檢測為一體精度為0.25um提高產(chǎn)品制造過程中的流程管控能力，減少人力；質(zhì)量管理流程可追溯性加工和檢測的數(shù)據(jù)資料無縫對接市場及行業(yè)分析市場及行業(yè)分析 n行業(yè)背景介紹AOI 是半導(dǎo)體制造整個工藝部分不可缺少的一部分,且每道工藝都需要檢測,設(shè)備需求量大物聯(lián)網(wǎng),消費電子帶動集成電路行業(yè)迅猛發(fā)展,芯片工藝資本投資加大集成電路關(guān)乎國家戰(zhàn)略,國家專門成立1200億集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金,地方政府也都有配套基金.細(xì)分中低端檢測設(shè)備市場規(guī)模約為100億+,目前為國外巨頭壟斷,年符合增長率為25%,LED在線檢測全球規(guī)模為50億n公司8、市場定位XXAOI定位于中低端芯片,薄膜電路,MEMS,等晶圓/Mask的光學(xué)檢測n行業(yè)背景介紹半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迅速增長，和物聯(lián)網(wǎng)，智能穿戴，消費電子，汽車電子的發(fā)展緊密相關(guān)，另外就是軍工航天領(lǐng)域，全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)增長.億美元億美元201320132014201420152015（E）20162016（F）20172017（F）20182018（F）CAGRCAGR（%）Sensor616875869410311.00%Discrete1811972052112142214.10%Opto2522662873173473697.90%Total IC26572867301629、981306132414.00%Anolog1942142242342402505.20%Memory6888048637347318424.10%Micro5956196256506686822.80%Logic1231351441551661737.10%ASIC1962012152272342444.50%ASSP864894945978102110524.00%Total3151339835833595371639344.50%Source:Gartner競爭分析競爭分析n主要競爭對手定位及市場情況XXAOI 目前主要競爭對手是國外的美國KLA,日本的Nanometrics,德國的Mu10、etec競爭對手主要定位在高端產(chǎn)品,在中低端產(chǎn)品上沒有布局,且產(chǎn)品價格昂貴Nano 產(chǎn)品和Mutec 產(chǎn)品也主要以關(guān)鍵尺寸檢測和套刻檢測為主,沒有缺陷檢測功能,且價格也比較昂貴KLA Tencor,464.4,65%Nova Measuring Instrument,89,12%NanoMetrics,87,12%CarlZeiss,29,4%Rudolph Technologies,4.6,1%其它,38.2,5%光學(xué)光學(xué)檢測市市場份份額 KLA Tencor Nova Measuring Instrument NanoMetrics CarlZeiss Rudolph Technologi11、es 其它 單位:百萬USDn公司主要競爭優(yōu)勢團隊優(yōu)勢-目前團隊有通信行業(yè),半導(dǎo)體行業(yè),和自動化行業(yè),基本都來自華為,中興價值觀一致市場優(yōu)勢-市場定位準(zhǔn)確,且是目前填補國內(nèi)空白,和競爭對手是互補目前已經(jīng)有客戶,且和客戶聯(lián)合開發(fā)樣機技術(shù)優(yōu)勢目前團隊有先進的分布式高速數(shù)據(jù)處理,先進的缺陷檢測圖像識別算法,先進的電子控制模塊設(shè)備成本優(yōu)勢-此類設(shè)備在滿足客戶需求的同時能為客戶節(jié)省20-30%成本.公司現(xiàn)狀公司現(xiàn)狀2014 Q32014 Q32015 Q2 2015 Q2 2015 Q3 2015 Q3 2015 Q4 2015 Q4 2016 Q1 2016 Q1 公司界面公司成立核心軟件開發(fā)完成整機12、系統(tǒng)設(shè)計完成原型機硬件完成商用機開發(fā)核心團隊到位整機系統(tǒng)設(shè)計和BOM完成原型機聯(lián)調(diào)完成性能提升獲得百萬天使投得百萬天使投資分布式計算架構(gòu)完成客戶界面和和華潤微微電子達子達成成戰(zhàn)略合作意向略合作意向軟件算法在華潤驗證完成原型機在華潤進行驗證其它意向客戶拓展與銷售完成55所合作意向簽訂原型機轉(zhuǎn)售合同和商用機合同XXAOI發(fā)展戰(zhàn)略發(fā)展戰(zhàn)略半導(dǎo)體缺陷算法半導(dǎo)體缺陷算法半導(dǎo)體缺陷算法半導(dǎo)體缺陷算法,高速圖形處理高速圖形處理高速圖形處理高速圖形處理,系統(tǒng)集成能力為系統(tǒng)集成能力為系統(tǒng)集成能力為系統(tǒng)集成能力為核心核心核心核心華潤微電子戰(zhàn)略合華潤微電子戰(zhàn)略合華潤微電子戰(zhàn)略合華潤微電子戰(zhàn)略合作伙伴作伙伴作伙伴作伙13、伴,中科院成中科院成中科院成中科院成都光機所戰(zhàn)略合作都光機所戰(zhàn)略合作都光機所戰(zhàn)略合作都光機所戰(zhàn)略合作伙伴為基石伙伴為基石伙伴為基石伙伴為基石2017-2020向上提升精度與產(chǎn)能,向下降低精度,進入IC封裝領(lǐng)域,擴大用戶提升市場空間銷售額達到1億2017-2019拓展泛半導(dǎo)體行業(yè)用戶,擴大規(guī)模,推出適合客戶需求的系列產(chǎn)品,技術(shù)同步提升 銷售額達到5000萬,2015-2016站穩(wěn)半導(dǎo)體中低端市場,拓展品牌知名度,穩(wěn)步提升產(chǎn)品質(zhì)量,做好技術(shù)儲備,銷售額力爭達到1000萬產(chǎn)品路標(biāo)規(guī)劃產(chǎn)品路標(biāo)規(guī)劃201520162017支持線寬測量架構(gòu)支持分布式 支持mask的全盤缺陷檢測9月6月STORM 100014、V1.0 beta 內(nèi)部優(yōu)化測試 缺陷修復(fù)支持遠(yuǎn)程升級STORM 1000V1.1 完全支持分布式架構(gòu)；支持自動檢測；檢測算法支持機器學(xué)習(xí)能力；提升平臺易用性；適配多種圖像算；法，硬件，滿足各類客戶運用；STORM 1000V2.0待定 STORM 1000V3.02018產(chǎn)品路標(biāo)規(guī)劃1、（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）具備檢測自動化，自我學(xué)習(xí)能力，讓檢測更聰明；2、（平臺+插件）豐富各類插件，客戶根據(jù)自身要求，可選購不同插件；3、（云計算）客戶根據(jù)自身性能要求，購買一定數(shù)量的分布式服務(wù)器硬件；第一個準(zhǔn)商用版本1.1版本支持線寬及mask的全盤缺陷檢測，同時驗證系統(tǒng)架構(gòu)產(chǎn)品規(guī)劃產(chǎn)品規(guī)劃STORM 1000 STO15、RM 2000 STORM 3000支持線寬測量架構(gòu)支持分布式 支持mask的全盤缺陷檢測 內(nèi)部優(yōu)化測試 缺陷修復(fù)支持遠(yuǎn)程升級 完全支持分布式架構(gòu)；支持自動檢測；檢測算法支持機器學(xué)習(xí)能力；提升平臺易用性；適配多種圖像算法，硬件，滿足各類客戶運用完全支持分布式架構(gòu)；支持自動檢測；檢測算法支持機器學(xué)習(xí)能力；提升平臺易用性 SMIF 或者Cassette to Cassette 全自動知識產(chǎn)權(quán)知識產(chǎn)權(quán)知識產(chǎn)權(quán)管理小組知識產(chǎn)權(quán)委員會專利撰寫XX知識產(chǎn)權(quán)管理知識產(chǎn)權(quán)管理nXX電子始終高度重視知識產(chǎn)權(quán)管理,已申請發(fā)明專利 6 項，且都為基礎(chǔ)專利.持續(xù)的研發(fā)投入構(gòu)筑了XX電子核心競爭力。1.一種帶背光的新型16、掩膜版檢測多功能吸盤機構(gòu)2.一種給予網(wǎng)柵的多種檢測獨具的掩膜版和晶圓快速檢測方法3.一種基于多維度的提出掩膜版和晶圓的最佳閾值方法4.一種直寫光刻機系統(tǒng)中電子部分的實現(xiàn)架構(gòu)5.一種基于GPU快速計算從矢量圖形提取網(wǎng)柵圖形的方法6.一種有效提高GPU占用利率的方法執(zhí)行計劃執(zhí)行計劃201520162017201805101520253035404517173521020402351233設(shè)備部署數(shù)量客戶群數(shù)量渠道數(shù)量產(chǎn)品種類財務(wù)預(yù)測財務(wù)預(yù)測單位位:萬元按照25%所得稅率計算損益表FY 2015FY 2016FY 2017FY 2018銷售數(shù)量171735銷售收入150150038008300銷售成17、本人工20160400800材料505007002400管理費用54050200銷售成本合計7570011503400毛利潤7580026504900費用市場與銷售費用1060100280研發(fā)費用50200300600折舊與攤銷費用430120200管理費用5154070費用合計693055601150經(jīng)營利潤(稅息前收益)649520903750利息0040100稅前利潤649520503650所得稅1.5123.75512.5912.5凈利潤4.5371.251537.52737.5銷售預(yù)算表銷售預(yù)算表單位位:萬元銷售預(yù)算表FY 2015FY 2016FY 2017FY 2018基本數(shù)據(jù)銷18、售數(shù)量:(套)CD 檢測設(shè)備246CD&套刻檢測設(shè)備2510缺陷檢測設(shè)備13819價格水平(每單位)CD 檢測設(shè)備100100100CD&套刻檢測設(shè)備200200200缺陷檢測設(shè)備150300300300銷售人員數(shù)量1223經(jīng)營預(yù)算:銷售收入150150038008300銷售成本807009502600毛利潤7080028505700銷售費用(可控)銷售人員薪酬53050100差旅和招待費5154050銷售輔助費用53050200銷售費用合計1575140350毛貢獻5572527105350部分期間費用52050100凈貢獻5070526605250融資融資nPre-A 輪融資:500 萬-19、1000萬n股份:10%-20%n融資用途:研發(fā) 45%銷售與市場 20%固定資產(chǎn) 20%管理費用和其它 15%研發(fā),45%銷售與市場,20%固定資產(chǎn),20%管理費用15%團隊介紹團隊介紹-管理團隊管理團隊n胡松胡松 學(xué)科帶頭人中國科學(xué)院光電所研究員，博導(dǎo)，光電所微電子裝備研究室主任。長期從事微細(xì)光學(xué)技術(shù)與專用設(shè)備、生命科學(xué)儀器的研制工作。先后承擔(dān)三十多項國家科技攻關(guān)、中科院重大項目、國家“863”項目、國家重大科技專項、承擔(dān)國家02專項項目。獲國家科技進步三等獎兩項，中科院科技進步二等獎、。他主持研發(fā)系列光刻機、生物芯片儀器、精密工件臺等，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，,發(fā)表科技論文150余篇,授權(quán)20、專利30余項。n XX CEO東南大學(xué)機械制造及自動化專業(yè)碩士研究生,華為公司8年國內(nèi)外銷售與管理經(jīng)驗,產(chǎn)品客戶代表,Dimension Data 高級銷售,芯碩半導(dǎo)體銷售副總,總體負(fù)責(zé)公司銷售與客戶服務(wù)n蔣開蔣開 COO東南大學(xué)機械制造及自動化專業(yè)碩士研究生,華為公司7年供應(yīng)鏈運營、供應(yīng)商技術(shù)質(zhì)量認(rèn)證TQC、采購專家團CEG經(jīng)驗。常州聯(lián)通液壓副總經(jīng)理。負(fù)責(zé)公司的整體運營n劉建明劉建明 CTO原華為核心網(wǎng)軟件平臺8年工作經(jīng)驗,具有豐富的IPD集成產(chǎn)品開發(fā)管理經(jīng)驗，主要技術(shù)方向：分布式計算架構(gòu) 大數(shù)據(jù)處理 高可靠性處理及性能團隊介紹團隊介紹-技術(shù)團隊技術(shù)團隊n劉莊劉莊 圖像算法原華為核心網(wǎng)軟件平21、臺10年工作經(jīng)驗、架構(gòu)師4年工作經(jīng)驗。主要技術(shù)方向：機器識覺,模式識別、模式匹配,機器學(xué)習(xí).負(fù)責(zé)產(chǎn)品算法實現(xiàn)及優(yōu)化n田之田之繼 硬件平臺東南大學(xué)機械與自動化專業(yè)碩士研究生,原中興通訊 11年工研發(fā)平臺和管理經(jīng)驗，主要方向:FPGA 圖形處理,DSP 圖形處理,高速通信與控制,數(shù)學(xué)建模.負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品與研發(fā)n張彥彥鵬 軟件架構(gòu)原華為核心網(wǎng)軟件平臺10年工作經(jīng)驗，主要技術(shù)方向：軟件架構(gòu)框架產(chǎn)品平臺化構(gòu)建.負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟件架構(gòu)的實現(xiàn).n陳新宏新宏 結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)集成高級工程師,原富士康PCEBG事業(yè)群的模具產(chǎn)品設(shè)計部課長,歷任TCL,唯冠科技設(shè)計總監(jiān),芯碩半導(dǎo)體機械與集成部門總監(jiān),總體負(fù)責(zé)設(shè)備結(jié)構(gòu)和集成合作伙伴合作伙伴