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1、大功率LED自動固晶、配封膠生產操作作業指導書編 制： 審 核： 批 準： 版 本 號: ESZAQDGF001 編 制： 審 核: 批 準： 發 布： 二XX年X月目 錄第一章 自動固晶作業指導書4一、操作指導概述：4二、操作指導說明4三、注意事項5第二章 焊線作業指導書6一、操作指導概述6二、操作指導說明6三、注意事項7第三章 自動點膠作業指導書8一、操作指導概述：8二、操作指導說明8三、注意事項8第四章 配膠作業指導書9一、操作指導概述：9二、操作指導說明9三、注意事項9第五章 封膠作業指導書10一、操作指導概述：10二、操作指導說明10三、注意事項錯誤!未定義書簽。第六章 烘烤作業指導2、書12一、操作指導概述：12二、操作指導說明12三、注意事項12第七章 分光作業指導書13一、操作指導概述：13二、操作指導說明13三、注意事項13大功率自動作業指導書第一章 自動固晶作業指導書一、操作指導概述：1、為了使固晶作業有所依據，達到標準化；2、大功率自動固晶全過程作業。生產任務單二、操作指導說明 1、作業流程晶 片 支 架 銀 膠 離子風擴晶環 領料單擴 晶 外觀全檢 回溫、攪拌 固晶流程單 全 檢NG IPQC 進出烤記錄OK 銀膠烘烤待焊線2、作業內容2.1、確認物料型號是否與投產任務單和產品型號相符合，并填寫流程單，注意流程單緊跟該批材料。2.2、按擴晶作業指導書打開擴晶機電3、源，將芯片正確均勻地擴在擴晶專用之藍膜上。2.3、將支架放置于工作臺上，支架正極對準自己。切不可放反支架，以免固反材料。如無特別說明，支架完整部位為正極。2.4、參照銀膠使用規范調試膠量，用已經擴好晶的擴晶環進行試固，調膠要求在5 顆材料內完成。2.5、作業員用顯微鏡全檢，檢驗規格參照固晶檢驗示意圖。有質量問題向領班或技術人員報告。2.6、固好晶的材料放到待烘烤區，每 2H內進烤一次。烘烤條件為：1555/1.5H。2.7、烘烤完畢，每一進烤批次材料做2 PCS的推力測試。2.8、固晶全檢在顯微鏡下規定倍率如下：鏡頭：WF10/20 放大倍數：1.52.0倍 看膠量放大倍數：24倍 三、注意事4、項1、在生產過程中，膠量不可過多，芯片不可漏固，固反，固偏，傷晶。銀膠不可沾到支架四周。漏固的材料須重固，固位不正的材料須修正，沾膠的材料必須進行補固，沾膠的的芯片須報廢。2、銀膠使用時間為4小時；不使用時馬上放置冷藏保護。3、作業員需戴手指套或靜電手套，全檢時需戴好有線防靜電環，做好防靜電措施。4、下班前將作業臺面清理，未作業完的支架按規定擺放好，芯片統一給領班管理。5、發現問題時，立即停止生產并通知領班，問題解決后方可正常生產。6、推力測試材料與自檢發現的單顆不良品報廢處理。7、 固晶檢驗不良項目項目檢驗規格膠量銀膠量不高于雙電極芯片高度的1/3；芯片四周要有銀膠溢出；否則，即為不合格。固5、位不正芯片中心偏離碗杯中心大于芯片寬度的1/4為不合格。芯片轉角芯片轉角超出15度不合格。懸浮芯片底部未接觸碗杯底不合格。極性倒置芯片的正極和負極倒置不合格。沾膠芯片表面沾膠或側面沾銀膠超過芯片1/3高度為不合格。缺 膠芯片任一邊無膠溢出或溢出膠量小于芯片邊長4/5為不合格。破損芯片線路外圍破損超過芯片寬度的1/5為不合格，芯片線路內部任一破損即為不合格。刮 花芯片表面刮花超過芯片寬度的1/5、刮痕劃破線路為不合格。第二章 自焊線作業指導書一、操作指導概述：1、為了使手動焊線作業有所依據；2、生產部大功率自動焊線作業全過程。二、操作指導說明 1、作業流程待焊線材料 金線 焊線 推拉力測試全檢N6、G IPQC OK 待封膠2、作業內容2.1、按自動焊線機操作說明書啟動機器，設置好焊線溫度，一般為1505。2.2、先檢查設備狀況，確認焊線機運作是否正常。2.3、將待焊材料放入鋼盤，置于待作業區，檢查半成品是否與投產制令單和生產規格相符。2.4、將材料正確放入焊線軌道后，操作人員根據大功率自動焊線機操作說明書調整焊線功率、壓力和時間，確認OK后試焊5pcs作首件檢查和做拉力測試，并作確認。2.5、啟動焊線機進行焊線，機臺在焊接過程中作業員隨時監控焊接狀況，以及時發現異常。2.6、將焊線后的半成品，依批次流入焊線檢查工站進行全檢，全檢后將不良數量記錄于焊線全檢表內，每班匯總后填寫在焊線全檢管7、制表上。2.7、焊線全檢顯微鏡倍率設定如下：鏡頭：WF10X/20 放大倍率：MIN：2.0 MAX：3.0三、注意事項1 、操作人員做首檢時，需放在高倍顯微鏡下，測量金球的大小，確認OK后可繼續作業。2 、用鑷子夾過的金線要扯掉，不能直接焊線。3 、每一顆芯片，同一焊點，焊接次數不可超過3次，如果超過3次，則要區分標示出來， 測試發現不良，應該立即進行報廢。4、 焊線后的半成品馬上按順序放置于鋼盤內，防止塌線產生。5 、作業員需戴靜電環作業，全檢時應戴有線防靜電環，做好防靜電措施。6 、焊線機所用的金線一定要接地。7 、機臺有故障，立即停機并通知維修人員修理。8 、焊線檢驗不良項目：項目檢驗8、規格焊球大小第一焊球為線徑2-3倍之間；第二焊球為線徑倍之間，首件檢驗必須大于3.8倍。焊球位置焊球超出芯片電極不合格。虛焊從金線拉力、金球推力判定是否合格。拉力線徑：1.25mil 13g, 線徑：1.0mli 6g。偏焊一焊點不可超出電極的范圍，二焊點不可超出支架中心點的1/3。弧 度金線弧度要自然彎曲，執沉。線弧間距線弧不可碰到銅柱，金線與銅柱距離不小于0.5mm. 否則為不合格。塌 線金線有塌線現象不合格。9、 金線使用定義金 線定 義1.0 mil適用于24 mil以下單、雙電極之芯片（不含24 mil）.1.25 mil適用于24 mil以上單、雙電極之芯片（含24 mil）.109、 瓷嘴使用項目最 高 產 量單線300 K雙線 150K第三章 自動點膠作業指導書一、操作指導概述：1、為了使點膠作業有所依據，達到標準化；2、大功率LED點硅膠、點熒光粉作業全過程。二、操作指導說明 1、 確認產品型號和所需物料，參照大功率配膠配粉作業指導書進行配膠/配粉。2 、依點膠機作業指導書，設定好自動點膠機的氣壓及時間。3 、將支架放于固定在臺面上，在目視下開始點膠。4 、先做5Pcs首件檢查，檢查膠量是否合格。點硅膠時：目視確定膠量，膠量以將芯片全部封住為準。點熒光粉時：要用分光機進行分光分色，確定膠量。5、點膠完畢后，將支架放入溫度為1555的烤箱內烘烤1.5個小時。6、材料出10、烤后進灌膠工序，如更換機種需重復以上步驟。三、注意事項1、配好的硅膠/熒光膠不得用力攪拌、防止雜物、氣泡產生。2、作業時，點膠速度不可太快，以免氣泡產生。3、配好的熒光膠，須在1小時候內用完，過期報廢。4、已配好的硅膠，須在4個小時內用完，過期報廢；配好但暫未使用的硅膠，一定要倒入針筒密封，預防灰塵污染。5、倒入針筒內的熒光粉要適量，不可過多。針筒內熒光粉的使用時間不得超過20分鐘。超過20分鐘，則應攪拌后方可繼續作業。6、作業完畢后，需注意工作臺面清潔，應及時作好5S，將垃圾丟于指定的紙箱內。第四章 配膠作業指導書一、操作指導概述：1、了使配硅膠、配熒光粉作業有所依據，達到標準化；2、大功率11、LED配硅膠作業、配熒光粉作業。二、操作指導說明 1、作業設備工具及物料1.1、設備工具: 真空機、烤箱、電子秤、燒杯/瓷杯、勺子、攝子、攪拌棒。1.2、 配硅膠物料: 硅膠A、硅膠B。1.3、 配熒光粉物料：熒光粉、硅膠A、硅膠B。2、作業方式：2.1、配硅膠/配熒光粉前，先確定硅膠型號及配比/硅膠與熒光粉型號及配比，并記錄于配膠記錄表中。2.2、配硅膠時：依次加入所需硅膠A、硅膠B，手動快速攪拌5-10分鐘。 配熒光粉時：依次加入所需熒光粉、硅膠A、硅膠B，手動快速攪拌5-10分鐘。2.3、經過攪拌均勻后放入真空機內抽真空5-10分鐘，真空機設定溫度為255。2.4、配硅膠時：抽真空后，無12、須攪拌即可使用。配熒光粉時：抽真空后，用玻璃棒順時針輕輕地攪拌3-5分鐘，速度約為5S一圈。2.5、硅膠每兩個小時配一次，熒光粉每二個小時配一次。2.6、每隔20分鍾應重新攪拌熒光粉一次，攪拌方法按進行。硅膠不用攪拌。2.7、配好的硅膠在2小時內用完，超出2個小時后，應該進行報廢。2.8、配好的熒光粉在2小時內用完，超過2個小時后，要進行報廢。2.9、作業環境要確保無塵，一定要穿靜電衣、戴帽子才能作業。三、注意事項1、配膠前，首檢電子秤水平線是否在中間。2、配膠前，一定要檢查配膠工具是否干凈，不得有雜物。3、配膠時，手與其它物體勿碰到燒杯/瓷杯，避免重量不準確。4、每倒完一種所需物料后，電子秤13、必須歸零穩定后，方可倒另一種物料，熒光粉與硅膠的誤差為0.001克。粉量及膠量一定精確。5、配硅膠時，總重量不得超過100克。6、配好的硅膠/熒光粉必須攪拌均勻、充分脫泡、盡快使用。7、在配膠過程中丙酮水、酒精等不得滲入膠里面，否則整杯膠予以報廢。8、真空機保持干凈，做好5S工作。9、配膠完畢后，熒光粉、熒光膠、燒杯/瓷杯、攪拌工具，與其它物料放回原位置，垃圾丟入指定的垃圾桶中。第五章 封膠作業指導書一、操作指導概述：1、為了使大功率LED之封膠作業有所依據；2、大功率LED封膠站作業全過程。二、操作指導說明 1、設備及工具：手動點膠機、鋼盤、針筆、封模夾具、針嘴、針筒、手套。2、物料準備：214、.1、按生產制令單要求配好的，且已徹底抽氣的硅膠。請參考大功率配膠配粉作業指導書。2.2、待封膠之材料及模條。模條角度主要有140和120的，切不可混料。2.3、已經清洗干凈的封模夾具。2.4、配套之針筒及針嘴。3、作業方式3.1 、確認物料與制令單無誤后再進行生產。硅膠、模條、針嘴、針筒要按規格使用。3.2、將透鏡對準待灌封材料的孔位輕輕套入，套入后用力扣緊，然后固定封模夾具。3.3、檢查透鏡，確保透鏡與材料緊密連接，以免漏膠。3.4、檢查針筒針嘴，確認針筒潔凈，針嘴無堵塞后，將配好的膠，傾斜45度緩緩倒入針筒。速度要緩慢，否則易造成氣泡產生。3.5 、將點膠氣管頭套進針筒，旋到位，銷緊。先15、空點幾下，進行排泡。3.6 、確認排泡完畢后，將針嘴對準注膠孔，用力貼緊，開始緩慢注膠。注入的膠量應以另一個注膠孔有少許膠量溢出為準。3.7、 先點5 PCS材料,在顯微鏡下觀察檢查是否有氣泡。經確認后，方可進行封膠。3.8 、封好膠的材料，一定要全檢，確定沒有氣泡后方可進烤。?1、確認物料需核對制令單，不可混料。2、嚴格按生產制令單提供之配比進行配膠，嚴禁配錯膠、配比不不當之現象發生。3、每次配的膠量不可過多，每一個小時配膠一次。配好的硅膠如無特別說明，務請兩個小時內用完,過期報廢.4、材料的注膠孔在灌膠前一定要清理干凈，不可堵塞，否則影響注膠效果。5、蓋透鏡和灌膠過程中，一定要小心操作，不16、得碰到金線。6、硅膠倒入針筒后，要進行排泡，排泡一定要徹底。7、注膠氣壓要盡量低，注膠的速度要盡量緩慢，否則易產生氣泡。8、注膠時，針嘴與注膠孔一定要貼緊，否則，將混入空氣，形成氣泡。9、作業接觸材料時需戴防靜電手套。10、封膠工作環要境保持潔凈，物品要擺放整齊。注膠結束后，須清潔封模夾具、針筒、針嘴。第六章 烘烤作業指導書一、操作指導概述：1、規范材料烘烤作業；2、大功率LED材料烘烤作業。二、操作指導說明 1、 將待烘烤的材料平穩地放到烤箱中, 關閉烤箱門。進烤時避免振動，碰撞，行動要快速。2 、確認材料無誤后，按以下規格設定溫度、時間。烘烤項目烘烤溫度烘烤時間固晶銀膠15551.5H熒光17、粉/硅膠15551.5H3、烘烤熒光粉時，將所設溫度與擺放位置分別對應記錄于熒光粉烘烤記錄表錄表。4、熒光粉每15分鐘進烤一次，固晶銀膠、二焊銀膠、硅膠、灌封硅膠每30分鍾進烤一次。5、烘烤完成后，按先進先出順序出烤。出烤過程中，速度要快，以免影響烤箱溫度。6、每班作業人員需檢測烘烤箱溫度一次，并作好記錄。如有異常，請及時通知領班或設備維護人員處理。7 、每次烘烤時應做好烤箱溫度測量記錄，測量溫度與設定溫度誤差為5，如測量溫度與設定溫度誤差超出5時,需通知維修部門進行調整三、注意事項1、 作業過程要輕拿輕放，材料放入烤箱內要放平，不可有傾斜現象。2、 作業員不允許調節任何參數，如需調整請通知設18、備人員或領班。3、 進出烤需注意安全，作業時要戴手套，避免燙傷等事故的發生。4、 每次進烤時注意檢查超溫防止器設定是否合理正確,按烘烤條件溫度高20而設定。 如有異常及時通知維護人員處理。5、按時進烤、出烤。下班前，須確保自動關閉已經設定。6、保持鋼盤、烘烤箱的清潔，做好5S工作。7、鋼盤內不允許貼標簽；烤箱應15天清洗一次。8、除支架、不銹鋼盤、封模夾具以外的任何物品嚴禁帶入烤箱。第七章 分光作業指導書 一、操作指導概述：1、為了使測試站AT作業有所依據；2、測試站AT作業全過程。二、操作指導說明 1、 按分光機操作指導書打開自動分光機，點檢設備運作狀況。2 、由領班校正機器，并根據規格書和19、工程通知單或其它相關資料設定好機器參數。3、分光作業前應做首件確認，依產品型號挑選相應的標準件，按相應的標準值輸入對應的校正欄內進行校正，校正完成后動態測試十次確認讀值均在標準值范圍內，首件完成后方允許分級作業。4、測試過程中隨機自主檢查IV、VF及d比對校正，每二小時巡檢一次，最少抽測2個BIN。白光材料測試IV、VF及CCT，分光后每5 PCS材料都必須在老化機上和標準件同時點亮對比顏色，抽檢數量為5PCS。5、 料盒滿料時作業員進行自檢，規格外的材料必須重分確認三、注意事項1、作業接觸材料時必須佩戴有線防靜電環與防靜電手套，并如實作好日點檢工作。2、更換機種時，應先進行清料，避免混料。3 、更換機種時，應先找領班調機確認。4 、作業員應隨時監控機臺運作情況，如發現異常應立即通知維修人員處理。5 、分Bin后的材料與未分Bin的材料應注意分開，不要混料。6、下班前應及時做好6S，未完成之事應交接組長處理。7 、分光機測試條件值 項 目測試條件值上限值IV350 mAVF350 mAd350 mAIR單電極5V10 uA雙電極5V10 uAX350 mA Y350 mA CCT350 mA