午啪啪夜福利无码亚洲,亚洲欧美suv精品,欧洲尺码日本尺码专线美国,老狼影院成年女人大片

1、數(shù)碼管固晶站、焊線(xiàn)站、前測(cè)、封膠站作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 編 制： 審 核： 批 準(zhǔn)： 版 本 號(hào): ESZAQDGF001 編 制： 審 核: 批 準(zhǔn)： 發(fā) 布： 二XX年X月數(shù)碼管作業(yè)指導(dǎo)書(shū)SZKX 前工序作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)：KX-SOP-001 版本：A/O 執(zhí)行日期：2005-11-28 第1頁(yè)共1頁(yè)一、作業(yè)流程作業(yè)方式物料/治具品質(zhì)要求備料 穿PIN 整理 壓PIN IPQC檢驗(yàn)（首件巡檢） 焊錫（如需要）擦PCB （如需要）洗PCB （如需要）IPQC檢驗(yàn)（巡檢）烘烤IPQC抽檢依據(jù)生產(chǎn)指令單和隨工單，核對(duì)所發(fā)物料規(guī)格和數(shù)量PCB PIN針PCB無(wú)缺損、氧化、變形；PIN針氧化、PIN頭大小長(zhǎng)2、短1 將PCB固晶面向上按一定規(guī)律平放置于跳PIN模具的槽內(nèi)2 將PIN針?lè)胖糜谔鳳IN盒內(nèi)3 將跳PIN模具裝和跳PIN盒，并扭動(dòng)兩側(cè)亞克力板以固定跳PIN模，將跳PIN盒手柄插入電機(jī)轉(zhuǎn)軸卡口4 設(shè)定跳PIN機(jī)之時(shí)間、振幅、頻率參數(shù)，打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)進(jìn)行跳PIN跳PIN模具跳PIN盒跳PIN機(jī)1 跳PIN模具半天擦洗一次2 跳PIN時(shí)間固定30-40秒，振幅、頻率偏小為好5 拿出穿好PIN的跳PIN模具，將上蓋拿下，檢察有無(wú)漏穿的PCB和多穿的PCB6 挑出多穿的PIN針，補(bǔ)入漏穿的PIN7 將整理好PIN的PCB整齊排放于泡沫盒泡沫盒8 清潔手動(dòng)沖床及壓PIN模具9 右手將穿好PIN的PCB放3、置于模具內(nèi)，并將模具放置于沖床適當(dāng)位置10 左手轉(zhuǎn)動(dòng)沖床手柄以適當(dāng)國(guó)量將PIN壓入PCB11 左手轉(zhuǎn)動(dòng)沖床手柄提起鋼板，右手取出壓好PIN的PCB放入塑料盒內(nèi)手動(dòng)沖床壓PIN模具塑料盒1 PIN頭超出PCB要求小于0.15mm,無(wú)松動(dòng),彎曲2 每30分鐘清潔一次沖床及模具上的PIN屑3 PCB的PIN孔不可爆裂,金道正反面不可斷裂12將要求焊錫之PCB固定于切割好的REF內(nèi)13將烙鐵電源插上，待烙鐵預(yù)熱14左手持久錫線(xiàn)放軒于要求焊錫的PIN針焊盤(pán)上，右手合烙鐵放于錫線(xiàn)上歙其熔化在焊盤(pán)上電烙鐵錫線(xiàn)1 要求焊球扁平，不可有錫尖、錫洞、假焊2 PIN表面沾錫，距PIN頭小于2mm，0.6mm3 不應(yīng)4、造成PIN與PIN短路或PIN與金道短路15左手將PCB 固定于桌邊緣，勿將PIN折彎16右手拿起橡皮擦用力擦拭PCB固晶面之臟物17將擦好的PCB取下，用氣槍逐個(gè)吹干凈PCB固晶面之殘留物后放入塑料盒18將超聲波清洗機(jī)箱內(nèi)加入清水，清水距箱頂10CM高度，并放入適量清洗劑19將超聲波清洗機(jī)加熱電源打開(kāi)，溫度設(shè)定70C20將壓好PIN（焊好錫）的PCB放入不銹鋼籃內(nèi)，以1/2鋼籃容積為最多并將其放入機(jī)箱內(nèi)，打開(kāi)超聲波開(kāi)關(guān)，將功率設(shè)定為最大21將超聲波清洗機(jī)一次清洗時(shí)間設(shè)定為15分鐘，每5分鐘抖動(dòng)鐵籃一次，保證清洗均勻充分22將清洗好的PCB放入水池內(nèi)用力抖動(dòng)，浸泡3分鐘后濾干水份，及時(shí)送烤箱烘5、烤超聲波清洗機(jī)清洗劑1每清洗2500PCS左右材料，更換一次水及清洗劑23打開(kāi)烤箱電源，設(shè)定烘烤溫度150C，20分鐘24打開(kāi)烤箱門(mén)，將清洗好的PCB放軒于烤箱，關(guān)上烤箱門(mén)25待烘烤時(shí)間到，用手套取烘烤好之PCB，整齊排放于泡沫盒內(nèi)，清點(diǎn)數(shù)量后，送固晶站烤箱1 PCB無(wú)烤黃、烤焦、變形2 PIN針無(wú)銹蝕，無(wú)嚴(yán)重歪曲3 勿用手直接接觸PCB固晶面制作： 審核： 批準(zhǔn)：數(shù)碼管作業(yè)指導(dǎo)書(shū)SZKX 固晶站作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)：KX-SOP-002 版本：A/O 執(zhí)行日期：2005-11-28 第1頁(yè)共1頁(yè)一、作業(yè)流程作業(yè)方式物料/治具品質(zhì)要求清潔 擴(kuò)晶 備膠 固晶 IPQC首檢 檢驗(yàn) IPQC全檢 烘烤6、清潔臺(tái)面，顯微鏡，底座，擴(kuò)晶機(jī)，備膠臺(tái)，子母環(huán)，烤箱及所屬區(qū)域干凈、整潔1 插上擴(kuò)晶機(jī)電源，打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，將子環(huán)圓角邊向上放進(jìn)擴(kuò)晶機(jī)子盤(pán)上，設(shè)定溫度50，氣壓0.4Kpa2 取出與生產(chǎn)指令單型號(hào)相符的芯片,撕下芯片紙,讓晶粒向上方將芯片膜放在子環(huán)上,適量拔動(dòng)開(kāi)關(guān)擴(kuò)開(kāi)膜紙,晶粒的行距及間距均以三顆晶粒寬度為宜.3 在擴(kuò)開(kāi)的芯片膜上放上母環(huán),拔動(dòng)母盤(pán)開(kāi)關(guān),使母盤(pán)向下壓緊母環(huán),再次拔動(dòng)開(kāi)關(guān)使母盤(pán)向上并取出子母環(huán)4 用筆在膜紙上記錄此張芯片的VF(電壓),IV(亮度),WLD(波長(zhǎng))值5 用小刀小習(xí)割掉子母環(huán)和擴(kuò)日暮途窮機(jī)上的殘余膜紙,準(zhǔn)備第二次擴(kuò)晶擴(kuò)晶機(jī)子母環(huán)小刀1 擴(kuò)膜時(shí)，晶粒行距和間距勿拉太大27、 勿碰翻晶粒3 勿漏寫(xiě)或錯(cuò)寫(xiě)芯片參數(shù)值1從冷凍室取出銀漿罐解凍半小時(shí)后,打開(kāi)包裝,用干凈的小棍攪拌10分鐘2將攪拌好的銀漿挑出適量放在備膠臺(tái)上，用刮刀抹平，抹均勻3 將擴(kuò)好晶的子母環(huán)晶粒向下放在備膠臺(tái)上，輕輕轉(zhuǎn)動(dòng)手柄，讓銀漿與晶粒微接觸4 備好膠后，將子母環(huán)有晶粒面向下平放，發(fā)作業(yè)員作業(yè)冰箱銀漿備膠臺(tái)1 未使用時(shí)銀漿一定要冷凍2 銀漿高度為晶粒高度的1/4至1/33 備膠臺(tái)銀漿須48小時(shí)更換一次4 超過(guò)使用期限的銀漿不可用5 備膠機(jī)的平面度由工程師每周調(diào)整、校正1 打開(kāi)臺(tái)燈，將備好膠的晶粒向下放在固晶架內(nèi)，固晶底從巾上雙面膠，并調(diào)好固晶架高度2 將干凈PCB放在固晶底座上，置于顯微鏡下，調(diào)好目8、距、焦距、倍數(shù)3 雙眼對(duì)著目鏡，右手拿起刺晶筆對(duì)準(zhǔn)晶粒輕輕向上或向下一劃，將晶粒粘到PCB上指定的位置4 拿出固晶底座，取下固完晶粒的PCB，輕輕的入入盤(pán)內(nèi)，排放整齊5 固完一般材料后，用筆填寫(xiě)完整的流程單臺(tái)燈固晶架固晶底座雙面膠PCB1 晶粒須在固晶區(qū)域中間，靠近焊線(xiàn)區(qū)2 晶粒勿固偏、固歪、倒固、漏固、固錯(cuò)3 銀漿勿散落在PCB上1 IPQC依據(jù)固晶檢驗(yàn)規(guī)范抽檢或全檢作業(yè)員固好的PCB2 作業(yè)員對(duì)IPQC挑選出不合格品進(jìn)行近修，并重新送檢3 IPQC對(duì)合格品記錄并疊放整齊，準(zhǔn)備入烤1 核對(duì)生產(chǎn)指令單及隨工單2 合格材料每盤(pán)附帶流程單1 將烤箱電源打開(kāi)，溫度設(shè)定150，時(shí)間90分鐘2 將烤箱門(mén)9、打開(kāi)，領(lǐng)班或IPQC將合格品輕輕端入烤箱，交叉疊放，關(guān)上烤箱門(mén)，烘烤過(guò)程中不可開(kāi)烤箱門(mén)3 烘烤時(shí)間到，打開(kāi)烤箱門(mén)，取 烘干之材料，送焊線(xiàn)站烤箱1 以刺針撥動(dòng)DICE，銀漿完全脫離PCB或DICE完全脫離銀漿均不合格。銀漿破裂時(shí)須不完全脫離PCB且不完全脫離為DICE合格。銀膠不脫離PCB或破裂而DICE破裂也為合格。2 IPQC每班檢查5PCS并記錄制作： 審核： 批準(zhǔn)：數(shù)碼管作業(yè)指導(dǎo)書(shū)SZKX 焊線(xiàn)站作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)：KX-SOP-003 版本：A/O 執(zhí)行日期：2005-11-28 第1頁(yè)共1頁(yè)一、作業(yè)流程作業(yè)方式物料/治具品質(zhì)要求 清潔 調(diào)試 IPQC首檢正常作業(yè)IPQC抽檢清潔焊線(xiàn)機(jī)10、臺(tái)、臺(tái)面、顯微鏡、焊線(xiàn)治具及所屬區(qū)域 干凈、整潔1 插上焊線(xiàn)機(jī)電源插頭，打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，調(diào)節(jié)好照明燈亮度2 左手按住線(xiàn)夾開(kāi)關(guān)，右手用鑷子夾住線(xiàn)頭約5mm處，從鋼嘴背后斜向下方穿過(guò)線(xiàn)孔后松開(kāi)線(xiàn)夾開(kāi)關(guān)3 在治具上貼好雙面膠，將待焊線(xiàn)PCB壓緊平放在治具上并置于轉(zhuǎn)達(dá)盤(pán)上，讓鋼嘴對(duì)準(zhǔn)PCB金道。4 左手按下手柄上白色bond開(kāi)關(guān)，右手按下紅色復(fù)位鍵，焊頭下降，鋼嘴輕觸金道后返回工作原點(diǎn)，即程序檢測(cè)到的工作高度點(diǎn)。5 在右邊控制面板上將開(kāi)關(guān)切換到“手動(dòng)、設(shè)定、高度”檔位。6 在顯微鏡下，將晶粒墊對(duì)準(zhǔn)鋼嘴，左手按下手柄上白色bond開(kāi)關(guān)，焊頭下降停留在一焊高度，右手旋動(dòng)高度旋鈕，將鋼嘴高度調(diào)整為距PCB上晶11、粒墊處一個(gè)晶粒高度位置。7 左手按下手柄一白色bond開(kāi)關(guān)不放，完成第一點(diǎn)焊接，鋼嘴回到工作原點(diǎn)，此時(shí)可切換高度和跨度檔，調(diào)節(jié)線(xiàn)弧高度及跨度。8 高度及跨度高度調(diào)試好后，松開(kāi)bond開(kāi)關(guān)，鋼嘴前移下降，停留在二焊高度，此時(shí)可切換到高度檔，調(diào)節(jié)二焊高度為1/2晶粒高度，第二焊接點(diǎn)在焊經(jīng)區(qū)1/2處。9 松開(kāi)開(kāi)關(guān)，完成第二點(diǎn)焊接。鋼嘴回到工作原點(diǎn)。10 連續(xù)幾次焊接后，在顯微鏡下觀察焊點(diǎn)，線(xiàn)尾形狀，適量調(diào)整參數(shù)，使焊點(diǎn)、線(xiàn)尾符合標(biāo)準(zhǔn)。11 機(jī)臺(tái)高度適當(dāng)后，連續(xù)焊接2PCS送IPQC首檢。焊線(xiàn)機(jī)鑷子待 焊 線(xiàn)PCB焊 線(xiàn) 治 具1 操作指引：A 功率：越大焊點(diǎn)越難，易滑球且易震碎DICE易形成功率圈。12、B 壓力：越大焊點(diǎn)越易偏，也易震碎DICE易形成功率圈。C 時(shí)間：越長(zhǎng)越易焊接，易形成功率圈。焊頭預(yù)壓力一般為20-35范圍，在調(diào)大壓力時(shí)，須調(diào)小功率，反之則調(diào)大功率；在調(diào)小功率時(shí)，須延長(zhǎng)時(shí)間；調(diào)大功率時(shí)，須減短時(shí)間。在要求同樣焊點(diǎn)的情況下，前者效果較后者好。D 每天清洗鋼嘴一次。2 第一、二焊點(diǎn)須均呈橢圓形，第一焊點(diǎn)寬度在線(xiàn)徑的1.5-2.0倍以?xún)?nèi),表面為細(xì)膩的光面,具有凸出的功率為最佳.3 線(xiàn)尾長(zhǎng)度不超過(guò)晶體范圍.1 IPQC依據(jù)生產(chǎn)指令單及隨工單核對(duì)送檢的PCB型號(hào)，發(fā)光顏色，PIN針長(zhǎng)短，驅(qū)動(dòng)方式（共陰或共陽(yáng)）2 IPQC依據(jù)焊線(xiàn)檢驗(yàn)規(guī)范檢驗(yàn)送檢的材料。3 各項(xiàng)合格后，IPQC告之作業(yè)13、員繼續(xù)作業(yè)，如不合格，IPQC或領(lǐng)班確認(rèn)不合格原因并解決，如解決不了，報(bào)相關(guān)部門(mén)處理。1 PQC須有詳細(xì)的檢驗(yàn)記錄.2 領(lǐng)班做好糾正預(yù)防措施的實(shí)施和效果追蹤。3 每班每臺(tái)機(jī)測(cè)拉力5PCB線(xiàn)，A E點(diǎn)10；B C D點(diǎn)7。 1作業(yè)員接IPQC或領(lǐng)班繼續(xù)作業(yè)通知后繼續(xù)作業(yè)，遇異常情況，須立即告之當(dāng)班IPQC或領(lǐng)班。2當(dāng)班IPQC或領(lǐng)班須隨時(shí)抽檢作業(yè)員已焊好的材料。3當(dāng)焊好一盤(pán)材料后，作業(yè)員須填寫(xiě)好流程單。4IPQC作好檢驗(yàn)記錄，領(lǐng)班點(diǎn)檢材料數(shù)量后，不合格產(chǎn)品退返，合格產(chǎn)品轉(zhuǎn)入下段工序。 制作： 審核： 批準(zhǔn)：數(shù)碼管作業(yè)指導(dǎo)書(shū)SZKX 前測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)：KX-SOP-004 版本：A/O 執(zhí)行14、日期：2005-11-28 第1頁(yè)共1頁(yè)一、作業(yè)流程作業(yè)方式物料/治具品質(zhì)要求 清潔 清潔測(cè)試機(jī)臺(tái)、工作臺(tái)面、測(cè)試夾具及所屬區(qū)域。 干凈、整潔 吹REF 測(cè)試 IPQC首檢 套R(shí)EF1 用氣槍逐個(gè)吹凈REF上灰塵。2 插上天諾測(cè)試機(jī)電源插頭，打開(kāi)（POWER）電源開(kāi)關(guān)，在多芯電纜插頭上接入被測(cè)產(chǎn)品的專(zhuān)用測(cè)試夾具。3 依據(jù)生產(chǎn)指令單，設(shè)定被測(cè)產(chǎn)品的CA（共陽(yáng)）/CC（共陰）開(kāi)關(guān)和主要的電性參數(shù)。IF：正向壓降VF的測(cè)試電流（一般為2A）VFU：正向電流為IF時(shí)正向壓降VF的上限值。VFD：正向電流為IF時(shí)正向壓降VF的下限值。VR：反向漏電流IR的測(cè)試電壓（一般為6V）IR：反向電壓為VR時(shí)IR15、的上限值（一般為30UA）項(xiàng)目前測(cè)后測(cè)QAA6V/30UA6V/50UA6V/80UAB6V/80UA/6V/100UAC5V/80UA/5V/100UA4 雙手將被測(cè)產(chǎn)品按PIN腳序插入雙列鎖緊夾，合上鎖緊夾，并啟動(dòng)夾具的微動(dòng)掃描開(kāi)關(guān)，0.5秒后測(cè)試結(jié)束.被測(cè)產(chǎn)品發(fā)光顯示且被測(cè)產(chǎn)品的電氣特性由機(jī)臺(tái)左面板上的點(diǎn)陣模塊判定顯示。紅燈亮：對(duì)應(yīng)點(diǎn)開(kāi)路或VF不合格黃燈亮：尋應(yīng)點(diǎn)VF，IR均不合格綠燈亮：尋應(yīng)點(diǎn)IR不合格全綠燈亮：短路5 目測(cè)產(chǎn)品的發(fā)光特性（亮度不均、顏色偏差、缺亮）和模塊顯示的電氣特性，判定被測(cè)產(chǎn)品是否合格，是否符合生產(chǎn)指令單要求（A類(lèi)、B類(lèi)、C類(lèi)）。6 拿起與PCB適配的REF，雙手16、將REF對(duì)準(zhǔn)發(fā)光孔位套入PCB。7 用大拇指壓緊REF并左右推動(dòng)REF，試驗(yàn)有無(wú)壓晶現(xiàn)象。8 試驗(yàn)合格后松開(kāi)鎖緊夾，用大拇指和食指夾緊REF和PCB，取出倒入盤(pán)內(nèi)。9 整齊排放一盤(pán)后，完整填寫(xiě)流程單，轉(zhuǎn)入下段工序天諾測(cè)試機(jī) REF1 良品區(qū)和不良品區(qū)分開(kāi)。2 嚴(yán)格按生產(chǎn)指令單設(shè)定電性參數(shù)，不得私自更改。3 套R(shí)EF時(shí)確認(rèn)方向后再動(dòng)作，以免碰塌線(xiàn)弧。4 發(fā)光均勻。5 當(dāng)測(cè)試有異常時(shí)及時(shí)上報(bào)。6A類(lèi)客戶(hù)中，毅力對(duì)不均要求較嚴(yán)。測(cè)試時(shí)，目測(cè)有不均應(yīng)剔除。制作： 審核： 批準(zhǔn)：數(shù)碼管作業(yè)指導(dǎo)書(shū)SZKX 封膠站作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)：KX-SOP-005 版本：A/O 執(zhí)行日期：2005-11-28 第1頁(yè)17、共2頁(yè)一、作業(yè)流程作業(yè)方式物料/治具品質(zhì)要求清潔 清潔工作臺(tái)面，封膠工具，設(shè)備，儀器及所屬區(qū)域 干凈、整潔氣密測(cè)漏壓定位柱測(cè)試貼TAPE刮氣泡挑雜物配膠（A DP膠預(yù)熱）1 每天以1/5杯水放入真空腔體內(nèi)，打開(kāi)電源關(guān)上密封門(mén)，抽真空3-5分鐘后，全部結(jié)冰為合格。2 左手從盤(pán)內(nèi)取出待壓定位柱材料置于手動(dòng)沖床下，右手握住沖床手柄向下移動(dòng)使鉆頭對(duì)準(zhǔn)待壓柱旁的PCB，并輕輕壓緊PCB，而后使鉆頭對(duì)準(zhǔn)定位柱，稍用力壓平定位柱，壓好整齊放入盤(pán)中。3 插上檢測(cè)機(jī)電源插頭，打開(kāi)電源開(kāi)頭。4 將壓好定位柱之材料按PIN肢順序依次插入檢測(cè)楊之夾具內(nèi)，合上夾具點(diǎn)全亮，核對(duì)是否符合指令單要求，檢測(cè)合格材料放入盤(pán)中待遇18、巾TAPE。5 取出符合規(guī)格要求的TQPE卷，將TAPE展開(kāi)放平拉直，背膠面向上，手拿檢測(cè)合格材料讓REF黑面巾于TAPE背膠面，抹平粘牢。6 將巾好TAPE的材料平放，用膠圈輕輕刮擦TAPE表面以除去氣泡，特別在像素點(diǎn)或發(fā)光窗口四周2區(qū)域不能有氣泡和TAPE被刮傷。7 在日光燈下，用小刀或鑷子小心挑除TAPE或REF上的雜物，勿劃傷TAPE。皎好的材料間隔1擺放整齊，置于烤箱預(yù)熱待封膠（溫度70，時(shí)間1小時(shí)以上）。8 計(jì)算出所須膠量，將容器放在電子稱(chēng)上歸零。9 根據(jù)指令單的配膠比例，向容器內(nèi)倒入一次封膠所需的A膠后歸零，膠量須精確。10 根據(jù)指令單的配膠比例，再向容光煥發(fā)器內(nèi)倒入一次封存膠所19、需的B膠后歸零，膠量須精確，B膠配完后密封蓋口。11 根據(jù)指令單的配膠比例，向容器內(nèi)倒入一次封膠所需的DP膠，膠量須精確。12 將混合后A、B、DP膠水放置在攪拌機(jī)下，打開(kāi)攪拌機(jī)電源攪拌10分鐘，每5分鐘上下移動(dòng)攪拌。水手動(dòng)沖床檢測(cè)機(jī)TAPE膠圈小刀或鑷子A膠B膠DP膠攪拌機(jī)1 氣密測(cè)漏試驗(yàn)最好在3分鐘內(nèi)結(jié)冰。2 PCB與REF須吻合緊密無(wú)偏位，但PCB不可壓變形或壓裂。3 發(fā)光均勻，無(wú)缺亮，有異常及時(shí)提報(bào)。4 REF與REF間隔1.5mm。5 兩條材料之間間隔不能8mm。6A DP膠須預(yù)熱（70，半小時(shí)以上）。7B膠使用前搖動(dòng)，避免結(jié)晶物過(guò)多，使用完后馬上旋緊蓋口。8DP膠使用時(shí)先用勺子攪拌20、均勻，避免沉淀。灌膠抽真空13 將攪拌好的膠水倒入尖嘴壺，手扭虧為盈尖嘴壺向已預(yù)熱的REF逐個(gè)加膠，勿太多或太少。14將灌好膠的材料間隔1cm擺放整齊，置于70烤箱預(yù)熱10分鐘。15 開(kāi)真空機(jī)電源，溫度設(shè)定60，時(shí)間203分鐘另打開(kāi)測(cè)量開(kāi)關(guān)監(jiān)控真空機(jī)狀態(tài)。16 待加熱時(shí)間到，取出預(yù)熱材料放入真空箱，關(guān)上密封門(mén)，旋緊進(jìn)氣閥，抽真空2分鐘后，將放氣閥擰到滿(mǎn)刻度（-0.1刻度）。17 抽真空時(shí)，須有專(zhuān)人觀察，若氣泡過(guò)大要溢出REF時(shí)，慢慢松開(kāi)放氣閥，待氣泡消失，則將放氣閥擰到滿(mǎn)刻度。如此幾次，待抽真空時(shí)間到。尖嘴壺真空機(jī)1 PIN腳勿沾膠，勿流到REF外側(cè)。2 膠水須烤稀烤燙。3 抽真空計(jì)時(shí)以真空度21、達(dá)到-0.1刻度且保持時(shí)方開(kāi)始。制作： 審核： 批準(zhǔn)：數(shù)碼管作業(yè)指導(dǎo)書(shū)SZKX 封膠站作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)：KX-SOP-005 版本：A/O 執(zhí)行日期：2005-11-28 第2頁(yè)共2頁(yè)一、作業(yè)流程作業(yè)方式物料/治具品質(zhì)要求 檢查18 打開(kāi)臺(tái)燈，將玻璃鏡置于臺(tái)燈下，雙手拿抽完真空的材料放在玻璃鏡上，觀察REF字節(jié)內(nèi)有無(wú)氣泡。19 檢查膠量，適量加減，保持膠面一致。20 檢查有無(wú)溢膠，PIN腳沾膠，有則用沾有丙酮的碎布擦掉。臺(tái)燈玻璃鏡1 無(wú)氣泡2 同批產(chǎn)品膠量一致（按樣品做）。3 無(wú)溢膠，無(wú)沾膠。烘烤（或常溫固化） 修外觀21 打開(kāi)烤箱電源開(kāi)關(guān)，設(shè)定烘烤溫度及時(shí)間。22 打開(kāi)烤箱門(mén)，將待遇烘烤材22、料層疊放好，關(guān)上烤箱門(mén)。23 第一段烘烤結(jié)束后，重新設(shè)定溫度和時(shí)間，進(jìn)行第二段和第三段烘烤。24 烘烤完成后，關(guān)閉電源，自然降溫后取出產(chǎn)品，整理外觀。25 常溫固化立品整齊放入水平貨架，12小時(shí)后，檢查是否完全固化，固化后整理外觀。26 用小刀刮去REF表面之膠水，挑選出大氣泡和雜物的產(chǎn)品進(jìn)行返修。27 用帶齒的鑷子或鉗子刮去PIN針上的膠水。28 PIN腳歪曲嚴(yán)重的需要整直。29 多膠、少膠、膠不平、裂膠的產(chǎn)品挑出返修。30 整理好后，撕去TAPE，擺放整齊送后測(cè)工序。烤箱小刀鉗子1 烘烤時(shí)嚴(yán)禁開(kāi)烤箱門(mén)。2 烘烤條件依據(jù)烘烤溫度及時(shí)間表3烘烤時(shí)產(chǎn)品整條間距在8-12mm間擺放。4從配膠到進(jìn)烤23、時(shí)間控制在1小時(shí)以?xún)?nèi)。5膠水過(guò)期不能使用。6有任何異常即時(shí)提報(bào)。制作： 審核： 批準(zhǔn)：數(shù)碼管作業(yè)指導(dǎo)書(shū)SZKX 后測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)：KX-SOP-006 版本：A/O 執(zhí)行日期：2005-11-28 第1頁(yè)共1頁(yè)一、作業(yè)流程作業(yè)方式物料/治具品質(zhì)要求 清潔 清潔測(cè)試機(jī)臺(tái)，工作臺(tái)面，測(cè)試夾具及所屬區(qū)域 干凈、整潔測(cè)試QA首檢貼膜印碼1 插上天諾測(cè)試機(jī)電源插頭，打開(kāi)（POWER）電源開(kāi)關(guān)，在多芯電纜插頭上接入被測(cè)產(chǎn)品的專(zhuān)用測(cè)試夾具。2 依據(jù)生產(chǎn)指令單，設(shè)定被測(cè)成品的CA（共陽(yáng)）/CC（共陰）開(kāi)關(guān)和主要的電性參數(shù)。IF：正向壓降VF的測(cè)試電流（一般為2A）VFU：正向電流為IF時(shí)正向壓降VF的上24、限值。VFD：正向電流為IF時(shí)正向壓降VF的下限值。VR：反向漏電流IR的測(cè)試電壓（一般為6V）IR：反向電壓為VR時(shí)IR的上限值（一般為50UA）3 將被測(cè)產(chǎn)品按PIN腳序插入雙列鎖緊，合上鎖緊夾，并啟動(dòng)夾具上的微動(dòng)掃描開(kāi)關(guān)，0.5秒后測(cè)試結(jié)束。被測(cè)產(chǎn)品發(fā)光顯示且被測(cè)產(chǎn)品的電氣特性由機(jī)臺(tái)左面板上的點(diǎn)陣模塊判定顯示。紅燈亮：對(duì)應(yīng)點(diǎn)開(kāi)路或VF不合格黃燈亮：尋應(yīng)點(diǎn)VF，IR均不合格綠燈亮：尋應(yīng)點(diǎn)IR不合格全綠燈亮：短路4 目測(cè)產(chǎn)品的發(fā)光特性（亮度不均，顏色偏差，缺亮，雜物，氣泡等）和模塊顯示的電氣特性，判定被測(cè)產(chǎn)品是否合格，是否符合生產(chǎn)指令單要求（A類(lèi)，B類(lèi)，C類(lèi)），合格品擺放整齊待貼膜。5 不封25、膠產(chǎn)品測(cè)試前作振蕩試驗(yàn)（將產(chǎn)品在桌面上用力平敲兩次）。6 核對(duì)生產(chǎn)指令單，檢查膜紙是否符合規(guī)格。7 打開(kāi)貼膜機(jī)電源開(kāi)關(guān)，將待貼膜產(chǎn)品放于測(cè)試夾具上點(diǎn)亮，從離心紙上取下膜紙，對(duì)應(yīng)八字節(jié)貼正，將亮度不均，顏色不均，缺亮，雜物，氣泡，漏光等挑出。8 貼膜時(shí)將不良膜紙?zhí)蕹稣R放于離心紙上。9 貼好的產(chǎn)品填好完整的流程單待印碼。10 核對(duì)產(chǎn)品型號(hào)，找出相應(yīng)的印碼章。11 將印碼章沾上印油，在成品右邊或規(guī)定位置印上印碼。要求印碼清晰、整潔。 項(xiàng)目前測(cè)后測(cè)QAA6V/30UA6V/50UA6V/80UAB6V/80UA應(yīng)客戶(hù)要求6V/100UAC5V/80UA/5V/100UA天諾測(cè)試機(jī)1 嚴(yán)格按生產(chǎn)指令單設(shè)定電性參數(shù)，不得私自更改。2 對(duì)缺亮產(chǎn)品用刀片劃傷表面，以免混入良品中。3 良品區(qū)和不良品區(qū)分開(kāi)。4 A類(lèi)客戶(hù)要求較高，必須做電性檢測(cè)，測(cè)試條件因客戶(hù)而異，例毅力0.56雙位紅的測(cè)試條件為IF=1mA點(diǎn)亮，VF應(yīng)在1.8V左右，目測(cè)有不均的應(yīng)剔除，出奇聲產(chǎn)品在測(cè)試時(shí)須檢測(cè)漏光，漏光標(biāo)準(zhǔn)依限度樣板作業(yè)。B類(lèi)各客戶(hù)要求不一樣，電性檢測(cè)工序需根據(jù)各客戶(hù)具體要求作調(diào)整。現(xiàn)中電產(chǎn)品應(yīng)做電性檢測(cè)，測(cè)試條件6V/80UA。5 勿損傷外觀。6發(fā)光均勻一致。制作： 審核： 批準(zhǔn)：