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1、回流焊原理與溫度曲線、溫區設置作業指導書編 制： 審 核： 批 準： 版 本 號: ESZAQDGF001 編 制： 審 核: 批 準： 發 布： 二XX年X月一、操作步驟及注意事項 1、開機后進入設置界面。按F2進行曲線選擇，按F1進行點選擇，按F3/F4設置對應區溫度的上移/下移，按F5進入加熱界面；2、五個紅色小開關1/2/3/4/5分別控制下第一溫區/上第一溫區/上第二溫區/上第三溫區/下第二溫區；3、溫度達到平衡時，打開電機開關，并調節傳送帶速度；4、按F2停止加熱，并進入設置界面；5、出廠時，每一條溫度曲線的用途如下：曲線1、2，適用于焊含鉛量比較少的焊料；如：85Sn/15Pb 2、70Sn/30Pb等；曲線3、4，適用于焊含鉛量比較多的焊料；如：63Sn/37Pb 60Sn/40Pb等；曲線5、6，適用于焊高熔點無鉛焊料 ；如：Sn/Ag3.5； Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 等；曲線7、8，適用于焊中熔點無鉛焊料 ；如：Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5；Sn/Bi3.0/Ag3.0 等；曲線1、3、5、7推薦單板焊接周期480S，曲線2、4、6、8推薦單板焊接周期280S。6、特別提醒、焊接芯片時，根據芯片的尺寸和焊接工藝要求，選取合適的曲線。、加熱溫區的分布為上層3個區，下層2個區，分別對應加熱曲線的第一段/3、第三段/第四段/第二段/第五段。、目前焊料的生產與使用有很多種，每個公司選用的也很不相同，有關的理論分析與測試分析的文章非常多。針對這些原因，本公司推出的該款產品能預設八條曲線，每一條曲線有五個段，每一段的加熱時間可改動。用戶可根據焊料所需的加熱溫度和時間來從新設置加熱曲線。二、曲線設置依據1、回流焊原理與溫度曲線 當PCB進入升溫區（干燥區）時，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件端頭和引腳，焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元件引腳與氧氣隔離；PCB進入保溫區，使PCB和元件得到充分預熱，以防PCB突然進入焊接區升溫過快而損壞PCB和元器件；當PCB進入焊接區4、時，溫度迅速上升使焊錫膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端PCB進入冷卻區，使焊點凝固，完成整個回流焊。 溫度曲線是保證焊接質量的關鍵，實際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應基本一致。160前升溫速度控制在1左右，如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變形；另一方面，焊錫膏中的溶劑揮發太快，容易濺出金屬成分，產生焊錫球。峰值溫度一般設定在比焊錫熔化溫度高2040左右，回流時間為10S60S，峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊錫膏不熔；峰值過高或回流時間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質量，甚至損壞元器件和PCB5、。2、溫度曲線的設置 根據使用焊錫膏的溫度曲線及上面提供的焊接原理進行設置。不同金屬含量的焊錫膏應用不同的溫度曲線，按照焊錫膏生產廠商提供的溫度曲線進行設置具體的回流焊溫度曲線。另外，溫度曲線還與所加熱的PCB，元器件的密度、大小等有關。一般情況下，無鉛焊接的溫度應該比熔點高大約40C.三、溫區設置1、設置溫區溫度和帶速于起始值（一般由制造商調機時給出）。2、對于冷爐，要預熱20-30分鐘。3、溫度達到平衡時，使樣品PCB經過加熱回流系統，在這種設置下使錫漿達到回流臨界點。如若回流不發生按4處理，若回流發生過激，保持正確比例支減溫度設置，并讓PCB板重新通過系統，直至回流臨界點，轉第4步當且僅6、當沒有或剛有回流發生為準。4、假如回流不發生，減少帶速5-10%。例如：現在不回流時帶速是500mm/min，調整時減低到460mm/min左右。一般減低帶速10%將會增加產品回流溫度約30F。或者在不改變帶速前提下，適當提高設置溫度，提高幅度已標準溫度曲線為中心基準，按PCB通過系統時的實際溫度曲線與標準曲線的差距幅度調整，一般以5左右為每次調整的梯度，調整設置溫度時應特別注意不能超過PCB板及元器件的承受能力。5、再使PCB板通過回流系統于新的帶速或設置溫度下，或無回流發生，轉去重做第4步調整，否則執行第6步，微調受溫曲線。6、受溫曲線可以隨PCB的復雜程度而作適度調整。可以帶速二級刻度微7、調，降低帶速將提高產品的受溫，相反提高帶速將降低產品的受溫。7、提示：一般貼裝有元器件的PCB經過回流系統而沒有完全回流時，可以適當調整后二次放入回流系統進行焊接，一般不會對PCB及元器件造成不良的影響。8、溫度設置一般從低到高，若受溫幅度超過回流溫度過大，則應相應提高帶速或降低設置溫度來調整，具體與4相反操作。四、注意事項1、本機必須可靠接地2、專人負責操作3、傳動鏈條7天加一次高溫潤滑油4、請勿將易燃易爆的危險物品靠近本回流焊機5、正常工作時請勿將手伸入回流焊機內6、請勿將異物在網上傳輸7、回流焊應工作在潔凈的環境下，以保證焊接質量。8、請不要在露天高溫多濕的條件下使用、存儲機器。9、檢修時請關機切斷電源，以防觸電或造成短路。10、檢修經過移動后，必須對各部進行檢查，特別是網帶的位置，不能使其卡住或脫落。11、機器應保持平穩，不得有傾斜或不穩定現象。通過調整機器下部腳杯，保持運輸網鏈處于水平狀態，防止PCB板在傳送過程中發生位移。12、請勿把體積太大，吸熱量太大的工件傳輸本回流焊以免損壞網帶及影響溫度