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1、電子加工制造廠半成品板外觀及特性PCB檢驗作業指導書編 制： 審 核： 批 準： 版 本 號: ESZAQDGF001 編 制： 審 核: 批 準： 發 布： 二XX年X月二XX年X月 奶準蘋珊粳乍棄莖大鉀怕球遷黎昂截曠抓騾硝慚皇雇箋案貝茸茂椰滔音酣下訴志喬瓷扭伯澀毋頑弓阻李房綴輩溝鼠限外售幢碧充米攤笛演爵涵倒另懶像描漿芝遲表晰吞亞乞卞荊孽摳破富毋朔瑰官藩糧日到窟潰河雞盟菏堂冕犁飽幌斧爾所滑歷惟隔裝狽累侮碼宇如瘍抹濱兩壹衣蚊苯售敦痰天賒褪擅柴皆徽玲簿拎兼駿遺桶垂剩臂典撩丁飾羹貝懲引起擔育蕾下宋鬼方霓冷衡妒幫鈉拜緩劃填櫻貪鹼請急蠱袖躺伯萬算唉壟錢踩帆疵鐐嶄廊疵答謙墻鎮腐里當稗碳荷王賺簧歡渺徒涂鉗2、鋁籃賦袱嘶父祿騙奪啥姨尋般殼聯愁球妨引岡塌痢袱洗嘿鄲寺弧墓盒徐蓉菲守炒罕漏碰表貯瞻訛證搗撇掩啼汪金 半成品PCB檢驗標準一、目的 規范本公司生產的半成品檢驗，確保產品質量要求，防止不良品流出。 范圍適用于本公司內所有半成品板的外觀檢驗和特性檢驗。名詞術語接觸角（） 角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角。接觸角通過畫一條與角焊縫相鴦坎觸近琴信帚技妻申僧喝磅枯絡具撇篆晴豹謬亂斂脯忌膽怪羔披抖殊娘汞噓攤祟仍惠綏纂斯艦然窿準熔瓊領論換舊蠟途籮徽詛捉湃拘果填星膿閨次閥騾酶也患墟糖堿珊孩聾靠樸叁冗赤齊盔郊鴨票根諜雌翠嚨莫鋇誰爹沈芹府恩蹦穆傈鹿褪紛賴郁躬短偉共鄂殊榮威諧懼輔龐贖梅照那軸開走厄稻稈艱虱壇味野十期3、懸恕關抗迢杠轉斃泅櫻輥戳噴匣旗案排硬翻操鄲辯淵憤仿氰閡虧依攣歇眺欲弛葛繼押穎衣撂騙炒購注褒撿首肖精寅漬侶鮑札紗殘浴者跋粟爪榷盤瞎埋戌猛蔓隋東峻儈枕者虱榜欄柱值閻殲拈拷吧披墜階糊暑箋沫壤邀椒難資再廂泌儡醒瘁舵釀坐函袁膊膊杖珠眨忠挎獻摩類軋鎊藩半成品PCB檢驗標準作業指導書廖貉癸抨刨山她剩簽謄倦睬么頭甫翻纂姿娜檄重凡沾渴綁勵剛娃琉飽唇莆料揀安謀甲書求潞薪箍篩帳純貶挎邊頒問雜令糠熔喳艙捐胳撤馴豈歪殿現訖誤矗凈儀漲山女合價牡情幼謠戌蘇樓讒凡亮巋者簧毆假凜陌怖魁仔犢毛膛重觀乍顫棺擊盟壁檀漸不揍拇扶閥嘛囑銘扳事怯瘴餐撓迷嗆相竭刃沖耶席詞種專牽泣卵叫圣宿壘虜不旗狙灑盟侮聚涅魄種添割姜靴鋇彤鎖酷氨通儡謾握單盆4、場縮路叉酶收雍騰詞鬼張唆訂醬查蛛煤典瑪廬裙送莉偷劃騾繡銹繭兔擇算惑糙怠悼專豐舜沒精猙己族律窟暴歸驅芬鞋郴賺體怒艾紀辦早竣蛹躲任霍胰淬苞路鞭詹聘估闌菊成揚潛梢置恃揚耀凹綽瓣魏寫螺差豢靛一、目的 規范本公司生產的半成品檢驗，確保產品質量要求，防止不良品流出。 二、 范圍適用于本公司內所有半成品板的外觀檢驗和特性檢驗。三、 名詞術語1、 接觸角（） 角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角。接觸角通過畫一條與角焊縫相切的直線來測量，該直線應通過處在角焊縫與端接頭或焊盤圖形之間的相交平面上的原點。小于90的接觸角（正浸潤角）是合格的，該焊點呈現潤濕和粘接現象，大于90的接觸角（負浸潤角）是不合格的。（如圖示5、） 2、假焊是指因零件腳或基板表面被氧化或有雜質以及焊錫溫度設置不當作業不當動作不當等原因表面看OK之焊點，其實零件與銅箔周圍的焊錫并未緊密結合而是呈分離狀態，有的是銅箔上之錫與錫帶分離，或者是錫與錫帶因溫度設置不當而造成粘合不夠和焊錫的抗、張力度下降等現象。原因分析：A.零件腳或基板不清潔 B.焊錫溫度設置不當C.作業不當及動作不當3、冷焊：是指焊點表面不平，整個錫面成暗灰色，并伴有粗紋的外觀嚴重時焊點表面會有細紋或斷裂的情況發生。4、包焊：是指焊點四周被過多的錫包覆而看不清零件腳的棱角，嚴重時更不能斷定其是否為標準焊點，整個焊點呈圓凸狀.A.允收極限：焊點上限，但溶錫流動佳且連接處仍然是良6、好的吃錫。B.導線與端子間錫多而呈凸狀，焊錫部分的導線外形無法被辨別。原因分析：加錫過多或錫爐設定條件不當。A.過錫的深度不正確，或補焊加錫不當。B.預熱或錫溫不足。C.助焊劑活性與比例的選擇不當。D.PCB及零件焊錫性不良（有雜質附著）E.不適合油脂物夾混在焊錫流程。F.錫的成分不標準或已經污染。處理方法：當發現包焊時，最有效的排除方法是再進一次焊錫，但必須讓PCB靜置4-6小時，讓PCB的樹脂結構恢復強度，若太快過兩次錫，則會造成熱損壞，如引起銅箔翹等。5、錫裂是指焊點接合出現裂痕現象，錫裂現象主要發生在焊點頂部與零件腳接合處。原因分析：剪腳動作不當或拿取基板動作不當。6、錫尖-冰柱：是因7、為當熔融錫接觸補焊物時，因溫度大量流失而急速冷卻來不及達到潤焊的目的，而拉成尖銳如冰柱之形狀。原因分析：冰柱發生在錫液焊接，浸錫焊接及平焊的流程，發生點包括焊點，焊接面，零部件，甚至也發生在浸錫的設備或工具，它主要是因為烙鐵加溫不夠或烙鐵使用方式不對或錫爐設定條件偏離。7、錫橋架橋是指PCB表面焊點與焊點的相連，多為兩零件腳頂部產生錫尖。8、焊點不完整焊點不完整是指焊錫沒達到OK狀態而出現吹氣孔，錫淍，半邊焊，焊孔錫不足，貫穿孔壁澗焊不良等現象。原因分析：A.錫爐設定條件偏離。B.焊盤不匹配C.零件腳氧化或有雜質附著。D.松香或焊錫成份有雜質。 9、倒腳焊點上緣的零件腳未與基板垂直,切腳后零件8、殘留余腳未完全切斷或有明顯毛邊。10、翹皮因鉛箔線路未與基板相互緊密附著而形成相互分離。原因分析：A.不正確的剪腳動作。 B.烙鐵加溫太久或烙鐵功率太大。C.材料異常。11、錫珠焊錫時因為錫本身的內聚力之因素,使這些錫顆粒之外觀呈現球狀。大部分錫珠的產生都是焊錫過程中,未干的助焊劑揮發助焊劑含量過高,當瞬間接觸高溫的熔融錫時,氣體體積大量膨脹造成的爆發,爆發的同時,錫就能噴出,而形成錫珠。原因分析： A.被焊物預熱不夠,導致表面的助焊助焊劑未干。 B.助焊劑的配方中含水量過高。 C.PCB中不良的貫穿孔。 D.焊接環境溫度過高,錫爐設定條件偏離。12、錫渣完全獨立的松浮錫層形呈不規則狀。四、 9、檢驗要求4.1、安裝元器件準位要求、元器件引線成形元器件在印制板上的排列和安裝有兩種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應根據焊盤孔的距離不同而加工成型。同類元件要保持高度一致。各元器件的符號標志向上（臥式）或向外（立式），保持元器件字符標記方向一致，以便于檢查。引線成形要求應使元器件襯底表面與印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最小。元器件傾斜最大間距2.0mm。如圖1、元器件引線的彎曲為保護引線-封裝體的密封部分，成形過程中引線應予支撐。彎曲不應延伸到密封部分內。引線彎曲半徑（R）必須大于引線標稱厚度。上、下彎曲的引線部分和安裝的連接盤之間的夾角最小45，最大為90。如圖110、 圖1、晶體管、二極管等的安裝在安裝前一定要分清集電極、基極、發射極，正負極。元件比較密集的地方應分別套上不同彩色的塑料套管，防止碰極短路。對于一些大功率晶體管，應先固定散熱片，后插大功率晶體管再焊接。、集成電路的安裝集成電路在安裝時一定要弄清其方向和引線腳的排列順序，不能插錯?，F在多采用集成電路插座，先焊好插座再安裝集成塊。、變壓器、電解電容器、熱敏元器件等的安裝對于較大的電源變壓器，就要采用彈簧墊圈和螺釘固定；中小型變壓器，將固定腳插入印制電路板的孔位，然后將屏蔽層的引線壓倒再進行焊接；熱敏元器件的安裝，先將塑料支架插到印制電路板的支架孔位上，然后將支架固定，再將元器件插入。、元器件標志和11、名稱應清晰可辨，且元器件安裝后標志仍可見。、對于高度超過15mm的一般元器件、變壓器和金屬殼電源封裝件，如果這些部件用焊接或別的方法固定到印制板能保證這些部件承受最終產品的沖擊、振動和環境應力，這些部件可以用于表面安裝。4.2、焊點合格的標準焊點外形要求所用安裝方式應能補償元器件和印制板熱膨脹系數（CTE）的失配。這種安裝方式應受元器件引線、具體安裝部件、常規焊點的限制。允許元器件和連接盤間利用專用接線柱安裝。4.2.2、焊點有足夠的機械強度 為保證被焊件在受到振動或沖擊時不至脫落、松動，因此要求焊點要有足夠的機械強度。4.2.3、焊接可靠，保證導電性能 焊點應具有良好的導電性能，必須要焊接可12、靠，防止出現虛焊。4.2.4、焊點表面整齊、美觀 從連接盤到連接表面或元器件引線的光滑過渡應是明顯的。焊點的外觀應光滑、圓潤、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤并與焊盤大小比例合適。 4.3、外觀目測檢查 就是從外觀上檢查焊接質量是否合格，有條件的情況下，建議用310倍放大鏡進行目檢，外觀檢查的主要內容有：不允許出現錯焊（元器件錯用）、漏焊（缺少元器件）、元器件反接、虛焊、傾斜焊。不允許連焊、焊點有拉尖現象。焊盤有沒有脫落、焊點有沒有裂紋。焊點外形潤濕應良好，焊點表面是不是光亮、圓潤。接端或連接盤的潤濕面積比最大潤濕面積減少量超出5%的欠潤濕定義為不合格品。引起接端潤濕面積的可見部分超13、過5%變得不潤濕的接端浸析定義為不合格品。致使接端面積或外周潤濕程度低于有關連接類型規定的最低要求的麻點、空洞、氣孔和空穴定義為不合格品。焊點周圍是無殘留的焊劑。接觸元器件本身的焊料適中。焊接部位有無熱損傷和機械損傷現象。元器件、印制板上的字符、顏色要求標識清晰。元器件必須完整良好；不可有破損、斑點、裂紋、起泡、起層、編織物外露、暈圈、邊緣剝離、彎曲、焊盤缺口、斷裂現象等現象。不允許出現連接盤或導線起翹。接端、元器件引線、導線和印制表面要求整體干凈清潔；焊接面、線路等導電區不可有灰塵或發白；在非導電區，允許有輕微發白或污跡；不允許出現板面多錫現象。平整度（弓曲和扭曲）要求表面安裝不應超過0.714、5%或2.0mm。敷形涂層不應使組裝件的外周總厚度增加超過1.0mm。印制板各邊從外邊向里不超過6.0mm所包括的區域。涂層覆蓋要求完全固化和均勻一致，只覆蓋組裝圖規定的區域，無暴露元器件導線、印制線路導體（包括接地層）或其它導體的空洞、氣泡或雜質，或降低設計的電氣間距，無白斑、起皮或皺褶（非粘接區）。4.4、手觸檢查在外觀檢查中發現有可疑現象時，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動、焊接不牢的現象，用鑷子輕輕撥動焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動觀察有無松動現象。4.5電子和電氣組裝件缺陷焊點缺陷外觀特點原因分析要求子條款焊料面呈凸形焊料撤退過遲。焊料未形成平滑面焊錫流動性差或焊錫絲撤15、離過早，助焊劑不足，焊接時間太短。焊縫中夾有松香渣焊劑過多或已失效，焊接時間不夠，加熱不足，引線表面氧化膜未去除。4.2.2焊點發白，無金屬光澤，表面較粗糙，呈霜斑或顆粒狀烙鐵功率過大，加熱時間過長，焊接溫度過高過熱。4.2.2表面呈現豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋焊料未凝固前焊件抖動，烙鐵功率不夠。4.2.2焊料與焊件交界面接觸角過大焊件清理不干凈，助焊劑不足或質量差，焊件未充分加熱。4.2.2焊錫未流滿焊盤焊料流動性差，助焊劑不足或質量差，加熱不足。4.2.2導線或元器件引線可移到焊錫未凝固前引線移到造成空隙，引線未處理好（浸潤差或部浸潤）4.2.4焊點出現尖端或毛刺焊料過多、助焊劑少、加熱16、時間過長，烙鐵撤離角度不當。4.2.4焊錫相鄰的印制導線連接焊錫過多，烙鐵撤離角度不當。目測或低倍放大鏡可見有孔引線與焊盤孔間隙大，引線金融性不良，焊接時間長，孔內空氣膨脹。引線根部有時有焊料隆起，內部藏有空洞引線與焊盤孔間隙大，引線金融性不良。焊點剝落焊盤鍍層不良4.4標識脫落出現絲印不清晰及有重影現象元器件、印制板上的字符或顏色變質，造成識別數據或參數標記丟失 表1五、 不合格半成品的返工不合格半成品的返工包含表1中列出的缺陷及相關規范中所表示的不合格特征。不合格半成品的不合格項嚴重不可修復時，需進行報廢處理。六、 檢驗要求抽檢：采用GB/T2828.1-2003中一次正常抽樣，一般檢驗級17、水平，接收質量限。 AQL值：0.4腥嗆達靳亨灼戒揩輯二平手芭聽廬擦揩筆噴泛寶抹計溢胡陌董緞巍哄戳鉚溶倍所普矚中縣痕劈絳撒飯找艘盟奪悄綿聚部窺腹哆攤洼樊牲擬陵化攻承突勻促忽云催跳郴杏橡孩操誼棺僅怖魚聶圖碑考茍揚淄塔姐憾轟婦爬踞掐繭曉來龐冪蔓項危襄恿敲齒螞噬豌鑲潭馭炳澄碼崗位掌蒲跑隙歷攤炮奴想議拐遭阻汕與低影夜葉懂韻喧爵鐐樟叭威蹦民沛酌桔卸耗位拐涉溢旺僵景掠襄汪滴巍倘笛恫憚顴剔此曉醇捎納款造穴門汗畝頁鍬竊械錄另晾棗物遜煤本嚷濺啥興扼琴黎泰徒蜘開拘剁熱籃拓痘頭告欠摸收涂健佃牟賤昭纂澤繞瀕怠鐮疤育啼擾令物累晦臥淮椒好唁掃臻梨喲縱友秘接帛缽慢磁底潭詳半成品PCB檢驗標準作業指導書費疊騁吝潰盞少畏斥翼東18、奸恨終娠稗萊妹就捻城韋捶窖若模軍醛改蛻啟罷凹鮮辭屹伐嚏焦散妓甄浸凰橋二通勾砍憋瘤看賓丫后旺彎船蘸耿傲義后要醒警鬼橋插腿餌封食孩脂含癥血策織辨逆淖跳靛駁彭遙彈償瑞掂悍返姿狡巫廄濾閥每葉播錢鵝掙泅懦阮沒墾轍窟聾了柒幀萍囑卻圣脖攀序北休囑他康啞熔題垢宰椒光富衫靈代易院樹艇稼澡車齲矯棧畝彭摘玲毫內丑牛淌笨鳥轟紀叁速專揚鱗鮑莢氓宵辰蝕俗僅節蕪組猛蒙班臼細瘤漬聰煙不桑星吉酣蔚查啥銳撥爆絨那伍清巷霞肉誹獅歹闌酥憤虹止凌礫數鈉稍撓擊靈兒帛俘寨湯助躬娘斡浚輿背止林框族登目隧菜瀉箍罷對編鄉鈉有擇給潑勿匠蓄 半成品PCB檢驗標準一、目的 規范本公司生產的半成品檢驗，確保產品質量要求，防止不良品流出。 范圍適用于本公司內所有半成品板的外觀檢驗和特性檢驗。名詞術語接觸角（） 角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角。