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1、電子元器件插件、浸焊、印刷電路板焊接操作作業(yè)指導(dǎo)書編 制： 審 核： 批 準(zhǔn)： 版 本 號(hào): ESZAQDGF001 編 制： 審 核: 批 準(zhǔn)： 發(fā) 布： 二XX年X月插件作業(yè)指導(dǎo)書 一、生產(chǎn)用具、原材料 生產(chǎn)線、元件切腳整形機(jī)、鑷子、電子元件、線路板、自熄管 二、準(zhǔn)備工作 1、將需整形的元件整形。 2、了解新產(chǎn)品插件注意事項(xiàng)，對(duì)特殊材料對(duì)人員的職能培訓(xùn)。 3、投料前檢查品保檢驗(yàn)合格單，產(chǎn)品批號(hào)，了解物料的完整性及可靠性。 三、操作步驟 1、按PCB板標(biāo)識(shí)圖及樣品整流器，把各元件插入PCB板中，達(dá)到樣品或要求的規(guī)定的成型高度。 四、工藝要求 1、元件的整形、排列位置嚴(yán)格按文件規(guī)定要求，不能損2、傷元器件。 2、二極管、三極管、電解電容、電感是有方向性，必須按PCB板上的方向進(jìn)行插件。 3、無極性元件的在插件的過程中，必須保持一致性。 4、元器件不得有錯(cuò)插、漏插現(xiàn)象。 5、不同包裝的三極管不得混用，發(fā)現(xiàn)異常元件及異常外型材料及時(shí)反饋組長，由技術(shù)部、品保部、物控部決定處理。 6、每天下班前清理工作臺(tái)面，并及時(shí)把多余元器件上交組長處理。 7、完工后清理設(shè)備及崗位。 五、注意事項(xiàng) 1、后工序員工或檢驗(yàn)員發(fā)現(xiàn)漏插元器件不能擅自將元器件插入線路板，必須經(jīng)組長鑒別。 2、每批次組長負(fù)責(zé)與技術(shù)部一起制作首板，以后批量制作嚴(yán)格按首板插件標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，每批制作前必須經(jīng)過首檢合格后方可批量投入生產(chǎn)。 3、杜絕3、元件插件不到位，漏插、插反，插錯(cuò)，碰腳流入下一道工序。 4、注意操作員工雙手及操作工具、設(shè)備衛(wèi)生，確保產(chǎn)品清潔浸焊、切腳、波峰焊作業(yè)指導(dǎo)書 一、生產(chǎn)用具、原材料 焊錫爐、排風(fēng)機(jī)、空壓機(jī)、夾子、刮刀、插好元器件的線路板、助焊劑、錫條、稀釋劑、切腳機(jī)、斜口鉗、波峰焊機(jī)。 二、準(zhǔn)備工作 1、按要求打開焊錫爐、波峰焊機(jī)的電源開關(guān)，將溫度設(shè)定為255-265度（冬高夏低），加入適當(dāng)錫條。 2、將助焊劑和稀釋劑按工藝卡的比例要求調(diào)配好，并開起發(fā)泡機(jī)。 3、將切腳機(jī)的高度、寬度調(diào)節(jié)到相應(yīng)位置，輸送帶的寬度及平整度與線路板相符，切腳高度為1-1.2mm，將切腳機(jī)輸送帶和切刀電源開關(guān)置于ON位置。 4、調(diào)整好上4、下道流水線速度，打開排風(fēng)設(shè)備。 5、檢查待加工材料批號(hào)及相關(guān)技術(shù)要求，發(fā)現(xiàn)問題提前上報(bào)組長進(jìn)行處理。 6、按波峰焊操作規(guī)程對(duì)整機(jī)進(jìn)行熔錫、預(yù)熱、清洗、傳送調(diào)節(jié)速度與線路板相應(yīng)寬度，直到啟動(dòng)燈亮為止。 三、操作步驟 1、用右手用夾子夾起線路板，并目測(cè)每個(gè)元器是否達(dá)到要求，對(duì)不達(dá)到要求的用左手進(jìn)行矯正。 2、用夾子夾住插好件的線路板，銅泊面噴少許助焊劑，用刮刀刮去錫爐錫面上的氧化層，將噴好助焊劑的線路板銅泊面浸入錫爐，線路板板材約浸入0.5mm，浸錫時(shí)間為2-3秒。 3、浸好錫后，手斜向上輕提，并保持平穩(wěn)，不得抖動(dòng)，以防虛焊、不飽滿。 4、5秒后基本凝固時(shí)，放入流水線流入下一道工序。 5、切腳機(jī)5、開始進(jìn)行切腳操作，觀察線路板是否有翹起或變形。 6、切腳高度為1-1.2mm，合格后流入自動(dòng)波峰焊機(jī) 7、操作設(shè)備使用完畢，關(guān)閉電源。 四、工藝要求 1、 助焊劑在線路板焊盤上要噴均勻。 2、上錫時(shí)線路板的銅板面剛好與錫面接觸0.5mm即可，不得有錫塵粘附在線路板上。 3、不得時(shí)間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現(xiàn)象，錫爐溫度為255-265度（冬高夏低），上錫時(shí)間2-3秒。 4、焊點(diǎn)必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫。 5、保證工作臺(tái)面清潔，對(duì)設(shè)備定時(shí)進(jìn)行記錄。 五、注意事項(xiàng) 1、焊接不良的線路必須重焊，二次重焊須在冷卻后進(jìn)行。 2、操作過程中，不要觸碰錫爐，不要讓水或油漬物掉入錫爐中，防止?fàn)C傷6、。 3、助焊劑、稀釋劑均屬易燃物品，儲(chǔ)存和使用時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離火源，發(fā)泡管應(yīng)浸泡在助焊劑中，不能暴露在空氣中。 4、若長期不使用，應(yīng)回收助焊劑，密閉。發(fā)泡管應(yīng)浸在盛有助焊劑的密閉容器中。 5、焊接作業(yè)中應(yīng)保證通風(fēng)，防止空氣污染，作業(yè)人員應(yīng)穿好工作服，戴好口罩。 6、鏈爪清潔儲(chǔ)液箱體應(yīng)經(jīng)常添加與定期更換，液面高度為槽高的1/22/3處，注意調(diào)整毛刷與鏈爪間隙。 7、換錫時(shí)，注意操作員工安全，避免燙傷。 8、經(jīng)常檢驗(yàn)加熱處導(dǎo)線，避免老化漏電。 9、注意檢查錫液面，應(yīng)不低于缸體頂部20mm。補(bǔ)焊作業(yè)指導(dǎo)書 一、生產(chǎn)用具、原材料 電烙鐵、鑷子、斜口鉗、錐子、支架、切腳好的線路板、焊錫絲、功率表、調(diào)壓器、測(cè)試架7、鎮(zhèn)流器、毛管 二、準(zhǔn)備工作 1、插上電烙鐵電源。 2、連接好功率計(jì)、調(diào)壓器、測(cè)試架、毛管線路。 3、打開功率計(jì)電源開關(guān)，調(diào)節(jié)到文件規(guī)定電壓值。 三、操作步驟 1、目視法查看元器件平整度，漏插、錯(cuò)插及損傷情況，若發(fā)現(xiàn)有批量缺陷，立即向組長匯報(bào)。 2、斜口鉗將切腳高度超過1-1.2mm的管腳剪平。 3、檢查線路板，用烙鐵將虛焊短路、斷路、虛焊、錯(cuò)焊、連焊等不良焊點(diǎn)焊好。用錐子將需要開孔的燈絲孔、電源線孔打開。 4、對(duì)未到位的元器件扶正。 5、清潔線路后，將鎮(zhèn)流器定位槽對(duì)準(zhǔn)測(cè)試架上的定位針，并用適度力垂直下壓鎮(zhèn)流器，點(diǎn)亮燈，檢測(cè)燈電性能，將不符合要求的鎮(zhèn)流器挑出。 6、將檢驗(yàn)合格的鎮(zhèn)流器排放整齊的8、放入周轉(zhuǎn)箱，并清楚填寫好標(biāo)色卡。 四、工藝要求 1、剪腳后的元件腳長度為1-1.2mm。 2、線路板不得有短路、斷路、虛焊、少焊、銅箔脫落、堆錫現(xiàn)象。 3、元件不得有歪斜現(xiàn)象。 4、補(bǔ)焊時(shí)采用0.8mm的焊錫絲。 5、對(duì)過高元件，如工字型電感、電解、三極管焊盤必須補(bǔ)焊到飽滿。 6、電烙鐵在焊盤上停留時(shí)間不能太長，在2秒左右，整流器輕拿輕放、不能用電烙鐵戳或挑線路板元器件、焊盤，以免損傷器件及板子。 7、每測(cè)試5000個(gè)鎮(zhèn)流器更換一支測(cè)試燈管，測(cè)試前燈管先燃點(diǎn)至少10分鐘。 8、測(cè)試時(shí)，功率表輸出端必須安全防止，地板使用絕緣材料填起。 9、測(cè)試回路串聯(lián)短路燈泡。 10、完工后清理好臺(tái)面工作現(xiàn)場(chǎng)，9、關(guān)閉使用電源。 五、注意事項(xiàng) 1、補(bǔ)焊烙鐵、功率表輸出電源測(cè)試端注意放置，防止事故發(fā)生。 2、發(fā)現(xiàn)電參數(shù)異常時(shí)，及時(shí)與技術(shù)部儀器校對(duì)，避免誤判。作業(yè)準(zhǔn)備： 2焊接條件 2.1被焊件端子必須具備可焊性。 2.2被焊金屬表面保持清潔。 2.3具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?80350攝氏度。 2.4具有合適的焊接時(shí)間（3秒中），反復(fù)焊接次數(shù)不得超過三次，要求一次成形。 3焊點(diǎn)的基本要求 3.1具有良好的導(dǎo)電性。 3.2焊點(diǎn)上的焊料要適當(dāng)。 3.3具有良好的機(jī)械強(qiáng)度。 3.4焊點(diǎn)光澤、亮度、顏色有一定要求。要求：有特殊的光澤和良好顏色；在光澤和高度及顏色上不應(yīng)有凹凸不平和明暗等明顯的缺陷。 3.5焊點(diǎn)不應(yīng)有拉尖10、缺錫、錫珠等現(xiàn)象。 3.6焊點(diǎn)上不應(yīng)有污物，要求干凈。 3.7焊接要求一次成形。 3.8焊盤不要翹曲、脫落。 4應(yīng)避免常見的焊點(diǎn)缺陷如：拉尖、橋連、虛焊、針孔、結(jié)晶松散等。 5操作者應(yīng)認(rèn)真填寫工位記錄。 1操作者將工作臺(tái)擦試干凈，將被焊件、烙鐵、焊錫絲、烙鐵架等準(zhǔn)備好，擺放在工作臺(tái)上，并接通烙鐵的電源。 2將溶錫的烙鐵頭放在吸水海綿或松香上擦拭，以除去烙鐵頭上的氧化物，然后再在烙鐵頭上加錫，使其處在待焊狀態(tài)。 3操作者根據(jù)相應(yīng)的（樣品）和（PCB板元件布局圖）將要焊接的元器件擺放在工作臺(tái)上。 4操作者戴上腕連帶和手指套準(zhǔn)備工作，以防腐蝕器件。 作業(yè)方法： 1操作者按接插原則：先小后大、先輕后11、重、先低后高、先里后外將元器 插入PCB板相應(yīng)的焊盤孔內(nèi)，將PCB板放入托盤轉(zhuǎn)入焊接工序。 2將烙鐵頭放在被焊件的焊盤上，使焊點(diǎn)溫度升高（有利于焊接）。如果烙鐵頭上有錫，則會(huì)使烙鐵頭上溫度很快傳遞到焊接點(diǎn)上。 3用焊錫絲接觸到焊接處，熔化適量的焊料。焊錫絲應(yīng)從烙鐵頭側(cè)面加入，而不是直接加在烙鐵頭上。 4從焊錫絲開始熔化數(shù)3秒后，先移開焊錫絲，再移開電烙鐵。 5焊點(diǎn)冷卻后，用斜口鉗子將元器件的管腳剪掉，剪去管腳的長度依（結(jié)構(gòu)圖）的要求而定。 注事事項(xiàng)： 1移開烙鐵頭的時(shí)間、方向和速度，決定著焊接點(diǎn)的焊接質(zhì)量，正確的方法是先慢后快，烙鐵頭移開沿45角方向移動(dòng)，及時(shí)清理烙鐵頭。 4 通孔內(nèi)部的錫擴(kuò)散12、狀態(tài)： 通孔內(nèi)部填70%以上錫為合格品，否則為虛焊不允許。 合格品 即填料大于70%以上或 不合格品 即填料小于70%或 看不見已經(jīng)貫通的空隙（圖1）能看見已經(jīng)貫通的空隙（圖2） 5 引腳形態(tài)為“L”型的器件： 5.1 焊點(diǎn)面積：在引腳底部全面的形成焊點(diǎn)時(shí)為合格，如下圖。 焊錫高度大于集成塊引腳高度的1/3以上。 焊錫擴(kuò)散到此處不合格。 1 多引腳器件的傾斜程度必須：按客戶要求；按在圖中所規(guī)定范圍內(nèi)，為合格品； 適用順序：。 2電阻、容件焊接引腳高度要求：以下情況為合格。 3 電阻、容件引腳焊接的傾斜程度：傾斜幅值在0.8mm以內(nèi)為合格品。 /手動(dòng)焊接作業(yè) 1 按模塊結(jié)構(gòu)圖確認(rèn)背光源在PCB上13、的位置和方向。 2 把貼完雙面膠的背光源按和PCB背光源焊盤孔的垂直位置插入，要求背光源電極引出端與PCB板接觸完好。 3 用已加熱的烙鐵頭，放在焊接的部分，充分加熱焊盤和背光源插腳。 /4焊盤和插腳在充分加熱的狀態(tài)下把焊錫絲供給烙鐵接觸點(diǎn)上，焊錫化了之后滲透到PCB的插腳孔之中，在焊盤上形成合成的焊點(diǎn)。 5 焊錫絲的供給充分完了之后中止焊錫絲的供給 6 在所需用的部分焊錫充分滲透之后，烙鐵的接觸點(diǎn)移開 7 確認(rèn)焊接點(diǎn)的焊錫狀態(tài)是否合格根據(jù)模塊出廠檢查標(biāo)準(zhǔn)檢查 8 作業(yè)結(jié)束后，操作人員要認(rèn)真填寫工位記錄。 合格品 即填料大于70%以上。不合格品 即填料小于70%?？床灰娨呀?jīng)貫通的空隙（圖1）能14、看見已經(jīng)貫通的空隙（圖2） 3焊接不良現(xiàn)象： 3.1 拉尖現(xiàn)象： 3.2其它焊接不良： 4器件引腳穿過焊盤后的處理：按客戶要求按設(shè)計(jì)要求按實(shí)際情況； 適用順序： 6、注意事項(xiàng) 1確認(rèn)背光源的方向和位置是否和制造規(guī)范相一致 2在焊接時(shí)要注意別的器件不要受到損傷6.3在焊接過程中需要接觸到PCB的某些部位時(shí)，注意不要直接用手，要帶上手指套和腕連帶 檢查標(biāo)準(zhǔn) 1合格焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn):焊料在被焊金屬表面是逐步減薄并延伸，呈現(xiàn)曲線光滑、顏色均勻狀態(tài)，并在焊料與引腳表面之間看不出明顯的分界線。用放大鏡觀察如下：插件的焊點(diǎn)，在焊點(diǎn)上方觀察可以觀察到引腳的截面形態(tài)。 2 通孔內(nèi)部的錫擴(kuò)散狀態(tài)： 通孔內(nèi)部填70%以上錫15、為合格品，否則為虛焊不允許。印刷電路板焊接缺陷分析【摘要】分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。 關(guān)鍵詞：焊接缺陷，PCB設(shè)計(jì)，可焊性，翹曲 1引言焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高，分層越來越多，有時(shí)候可能所有的設(shè)計(jì)都很正確（如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計(jì)完美等），但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率，進(jìn)而導(dǎo)致整機(jī)的質(zhì)量不可靠。因此，必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素，分析16、其焊接缺陷產(chǎn)生的原因，并針對(duì)這些原因加以改進(jìn)以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。2產(chǎn)生焊接缺陷的原因21PCB的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量在布局上，PCB尺寸過大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)：（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過20g）元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。（3）發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的T產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。17、電路板設(shè)計(jì)為43的矩形最佳。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。22電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為SnPb或SnPbAg。其中雜質(zhì)含量要有一定的分比18、控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。（2）焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。23翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB，由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約05mm，19、如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長時(shí)間處于應(yīng)力作用之下，如果器件抬高01mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。在PCB產(chǎn)生翹曲的同時(shí)，元器件本身也有可能產(chǎn)生翹曲，位于元件中心的焊點(diǎn)被抬離PCB、產(chǎn)生空焊。當(dāng)只使用焊劑而沒有焊膏填補(bǔ)空白時(shí)，這種情況經(jīng)常發(fā)生。使用焊膏時(shí)，由于形變而使焊膏與焊球連在一起形成短路缺陷。另一個(gè)產(chǎn)生短路的原因是回焊過程中元件襯底出現(xiàn)脫層，該缺陷的特征是由于內(nèi)部膨脹而在器件下面形成一個(gè)個(gè)氣泡，在X射線檢測(cè)下，可以看到焊接短路往往在器件中部。3結(jié)束語綜上所述，通過優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)、采用優(yōu)良的焊料改進(jìn)電路板孔可焊性及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生，可以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到20、提高。何時(shí)以及怎樣檢測(cè)印制電路板及時(shí)檢測(cè),即實(shí)時(shí)結(jié)果分析和及時(shí)糾正差錯(cuò),可以避免廢品,改善質(zhì)量和降低損耗。但印制電路板的裝配需要許多連續(xù)的*作。您不禁要問:“在哪個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行檢測(cè)最有利?每個(gè)步驟采用何種檢測(cè)技術(shù)最好?” 典型的印制電路板裝配工作始于一塊裸板,然后上焊劑和安置元器件進(jìn)行紅外線軟熔焊接,也可能手工焊些附加的元器件,具體的*作順序可隨產(chǎn)品性能而變更。檢測(cè)的重點(diǎn)如下:摞板:確保沒有短路和開路之處,互連線應(yīng)具有適當(dāng)?shù)碾娏鞒惺苣芰?保證金屬化孔的完整性。焊劑:焊劑量要適當(dāng),不宜太多,要共面、均勻、位置正確。元器件布局:每個(gè)元器件應(yīng)定位準(zhǔn)確,排列整齊。焊接質(zhì)量:焊點(diǎn)的電氣和機(jī)械性能應(yīng)良好,21、沒有漏焊或虛焊。W數(shù)，時(shí)間，故障檢測(cè)和避免在生產(chǎn)流程中選擇最有利的檢測(cè)階段前，首先應(yīng)考慮兩個(gè)問題：1.如果不加以適當(dāng)?shù)谋O(jiān)測(cè)，哪一個(gè)環(huán)節(jié)最可能失控？2.考慮到節(jié)約返工的花費(fèi),避免碎屑,顧客滿意,潛在責(zé)任的限制等諸多因素,哪一種檢測(cè)方法在檢測(cè)設(shè)備和勞動(dòng)花費(fèi)上能提供最高的回報(bào)?第一個(gè)問題通常通過觀察和經(jīng)驗(yàn)就可以解答,自第二個(gè)問題需要經(jīng)過細(xì)致的分析才能解答。必須在每一個(gè)處理步驟后評(píng)價(jià)診斷能力以檢查故障和減少返工,必須評(píng)價(jià)檢測(cè)設(shè)備能識(shí)別故障并提供實(shí)時(shí)反饋的程度,同時(shí)進(jìn)行的性能價(jià)格州將顯示出在目標(biāo)的哪一個(gè)步驟檢測(cè)設(shè)備將提供最好的回報(bào)。不管選擇的設(shè)備和生產(chǎn)步驟如何,找出有缺陸的焊點(diǎn)或器件的準(zhǔn)確位置,對(duì)于減小重復(fù)勞動(dòng)是很必要的。此外,如果板上有缺陷的位置能夠曲線化表示,則可以減少一半修理時(shí)間。魯克斯先生解釋說:“有了圖示化系統(tǒng)就不需在板上貼上修理單,且很容易收集缺陷和修理數(shù)據(jù),從而改進(jìn)處理控制?！币?yàn)槿藗兛偸窍Ｍ茴A(yù)防缺陷的發(fā)生而不希望缺陷產(chǎn)生后去修復(fù)它,因而獲得零缺陷檢測(cè)的能力就是最重要的目的.當(dāng)建立的保護(hù)有助于完成控制時(shí),用近似實(shí)時(shí)的方式監(jiān)視處理結(jié)果,分析偏差并且及時(shí)發(fā)出警告。