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1、高TG厚銅箔埋盲孔多層印制板層壓制作工程作業指導書編 制： 審 核： 批 準： 版 本 號: ESZAQDGF001 編 制： 審 核: 批 準： 發 布： 二XX年X月文件修改記 錄頁碼版本修改內容生效日期AllA.0 首次頒布2008-09-08受控文件保管者記錄序號分發單位1層壓班總頁數：共 4 頁編 制：審 核：批 準：1.0目的為規范、指導作業人員進行高TG厚銅箔多層印制板層壓制作，特制定本文件。2.0適用范圍本文件適用于高TG厚銅箔埋盲孔多層印制板層壓制作的全過程。3.0職責3.1工藝部負責本文件的編制、維護、培訓與修訂3.2 層壓班作業人員根據本文件進行操作3.3品質部負責監督跟2、進，確保作業指導書的正確實施4.0作業流程4.1層壓工藝流程準備內層芯板和半固化片 半固化片鉆孔 內層填充高Tg填充材料（高TG PP粉末） 鉚合 疊板 層壓 后烘烤4.2由于高TG厚銅板一般都有阻抗、耐高壓、絕緣電阻要求，要保證這些測試項目良好，半固化片我們全部采用高TG1080制作。4.3固體填充材料（這里指高TG PP粉末）的填充方法與填充量,我們規定內層芯板銅箔厚度3盎司的可以不填膠，3盎司的一定要填膠。用小勺取少量（視需填膠量而定）均勻撒于板面上，用長約10cm的膠片輕刮pp粉末，使之填充于板之間隙（無銅處），盡量使PP粉分布均勻。4.3.2把填膠ok的板小心的放到托盤上，烤箱溫度設3、定150，當烤箱溫度達到設定溫度時，打開烤箱門，迅速把板子（帶托盤）放入烤箱內，關上抽風和烤箱門等到烤箱溫度重新回到150后開始計時，12分鐘后打開烤箱，迅速將板取出轉入凈化房冷卻即可。需要鉚合的板，需雙面填膠，翻面后用按以上方法填充另一面。4.4層壓定位系統為確保層壓定位精度，應制作專用模具，用模具來打鉚釘可以有效減少打鉚釘時的人為操作失誤導致的層壓偏位現象。4.5層壓參數選擇4.5.1層壓用牛皮紙選擇： 為控制高Tg厚銅箔多層板層壓時升溫速度,選用271g牛皮紙上下各20張（5張新牛皮紙+15張舊牛皮紙）作緩沖用。4.5.2層壓參數項目 段數1 2 3 4 5 6 7 8設定溫度100 100 140 160 180 200 200 170 設定時間min0 10 30 10 10 10 60 20設定壓力kg/cm5 5 10 1523 23 15 15設定時間min0 15 15 15 5 10 70 20 壓機設定壓力的計算：疊板面積（cm2）壓機的設定壓力 = 程式中設定壓力（kg/cm2） 活塞軸切面面積（cm2） 疊板面積（cm2）= 程式中設定壓力（kg/cm2） 700（cm2）4.6烘烤 層壓后的高TG厚銅箔多層板需烘烤（150、4小時），冷卻至室溫即可。此步驟可以釋放層壓產生的內應力保證板子尺寸穩定性。 5.0相關記錄無