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1、半導體研究項目建筑基坑支護工程施工技術交底書編 制： 審 核： 批 準： 版 本 號: ESZAQDGF001 交 底： 復 核: 批 準： 接 收： 二XX年X月 表C2-4 技術交底記錄 編號：工程名稱半導體技術XX研究平臺項目工程施工（含樁基）日期XX施工單位XX有限公司分項名稱基坑支護工程交底部位10號樓基坑支護頁數XX，第 1 頁交底內容：一、施工準備：1、主要機具：鉆機、泥漿泵、攪拌桶、焊機、錘子、測量儀器、平頭鐵鍬、小白線、5M鋼卷尺、坡度尺等。 2、主要材料： P.S.A32.5礦渣硅酸鹽水泥、HPB3006.5鋼筋、HRB400級熱軋帶肋螺紋鋼筋、水泥砂漿墊塊、綁絲、焊條等。2、 3、作業條件：（1）土方開挖時，將施工區域內地上、地下各種管道、管線等障礙物清除和處理完畢。（2）與土方開挖配合施工分三次施工，第一下護坡基坑深度3.3m以上部位，第二次護坡3.3m以下至槽底標高200部分，第三次槽底坡腳生根，其它條件同土方開挖。二、土釘墻設計概況： 1、10號樓基坑長38.7m，寬36.0m，開挖深約6.26.7m，槽底局部坑井加深部位未計。施工肥槽（基礎外邊線到護坡下口線之間距離）800mm。基底設計標高為-6.1m（局部為-6.6m）。配合土方開挖施工。 2、土釘采用HRB400級鋼筋制作。根據地質狀況和地形條件及基坑深度等條件，土釘設計為16規格，設計四排土釘，由上3、到下長度分別為5.5m、5m，4.5m，3m， 簽字欄技術負責人 交底人 接交人表C2-4 技術交底記錄 編號：工程名稱半導體技術XX研究平臺項目工程施工（含樁基）日期XX施工單位XX有限公司分項名稱基坑支護工程交底部位10號樓基坑支護頁數XX，第 2 頁交底內容：設計間距有1.400m，1500m。掛網插筋采用6.5，間距200mm，掛網加強筋14通常。（具體見附圖）上層土釘注漿體及噴射混凝土面層達到設計強度的70%后方可進行下層土方的開挖，也即每層土釘的養護期一般為23天，若需提前開挖土方，需添加早強劑。三、施工工藝： 基坑開挖至深3.3m 測量定位孔位洛陽鏟挖孔 下土釘 洗孔、注漿 二次4、注漿 鋼筋網安裝 噴射砼護面施工 基坑開挖至槽底標高以上200mm 基坑支護同上 槽底坡腳生根1、 測量定位：基坑開挖至深3.3m后，根據土釘設計位置，由測量組準確放出土釘孔位。2、 洛陽鏟挖孔：每掏挖一個孔時，按照測量的定位標志挖孔，挖孔時兩個人一個在前一個在后，保證安全和程控質量。3、 鉆孔：根據工程地質條件和土釘施工技術要求，成孔直徑為110mm。成孔深度比設計的土釘長度大0.5m。在鉆孔過程中，如發現易坍塌部位，則在易塌孔的土體中鉆孔時應采用套管鉆機等保證孔壁質量的其它鉆機。4、 土釘制作：土釘筋體采用16HRB400級鋼筋制作。下料長度為土釘長度加0.2m的土釘頭長度，采用砂輪切割機5、切斷。應沿土釘全長設置對中定位支架，對中定位 簽字欄技術負責人 交底人 接交人表C2-4 技術交底記錄 編號：工程名稱半導體技術XX研究平臺項目工程施工（含樁基）日期XX施工單位XX有限公司分項名稱基坑支護工程交底部位10號樓基坑支護頁數XX，第 3 頁交底內容：支架規格為36.51.5m，土釘鋼筋保護層厚度不宜小于20mm。使土釘體呈梭形，兩根注漿管平行穿于其間用扎絲扎緊。注漿管采用20mm硬塑料管。 土釘筋體要求焊接牢固，不歪不斜，與土釘平直，加工完的土釘平直擺放一邊,經驗收合格后方可下錨。5、 下釘：土釘入孔要慢，要求土釘在孔內平直不扭，土釘在支架支撐下居中，下釘過程中如遇塌孔，應拔出掃6、孔后再下入。為預防下釘過程中注漿管被土堵塞，也可聯接注漿泵，開小水，邊下錨邊送水，土釘入孔深度不得小于設計長度。6、 注漿：土釘下入孔中后，為防止塌孔，洗孔時間不應太長，適當用清水洗孔35分鐘，然后立即注漿。注漿采用泥漿泵，注漿材料P.S.A32.5礦渣硅酸鹽水泥，水灰比為0.5-0.55的純水泥漿，水泥漿過篩放入注漿桶中開始注漿，待漿液從孔口流出時，結束第一次注漿。第一次注漿為重力式注漿，壓力一般0.60.8MPa。在第一次注漿結束45小時左右后進行二次注漿，注漿壓力為2.02.5MPa，先要穩壓2分鐘，漿體強度不低于20Mpa。7、 土釘立面應采用梅花形布置。8、面墻掛HPB3006.5鋼7、筋網片，土釘縱向和橫向分別設14mm加強筋，橫向與土釘端部彎鉤焊接連接，縱向置于土釘彎鉤內側并點焊連接，然后噴射C20細石砼，粒徑不大于15mm，坍落度宜為4060mm，面墻厚度80mm。可在坡面上垂直打入短鋼筋，作為控制噴射混凝土厚度的標志。鋼筋網綁扎采用22#火燒絲8字扣逐點牢固綁扎， 簽字欄技術負責人 交底人 接交人表C2-4 技術交底記錄 編號：工程名稱半導體技術XX研究平臺項目工程施工（含樁基）日期XX施工單位XX有限公司分項名稱基坑支護工程交底部位10號樓基坑支護頁數XX，第 4 頁交底內容：鋼筋搭接長度不小于35d（且不小于300mm），接頭錯開距離不小于1.3倍搭接長度。9、 8、位于上部土層土釘如遇障礙長度達不到設計要求，可采取調整孔位、角度、間距，相鄰土釘加長、加密及施工鋼管土釘等措施。10、 坡頂設護坡翻邊，寬度1.0m，厚80mm，強度C20，內加1m寬HPB3006.5的鋼筋網片。翻邊外側每間隔2.0m打入1根0.5m長的14mm鋼筋釘，并橫向設置一根14mm加強筋與鋼筋釘焊接連接。11、 挖土速度要與土釘的施工速度相協調，即土方應按每道土釘分層開挖，上一排土釘及面板強度達到設計強度的70后方可進行下一層土方的開挖，每次開挖至土釘標高下0.5m，嚴禁超挖，開挖后作業面暴露時間不得超過24小時。12、由于邊坡東側臨施工道路近，影響邊坡穩定荷載較大，所以邊坡東側在9、基坑頂加地錨，間距3.0m，用114鋼筋拉筋，長4-5m。拉筋端部與插入土中的一根1.0m長16mm鋼筋焊接連接。若地面空間較小，拉筋可以適當縮短，拉筋與面墻加強筋焊接在一起。13、釘桿體及縱橫向加強筋均采用HRB400級熱軋帶肋螺紋鋼筋，鋼筋連接采用搭接焊，搭接長度單面焊不小于10d，雙面焊不小于5d，焊縫厚度和寬度分別不應小于土釘桿體直徑的0.3倍和0.8倍。同一截面的鋼筋連接點（綁扎或焊接）不得超過鋼筋交點總數的50%。14、 土釘墻底部生根，防止坡底土層流失造成坍塌。混凝土保護層厚度宜取20mm。 簽字欄技術負責人 交底人 接交人表C2-4 技術交底記錄 編號：工程名稱半導體技術XX研10、究平臺項目工程施工（含樁基）日期XX施工單位XX有限公司分項名稱基坑支護工程交底部位10號樓基坑支護頁數XX，第 5 頁交底內容：15、 監測點布置為見附圖一，監測項目有：圍護結構頂水平/豎向位移；地下水位；周邊地表沉降。監測項目在土方開挖前必須測定初始值，且不少于2次，水平位移、沉降監測用的基準點不應少于三個，基準點應設置在基坑開挖影響范圍之外；監測數據要及時整理并反饋給有關人員，當觀測值大于報警值和控制值時應立即停工，由工程建設單位組織設計、施工等有關單位分析原因、研究對策，同時加密觀測次數，必要時采取果斷搶險、加固補救措施(以卸土和坡腳回填為主)，以防發生意外。 監測頻率： 監測預警值：11、 簽字欄技術負責人 交底人 接交人表C2-4 技術交底記錄 編號：工程名稱半導體技術XX研究平臺項目工程施工（含樁基）日期XX施工單位XX有限公司分項名稱基坑支護工程交底部位10號樓基坑支護頁數XX，第 6 頁交底內容：四、 質量要求：1、現場設值班技術員，隨時對質量進行監控，對關鍵環節重點把關，對出現的質量問題及時進行糾正，并做好記錄。2、作好進場材料質量把關，如水泥、鋼筋等，嚴禁把不合格的材料用做施工。3、從成孔工藝入手，改進鉆具，研究工藝，確保成孔質量。4、土釘注漿非常關鍵，從注漿參數入手，不斷改進注漿參數，對注漿量、注漿壓力嚴格把關，并做好注漿記錄。5、所有從事施工人員，加強安全教育，12、服從指揮，搞好安全生產，機長有權自行處理現場的緊急事宜。6、 生產班組設置質量安全員、負責各班組的質量生產安全。7、 把安全質量放在首位、實施安全、質量一票否決。8、 搞好文明施工，現場材料堆放應整齊。9、 質量要求及檢查如下表： 簽字欄技術負責人 交底人 接交人表C2-4 技術交底記錄 編號：工程名稱半導體技術XX研究平臺項目工程施工（含樁基）日期XX施工單位XX有限公司分項名稱基坑支護工程交底部位10號樓基坑支護頁數XX，第 7 頁交底內容：項 序 檢查項目 單位 數值 檢查方法1 錨桿土釘長度 mm 30 用鋼尺量2 錨桿或土釘位置 mm 100 用鋼尺量2 鉆孔傾斜度 1 測鉆機傾角313、 漿體強度 / 設計要求 試樣送檢4 注漿量 / 大于理論計算漿量 檢查計量數據5 土釘墻面厚度 mm 10 用鋼尺量6 墻體強度 MP C20 試樣送檢五、 安全注意事項： 1、進入施工現場戴好安全帽。現場禁止赤膊，穿拖鞋。 2、鋼筋加工安裝作業前必須檢查機械設備、作業環境、照明設施等，并試運行符合安全要求。 3、現場臨時用電、布線嚴格按照施工規范要求，照明線不得混線，穿線管彎頭應用膠布加以封閉，禁止淋入雨水。 4、多人合運鋼筋，起、落、轉、停動作要一致，人工上下傳送不得在同一垂直線上。起吊鋼筋，下方禁止站人，必須待鋼筋降落到離地1m以內時方準靠近，就位支 簽字欄技術負責人 交底人 接交人表14、C2-4 技術交底記錄 編號：工程名稱半導體技術XX研究平臺項目工程施工（含樁基）日期XX施工單位XX有限公司分項名稱基坑支護工程交底部位10號樓基坑支護頁數XX，第 8 頁交底內容：撐好方可摘鉤。鋼筋堆放要分散、穩當，防止傾倒和塌落。 5、施工機械均采用一機一閘一保護，現場的各種電閘箱和電焊機等要加遮雨棚。 6、基坑開挖后，基坑周邊3m范圍內應避免地面附加荷載，3m10.0m范圍內施工荷載不得超過20kPa。施工車輛行駛速度不得大于5km/h，以免動荷載過大，影響基坑安全。鋼筋運輸車、混凝土罐車等重型施工車輛、重型施工設備、重料場等應遠離基坑邊。 7、在坡頂外1.0m范圍內設置不透水的砼地面15、。沿基坑邊緣地面設30cm高240mm寬攔水墻，防止地表水流入坑內，以便減小靜水壓力。如遇雨季施工，應在基坑底基坑肥槽部位設置排水盲溝和積水坑，以便及時將坑內積水排走，以防泡槽。 簽字欄技術負責人 交底人 接交人表C2-4 技術交底記錄 編號：工程名稱半導體技術XX研究平臺項目工程施工（含樁基）日期XX施工單位XX有限公司分項名稱基坑支護工程交底部位10號樓基坑支護頁數XX，第 9 頁交底內容：附圖一：基坑平面圖及檢測點布置位置，剖1處為槽底標高-6.770，基底標高-6.1m，剖2處槽底標高-7.270基底標高-6.6m。 簽字欄技術負責人 交底人 接交人表C2-4 技術交底記錄 編號：工程16、名稱半導體技術XX研究平臺項目工程施工（含樁基）日期XX施工單位XX有限公司分項名稱基坑支護工程交底部位10號樓基坑支護頁數XX，第 10 頁交底內容：附圖二：上圖為剖面1，下圖為剖面2 簽字欄技術負責人 交底人 接交人表C2-4 技術交底記錄 編號：工程名稱半導體技術XX研究平臺項目工程施工（含樁基）日期XX施工單位XX有限公司分項名稱基坑支護工程交底部位10號樓基坑支護頁數XX，第 11 頁交底內容：附圖三： 簽字欄技術負責人 交底人 接交人表C2-4 技術交底記錄 編號：工程名稱半導體技術XX研究平臺項目工程施工（含樁基）日期XX施工單位XX有限公司分項名稱基坑支護工程交底部位10號樓基坑支護頁數XX，第 12 頁交底內容：附圖四： 土釘墻上每隔4-5m預留引水孔，插塑料管，塑料管直徑5070mm，長300400mm，外包透水土工布，上傾角02度。含水層底部必須布置一排泄水管。 簽字欄技術負責人 交底人 接交人