高端光收發芯片項目商業計劃書.ppt
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上傳人:職z****i
編號:1134341
2024-09-08
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1、XX.10高端光收發芯片項目商業計高端光收發芯片項目商業計劃書路演融資報告劃書路演融資報告PPT模板模板(可編輯模板)(可編輯模板)為什么投資?市場空間巨大市場空間巨大20132013年全球市場規模達年全球市場規模達1212億美元,未來復合增長率約億美元,未來復合增長率約12%12%國內去國內去IOEIOE的大背景,助推芯片國產化的大背景,助推芯片國產化競爭對手主要為三家歐美企業,國內鮮有對手競爭對手主要為三家歐美企業,國內鮮有對手高品質、低成本高品質、低成本產品為自主研發,性能質量達歐美行業巨頭水準產品為自主研發,性能質量達歐美行業巨頭水準產品以低于國外競爭對手產品以低于國外競爭對手30%32、0%推向市場,仍能保持高毛利推向市場,仍能保持高毛利高增長、高毛利高增長、高毛利預計復合增長率超預計復合增長率超100%100%毛利率毛利率70%70%深厚技術積累,產品持續研發能力深厚技術積累,產品持續研發能力技術團隊具備深厚技術積累,能夠持續推出技術團隊具備深厚技術積累,能夠持續推出10G40G100G10G40G100G更高端產品更高端產品團隊優勢互補,執行力強團隊優勢互補,執行力強團隊由技術、營銷、投融資等各類人才構成,且深具互信團隊由技術、營銷、投融資等各類人才構成,且深具互信光模塊GBICSFFSFPPON系列SFP+40G模塊項目簡介(1)光模塊:完成光電轉換,光纖通信的基石SD3、H傳輸網FTTX接入網以太網通信基站項目簡介(2)光模塊構成光模塊構成激光驅動芯片+限幅放大器芯片:驅動激光器,放大從檢測器接收的弱電流信號激光器+檢測器:完成光的發射和接收檢測數字診斷PCB板,連接電路,外殼 XXXX市場環境國家發布國家集成電路產業發展推進綱要,設立1200億發展基金芯片為信息安全基礎,國產化大勢所趨行業集中度低,面臨強大的競爭壓力,毛利低據Ovum數據,2013年全球光收發芯片市場規模約12.3億美元,XX2018年CAGR約12%市場基本為美信、敏訊、NANOTECH三巨頭壟斷行業政策市場規模客戶現狀競爭環境市場規模競爭分析(1)競爭分析(2)100G:美信、敏訊40G4、:美信、敏訊10G以下:美信、敏訊、NANOTECH、ICREATE、優訊、博為競爭分析(3)p美信、敏訊:美資的美信和敏訊為綜合性集成電路設計公司,光收發芯片業主僅是其部分業務,目前壟斷40G和100G高端市場;在10G以下市場出于成本考慮,技術服務投入不足,市場份額下降較快;pNANOTECH:專注在光收發芯片市場,采用收發一體芯片高集成度方案,性價比較美信、敏訊高,技術服務較好,占據10G以下中低端市場;p臺灣ICREATE:性能方面不敵歐美企業,價格與NANOTECH相近,在大陸的技術服務能力也較弱,僅占據部分低端市場,且份額不斷下降;p廈門優訊:2003年成立,大陸第一家專注于光收發5、芯片的公司,主要產品為2.5G以下低端產品;因技術限制,性能達不到歐美企業標準,且采用收發雙芯片方案,無法有效降低成本,同類產品價格僅比NANOTECH低10%15%左右,與臺灣公司基本處于同一檔次,成立以來累計銷售5500萬片,年均有小幅增長,2013年銷售額約5000萬元.p上海博為:2001年成立,承擔985研究課題及上海市委托的研究課題,主要研究開發物理層數字和模擬芯片產品,但一直未有市場化的產品;2012年通過技術合作的形式引進了100M和1000M光收發芯片技術,實現市場化,累計銷售160萬片;但由于長期的虧損經營,導致股東失去信心,同時管理層對于市場營銷和技術服務能力建設不夠,目6、前經營陷入困境競爭分析(4)企業企業技術技術成本成本服務服務100G100G40G40G10G10G以下以下美信、敏訊高端高專注高端客戶NANOTECH高端較高好ICREATE低端較高不好廈門優訊低端較低好上海博為高端低不好客戶分析p集中度低,尚未形成寡頭壟斷格局,行業競爭激烈p國外企業毛利潤約30%以上,其低于25%無法生存p國內企業集中度更低,技術含量低,國內企業毛利潤在20%以下核心競爭力產品技術高性能,媲美歐美產品高質量高集成度成本低于國外競爭對手30%起低于國內競爭對手15%起服務營銷服務機構貼近客戶專業的技術服務團隊隨時提供技術咨詢團隊管理團隊營銷管理和技術能力互補良好的互信管理團7、隊pXXX:技術研發 模擬與數模混合集成電路設計專家,先后供職于中科院微電子所、美國Atmel公司、上海博為公司,歷任副研究員、高級工程師、技術總監等職;個人擁有四項集成電路布圖設計證書;pXXX:公司運營、市場營銷 長期從事通信行業的營銷及管理工作,先后供職于華為技術、京信通信,任項目經理、銷售總監、海外分公司總經理等職;具備豐富的行業資源和客戶關系。pXXX:投融資管理 長期從事戰略與營銷、企業運營規劃等管理咨詢工作,先后任職于聯想集團、漢普咨詢、IBM資訊業務部;具備高端客戶資源與投資公司人脈。pXXX:技術服務管理 長期從事IT項目管理、研發管理,先后供職于軟通動力、東南融通、金蝶醫療8、,任項目經理、開發部經理等職;具備豐富技術服務管理和資訊能力;營銷計劃(1)進口替代戰略好服務高品質、低價格營銷計劃(2)目標市場目標市場前三年定位10G以下中低端市場;以提高市場占有率為首要目標;渠道建設渠道建設在廣州、武漢、成都建立營銷辦事處,配團隊提供優質服務通過華為等集成商尋找代理商資源和客戶資源激烈措施:銷售團隊每片提成0.1元,管理團隊成員直接負責某一區域銷售;定價策略定價策略以低于國外競爭對手30%起,令對手難以跟進產品策略產品策略以成熟的100M和1G產品搶占市場,提升品牌,保障現金流銷售收入10%投入新產品研發和老產品改進,瞄準歐美產品性能和品質服務策略服務策略提供免費樣品測9、試及設計咨詢加強供應鏈管理,保障供貨24銷售處理投訴,提供技術支持,奉行一切都是我們的錯的服務原則營銷計劃(3)-目標客戶XX深圳昂納深圳易飛揚思達光電萬兆通光迅科技武漢元創華工正源武漢啟晟海信寬帶四川優博奧雷光電華美光電子其他收入預測融資規模與使用融資規模與使用計劃第一期融資額:計劃第一期融資額:XXXXXX萬,股權萬,股權20%20%。資金將用于以下方面:資金將用于以下方面:項目項目費用子項費用子項單價單價(元)元)數量數量金額(萬元)金額(萬元)研發費用樣片費200,0005100生產費用掩膜費620,0002124晶圓生產、芯片封裝0.83,000,000240管理費用(行政費用、營銷10、費用、人員費用)116合計580融資后的財務預期融資后的財務預期注:第一年注:第一年100M100M,1000M1000M產品銷售產品銷售400400萬片,萬片,2.5G2.5G產品銷售產品銷售100100萬片;第二年萬片;第二年100M+1000M100M+1000M產品銷售產品銷售500500萬片,萬片,2.5G2.5G產產品銷售品銷售500500萬片;第三年萬片;第三年100M+1000M100M+1000M產品銷售產品銷售500500萬片,萬片,2.5G2.5G產品銷售產品銷售850850萬片,萬片,10G10G產品銷售產品銷售150150萬片萬片第一年第一年第二年第二年第三年第三年銷11、售收入21,000,00050,000,000100,000,000生產成本4,700,00011,500,00025,000,000稅前毛利16,300,00038,500,00075,000,000研發費用4,000,0005,000,00010,000,000管理費用1,300,0003,500,0007,000,000運營利潤11,000,00030,000,00058,000,000項目風險與措施問題:生產周期較長,且有不確定性措施:加強銷售預測,嚴格管控生產性現金流,開拓更穩定和快捷的供應鏈問題:40G,100G高端產品技術難度高,新產品存在延期上市可能措施:持續研發投入,引入研發人才供應鏈管理新產品研發