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1、XXXX XXXX 創始人創始人&CEOXX：半導體：半導體/智能硬件智能硬件 全球垂直招聘平臺全球垂直招聘平臺 2 2未來招聘趨勢：垂直招聘！業務模式業務模式目標市場目標市場收入模式收入模式第I代（智聯招聘）跨行業泛招聘求“量”棄“質”低收入實習，應屆生頁面廣告簡歷下載第II代（獵聘網）跨行業泛招聘嘗試提升質量中等收入（10萬）5年+經驗對獵頭收費與獵頭搶業務第III代（拉勾網）垂直招聘高質高效低，中，高收入實習5年+經驗對企業收費高效去中間層XX：半導體：半導體/智能硬件智能硬件 全球垂直招聘平臺全球垂直招聘平臺 3感知化Instrumented智能硬件是什么？互聯化Interconnec2、ted智能化Intelligent=萬物相連智能硬件智能硬件物聯網降臨三化結合的物聯網產業規模將遠超感知網據Forrester估計，全球感知網產業規模相當于互聯網的互聯網的30倍倍物聯網基石！物聯網基石！XX：半導體：半導體/智能硬件智能硬件 全球垂直招聘平臺全球垂直招聘平臺 4智能硬件正在改變我們的生活5 52015年中國半導體產業新聞：半導體真燒錢半導體真燒錢半導體半導體PE國家隊成立首期規模達國家隊成立首期規模達1200億元億元，未來，未來5年帶動產業資本共計投入年帶動產業資本共計投入50001萬億元萬億元馬凱：馬凱：努力實現集成電路產業跨越式發展加速發展芯片制造業，深入實施創新驅動發展3、戰略，努力實現集成電路產業跨越式發展加速發展芯片制造業，深入實施創新驅動發展戰略，多渠道籌集發展資金，鼓勵企業兼并重組多渠道籌集發展資金，鼓勵企業兼并重組楊學山：楊學山：工信部將進一步落實推進集成電路發展工信部將進一步落實推進集成電路發展合肥投資合肥投資135億元億元 力晶進大陸設力晶進大陸設12寸廠寸廠聯電廈門新廠動工聯電廈門新廠動工 高通總裁站臺高通總裁站臺 總投資總投資62億美元億美元籌資籌資240億美元，億美元，中芯國際、武漢新芯要撐起國產存儲芯片大旗中芯國際、武漢新芯要撐起國產存儲芯片大旗臺積電大陸建臺積電大陸建12寸晶圓廠寸晶圓廠2015年年8月獲臺灣當局批準，預計投資月獲臺灣當局4、批準，預計投資百億美元百億美元英特爾向大連工廠投英特爾向大連工廠投55億美元億美元造存儲芯片造存儲芯片紫光集團紫光集團未來未來3年預計年預計投資投資1000億億發展半導體，發展半導體，目標目標進入世界前三進入世界前三同方國芯增募集同方國芯增募集800億人民幣億人民幣加碼集成電路項目（加碼集成電路項目（600億投存儲芯片、億投存儲芯片、38億收購臺灣力億收購臺灣力成成25%股權、股權、162億收購芯片上下游公司）億收購芯片上下游公司）出資出資38億美金億美金入主西部數據入主西部數據15%,海外頻繁出手布局宏大海外頻繁出手布局宏大報價報價240億美金嘗試億美金嘗試收購美國存儲巨頭美光收購美國存儲巨5、頭美光Micron美國英特爾美國英特爾Intel公司公司20億美金億美金投資紫光集團投資紫光集團全球排名前4的四大芯片晶圓廠（臺積電，三星，全球晶圓，臺聯電）都將在中國新建12寸的工廠，單個投資在50億億100億美元億美元，需要大量的人才需要大量的人才6 6全球半導體公司員工對比1/101/5：中外同級別企業員工數量對比半導體制造：中芯國際1.1萬vsIntel10萬人、TSMC5萬人半導體設計：展訊4000人(2014年招1300人)vsQualcomm3.1萬人錢多：錢多：半導體行業平均薪水很高臺灣聯發科2013年人均獎金20萬，應屆生保證薪資21萬(不含獎金)，2015Q1人均月薪人均月6、薪5萬元人民幣萬元人民幣，比2014Q1大增大增35%臺灣聯詠2015Q1員工薪資費用比去年同期大增大增26.32%風口：風口：預計2025年中國半導體產業/人員規模將達全球第一XX：半導體：半導體/智能硬件智能硬件 全球垂直招聘平臺全球垂直招聘平臺 7 7智能硬件產業難點智能硬件產業鏈長，分工復雜，專業性強智能硬件產業鏈長，分工復雜，專業性強產品方案外觀設計結構設計硬件設計嵌入式軟件（底層+應用層）云端架構（IaaS+PaaS+SaaS）UIAPP聯調（Sensor+接口協議+通信協議）開模小批量量產測試品控供應鏈。產品研發出來，只完成1/3，后續還有：資金帳期,市場預測市場預測，良品率，供7、應鏈管理，訂貨周期訂貨周期，設計可制造性設計可制造性 試錯成本高：試錯成本高：犯大錯犯大錯=破產；破產；“Intel離破產只有離破產只有18個月個月顛覆和互聯網顛覆和互聯網+改造必定來自硬件產業內部改造必定來自硬件產業內部XX：半導體：半導體/智能硬件智能硬件 全球垂直招聘平臺全球垂直招聘平臺 8 8創始人兼CEOXX畢業于東南大學無線電系，十多年半導體電子業從業經驗，有豐富的芯片、MEMS、Foundry、半導體設備&材料、傳感器、可穿戴、智能硬件、物聯網行業經驗和人脈多次參加國家863、973、工信部、科技部科研項目，多次作為嘉賓參與國際會議發表受邀演講，擁有多項發明專利20142015.8、6上海微技術工業研究院商務總監20132015.6中國可穿戴產業推進聯盟(工信部)理事會秘書20132014SEMI(國際半導體設備材料協會)高級經理20082013IBM微電子中國區業務拓展主管IBM微電子亞洲技術支持中心負責人IBM微電子芯片研發中心高級工程師20052008射頻與光電集成電路研究所IC設計工程師XX：半導體：半導體/智能硬件智能硬件 全球垂直招聘平臺全球垂直招聘平臺 9 9壁壘：半導體行業內人脈5000+全球半導體華人人才數據庫中國半導體國際技術大會CSTIC，ASICON,ICSICT,IWS,IEEE6500+業內公司高管（半導體，智能硬件）中國半導體封測委員會，中國9、半導體設備材料委員會，中國可穿戴產業推進聯盟（工信部工電子函2014694號文），未來機器人聯盟等10萬萬+頂級行業活動觀眾SEMICON，MIG,SOISummit，CES，MIG,GSA,SEMIetc10萬萬+獵頭積累活躍半導體人才數據半導體校友圈清華清華，北大北大，復旦復旦，交大交大，東南，浙大，華中，成電，西電，西交大XX：半導體：半導體/智能硬件智能硬件 全球垂直招聘平臺全球垂直招聘平臺 1010聯合創始人兼CTOXX畢業于武漢科技學計算機系，十多年互聯網行業從業經驗，涉及中小企業，垂直門戶，旅游，在線支付，電信，LBS，本地生活，O2O等行業項目經驗:WebFront&BackE10、nd,Wap,J2EE,Database,MobileApp,DataAnalysis&Mining,SystemArchitecture20142015.6真旅網BI&APP技術部經理20102014丁丁網技術研究部經理20092010快錢架構師20072009瑞歌智能科技有限公司技術部經理更多后續聯合創始人保密市場研究/戰略咨詢執行副總裁政府關系執行副總裁XX：互聯網：互聯網+智能硬件智能硬件 垂直招聘平臺垂直招聘平臺 1111項目進度06月月04日日公司注冊成立公司注冊成立06月月22日日完成完成天使輪天使輪融資（估值融資（估值3000萬）萬）09月月22日日PC版網站上線（版網站上線（11、Beta版本），員工版本），員工10人人09月月25日日微信高薪職位推送閱讀量微信高薪職位推送閱讀量450009月月28日日第一個應聘者投遞職位，簽約獎勵第一個應聘者投遞職位，簽約獎勵2萬萬09月月30日日XX微信服務號粉絲破千微信服務號粉絲破千10月月08日日完成南京完成南京“321人才人才”項目申報項目申報10月月12日日與知名獵頭公司（與知名獵頭公司（22名員工）達成并購協議名員工）達成并購協議10月月16日日單條微信推送閱讀量超過單條微信推送閱讀量超過1.2萬萬10月月25日日完成完成AllwaysConsulting并購，員工達并購，員工達35人人10月月30日日獲得獲得“2015創12、業浦東創業浦東”大賽大賽“1000進進40”決賽決賽第一張入場卷第一張入場卷10月月31日日5000+注冊用戶，注冊用戶，1000+簡歷投遞簡歷投遞11月月11日日參展參展IC China 2015，主辦，主辦“高端高端IC設計人才對接會設計人才對接會”，用戶突破，用戶突破1萬萬推廣計劃：推廣計劃：線上數據匹配線上數據匹配+線下獵頭顧問跟進，開啟垂直獵頭線下獵頭顧問跟進，開啟垂直獵頭 2.0 模式模式12月底用戶數突破月底用戶數突破3萬，啟動萬，啟動PreA融資融資4月月Android&iOS 客戶端上線，專業半導體智能硬件社區客戶端上線，專業半導體智能硬件社區6月全球人才突破月全球人才突破10萬，智能硬件人才招聘上線，市場咨詢業務啟動萬，智能硬件人才招聘上線，市場咨詢業務啟動1212XX核心競爭力：細分壟斷細分壟斷模式：智能硬件垂直招聘創新：全球人才獵自己壁壘：獨家行業內人脈發展：一站解決硬件招聘團隊：殺雞也要用牛刀XX：半導體：半導體/智能硬件智能硬件 全球垂直招聘平臺全球垂直招聘平臺