新一代半導體智慧生產組裝工廠商業計劃書.pptx
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上傳人:職z****i
編號:1135553
2024-09-08
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1、XXXX新一代新一代半導體半導體智慧智慧工廠工廠感知溝通協作學習江蘇江蘇XX封裝自動化設備有限公司封裝自動化設備有限公司Accuracy Assembly Automation Ltd.XXXXXXXX先進的工藝指甲蓋略大的基板上組裝近四十種芯片先進的設備裝片機裝片機 DieBonderDieBonder一一種在種在微米微米級別對精密元器件進行級別對精密元器件進行微組裝微組裝操作操作的機器,的機器,是半導體封裝行業的關鍵設備是半導體封裝行業的關鍵設備XXXXXXXX貴貴生產生產環節長環節長設備貴設備貴良率低良率低管理難管理難找人難找人難延遲符40%96%X()90%品質生產設備工藝專業工程人員2、越來越難找專業工程人員越來越難找其他環節良率設備折舊占成本設備折舊占成本40%40%以上以上產品:智能裝片機智能智能微組裝機器人微組裝機器人一次編程一次上料即可一次編程一次上料即可完成完成四種四種不同芯片的貼裝不同芯片的貼裝XXXXXXXX八合一簡化微組裝流程VS良率提升良率提升4%4%,設備價格下降,設備價格下降60%60%傳統裝片機:功能型延遲符XXXXXXXX智能裝片機:智能助手延遲符YESNO維修時間減少維修時間減少30%30%,專業工程師減少,專業工程師減少40%40%感知感知溝通溝通協作協作學習學習全環境要素感知濕度:50.2%溫度:17.1地表振動:0.09mm/s噪音:75dB3、智能裝片機:智能助手XXXXXXXX智能工藝診斷智能工藝診斷系統系統智慧產線大數據:收集統計預測預防機臺稼動率關鍵參數監控產品良率機臺能耗延遲符已有客戶:已有客戶:XXXXXXXX平臺:XX2.0半導體微組裝半導體微組裝客戶客戶智慧微組裝智慧微組裝協同協同平臺平臺延遲符設備/耗材銷售與售服工藝/工廠管理培訓工藝認證、設備認證、市場對接、人才服務、設備管理、金融對接。設備廠設備廠耗材廠耗材廠平臺:XX2.0延遲符痛點痛點智能設備智能設備智慧產線智慧產線協同平臺協同平臺XXXXXXXX(831394)(002185)(002079)201520152016.1-42016.1-42016.52014、6.5高性價比設備良率提升高效智慧管理生產成本20%20%王敕:創始人,董事長兼技術總監在ASM工作多年,在XX帶領技術團隊開發出多種國內首臺套機型授權發明專利10個蘇潔:董事總經理二十年精益管理經驗、世界500強高管曾參與并主持國家863CIMS示范工程在濟南機床廠的實施吳斌:工藝總監十年富士通一線封裝產線經驗,國家02專項組專家團隊TEAMQQ:79057740微信:18900616020創業歷程2010.9-至今,創建江蘇XX封裝自動化設備有限公司,注冊資本1600萬2010-2012:孵化,舉家回國,組建團隊,獲評常熟雙創A類項目,江蘇省雙創項目,高新技術企業、雙軟企業,政府扶持400萬2012-目前:產業化,去年銷售突破1000萬,今年目標突破4000萬籌集資金2000萬(銀行+風投)五個機型系列,客戶遍布軍工、宇航、光通訊與集成電路等行業2015年江蘇省科技創業大賽先進制造行業第三名,代表江蘇晉級全國總決賽前十名擬新三版上市企業,已與券商簽約其他SiP器件延遲符n核心技術針對工藝整合機器視覺、運動控制、與精密機械n技術亮點接近國際水平:精度最高5微米獨特優勢:遠程設備管理、支持SiP多芯片貼裝工藝n競爭者(基本都為外資)ASM、Datacon、Tresky、Amicra等n基于眾多發明專利發明專利20項(11項已授權),高新產品4個,軟件產品3個設備特點和優勢20