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編號:1206893
2024-09-21
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1、瓷磚鋪貼專項施工方案武漢客廳夢想特區I標段審批: 審核: 編制: 華鼎建筑裝飾工程有限公司2019年06月目 錄一、編制依據1二、工程簡介1三、施工準備13.1 施工技術準備13.2 施工現場準備23.3作業條件3四、施工工藝34.1 工藝流程(墻磚鋪貼)34.2 工藝流程(地磚鋪貼)44.3質量標準5五、成品保護及應注意的質量問題85.1 成品保護85.2 應注意的質量問題8六、鋪貼大樣圖9瓷磚鋪貼專項施工方案一、編制依據1.1香港置地武漢客廳夢想特區工程施工組織設計1.2建筑裝飾裝修工程施工質量驗收規范GB5021020161.3建筑工程施工質量驗收統一標準GB50300-20131.4建2、筑機械使用安全技術規程JGJ33-20121.5建筑施工高處作業安全技術規范JGJ80-2016二、工程簡介本工程主要用于:廚房、衛生間、公區走廊等部位墻面,使用規格為300mm600mm、600mm600mm、800mm800m瓷片。具體鋪貼部位及尺寸詳見施工及深化圖紙。三、施工準備為了保證瓷磚鋪貼的施工質量和工期要求,樣板房施工時,每道工序必須嚴格把關,經項目部、監理、甲方驗收點評合格后,方可進行下道工序。樣板房經驗收合格后,以樣板房為準,再進行大面積施工。3.1 施工技術準備3.1.1組織裝飾、水暖、電氣、通風、消防、弱電相關專業進行圖紙會審;3.1.2認真查看圖紙和做法表,明確具體部位3、的施工做法,結合圖集、標準及施工手冊確定各部位的做法和質量要求;3.1.3編制施工方案,首先進行內部會簽,通過后報監理審批,監理審批通過后嚴格執行;3.1.4方案審批通過后,對工長和全體相關人員進行書面交底;3.2 施工現場準備3.2.1放線:根據排圖紙放出墻磚分割線,確認沒有問題方可施工。3.2.2主要施工機具準備:切割機、玻璃刀、紅外線水準儀、皮錘等。3.2.3臨時水電準備:將繼續沿用結構施工時使用的現場臨時水電設施。施工過程中將根據具體工作面引配電箱至工作面。3.2.4材料準備:根據施工進度,以下材料陸續分批進場,所用的材料必須加強驗收,杜絕不合格的材料用在本工程上。地磚、瓷片、防滑地磚4、應符合設計要求。粘接材料:水泥、黃沙、強力膠粉泥、背膠、界面劑等。3.2.5材料要求本瓷磚鋪貼工程所選用的材料必須是優等品,進場時必須提供材料的準用證、出廠合格證、檢測報告、環保檢測報告。所有材料必須滿足設計及國家有關規范和技術標準要求才能進場,進場后必須報監理驗收,驗收合格后方準使用。3.2.6主要材料的技術指標:滿足GB/T 41002006的相關要求。3.3作業條件3.3.1隔墻及吊頂相關作業已完成,確保施工場部位再無交叉作業情況。3.3.2墻上、地下預埋電位安裝完成,無遺漏、錯誤。3.3.3 施工前對施工隊伍施工人員進行技術交底。3.3.4安裝前應按設計要求對材料品種、規格、數量確認無5、誤且質量完好,根據設計施工圖和材料計劃,所有的材料,必須有材料檢測報告、合格證。大面積施工前先做好樣板間,經有關部門檢查鑒定合格后,方可組織班組進行大面積施工。3.3.5施工人員進場前進行集體培訓,提高施工人員安全質量意識,在施工過程中及時檢查施工狀況及質量情況,加強過程控制,防止返工。3.3.6瓷磚的搬運、存放應采取相應措施,盡量避免施工前的材料損耗。3.3.7瓷磚現場律整齊有序的堆放在固定位置上,進行倒運的叉車作業人員需持證上崗,并進行安全教育、交底,杜絕因操作不當造成的不必要的損耗。四、施工工藝4.1 工藝流程(墻磚鋪貼):根據圖紙排版彈完成面線界面劑拉控制線背膠漿料配制鋪貼面磚清潔勾縫6、成品保護4.1.1 彈線:對粘貼瓷磚的每個墻面均應彈出完成面線確保房間整體方正,瓷磚粘貼層厚度為35mm(視墻面基層方正情況而定)。按瓷磚尺寸加磚縫,粘貼墻面兩側豎向定位瓷磚帶,然后以此作標準線逐層粘貼。4.1.2 拉控制線:表面平整線是在每面墻上兩側豎向定位瓷磚帶,粘貼時分層掛線,使薄鋼片勾住拉緊,這條拉緊的線就是表面平整線,它既能控制每行磚的平整度,也能控制每行磚的水平度。選用已彈好的立線,在下面用拖板尺墊平、墊牢,使它和墻面底磚下線相平,然后在拖板尺上劃出尺桿,其目的是決定能否趕整磚。如趕不上,不能切割窄條磚,應該計算好,用割兩塊磚的辦法來消除窄條現象,并應將切割的磚適當粘在不明顯處,這7、樣能使墻面磚比較整齊。在尺桿定好后,要在豎線上、下端適當處釘入釘子,掛線成為豎向表面平整線。表面平整線、橫向水平線兩端用薄鋼片作為鉤形,勾在兩端磚上拉緊使用。掛好后,經檢查無誤,在水平方向由左向右,在豎向由下往上,才能層層開始粘貼瓷磚。4.1.3 漿料配置:將瓷磚粘結粉徐徐加入一定量的水中,水灰比約1:4,邊加入邊攪拌到適宜的稠度為止,靜置10Min后再攪拌均勻即可使用,注意在料漿配制時,一次不可配制太多,以初凝(5h左右)前用完為好。4.1.4 貼磚:瓷磚鋪貼之前應滿刷背膠。將攪拌好的料漿用齒形鏝刀涂在基面上,使之均勻分布并梳成條紋狀,以便空氣的排除,在瓷磚背面薄刮一層料漿,在基層料漿干燥前8、將瓷磚粘結在基面上,注意瓷磚的整個背面與瓷磚粘結劑完全密合,不留空隙。瓷磚粘結前一般不需要泡水預濕,只需將瓷磚表面浮土清理干凈即可。4.2 工藝流程(地磚鋪貼):基層處理找標高排磚鋪設結合層砂漿鋪磚清潔養護勾縫成品保護4.2.1 基層處理:把沾在基層上的浮漿、落地灰等用鏟子或鋼絲刷清理掉,再用掃帚將浮土清掃干凈。4.2.2 找標高:根據水平標準線和設計厚度,在四周墻、柱上彈出面層的上平標高控制線。4.2.3 排磚:將房間依照磚的尺寸留縫大小,排出磚的放置位置,并在基層地面彈出十字控制線和分格線。排磚應符合設計要求,當設計無要求時,宜避免出現板塊小于1/2邊長的邊角料。4.2.4 鋪設結合層砂漿9、:鋪設前應將基底濕潤,使用1520mm1:2.5干硬性水泥砂漿結合層,表面撒水泥粉,隨刷隨鋪攪拌均勻的干硬性水泥砂漿。4.2.5 鋪磚:將磚放置在于拌料上,用橡皮錘找平,之后將磚拿起,在干拌料上澆適量素水泥漿,同時在磚背面涂厚度約l0mm的素水泥漿,再將磚放置在找過平的干拌料上,用橡皮錘按標高控制線和方正控制線坐平坐正。鋪磚時應先在房間中間按照十字線鋪設十字控制磚,之后按照十字控制磚向四周鋪設,并隨時用2m靠尺和水平尺檢查平整度。大面積鋪貼時應分段、分部位鋪貼。如設計有圖案要求時,應按照設計圖案彈出準確分格線,并做好標記,防止差錯。4.2.6 清潔養護:當磚面層鋪貼完24h內應開始澆水養護,養10、護時間不得小于7d。4.2.7 勾縫:當磚面層的強度達到可上人的時候,用純水泥漿勾縫,要求縫清晰、順直、平整、光滑、深淺一致,縫應低于磚面0.51mm。4.3質量標準墻磚鋪貼質量標準序檢查內容1主控項目材料必須符合設計要求。2面層與下一層應結合牢固,無空鼓、裂紋。3面層表面的坡度應符合設計要求,不倒泛水、無積水;與地漏、管道結合處應嚴密牢固,無滲漏。4一般項目磚面層表面應潔凈、圖案清晰,色澤一致,接縫平整,深淺一致,周邊順直。板塊無裂紋、缺楞、掉角等缺陷。5面層鄰接處的鑲邊用料及尺寸應符合設計要求,邊角整齊光滑。6踢腳線表面應潔凈、高度一致、結合牢固,出墻厚度一致。7在管根或埋件部位應套裁,磚11、與管或埋件結合嚴密。允許偏差和檢驗方法序項目允許偏差(mm)檢 驗 方 法內墻面磚1立面垂直度2用2m垂直檢測尺檢查2表面平整度2用2m直尺和塞尺檢查3陰陽角方正2用直角檢測尺檢查4接縫直線度1拉5m線,不足5m拉通線用鋼直尺檢查5接縫高低差0.5用鋼直尺和塞尺檢查6接縫寬度1用鋼直尺檢查地磚鋪貼質量標準序檢查內容檢驗方法1主控項目面層所用的板塊的品種、質量必須符合設計要求。觀察檢查和檢查材質合格證明文件及檢測報告。2面層與下一層的結合(粘結)應牢固,無空鼓。用小錘輕擊檢查。3面層表面的坡度應符合設計要求,不倒泛水、無積水;與地漏、管道結合處應嚴密牢固,無滲漏。用水平尺檢查觀察檢查,檢查4一般12、項目磚面層表面應潔凈、圖案清晰,色澤一致,接縫平整,深淺一致,周邊順直。板塊無裂紋、缺楞、掉角等缺陷。觀察檢查5面層鄰接處的鑲邊用料及尺寸應符合設計要求,邊角整齊光滑。尺量檢查6踢腳線表面應潔凈、高度一致、結合牢固,出墻厚度一致。尺量檢查7樓梯踏步和臺階板塊的縫隙寬度應一致、齒角整齊;樓層梯段相鄰踏步高度差不應大于10mm;防滑條應順直。尺量檢查8在管根或埋件部位應套裁,磚與管或埋件結合嚴密。觀察檢查注:凡單塊磚邊角有局部空鼓,且每自然間(標準間)不超過總數的5可不計。允許偏差和檢驗方法序項目名稱允許偏差(mm)檢驗方法陶瓷錦磚陶瓷地磚1表面平整度2.02.0用2m靠尺和塞尺檢查2縫格平直3.13、03.0拉5m線和用鋼直尺檢查3接縫高低差0.50.5用鋼直尺和塞尺檢查五、成品保護及應注意的質量問題5.1 成品保護5.1.1 瓷磚在現場存放、使用過程中應嚴格管理,保證無偷盜、倒塌、惡意破壞現象。5.1.2 施工前在進行技術交底的同時要對職工加強成品保護教育,使操作人員不但要做好自己的工作,還要保護好成品。5.1.3 工序交接全部采用書面形式由雙方簽字認可,由下道工序作業人員和成品保護負責人同時簽字確認,并保存工序交接資料書面資料,下道工序作業人員對防止成品的污染、損壞或丟失負直接責任。成品保護保護人員對成品保護負責監督、檢查。 5.1.4 瓷磚的堆放地點宜固定,避免二次搬運造成損耗。5.1.5 地磚鋪貼完成后應滿鋪保護紙,防止掉瓷、劃傷,墻磚陽角處應安裝陽角條避免磕碰5.2 應注意的質量問題5.2.1面磚損壞:工人作業前未經教育、交底,操作隨意性大造成鋪貼前的損壞;切割機具老化造成加工損壞;完工后保護不到位造成成品損壞。5.2.2面磚空鼓、松動:墻磚鋪貼前吸水時間不足,造成粘貼不牢固;粘貼前土建基層處理不到位、粘接層不飽滿均勻造成墻磚空鼓;地磚鋪完后未設置防護,遭踩踏造成地磚松動、不平。5.2.3 平整度、垂直度等不滿足規范要求:施工前未按要求彈線、拉控制線;施工過程中未仔細檢查測量。8六、鋪貼大樣圖 地磚鋪貼詳見大樣圖: