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1、圖形晶圓光學缺陷檢測設備張國鋒 博士致力于成為全球領先的工業智能檢測方案創新者目錄 Contents技術與產品融資與規劃競品與市場公司與團隊公司與團隊3/24 公司介紹4/24 西安明創中測科技有限公司擁有自主知識產權專注微納光學和機器視覺 檢測領域工業AOI和半導體檢測 設備研發-生產-銷售工業AOI檢測設備已實現小批量出貨圖形晶圓光學缺陷檢測設備適用28nm及以上 制程打破國外技術封鎖和設備壟斷預計2023年 批量上市總經理 張國鋒博士，西交大助理教授德國聯邦物理技術研究院(PTB)聯培博士中國光學工程學會青年專家委員會委員PCT國際專利6項，國家發明專利15項完成科技成果轉化3項中國計量2、測試學會科學技術進步獎一等獎陜西省高等學校科學技術研究優秀成果一等獎承擔陜西省重點研發計劃、軍委裝發部裝備技術基礎項目等4項核心團隊5/24 副總 權永春韓國成均館大學 博士曾在韓國從事FPD、半導體等領域自動化裝備研發與管理10余年，擁有豐富的行業資源與人脈曾任江蘇宏芯億泰總經理，10年國內半導體檢測裝備研發、生產和銷售經驗2015年獲評江蘇省雙創人才2018年獲評江蘇省科技企業家中國、美國、韓國發明專利20余項南通大學客座教授市場總監 趙洪偉西安交通大學 博士帝國理工學院 訪問學者國家發明專利12項主持多項微納測量設備的市場開發曾在某工業檢測設備公司任市場總監10年豐富的技術與市場開發經驗3、核心團隊6/24 研發總監 李霖曾任職半導體封測龍頭企業華天科技高級研發工程師曾任職中軟國際項目經理8年半導體檢測設備軟硬件開發經驗和項目管理經驗技術顧問 西安交通大學 教授國際納米制造學會會士國家重點研發計劃項目首席科學家中國計量測試學會常務理事長期從事微納制造與測量方面的基礎前沿、關鍵技術和核心裝備研究國際PCT、歐盟、英國和中國發明專利60項Yossi Rosenwaks以色列特拉維夫大學 教授國際芯片設計與制造專家國際前六晶圓代工巨頭以色列高塔半導體（Tower Jazz）公司技術專家特拉維夫大學工學院院長7/24 楊樹明Harald Bosse德國聯邦物理技術研究院 精密工程部部長國4、際納米計量著名專家歐洲精密工程與納米技術學會（EUSPEN）主席德國不倫瑞克大學終身教授核心技術與產品8/24 行業瓶頸圖形晶圓缺陷檢測-半導體前道工藝檢測中技術壁壘最高的環節行業主流方法-明/暗場光學散射成像n 核心技術“卡脖子”n 重要部件大部分國內空白核心部件主要技術國內供應鏈光源深紫外帶寬光源、深紫外激光器深紫外帶寬光源空白、用于檢測的深紫外激光器薄弱相機深紫外TDI空白精密機械運動定位和上下片系統高速、精密有一定基礎缺陷檢測智能運算軟件系統圖像處理、缺陷識別、分類算法有一定基礎如何破局？如何打破國外技術封鎖，摒棄核心部件依賴，自主研發國產化圖形晶圓缺陷檢測設備，進一步實現“換道超車”5、？9/24 核心技術10/24 光學復合納米探針掃描成像技術成像分辨率不再受限于衍射極限，使用常規光源可達到小于10nm超高分辨率成像多模式光學缺陷檢測技術光學干涉寬場高靈敏度相位成像技術使用532nm光源實現了小于20nm缺陷的高靈敏度相位探測與準確定位納米級缺陷的快速定位和超高分辨率光學成像產品11/24 光學復合納米探針及掃描成像模組（自研）高信噪比探測器（自研）相位成像平板透鏡及寬場成像模組（自研）智能缺陷識別與分類軟件系統（自研）晶圓精密運動平臺及上下片機構（國產，外購）多模式光學缺陷檢測儀器產品優勢使用常規光源（波長450nm）達到20nm 缺陷檢測靈敏度和小于10nm成像分辨率，6、適用半導體制程28nm技術突破無需價格高昂的深紫外光源和深紫外探測器以及缺陷復查SEM，成本大幅降低成本降低具有獨立自主知識產權，打破核心技術封鎖、關鍵部件和設備進口依賴，實現全面國產化國產替代集成缺陷定位和高分辨成像缺陷復查功能，無需電子束缺陷復查環節，提高檢測效率效率提高產品優勢12/24 第三方檢測報告國家計量科學研究院檢測報告上海計量科學研究院檢測報告13/24 l探針尖端曲率探針尖端曲率半徑半徑5nml長徑比長徑比70:1l工作性能穩定工作性能穩定l分辨率分辨率5.5 nml橫向分辨率橫向分辨率8.7nml軸向軸向0.75nml深寬比深寬比50.5:1l特征尺寸特征尺寸6.3nm技術7、先進性14/24 知識產權布局n中國計量測試學會組織的科技成果鑒定 鑒定結論：總體達到國際先進水平，部分指標國際領先成果鑒定n入選中國科協首屆“科創中國”先導技術榜單n入選中國科協十大工程技術難題-“如何解決三維半導體芯片中納米結構測量難題？”社會影響nPCT國際專利10項n國家發明專利30項競品及市場15/24 競品分析美國KLA Puma 9650明創中測技術方案深紫外暗場散射成像光學復合納米探針+相位成像技術指標28nm工藝節點；缺陷檢測和復查分段分設備進行28nm工藝節點；缺陷檢測和復查在同一設備進行主要部件深紫外光源散射成像系統深紫外相機晶圓精密位移平臺光學探針模組（自研）相位干涉成8、像系統（自研）光電探測器（自研）、普通工業相機（國產）晶圓精密位移平臺（國產）價格對比1500萬以上600萬以上交貨周期1年以上3-6個月售后服務售后周期長、費用高昂、部分禁售本土服務、費用低、響應快16/24 行業現狀數據來源：Semi數據來源：Semin 2021年國內市場約為160億元人民幣n 2021年全球市場約為90億美元17/24 n 圖形缺陷檢測設備使用最多、占比最高34%，2021年國內市場規模為54.4億元人民幣n 圖形缺陷檢測設備進口額55.8億元圖形晶圓缺陷檢測設備全部依賴進口，國產化替代需求迫切！行業現狀商品名稱計量單位1-12月累計累計比去年同期%數量金額（萬元）數量9、金額（萬元）半導體制造設備臺49056321969155739.525.9制造單晶柱或晶圓用的機器及裝置臺4360100654080.469.3制造半導體器件或集成電路用的機器及裝置臺158441369101137.846.0制造平板顯示器用的機器及裝置臺40970637839045994.1-22.6數據來源：海關總署18/24 市場容量企業名稱提升空間現有產能目標產能中芯國際中芯國際52.656.15108.75華虹集團華虹集團9.842.352.1合肥晶合合肥晶合56.2611.2567.5華潤微電子華潤微電子11.112.123.2長江存儲長江存儲58.5967.5長鑫存儲長鑫存儲5710、.410.167.5其它其它95中國大陸晶圓廠產能情況（單位：萬片/月）數據來源：JW Insightn 根據JW Insight數據，中國大陸晶圓廠未來3年潛在擴產產能折合8英寸達到350萬片/月，其中前道檢測設備采購規模超過1500億元；按照圖形晶圓缺陷檢測設備占34%計算，預計未來三年市場規模超過500億元19/24 20/24 融資與規劃融資計劃n 融資金額融資金額 融資融資1000萬元萬元n 資金用途資金用途 主要用于圖形晶圓缺陷檢測設備的主要用于圖形晶圓缺陷檢測設備的研發、生產和研發、生產和銷售銷售21/24 未來規劃22/24 完成產品樣機研制批量上市一年期發展規劃2022.9211、022.122023.6適用28nm工藝節點;對標KLA Puma 9650圖形缺陷檢測設備技術與市場相互配合，在中芯國際、華虹試用，取得國內外權威評定報告完成產品優化，最終實現批量上市完成試機形成產品行業報告資源群行業報告資源群1.進群即領福利報告與資源合編，內有近百行業、上萬份行研、管理及其他學習資源免費下載；2.每日分享學習最新6+份精選行研資料；3.群友交流，群主免費提供相關領域行研資料。微信掃碼 長期有效微信掃碼 長期有效知識星球 行業與管理資源 是投資、產業研究、運營管理、價值傳播等專業知識庫，已成為產業生態圈、企業經營者及數據研究者的智慧工具。知識星球 行業與管理資源每月更新5000+份行業研究報告、商業計劃、市場研究、企業運營及咨詢管理方案等，涵蓋科技、金融、教育、互聯網、房地產、生物制藥、醫療健康等；微信掃碼加入后無限制搜索下載。微信掃碼 行研無憂微信掃碼 行研無憂客服微信客服微信合作與溝通，請聯系客服免責申明：1.本附加與原報告無關;2.本資料來源互聯網公開數據；3.本資料在“行業報告資源群”和“知識星球 行業與管理資源”均免費獲取；4.本資料僅限社群內部學習，如需它用請聯系版權方