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1、 TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司 文 件 名:PCBA 檢驗規范 文件編號：D4-IQC-WI-009 生效日期：2008-07-07 頁 碼：第 1 頁 共 22 頁 原作者：艾貞強 部門：IQC 日期：2009.07.07 修訂者：部門：日期：分發部門：文控中心 生產技術部 質量管理部中試 質量管理部 IQC 審核：曾德祥 批準：屈清華 簽名：簽名：職務：質量管理部 IQC 主管 職務：質量管理部部長 日期：2008-07-08 日期：2008-07-08 聲明：本文件屬 TCL 通訊設備（惠州）有限公司所有，未經原部門批準，禁止復制、泄漏和使用。在公司內部使用只2、限于發放名單的人或其委托人。TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司 文 件 名:PCBA 檢驗規范 文件編號：D4-IQC-WI-009 生效日期：2008-07-07 頁 碼：第 2 頁 共 22 頁 修訂狀態：修訂號 生效日期 修訂/描述 修定 批準 0 2008.07.07 第一次發行 艾貞強 TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司 文 件 名:PCBA 檢驗規范 文件編號：D4-IQC-WI-009 生效日期：2008-07-07 頁 碼：第 3 頁 共 22 頁 1、目的目的 Purpose:建立 PCBA 外觀檢驗標準，為生產過程的作業以及產品質3、量保證提供指導。2、適用范圍適用范圍 Scope:2.1 本標準通用于本公司生產任何產品 PCBA 的外觀檢驗（在無特殊規定的情況外）。包括公司內部生產和發外加工的產品。2.2 特殊規定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 的標準可加以適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀標準。3、定義定義 Definition:3.1 標準【允收標準】(Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。【理想狀況】(Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。【允收狀況】(Accept Condit4、ion)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。【拒收狀況】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標準，其有可能影響產品之功能性，但基于外觀因素以維持本公司產品之競爭力，判定為拒收狀況。3.2 缺點定義【致命缺點】(Critical Defect)：指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺點，稱為致命缺點，以 CR 表示之。【主要缺點】(Major Defect)：指缺點對制品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以 MA 表示之。【次要缺點】(Minor Defect)：系指單位缺5、點之使用性能，實質上并無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以 MI 表示之。3.3 焊錫性名詞解釋與定義：TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司 文 件 名:PCBA 檢驗規范 文件編號：D4-IQC-WI-009 生效日期：2008-07-07 頁 碼：第 4 頁 共 22 頁 【沾錫】(Wetting):系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好。【沾錫角】(Wetting Angle)被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。【不沾錫】(Non-6、Wetting)被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于 90 度。【縮 錫】(De-Wetting)原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。4、引用文件引用文件 Reference IPC-A-610B 機板組裝國際規范 5、職責職責 Responsibilities:無 6、工作程序和要求工作程序和要求 Procedure and Requirements 6.1 檢驗環境準備 6.1.1 照明：室內照明 800LUX 以上，必要時以(三倍以上)（含）放大照燈檢驗確認；6.1.2 ESD 防護：凡接觸 PCBA 7、必需配帶良好靜電防護措施(配帶干凈手套與防靜電手環接上靜電接地線)；6.1.3 檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。6.2 本標準若與其它規范文件相沖突時，依據順序如下：6.2.1 本公司所提供之工程文件、組裝作業指導書、返工作業指導書等提出的特殊需求；6.2.2 本標準；6.2.3 最新版本之 IPC-A-610B 規范 Class 1 6.3 本規范未列舉之項目，概以最新版本之 IPC-A-610B 規范 Class 1 為標準。6.4 若有外觀標準爭議時，由質量管理部解釋與核判是否允收。6.6 涉及功能性問題時，由工程、開發部或質量管理部分析原因與責任單位，并于維 TCL 通訊設備（惠州）8、有限公司通訊設備（惠州）有限公司 文 件 名:PCBA 檢驗規范 文件編號：D4-IQC-WI-009 生效日期：2008-07-07 頁 碼：第 5 頁 共 22 頁 修后由質量管理部復判外觀是否允收。7、附錄7、附錄 Appendix:7.1 沾錫性判定圖示 熔融焊錫面 沾錫角被焊物表面 圖示:沾錫角(接觸角)之衡量 理想焊點呈凹錐面 沾錫角 插件孔 TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司件 名:PCBA 檢驗規范 生效日期：2008-07-07 頁 文 文件編號：D4-IQC-WI-009 碼：第 6 頁 共 22 頁 7.2 芯片狀(Chip)零件之對準度 X1/2W9、 X1/2W X1/2W X1/2W 拒收狀況(Reject Condition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷大于或等于一個就拒收。允收狀況(Accept Condition)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的 50%。(X1/2W)ww 理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注:此標準適用于三面或五面之芯片狀零件 TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司 文 件 名:PCBA 檢驗規范 生效日期：2008-07-07 文件編號：D4-IQC10、-WI-009 頁 碼：第 7 頁 共 22 頁 7.3 圓筒形（Cylinder）零件之對準度 Y1/3 D1/3 D Y1/3 D1/3 D Y1/3 D Y1/3D X20mil X1 0 m i l 拒收狀況(Reject Condition)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑 33%以上。(MI)。(Y1/3D)2.零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的 33%以上(MI)。(X11/3D)3.金屬封頭橫向滑出焊墊。4.以上缺陷大于或等于一個就拒收。允收狀況(Accept Condition)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑 33%以下。(Y1/3D)2.零11、件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的 33%以上。(X11/3D)3.金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊以上。D理想狀況(Target Condition)組件的接觸點在焊墊中心 注：為明了起見,焊點上的錫已省去。TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司 文 件 名:PCBA 檢驗規范 生效日期：2008-07-07 文件編號：D4-IQC-WI-009 頁 碼：第 8 頁 共 22 頁 7.4 鷗翼零件腳面之對準度 W S W S X1/2W S5mil X1/2W S5mil X1/2W S5mil X1/2W S5mil 拒收狀況(Reject Condition)1.各12、接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的 1/2W(MI)。(X1/2W)2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil(0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一個就拒收。允收狀況(Accept Condition)1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W)2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil。理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司文 件 名:PCBA 檢驗規范 生效日期：2008-07-0713、 文件編號：D4-IQC-WI-009 頁 碼：第 9 頁 共 22 頁 7.5 J 型腳零件對準度 S W 理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。允收狀況(Accept Condition)1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W)2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil(0.13mm)以上。(S5mil)S5mil X1/2W S1/2W 拒收狀況(Reject Condition)1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X1/2W)2.偏移接14、腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil(0.13mm)以下(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于一個就拒收。TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司 文 件 名:PCBA 檢驗規范 文件編號：D4-IQC-WI-009 生效日期：2008-07-07 頁 碼：第 10 頁 共 22 頁 7.6 焊錫性問題(錫珠、錫渣)理想狀況(Target Condition)無任何錫珠、錫渣殘留于 PCB 允收狀況(Accept Condition)1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑 D 或長度 L5mil。(D,L5mil)2.不易被剝除者,直徑 D 或長度 L 10mil。(D,L1015、mil)不易被剝除者L 10mil 可被剝除者D 5mil 可被剝除者D 5mil 不易被剝除者L 10mil 拒收狀況(Reject Condition)1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑 D 或長度 L5mil(MI)。(D,L5mil)2.不易被剝除者,直徑 D 或長度 L10mil(MI)。(D,L10mil)3.以上缺陷任何一個都不能接收。TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司文 件 名:PCBA 檢驗規范 文件編號：生效日期：2008-07-07 頁 D4-IQC-WI-009 碼：第 11 頁 共 22 頁 7.7 臥式零件組裝之方向與極性 +R1C1 Q R2 D16、2 +R1C1 Q R2 D2 +C1 Q1拒收狀況(Reject Condition)1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。2.零件插錯孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.以上缺陷任何一個都不能接收。允收狀況(Accept Condition)1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝后,能辨識出零件之極性符號。3.所有零件按規格標準組裝于正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統一(R1,R2)。理想狀況(Target Condition)1.零件正確組裝于兩錫墊中央；2.零件之文17、字印刷標示可辨識；3.非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統一。（由左至右，或 由上至下）R2 D2 TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司文 件 名:PCBA 檢驗規范 文件編號：生效日期：2008-07-07 頁 D4-IQC-WI-009 碼：第 12 頁 共 22 頁 7.8 立式零件組裝之方向與極性 1000F 6.3F+理想狀況(Target Condition)1.無極性零件之文字標示辨識由上至下。2.極性文字標示清晰。1000F 6.3F+拒收狀況(Reject Condition)1.極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極性反)2.無法辨識零件文字標示(MA)。318、.以上缺陷任何一個都不能接收。允收狀況(Accept Condition)1.極性零件組裝于正確位置。2.可辨識出文字標示與極性。J233 +1000F 6.3F 332J 1016+332J 1016+TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司文 件 名:PCBA 檢驗規范 文件編號：生效日期：2008-07-07 頁 D4-IQC-WI-009 碼：第 13 頁 共 22 頁 7.9 零件腳長度標準 理想狀況(Target Condition)1.插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。2.零件腳長度以 L 計算方式:需從 PCB 沾錫面為衡量基準，可目視零件19、腳出錫面為基準。Lmax:L2.5mm Lmin:零件腳出錫面 Lmax：L2.5mm Lmin：零件腳未露出錫面 LmaxLmin L拒收狀況(Reject Condition)1.無法目視零件腳露出錫面(MI)；2.Lmin 長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長之長度2.5mm(MI)；(L2.5mm)3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)；4.以上缺陷任何一個都不能接收。允收狀況(Accept Condition)1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面；2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準；3.零 件 腳 最 長 長 度(Lm20、ax)低 于2.5mm。(L2.5mm)LLmaxLmin TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司 文 件 名:PCBA 檢驗規范 文件編號：D4-IQC-WI-009 生效日期：2008-07-07 頁 碼：第 14 頁 共 22 頁 7.10 臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜 +理想狀況(Target Condition)1.零件平貼于機板表面；2.浮高判定量測應以 PCB 零件面與零件基座之最低點為量測依據。Wh Lh 允收狀況(Accept Condition)1.量測零件基座與 PCB 零件面之最大距離須0.8mm；(Lh0.8mm)2.零件腳不折腳、無短路。21、傾斜Wh0.8 mm 傾斜/浮高Lh0.8 mm 拒收狀況(Reject Condition)1.量測零件基座與 PCB 零件面之最大距離0.8mm(MI)；(Lh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)；3.以上缺陷任何一個都不能接收。傾斜Wh0.8 mm 傾斜/浮高Lh0.8 mm TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司文 件 名:PCBA 檢驗規范 生效日期：2008-07-07 頁 文件編號：D4-IQC-WI-009 碼：第 15 頁 共 22 頁 7.11 立式電子零組件浮件 1000F 6.3F 10 16 1000F 6.3F Lh1mm22、 Lh 1mm 10 16 拒收狀況(Reject Condition)1.浮高1.0mm(MI)；(Lh1.0mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)；3.短路(MA)；4.以上任何一個缺陷都不能接收。理想狀況(Target Condition)1.零件平貼于機板表面；2.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB 零件面與零件基座之最低點為量測依據。允收狀況(Accept Condition)1.浮高1.0mm；(Lh1.0mm)2.錫面可見零件腳出孔；3.無短路。1000F 6.3F Lh1mm Lh 1mm 10 16 TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司文 23、件 名:PCBA 檢驗規范 生效日期：2008-07-07 頁 文件編號：D4-IQC-WI-009 碼：第 16 頁 共 22 頁 7.12 機構零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 Lh0.2mm Lh0.2mm 拒收狀況(Reject Condition)1.浮高0.2mm(MI)；(Lh0.2mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)；3.短路(MA)；4.以上任何一個缺陷都不能接收。允收狀況(Accept Condition)1.浮高0.2；(Lh0.2mm)2.錫面可見零件腳出孔且無短路。理想狀況(Target Condition)1.零件平貼于 24、PCB 零件面；2.無傾斜浮件現象；3.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB 零件面與零件基座之最低點為量測依據。TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司文 件 名:PCBA 檢驗規范 生效日期：2008-07-07 頁 文件編號：D4-IQC-WI-009 碼：第 17 頁 共 22 頁 7.13 零件腳折腳、未入孔、未出孔 理想狀況(Target Condition)1.應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點；2.零件腳長度符合標準。拒收狀況(Reject Condition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。拒收狀況(Reject 25、Condition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能(MI)。TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司 文 件 名:PCBA 檢驗規范 生效日期：2008-07-07 文件編號：D4-IQC-WI-009 頁 碼：第 18 頁 共 22 頁 7.14 零件腳與線路間距 D0.05mm (2 mil)D0.05mm (2 mil)拒收狀況(Reject Condition)1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB 線路間距 D0.05mm(2 mil)(MI)；2.需彎腳零件腳之尾端與相鄰其它導體短路(MA)；3.以上缺陷任何一個都不能接收。允收狀況(Accept Condi26、tion)需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB 線路間距 D 0.05mm(2 mil)。理想狀況(Target Condition)零件如需彎腳方向應與所在位 置PCB 線路平行。TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司文 件 名:PCBA 檢驗規范 生效日期：2008-07-07 頁 文件編號：D4-IQC-WI-009 碼：第 19 頁 共 22 頁 7.15 零件破損(1)理想狀況(Target Condition)1.沒有明顯的破裂，內部金屬組件外露；2.零件腳與封裝體處無破損；3.封裝體表皮有輕微破損；4.文字標示模糊，但不影響讀值與極性辨識。+拒收狀況(Reject 27、Condition)1.零件腳彎曲變形(MI)；2.零件腳傷痕,凹陷(MI)；3.零件腳與封裝本體處破裂(MA)。+拒收狀況(Reject Condition)1.零件體破損，內部金屬組件外露(MA)；2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；3.無法辨識極性與規格(MA)；4.以上 缺陷任何一個都不能接收。TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司 文 件 名:PCBA 檢驗規范 生效日期：2008-07-07 頁 文件編號：D4-IQC-WI-009 碼：第 20 頁 共 22 頁 7.16 零件破損(2)理想狀況(Target Condition)1.零件本體完整良好28、；2.文字標示規格、極性清晰。+10 16 +允收狀況(Accept Condition)1.零件本體不能破裂，內部金屬組件無外露；2.文字標示規格，極性可辨識。+10 16 +10 16 +拒收狀況(Reject Condition)零件本體破裂，內部金屬組件外露(MA)。TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司文 件 名:PCBA 檢驗規范 生效日期：2008-07-07 文件編號：D4-IQC-WI-009 頁 碼：第 21 頁 共 22 頁 7.17零件破損(3)理想狀況(Target Condition)零件內部芯片無外露,IC 封裝良好，無破損。+允收狀況(Acce29、pt Condition)1.IC 無破裂現象；2.IC 腳與本體封裝處不可破裂；3.零件腳無損傷。拒收狀況(Reject Condition)1.IC 破裂現象(MA)；2.IC 腳與本體連接處破裂(MA)；3.零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；4.本體破損不露出內部底材，但寬度超過 1.5mm(MI)；5.以上缺陷任何一個都不能接收。TCL 通訊設備（惠州）有限公司通訊設備（惠州）有限公司 文 件 名:PCBA 檢驗規范 文件編號：D4-IQC-WI-009 生效日期：2008-07-07 頁 碼：第 22 頁 共 22 頁 7.18 焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)拒收狀況(Reject Condition)空焊:焊錫面零件腳與 PCB 焊錫不良超過焊點之 50%以上(超過孔環之半圈)(MA)。拒收狀況(Reject Condition)1.錫珠與錫渣可被剝除者,直徑 D 或長度L5mil；(MA)2.不易剝除者,直徑 D 或長度 L 10mil。(MI)L D 拒收狀況(Reject Condition)1.零件腳目視可及之錫尖或錫絲未修整去除，不影響功能；(MI)2.錫尖(修整后)未符合在零件腳長度標準(L2mm)內；(MI)3.以上任何一個缺陷都不可以接收。錫尖修整后須符合在零件腳長度標準(L 2 m m)內 L