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1、 ISO9001：2000 質(zhì)量管理體系文件質(zhì)量管理體系文件 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版版 本本 A 三級文件三級文件 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部品質(zhì)部 PCBA 工藝組裝檢驗標準工藝組裝檢驗標準 文件受控狀態(tài)文件受控狀態(tài)：制制 訂訂 標準化標準化 審審 核核 批批 準準 公司財產(chǎn)，不得私自復(fù)印公司財產(chǎn)，不得私自復(fù)印 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhen YongDeFu Electronic Industry CO.,LTD 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron In2、dustry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 1/28 ISO9001:2000 1 目的目的 1.1建立本公司PCBA工藝組裝檢驗標準。1.2確保產(chǎn)品的品質(zhì)不會因工藝缺陷導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)下降。1.3作為生產(chǎn)和品質(zhì)檢驗的基準。2 范圍范圍 適用于本公司所有PCBA組裝工藝的品質(zhì)檢驗。（如客戶對產(chǎn)品有特殊要求的，則按客戶要求執(zhí)行）3 權(quán)責權(quán)責 3.1生產(chǎn)部門負責依此標準進行生產(chǎn)。3.2品質(zhì)部負責以此標準作為依據(jù)進行檢驗。(若外觀標3、準有爭議時由品質(zhì)部解釋與核判是否允收)4 定義定義 4.1制品缺陷定義 4.1.1嚴重缺陷：制品的缺陷會對人體或機器造成傷害，并且會危及生命財產(chǎn)安全及產(chǎn)品所有功能失效。（以“CR”表示）4.1.2主要缺陷：制品的缺陷會導(dǎo)致產(chǎn)品的部分功能失效，不能正常使用或可靠性降低。（以“MA”表示）4.1.3次要缺陷：制品有缺陷，但不會影響產(chǎn)品的使用及可靠性。（以“MI”表示）4.2允收與拒收定義 4.2.1制品的品質(zhì)符合本標準要求或客戶要求，則判定該產(chǎn)品為合格允收。（以“OK”表示）4.2.2制品的品質(zhì)不符合本標準要求或客戶要求，則判定該產(chǎn)品為不合格拒收。（以“NG”表示）5 引用標準：引用標準：5.1國4、際標準：IPC-A-610C電子組裝的驗收條件 5.2 SJ/T 10666表面組裝的焊點質(zhì)量評定 5.3 SJ/T 10670表面組裝工藝通用技術(shù)要求 6 抽樣標準抽樣標準 AQL值 抽樣依據(jù) 抽樣狀態(tài) 抽樣水平 CR MA MI 一般 0 0.65 1.5 放寬 0 0.65 1.5 GB/T2828 加嚴 0 0.4 1.0 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門5、 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 2/28 ISO9001:2000 7 檢驗要求檢驗要求 7.1文件要求：檢驗需使用的相關(guān)文件必須確定為最新有效版本文件。7.2光線要求：光線明亮（或40W日光燈下一米距離內(nèi)），應(yīng)避免反光和陽光直接照射。7.3防護要求：在接觸待驗品之前必須正確配帶好防靜電環(huán)，并確定防護有效，需配帶指套或手套必須正確配帶好。檢測所使用的儀器、夾具、工具、平臺、等需接地的必須正確接防靜電地，并確定接地有效。7.4使用工具：7.4.1 SMT使用工具:游標卡尺、直尺、10倍放大鏡、萬用表、X光焊點檢查儀、推力計。7.4.2 DIP使用工具:游標卡尺、直尺、6、放大鏡、萬用表。7.5檢驗基本順序為：從左到右,由上到下，由正至反（或由主面至附面）。7.6持板要求 7.6.1持板角度為：與桌面成45度角。7.6.2正確的持板方式只允許如下圖所示的幾種方式，禁止用裸露手或手指直接觸摸可焊區(qū)域或拿板中元件。深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 3/28 ISO9001:2007、0 8 檢驗標準檢驗標準 8.1 SMT組裝工藝檢驗 8.1.1 制品置放標準 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.PCB未放置在有效防靜電的框、箱、架、車上 MA b.不同機種同放在一個防靜電框、架、車上（即混裝）MA c.PCB放置的方向、面向不一致 MI d.PCB未完全放置在防靜電框架或防靜電車的槽中，搬動或移動時PCB會有掉落的可能。MI e.PCB與PCB之間相距太近，可能會碰撞 MI f.拿取任一PCB時相鄰的PCB會受影響（如會被帶出來或會被碰到）MI A 制品置放標準 目檢 1.制品放置在有效防靜電的框、箱或架、車上。2.一種機種放置在同一個防靜電框、8、架、車上，無其它機型混裝。3.PCB放置的方向、面向一致。4.PCB完全放置在防靜電框架防靜電車的槽中，搬動或移動時PCB不會掉落。5.PCB與PCB之間有間隙，不會相互發(fā)生碰撞，拿取其中的任一時不會影響相鄰的PCB。深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 4/28 ISO9001:2000 8.1.2 PCB板9、檢驗標準 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.安裝孔有裂痕但孔直徑無擴大。MI b.安裝孔有裂痕、孔直徑已擴大。MA c.定位孔有裂痕但孔直徑無擴大。MI d.定位孔有裂痕、孔直徑已擴大。MA e.導(dǎo)電安裝孔孔內(nèi)有裂痕 MA f.安裝、定位孔有覆蓋或孔內(nèi)有異物堵塞 MA g.安裝孔上有不均勻的焊錫 MI A 安裝定位孔 目檢放大鏡 1.安裝、定位孔無裂痕。2.安裝、定位孔孔內(nèi)直徑無因PCB破損導(dǎo)致直徑擴大。3.可導(dǎo)電或鍍有金屬盤的安裝孔,金屬盤、孔內(nèi)金屬無裂痕。4.安裝、定位孔無覆蓋，孔內(nèi)無堵塞。a.有明顯污漬 MI b.有殘留膠紙 MI c.有殘件 MA d.有錫塊 10、MA e.有不相關(guān)導(dǎo)電殘留物 MA f.有不相關(guān)非導(dǎo)電殘留物 MI B 板面 目檢 卡尺放大鏡 1.PCB正反兩面應(yīng)潔凈，無明顯污漬、異物、痕跡、殘留物等。2.板面允許有輕微刮痕、劃痕，長度2.5mm、寬度1.0 mm；未傷及綠油、可焊區(qū)且未露銅；刮 g.線路、焊盤有起泡 MA 異物 堵塞異物 堵塞 孔內(nèi) 裂痕孔內(nèi) 裂痕 OK NG 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部11、門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 5/28 ISO9001:2000 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 h.刮痕、劃痕超過標準未傷及綠油 MA i.刮痕、劃痕超過標準且傷及綠油 MA 續(xù)B 板面 目檢(續(xù))痕、劃痕下PCB板基材無顯露。3.PCB線路焊盤無起泡。4.PCB表面無燒傷。j.PCB表面有燒傷 MA a.字形嚴重缺或斷、模糊、被覆蓋、無法辨認；錯位、錯印等 MA C 絲印字形 目檢 1.絲印字形完整、無覆蓋、位置正確。2.允許輕微模糊或斷劃，但不影響正確辨認。b.有極元件絲印不能辨認極性或方向 MA a.工藝邊一邊缺少 MA b.板邊12、破損超過標準長寬，但未傷及線路和可焊區(qū)、安裝孔 MI c.板邊破損超過標準長寬，且傷及線路和可焊區(qū)、安裝孔 MA D 板邊 目檢卡尺 1.有工藝邊的PCB工藝邊完好。2.板邊允許破損：長2mm,寬2mm，并且破損處不傷及線路、可焊區(qū)、安裝、定位孔；1PCS板最多允許三個破損點。d.破損點超過三個 MA a.PCB翹曲變形超過標準。MA E 翹曲變形 平臺卡尺直尺 1.PCB允許翹曲變形H的標準：不超過翹曲邊邊長L的2，即：HL2。C12 R15 Q5 工藝邊工藝邊 工藝邊工藝邊 板邊破損板邊破損 刮 痕刮 痕 傷 及 綠 油 導(dǎo)傷 及 綠 油 導(dǎo)致 銅 皮 暴 露致 銅 皮 暴 露 C12 R13、15 Q5 劃痕傷劃痕傷及焊盤及焊盤 傷 及 焊 盤傷 及 焊 盤 PCB板板 L H 翹曲翹曲 PCB PCB01-01 PCB01-01 IC PCB01-01 PCB01-01 PCB01-01 IC 極 性 錯 極性不能辨認 不能辨認 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 6/28 ISO9001:2014、00 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.焊盤、線路有異物覆蓋或污染(如紅膠、灰塵)等 MA b.線路、焊盤有斷裂 MA c.普通焊盤缺失低于焊盤面積的1/4。MI d.普通焊盤缺失超過焊盤面積的1/4 MA e.線路、焊盤之間有連銅或短路 MA f.線路、焊盤翹起 MA F 焊盤線路 目檢放大鏡 1.焊盤、線路無覆蓋、污染。2.板上的線路(即銅皮走線)無斷裂。3.線路、焊盤完整，無缺失。4.線路、焊盤之間無連銅或短路。5.線路、焊盤無起翹。6.金手指無斷裂、缺失。g.金手指有斷裂、缺失 MA a.孔被覆蓋，可清除 MI b.插裝孔被覆蓋，不能清除 MA c.孔內(nèi)金屬有15、裂痕，但仍有60連接 MI d.導(dǎo)電孔內(nèi)無金屬 MA e.金屬盤裂痕 MI f.金屬盤破損或缺失低于總面積的1/4 MI g.金屬盤破損或缺失超過總面積的1/4 MA G 預(yù)留插裝孔 目檢放大鏡 1.PCB板預(yù)留再加工插裝孔無覆蓋。2.插裝孔無裂痕。3.插裝孔孔內(nèi)、金屬盤完好，無破損、缺失。4.插裝孔通暢無堵塞。h.孔內(nèi)有異物堵塞 MA 孔堵孔堵 Q5 R15 線路焊盤缺線路焊盤缺 C12 短路短路 斷裂斷裂 線路、焊盤翹起線路、焊盤翹起 傷傷 異物覆蓋異物覆蓋 孔內(nèi)堵塞孔內(nèi)堵塞 有裂痕有裂痕 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectro16、n Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 7/28 ISO9001:2000 8.1.2錫膏印刷要求（僅用于在線檢驗）序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.錫膏偏移導(dǎo)致錫膏覆蓋錫墊低于85%以下 NG b.錫膏量明顯不足 NG c.厚度不均勻 NG d.錫膏嚴重崩塌 NG e.兩個點的錫膏高度不一致 NG f.錫膏斷裂 NG A 片式元錫膏印刷要求 目檢 總要求:1.錫膏無偏移。2.錫膏量、17、厚度均勻。3.錫膏完全覆蓋錫墊。4.錫膏成型佳，無崩 塌斷裂。5.兩個點的錫膏高度一致。允許:1.錫膏覆蓋錫墊90%以上。2.印刷偏移不超過15%錫墊。a.錫膏偏移導(dǎo)致錫膏覆蓋錫墊低于85%以下 NG b.錫膏量明顯不足 NG c.厚度不均勻 NG e.錫膏嚴重崩塌 NG f.三個點的錫膏高度不一致 NG g.錫膏斷裂 NG B 三極管錫膏印刷要求 目檢 1.錫膏偏移不超過15%錫墊。2.錫膏量、厚度均勻。3.錫膏完全覆蓋錫墊90%以上。4.錫膏成型佳，無崩 塌斷裂。5.三個點的錫膏高度一致。深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron18、 Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 8/28 ISO9001:2000 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.錫膏偏移超過焊墊的15%NG b.錫膏覆蓋焊墊低于85%NG c.各個錫塊成型不佳且有崩塌現(xiàn)象 NG d.各點錫膏厚度明顯不均勻 NG e.一個元件的所有點的錫膏高度明顯不一致。NG f.各點的錫膏明顯缺、斷 NG g.有漏印或多印 NG h.錫膏成團或珠狀散落在焊墊外 NG C19、 IC多引腳類錫膏印刷要求 目檢 總要求：1.錫膏無偏移。2.錫膏95%覆蓋于錫墊上。3.各個錫塊成型良好，無崩塌現(xiàn)象。4.各點錫膏厚度均勻。5.一個元件的所有點的錫膏高度一致。6.無漏印或多印。允許：1.錫膏偏移低于15%。2.錫膏覆蓋錫墊90%。3.錫膏成形不佳但仍足將零件腳包滿錫。15深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.1020、.26 頁碼頁碼 9/28 ISO9001:2000 8.1.3膠點印刷要求（僅用于在線檢驗）序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.膠點偏移超過標準 NG b.膠量過多，污染焊盤或可焊區(qū) NG c.成型差，拉絲污染焊盤或其它區(qū)域 NG d.漏印 NG e.多印 NG f.膠點有氣泡 NG g.膠點有空洞 NG A 膠點 印刷要求 目檢 總要求：1.膠點無偏移。2.膠量足、均勻。3.膠點無過量而污染到可焊區(qū)或焊盤。4.膠點成型佳，無拉絲現(xiàn)象。5.無漏印或多印。6.膠點無氣泡或空洞。允許：1.膠點偏移超過焊盤中心點的1/4。2.膠量過多，但不會溢出到焊盤上污染焊盤。3.膠點成21、型不佳，有輕微拉絲，但不會污染到焊盤或其它可焊區(qū)。深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 10/28 ISO9001:2000 8.1.4元件外觀檢驗標準 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.有絲印、色環(huán)與極性的元件不能辨別 MA b.普通塑封元件件身有輕微損傷，長0.3mm、寬0.3mm22、，但有元件基材暴露 MA c.玻封元件件身有損傷 MA d.各類插、卡座外觀有損傷，座內(nèi)端子、彈片、卡片、觸點有變形。MA e.IC類元件件體邊緣有輕微損傷長0.3mm、寬0.3mm但有基材暴露。MA f.IC類元件件體邊緣損傷長0.3mm、寬0.3mm MA g.IC類元件件體中心有損傷 MA h.有腳件引腳無明顯變形，但焊接面不共面。MA MA A 元件外觀 目檢卡尺 放大鏡 1.各元件件身、引腳、焊接端無裂痕、無破損。2.有絲印、色環(huán)、極性標識的元件正確、清楚、可辨。3.有腳元件引腳無變形、形狀一致。4.各類插、卡座外觀無損傷，座內(nèi)端子、彈、卡片無變形。允許：1.元件件身輕微損傷，但無元23、件基材暴露；焊接端損傷不超過焊接區(qū)域面積的1/5。2.IC類元件件體邊緣有輕微損傷,無基材暴露。3.有絲印與極性標識的元件有輕微的模糊或斷缺,但不影響正確辨認。4.有腳件引腳輕微變形，但其焊接接觸面一致。i.IC類元件引腳有損傷 104 LM324 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 11/28 ISO90024、1:2000 8.1.5元件置放與偏移標準 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.貼反，露白 MA b.有極元件貼反 MA c.元件偏移超過標準 MA d.元件旋轉(zhuǎn)超過標準 MA e.元 件 浮 高 超 過0.5mm MA f.元件末端偏移超出焊墊 MA g.位置貼錯 MA h.引腳伸出部分與相鄰導(dǎo)電區(qū)域間距大于0.13mm MA A 片式元件置放與偏移標準 目檢卡尺 1.正面置放向上。2.置放位置正確，有極性的元件極性置放正確。3.元件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。4.允許偏移的標準：元件移位橫向偏移X不超過焊墊寬度的1/3，縱向偏移Y25、不超過焊墊寬度的1/4；伸出部分與相鄰導(dǎo)電 區(qū) 域 最 小 間 距0.13mm。5.允許旋轉(zhuǎn)的標準：元件旋轉(zhuǎn)超出焊盤區(qū)的部分小于元件棲身焊墊寬度的1/2。6.允許浮高的標準：元件整體或其中一端離PCB的最大距離不超過0.5mm。橫向 X 縱向 Y 焊盤 X1/3 元件元件 Y1/4 浮高0.5mm 焊墊 1/2 元件元件 超出部分 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門26、 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 12/28 ISO9001:2000 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.極性、位置貼錯 MA b.元件偏移超過標準 MA c.元件旋轉(zhuǎn)超過標準 MA d.元件浮高超過標準 MA e.元件末端偏移超出焊墊 MA f.引腳伸出部分與相鄰導(dǎo)電區(qū)域間距大于0.13mm MA B 柱型元件置放與偏移標準 目檢卡尺 1.元件座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭都能完全與錫墊接觸。2.置放位置正確，有極性的元件極性置放正確。3.柱型件允許的偏移的標準：貼片元件移位橫向偏移X不超過焊墊寬度P的1/3，縱向偏移Y不超過27、焊墊寬度W的1/4；伸出部分與相鄰導(dǎo)電區(qū) 域 最 小 間 距0.13mm。4.柱型件允許旋轉(zhuǎn)的標準：元件旋轉(zhuǎn)超出焊盤區(qū)的部分小于元件棲身焊墊寬度的1/2。5.允許浮高的標準：元件整體或其中一端離PCB的最大距離不超過0.5mm。X P W Y超出部分 焊墊 1/2 浮高0.5mm 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁28、碼頁碼 13/28 ISO9001:2000 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.置放的方、極向錯 MA b.偏移超過標準 MA c.浮高超過標準 MA d.位置貼錯 MA e.引腳伸出部分與相鄰導(dǎo)電區(qū)域間距大于0.13mm MA C 片式晶體管置放與偏移標準 目檢卡尺 1.元件的各個引腳座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有引腳接觸面都能完全與錫墊接觸。2.置放方向、極性、位置正確。3.允許偏移的標準：元件移位橫向偏移X不超過引腳寬度P的1/3，縱向偏移Y不超過引腳接觸面寬度W的1/4；伸出部分與相鄰導(dǎo)電區(qū)域最小間距0.13mm。4.允許浮高的標準：元件整體或其中一端離P29、CB的最大距離不超過0.5mm。X Y P w Y X 浮高0.5mm 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 14/28 ISO9001:2000 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.置放的方、極向錯 MA b.偏移超過標準 MA c.浮高超過標準 MA d.位置貼錯 MA e.引腳伸出30、部分與相鄰導(dǎo)電區(qū)域間距小于0.13mm MA D IC多引腳類元件置放與偏移標準 目檢卡尺 1.元件的各個引腳座落在錫墊的中央且未發(fā)生偏移，所有引腳接觸面都能完全與錫墊接觸。2.元件置放方向、極性、位置正確。3.允許偏移的標準：元件引腳橫向超出焊盤部分(A)不能超過引腳寬度(W)的1/2，縱向超出焊盤部分（B）不超過元件腳焊接面（P）的1/3；伸出部分與相鄰導(dǎo)電區(qū)域最小間距0.13mm。4.允許浮高的標準：元件整體或其中一端離PCB的最大距離不超過0.5mm。PLCC PLCC IC 浮高0.5mm Y X 焊盤 元件體 W A B P 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 S31、henZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 15/28 ISO9001:2000 8.1.5點膠板膠點、固化檢驗標準 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.膠外溢污染焊盤 MA b.膠外溢污染金屬端 MA c.膠外溢至元件身，但未覆蓋元件絲印或標識，未污染焊盤和金屬端 MI d.膠外溢至元件身，有覆蓋元件絲印或標識或污染焊盤和金屬端 MA e.元件浮32、高超過標準 MA f.膠點固化后粘力 不夠，推力測試掉件 MA 常用元件紅膠推力測試標準 CHIP 1206 0805 0603 0402 推力 1.5KG 1.3KG 1.2KG 0.8KG SOT 23 223 MELF IC類 A 固化膠點標準 目檢推力計 總要求：1.固化后的膠點形狀佳且僅留在元件底下或焊盤的正中央，無外溢到金屬端和焊盤。2.各規(guī)格、類型元件固化后的粘力良好，推力測試不掉件。3.各元件緊貼焊盤，無浮高。允許：1.膠量稍多外溢，但未污染到焊盤和金屬端。2.元件浮高，但未超過標準。3.固化后的膠點形狀不佳，但未外溢污染到焊盤和金屬端，粘力良好。4.固化后元件有偏移，但未超過33、標準 推力 1.5KG 1.8KG 1.5KG 1.5KG 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 16/28 ISO9001:2000 8.1.6錫膏板焊接檢驗標準 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.焊點表面不光滑 MI b.焊點氧化發(fā)黑 MI c.焊點有裂痕 MA d.焊點錫尖長度超34、過0.5mm MI e.焊點有錫洞 MA f.焊點少錫低于標準 MA g.焊點多錫超過標準 MA h.空焊、冷焊 MA i.虛、假焊、漏焊 MA j.錫點相鄰焊點橋連 MA k.焊點拉絲長度超過0.5mm MA l.焊點錫尖長度小于0.5mm，但錫尖與相鄰元件或線路間距低于0.13mm MA m.焊點多錫導(dǎo)致與相鄰元件或線路間距低于0.13mm MA n.元件有立碑 MA A 普通片式柱形元件焊接標準 目檢卡尺放大鏡 總要求：1.各焊點都以所在的焊墊為中心，錫量適中的覆蓋焊錫。2.焊點光亮平滑。3.焊點吃錫良好，焊接良好。允許：1.焊點有錫尖，但長度小于0.5mm。2.焊點少錫，但焊點最少吃錫35、量有元件焊接點的50%。3.焊點多錫，元件錫點吃錫量過多但未高出零件面0.5mm。o.片式元件有側(cè)立 MA 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 17/28 ISO9001:2000 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.焊點表面不光滑 MI b.焊點氧化發(fā)黑 MI c.焊點有裂痕 MA 36、d.焊點錫尖長度超過0.5mm MI e.焊點有錫洞 MA f.焊點少錫低于標準 MA g.焊點多錫，圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部和焊墊邊，引腳輪廓模糊不清 MA h.空焊、冷焊 MA i.虛、假焊 MA j.錫點相鄰焊點橋連 MA k.焊點拉絲長度超過0.5mm MA l.焊點錫尖長度小于0.5mm，但錫尖與相鄰元件或線路間距低于0.13mm MA m.焊點多錫導(dǎo)致與相鄰元件或線路間距低于0.13mm MA B 晶體IC多引腳元件焊接標準 目檢卡尺放大鏡 總要求：1.各焊點都以所在的焊墊為中心，錫量適中的覆蓋焊錫。2.焊點光亮平滑。3.引線腳的側(cè)面,腳趾和腳跟吃錫良好，焊接良好。4.引腳輪37、廓清楚可見。5.引線腳與焊墊間呈現(xiàn)凹面的焊錫帶。允許：1.焊點有錫尖，但長度小于0.5mm。2.焊點少錫，元件焊接面與焊墊之間吃錫量85%以上。3.焊點多錫，圓的凸焊錫帶未延伸過引線腳的頂部和焊墊邊，但引腳輪廓清楚可見。n.元件引腳的面無錫，但焊接面錫良好 MI 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 18/2838、 ISO9001:2000 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.焊點間連焊 MA b.開焊 MA c.焊球丟失 MA d.空洞（漏焊）MA e.大焊錫球和焊點邊緣模糊 MI f.偏移超過標準 MA g.焊點間有錫塊 MA h.焊點間錫球超過三個 MA C 球狀柵格矩陣焊接標準 目檢X光焊點檢查儀 1.焊點光滑，邊界清晰，無空洞，所有焊點的直徑、體積、灰度和對比度均一樣，位置對準，無偏移或扭轉(zhuǎn)，無焊錫球。2.允許偏移：BGA焊點相對于焊盤有不超過25%的偏移量。3.允許1個BGA元件焊盤內(nèi)的焊錫球不大于相鄰最近的兩個焊球間距的25%，數(shù)量不超過3個。4.1BGA類元件允許39、返修不超三次（即過三次回流焊）。連焊 圓形點為不良 焊點間有錫塊 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 19/28 ISO9001:2000 8.1.7殘留錫珠檢驗標準 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.錫 球 直 徑 大 于0.12mm MA b.錫球數(shù)量超過7個 MA c.錫球數(shù)量40、少于7個，但會移動 MA A 允許殘留錫珠標準 目檢卡尺放大鏡 1.允許板面錫球直徑小于0.12mm。2.允許元件下錫珠直徑小于0.12mm。3.1PCB上元件、焊盤、可焊區(qū)周圍錫珠數(shù)量不超過七個，且不會移動。8.2 DIP工藝組裝檢驗標準 8.2.1 制品置放標準 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.PCB未放置在有效防靜電的框、箱、架、車上。MA b.不同機種同放在一個防靜電框、架、車上（即混裝）MA c.PCB放置的方向、面向不一致 MI d.制品未完全放置在防靜電框、架、車中，搬動或移動時制品可能會掉落。MI A 制品置放標準 目檢 1.制品同一機型放置在同一有41、效防靜電的框、箱或架、車內(nèi)。無其它機型混裝。2.PCB放置的方向、面向一致。3.制品完全放在防靜電框、架、車中，搬動或移動時不會掉落。4.制品堆疊時在制品間加靜電隔板,且要擺放整齊。e.產(chǎn)品堆疊在一起未用靜電隔板或未擺放整齊。MI 元件下 有錫球 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 20/28 ISO900142、:2000 8.2.2 PCB板檢驗標準 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.安裝、定位孔有裂痕但孔直徑無擴大。MI b.安裝、定位孔有裂痕、孔直徑已擴大。MA c.安裝、定位孔有異物覆蓋 MI d.安裝孔上有不均勻的焊錫 MI e.導(dǎo)電片斷裂 MA f.導(dǎo)電片未平貼于PCB MI A 安裝定位孔 目檢 1.安裝、定位孔無裂痕。2.安裝、定位孔孔內(nèi)直徑無因PCB破損導(dǎo)致直徑擴大。3.安裝、定位孔無異物覆蓋。4.安裝孔裝有導(dǎo)電片的，導(dǎo)電片孔徑需不小于PCB安裝孔，導(dǎo)電片應(yīng)平貼于PCB板面。a.板面有錫塊、錫渣 MA b.有污漬、殘留物 MI c.有露銅、露基材 MA d.43、刮痕、劃痕超標 MA e.線路、焊盤起泡 MA f.表面燒傷 MA g.斷裂未超過3mm，但傷及線路與焊盤 MA h.斷裂超過3mm，且傷及線路與焊盤 MA B 板面 目檢卡尺 1.PCB兩面潔凈。2.單板面允許刮痕、劃痕，長度4.5mm、寬度4.5mm；不能傷及綠油、可焊區(qū)且未露銅；刮痕、劃痕下PCB板基材無顯露。3.PCB線路與焊盤區(qū)無起泡。4.PCB表面無燒傷。5.PCB 斷 裂 不 超 過3mm,且不能傷及線路、焊盤?；谋┞痘谋┞?露銅露銅 污漬、松香污漬、松香 膠紙 起泡起泡 導(dǎo)電 片 PCB安裝 孔 OK NG 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZh44、enYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 21/28 ISO9001:2000 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 C 絲印字形 目檢 1.絲印字形完整、無覆蓋、位置正確。2.允許輕微模糊或斷劃，但不影響正確辨認。a.字形嚴重缺或斷、模糊、被覆蓋、無法辨認；錯位、錯印等 b.有極元件絲印不能辨認極性或方向 a.板邊破損超過標準長寬，且傷及線路和可焊區(qū)、安裝孔 45、MA b.破損點超過三個 MA D 板邊 目檢卡尺 1.板邊允許破損：長2mm,寬2mm，并且破損處不傷及線路、可焊區(qū)、安裝、定位孔；1PCS板最多允許三個破損點。a.PCB翹曲超過標準 MA E 翹曲 目檢平臺卡尺 1.PCB允許翹曲變形H的標準：不超過翹曲邊邊長L的2，即：HL2。a.焊盤、線路有異物覆蓋或污染(如紅膠、灰塵)等 MA b.線路、焊盤有斷裂 MA c.線路缺失大于線路寬度的20%MA d.普通焊盤缺失超過焊盤面積的1/4 MA e.線路、焊盤之間有連銅或短路 MA F 焊盤線路 目檢放大鏡 1.焊盤、線路無覆蓋、污染。2.板上的線路(即銅皮走線)無斷裂。3.線路、焊盤完整，46、無缺失。4.線路、焊盤之間無連銅或短路。5.線路、焊盤無起翹。f.線路、焊盤翹起 MA 線路、焊盤翹起 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 22/28 ISO9001:2000 8.2.3 元件外觀檢驗標準 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.有絲印、色環(huán)與極性的元件不能辨別 MA b47、.元件件身損傷超過標準或有元件基材暴露 MA c.各類插、卡座外觀有損傷，座內(nèi)端子、彈片、卡片、觸點有變形。MA d.IC類元件件體中心有損傷 MA e.引腳損傷超過標準或明顯變形，影響插裝 MA f.玻璃管元件有外殼破裂現(xiàn)象 MA g.連接器外殼有損傷或端子變形超過標準 MA h.端子引腳扭曲 MA i.端子頂端呈蘑菇頭形狀 MA j.帶導(dǎo)線元件的絕緣皮有破損露基材 MA A 元件外觀 目檢 1.有絲印與極性標識的元件有輕微的模糊或斷缺,但不影響正確辨認。2.普通元件件身輕微損傷，不超過件體面積的10%,且無元件基材暴露；3.元件引腳允許有輕微損傷，但不可超過引腳直徑或?qū)挾鹊?/4。4.電解48、電容的外殼無損傷、破裂。5.IC及三極管類的外觀無破裂或其它明顯的傷損。6.連接器外殼不允許有損傷，座內(nèi)端子、彈、卡片無變色。7.帶導(dǎo)線的元件引線不允許絕緣皮有破損。8.端子連接器允許左右偏移0.25mm,上浮與下浮0.5mm。k.連接器內(nèi)接觸片變形或露出絕緣座 MA 偏移0.25mm 上浮/下浮0.5mm 破損 破損 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制49、訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 23/28 ISO9001:2000 8.2.4 元件安裝標準 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.元件極性或方向插反 MA b.元件插錯位或漏插 MA c.雙排偏平類元件浮高超過標準 MI c.軸向元件浮高超過標準 MI d.徑向元件浮高與傾斜超過標準 MI e.連接器浮高超過標準 MA f.功率元件與板面間隙不符合標準 MA 水平安裝類元件安裝標準 目檢卡尺 1.元器件超出板面高 度 的 標 準 選 用IPC-610-C表5-1中2級。2.有極性或方向的元件插裝正確。3.雙排偏平類元件（如IC、IC座等）允許浮高：最大50、L1.2mm。4.軸向元件允許浮高（H）最小0.4mm,最大3mm，元件傾斜（）仍能保證（H）不超過標準。5.徑向元件允許浮高最大2mm；傾斜（）小于15。6.連接器浮高不超過0.4mm。7.功率元件與板面間距離：功率1W間隙2.5mm；功率1W間隙6mm。8.高熱功率元件與板面間隙最小不低于1.5mm。IC 插反 0.4mm 跪腳 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部51、門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 24/28 ISO9001:2000 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.元件極性或方向插錯 MA b.元件插錯位或漏插 MA c.元件浮高、傾斜超過標準 MA d.連接器浮高超過標準 MA e.高熱元件與板面間隙低于1.5mm MA A 垂直插裝類元件安裝標準 目檢卡尺 1.有極性或方向的元件極性或方向插裝正確。2.各元件插裝在與BOM、PCB對應(yīng)的位置，無錯插、漏插等。3.軸向引線元件允許浮高與傾斜的標準：（H）浮高最小0.4mm；最大3mm。（）傾斜仍能保證（H）不超過標準。4.徑向引線元件允許浮高與傾52、斜的標準：浮高最大小于2mm；傾斜角度小于15。5.連接器浮高不超過0.4mm。6.功率元件與板面間距離：功率1W間隙2.5mm；功率1W間隙6mm。7.高熱功率元件與板面間隙最小不低于1.5mm。深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 25/28 ISO9001:2000 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示53、 缺陷描述 判定 a.鉚接件鉚接不穩(wěn)固，會松動，但不影響接觸性或焊接 MI b.用鏍釘緊固元件的鏍釘未打到位、未打緊或打滑絲 MI c.有固定夾具的元元件漏裝或裝錯 MA d.高熱類元件固定鏍釘未打緊或松 MA e.用膠固定的元件，膠量過少，有松脫 MI B 緊固件安裝標準 目檢 1.鉚接件鉚接良好。2.需用鏍釘緊固的元件，鏍釘完全打緊、打到位。3.體積較大或需加強固定的元件，加固或綁定需牢固，無松脫。4.高熱類元件需加裝散熱片的，安裝需對位、鏍釘需打緊，打到位。5.有固定夾具的元件，固定夾具安裝正確、到位。6.需用固化膠固定的元件,膠量必須能夠讓元件良好固定在PCB上,無松脫等。深圳永德福電54、子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 26/28 ISO9001:2000 8.2.5 焊點檢驗標準 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.焊點表面粗糙不光澤，但焊接良好 MI b.焊點發(fā)黑 MI c.漏焊 MA d.冷焊 MA e.錫裂 MA f.錫連 MA g.焊點錫洞、針孔超過標準 MA h.焊55、點多錫少錫超過標準 MA i.焊點錫尖超過標準，但不會低于與相鄰元件的最小電氣間隙 MI A 焊點允許標準 目檢放大鏡 1.焊點輪廓平滑而光澤，無漏焊、冷焊、錫裂、錫連、表面粗糙、氧化發(fā)黑等。2.允許焊點錫洞大小標準：10%焊點面積。3.允許焊點針孔（直徑小于0.3mm）標準：一個焊點最多允許兩個針孔。4.允許多錫與少錫標準：多錫75少錫15。5.允許焊點錫尖長度標準：錫尖長度小于0.5mm。深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 Y56、DF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 27/28 ISO9001:2000 8.2.6 元件腳檢驗標準 序號 項目 檢驗方法 允收標準 圖 示 缺陷描述 判定 a.元件引腳的剪腳處有毛刺或尖角 MI b.引腳處有倒腳或未剪斷的腳頭 MA c.伸出板面的引腳長度超過標準 MI d.伸出板面的引腳與相鄰導(dǎo)電區(qū)域或焊盤線路相連 MA e.元件引腳伸出焊點長度小于0.2mm。MA A 元件腳伸出板面允許標準 目檢卡尺 1.元件腳伸出板面長 度 的 標 準 選 用IPC-610-C表5-2中2級。2.剪腳處不允許有毛刺、57、尖角。3.不允許有未剪斷的腳頭連搭在腳上(如倒腳等)。4.伸出板面的引腳長度允許2.5mm。5.元件引腳伸出焊點長度最少不得少于0.2mm。6.伸出板面的引腳末端應(yīng)與板面平行，彎折的方向沿著與焊盤相連的導(dǎo)線。7.伸出板面的引腳末端與相鄰焊盤或?qū)щ妳^(qū)域的間隙不得小于0.38mm。倒腳倒腳 腳頭腳頭 深圳永德福電子工業(yè)有限公司深圳永德福電子工業(yè)有限公司 ShenZhenYongDeFuElectron Industry CO.,LTD 文件標題文件標題 PCBA 工藝組裝檢驗標準 文件編號文件編號 YDF-OGM-13-001-A 版本版本 A 制訂部門制訂部門 品質(zhì)部 制訂日期制訂日期 2005.10.26 頁碼頁碼 28/28 ISO9001:2000 9 相關(guān)文件相關(guān)文件 9.1 各機型BOM 9.2 各機型工藝文件 9.3 GB/T2828-2003 10 附件附件 無無