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1、A-1A-10B-1B-8C-1C7D-1D9E-1E-6F-1G-1H-1I-1 I-8J-1萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司J、SOT類元件外形補充B、紅膠印刷規范 對本公司錫膏、膠水的印刷、元件安裝及元件焊接的工藝以介定，確保 本公司產品的品質2：適用范圍：F、城堡形IC放置焊接規范G、BGA表面貼裝規范H、扃平元件腳放置焊接規范I、其它補充 見后面文檔說明。C、CHIP料放置焊接規范D、翅膀型IC放置焊接規范E、J型腳放置焊接規范SMT外觀檢驗標準一、SMT外觀檢驗標準說明二、目錄：A、錫膏印刷規范1：目的 本標準的制定依據IPC-A-610D5：說明：本標準適用于新特電子2、工業公司SMT焊接工藝生產產品。3：職責：本公司全員必須遵照此標準進行作業，（客戶特別要求的接特定要求執行）4：參考文獻 本標準未加以明確之工藝要求，以IPC-A-610D標準作參照6、標準內容：UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司A-1A-1A-2A-3A-4A-5A-6A-7A-8A-9A-10B-1B-1B-2B-3B-4B-5B-6B-7B-8 A-9 錫膏厚度規格示范 A-10 IC元件錫膏厚度規格示范A 錫膏印刷規范 A-2 SOP元件錫膏印刷規格示范 A-3 二圾管、電容錫膏印刷規格示范 A-4 焊盤間距=1.25MM錫膏印刷規格示范 A-5 焊盤3、間距=0.8-1.0MM錫膏印刷規格示范 A-6 焊盤間距=0.7MM錫膏印刷規格示范 A-7 焊盤間距=0.65MM錫膏印刷規格示范 A-8 焊盤間距=0.5MM錫膏印刷規格示范詳細目錄 A-1 CHIP料錫膏印刷規格示范B 紅膠印刷規格 B-1 CHIP元件料紅膠元件規格示范 B-2 CHIP元件紅膠印刷規格示范 B-3 SOT元件紅膠印刷規格示范 B-4 圓柱形元件紅膠印刷規格示范 B-5 方形元件紅膠印刷規格示范 B-6 柱形元件紅膠印刷放置示范 B-7 貼片IC紅膠元件規格示范 B-8 紅膠板其它不良圖片UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司C-1C-14、C-2C-3C-4C-5C-6C-7D-1D-1D-2D-3D-4D-5D-6D-7D-8D-9E-1E-1 D-4 雙列封裝IC元件放置標準 D-5 雙列封裝IC元件放置圖例 D-6 雙列封裝IC元件焊接標準 D-2 排插元件焊接標準 D-3 SOT元件焊接標準 C-4 CHIP料元件焊拒收圖片 C-5 圓柱形元件放置標準 C-6 圓柱形元件放置焊接標準解說圖表 C-1 CHIP元件放置焊接標準解說圖表 C-2 CHIP料元件放置標準 C-7 CHIP料元件焊接錫球C CHIP料元件放置焊接規范D 海歐翅膀型IC元件放置焊接規格 D-1 元件放置焊點標準解說圖表 C-3 CHIP料無件焊接標5、準 D-7 雙列封裝IC元件焊接圖例 D-8 四邊引腳封裝IC元件放置焊接標準 D-9 四邊引腳封裝IC元件放置焊接圖例E J型腳元件放置焊接規格 E-1 J型腳放置焊盤標準解說圖表UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司E-2E-3E-4E-5E-6F-1F-1G-1G-1H-1H-1I-1I-1I-2I-3I-4I-5I-6I-7I-8J-1J-17-167 臥室元件焊接圖例 G-1 BGA表面陣列排列 I-6 PCB線路傷及金手指上錫 I-7 PCB變形 露銅及臟污 I-8 絲印標識 I-2 錫裂 錫孔及短路 E-4 J型腳元件焊接標準 E-5 J型腳元件理想6、焊點圖例 E-6 J型腳元件焊接拒收圖例F 城堡形腳元件放置焊接規格 F-1 城堡形腳元件放置焊接標準G BGA表面陣列 E-2 J型腳元件彩色圖例 E-3 J型腳元件放置標準J SOT類元件圖例I 其它不良補充說明 I-1 不潤濕與半潤濕 堵插件孔 I-3 錯位 錫尖及反向 I-4 物料損傷 I-5 錫珠 錫渣及錫飛濺H 扁平腳元件放置焊接規格 H-1 塑料方形扁平封裝元件腳放置焊接示范 J-1 SOT類元件圖例UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司1.錫膏無偏移2.錫膏量.厚度符合要求3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂4.錫膏覆蓋焊盤90%以上允許:仍有85%覆蓋焊盤7、.拒收:1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤圖型號A003 CHIP 料錫膏印刷拒收2.錫膏量均勻3.錫膏厚度在要求規格內圖型號A002 CHIP 料錫膏印刷允收標準:A-1 CHIP 料錫膏印刷規格示范1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏圖型號A001 CHIP 料錫膏印刷標準錫少但符合最低標準錫少不符合標準UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司1.錫膏無偏移2.錫膏完全覆蓋焊盤3.三點錫膏均勻4.錫膏厚度滿足測試要求允許:2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤.拒收:1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤.2.有嚴重缺錫A-2 SOT 元件錫膏印刷規格示范標準8、:圖型號A005 SOT元件錫膏印刷拒收1.錫膏量均勻且成形佳3.印刷偏移量少于15%4.錫膏厚度符合規格要求圖型號A005 SOT元件錫膏印刷允收圖型號A004 SOT元件錫膏印刷標準偏移但符合最低標準錫少不符合標準UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：1、錫膏印刷成形佳2、錫膏印刷無偏移3、錫膏厚度測試符合要求4、如些開孔可以使熱氣排除，以免造成氣流使無件偏移圖形A007 二極管、電容錫膏印刷標準允收：1、錫膏量足2、錫膏覆蓋焊盤有85%以上3、錫膏成形佳圖形A008 二極管、電容錫膏印刷允收拒收：1、15%以上錫膏未完全覆蓋焊盤2、錫膏偏移超過20%焊9、盤圖形A009 二極管、電容錫膏印刷拒收A-3 二極管、電容等（1206以上尺寸物料）錫膏印刷規格示范偏移但符合最低標準錫少不符合標準UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：1、各錫膏幾乎完全覆蓋各焊盤2、錫膏量均勻，厚度在測試范圍內3、錫膏成型佳，無缺錫、崩塌。允收：1、錫膏成形佳2、雖有偏移，但未超過15%焊盤3、錫膏厚度測試合乎要求拒收：1、錫膏偏移量超過15%焊盤2、元件放置后會造成短路A-4 焊盤間距=1.25MM 錫膏印刷規格示范圖型A010 焊盤間距=1.25MM 錫膏印刷標準圖型A011 焊盤間距=1.25MM 錫膏印刷允收圖型A012 焊盤間10、距=1.25MM 錫膏印刷拒收偏移但符合最低標準錫少不符合標準UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：圖型A013 焊盤間距=0.8-1.0MM 錫膏印刷標準允收：1、錫膏雖成形不佳,但仍足將 元件腳包滿錫2、各點錫膏偏移未超過15%焊盤拒收：1、錫膏印刷不良2、錫膏未充分覆蓋焊盤,焊盤裸露超過15%以上4、各點錫膏均勻,測試厚度符合要求圖型A014 焊盤間距=0.8-1.0MM 錫膏印刷允收圖型A015 焊盤間距=0.8-1.0MM 錫膏印刷拒收A-5 焊盤間距=0.8-1.0MM 錫膏印刷規格示范1、錫膏無偏移2、錫膏100%覆蓋于焊盤上3、各焊盤錫膏成良11、好，無崩塌現象偏移但符合最低標準錫少不符合標準UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：1、錫膏雖成形不佳,但仍足將 元件腳包滿錫2、各點錫膏偏移未超過15%焊盤拒收：1、錫膏超過15%未覆蓋焊盤2、錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤1、錫膏量均勻且成形佳2、錫膏100%覆蓋于焊盤上3、錫膏印刷無偏移A-6 焊盤間距=0.7MM 錫膏印刷規格示范圖型A017 焊盤間距=0.7MM 錫膏印刷允收圖型A016 焊盤間距=0.7MM 錫膏印刷標準圖型A018 焊盤間距=0.7MM 錫膏印刷拒收 爐后易造成短路3、錫膏印刷形成橋連偏移但符合最低標準錫少不符合標準UnRegist12、ered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：1、錫膏成形佳.2、錫膏厚度測試在規格內3、各點錫膏偏移量小于10%焊盤拒收：1、錫膏超過10%未覆蓋焊盤2、錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤圖型A021 焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷拒收圖型A019 焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷標準圖型A020 焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷允收 爐后易造成短路A-7 焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷規格示范1、各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上2、錫膏成形佳,無崩塌現象.3、錫膏厚度符合要求偏移但符合最低標準錫少不符合標準UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：13、允收：1、錫膏成形雖略微不佳.但錫膏厚度測試在規格內2、各點錫膏無偏移.3、爐后無少錫 假焊現象.拒收：1、錫膏成型不良,且斷裂.2、錫膏塌陷.圖型A024 焊盤間距=0.5MM 錫膏印刷拒收圖型A023 焊盤間距=0.5MM 錫膏印刷允收3、兩錫膏相撞,形成橋連.1、各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上2、錫膏成形佳,無崩塌現象.3、錫膏厚度符合要求圖型A022 焊盤間距=0.50MM 錫膏印刷標準A-8 焊盤間距=0.50MM 錫膏印刷規格示范偏移但符合最低標準錫少不符合標準UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司 CHIP 料錫膏厚度外觀：1、錫膏完全覆蓋焊盤.14、2、錫膏均勻,厚度符合要求.圖型A025 CHIP料錫膏印刷外觀 SOP 料錫膏厚度外觀：1、錫膏完全覆蓋焊盤.2、錫膏均勻,厚度符合要求.1、錫膏完全覆蓋焊盤.2、錫膏均勻,厚度符合要求.圖型A027 圓柱體物料錫膏印刷外觀 圓柱體物料錫膏印刷外觀3、錫膏成形佳A-9 錫膏印刷厚度規格示范3、錫膏成形佳3、錫膏成形佳圖型A026 SOP料錫膏印刷外觀UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司 IC腳間距=1.25MM IC腳間距=0.8-1.0MM2.間距P大于1.0MM時.可加大0.1 IC腳間距=0.7MM IC腳間距=0.65MM IC腳間距=0.65MM圖型15、A030 焊盤間距=0.7MM錫膏外觀 圖型A031 焊盤間距=0.65MM錫膏外觀 圖型A032 焊盤間距=0.5MM錫膏外觀 1.錫膏厚度滿足要求1.錫膏厚度滿足要求1.錫膏厚度滿足要求1.錫膏厚度滿足要求圖型A028 焊盤間距=1.25MM錫膏外觀 圖型A029 焊盤間距=0.8-1.0MM錫膏外觀 1.錫膏厚度滿足要求 MM鋼網開孔A-10 IC的元件錫膏印刷厚度規格示范UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：1、偏移量C1/4或1/4P2、元件與基板的間隙不可超過0.15MM P為焊盤寬 W為元件寬拒收：1、P為焊盤寬2、W為元件寬圖型號B0016、3CHIP 料紅膠印刷拒收圖型號B002 CHIP 料紅膠印刷允收3、C為偏移量4、C1/4或1/4P5、元件與基板間隙超過0.15MM1、元件在紅膠上無偏移2、元件與基板緊貼.圖型號B001 CHIP 料紅膠印刷標準B-1 CHIP 料紅膠印刷規格示范偏移但符合最低標準偏移超出最低標準（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：1、A為膠中心2、B為焊盤中心3、C為偏移量4、P為焊盤5、C1/4W或1/4P,且膠均勻,推力 滿足要求拒收：1、膠量不足2、膠印刷不均勻圖型號B006 CHIP 料紅膠印刷拒收3、膠量足,推力滿足要求圖型號B004 C17、HIP 料紅膠印刷規格標準圖型號B005 CHIP 料紅膠印刷允收3、推力不足B-2 CHIP 料紅膠印刷規格示范1、紅膠無偏移2、膠量均勻.偏移但符合最低標準膠不均勻/量不足（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：1、膠稍多,但未沾到焊盤與元件引腳2、推力滿足要求拒收：1、膠溢到焊盤上2、元件引腳有膠,造成焊性下降.圖型號B009 SOT 料紅膠印刷拒收2、元件無偏移3、推力正常,能達到規定要求.圖型號B007 SOT 料紅膠印刷標準圖型號B008 SOT 料紅膠印刷允收B-3 SOT 料紅膠印刷規格示范1、膠量適中膠未溢到焊盤/推力滿足要求18、膠溢到焊盤（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：拒收：1、膠偏移量大于1/4P圖型號B011 圓柱形元件紅膠印刷允收2、溢膠,致焊盤被污染圖型號B012 圓柱形元件紅膠印刷拒收圖型號B010 圓柱形元件紅膠印刷標準1、成形略佳2、膠稍多,但不形成溢膠B-4 圓柱形元件紅膠印刷示范1、膠量正常2、高度滿足要求3、推力滿足要求.膠未溢到焊盤/推力滿足要求膠溢到焊盤（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：1、偏移量C1/4或1/4P2、膠量足,推力滿足要求.拒收：1、膠偏移量大于1/4P1、元件無偏19、移2、膠量足,推力滿足要求圖型號B013 方形元件紅膠印刷標準圖型號B014 方形元件紅膠印刷允收2、推力不足圖型號B015 方形元件紅印刷拒收B-5 方形元件紅膠印刷示范偏移但符合最低標準膠偏移超出標準（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：1、偏移量C1/4P2、膠量足,無溢膠.拒收：1、膠偏移量大于1/4P2、膠量足,推力滿足要求圖型號B016 柱狀元件點膠印刷放置標準圖型號B017 柱狀元件點膠印刷放置允收2、推力不足圖型號B018 柱狀元件點膠印刷放置拒收1、元件無偏移B-6 柱狀元件紅膠印刷放置示范偏移但符合最低標準膠偏移超出標準（20、為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：1、偏移量C1/4W2、推力滿足要求.拒收：1、P為焊盤寬2、W為元件腳寬圖型號B019 貼片IC點膠標準圖型號B021 貼片IC點膠拒收3、C為偏移量4、C1/4W圖型號B020 貼片IC點膠允許B-7 貼片IC點膠元件規格放置示范1、元件無偏移2、膠量標準3、元件推力滿足要求偏移但符合最低標準UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司說明:說明:使用塞規測試圖B 023 紅膠板元件浮高不良圖B 022 紅膠溢膠不良圖2元件從本體算起,浮高0.15MM為良品適用于所有紅膠貼片元件21、圖B 022 紅膠溢膠不良圖1B-8 紅膠板其它不良圖片紅膠不可溢膠致元件端面與焊盤間.溢膠至焊盤（為不良）浮高超出標準（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：1、元件放置于焊盤上未超偏移容許誤差2、元件斜置于焊未超偏移容許誤差3、焊盤有明顯突出元件端底下.4、至少有80%的寬度面積可沾錫A=0.2(W或P,其中最小者)拒收：1、元件放置于焊盤上超偏移容許誤差2、元件斜置于焊超偏移容許誤差3、相鄰元件短路.4、元件端與相鄰未遮護銅箔或焊盤距 離過近,通常以小于0.13MM管理圖22、C004 CHIP元件放置允許圖C006 CHIP元件放置拒收2、元件斜置于焊未超偏移容許誤差圖C003 CHIP元件放置標準W=元件寬度/P=焊盤寬度/A=偏移容許誤差C-2 CHIP元件放置標準:1、元件放置于焊盤中央小于0.13MM(拒收)偏移但符合最低標準偏移超出標準（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：1、焊錫高度:可以超出焊盤或爬伸至金2、其它參照解說圖拒收：1、可焊端末端偏移超出焊盤2、元件側件/翻件/立件等不良3、元件偏移A0.2W或P(選其中較小者)4、元件有拉錫尖.高度不可超過0.3MM 元件體圖C011 CHIP元件焊接23、允收圖C012 CHIP元件焊接拒收1、元件的兩端焊接情形良好2、焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀圖C010 CHIP元件焊接標準.屬鍍層端帽可焊端的頂部,但不可接觸C-3 CHIP元件焊接標準:偏移但符合最低標準元件翻件（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司 圖C013 CHIP元件焊接拒收 圖C014 CHIP元件焊接拒收 圖C015 CHIP元件焊接拒收 圖C016 CHIP元件焊接拒收 圖C017 CHIP元件焊接拒收 圖C018 CHIP元件焊接拒收C-4 CHIP料焊接拒收圖片UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司 圖24、C023 電容撞料,破損 圖C024 少件 圖C021 電容空焊且有撞擊過致錫裂 圖C022 電容焊點少錫 CHIP料焊接拒收圖片 圖C019 貼裝多料 圖C020 電阻空焊UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：1、元件放置于焊盤上未超出其允許誤差拒收：1、元件放置于焊盤上超出其允許的誤差2、元件極性反向.圖C027 圓柱型元件放置允收圖C025 圓柱型元件放置標準2、焊盤有明顯突出元件端底下 A=0.2(W)W為元件寬度 A為允許誤差.圖C026 圓柱型元件放置允收C-5 圓柱型元件放置標準1、元件放置于焊盤中央2、元件極性正確,與PCB標識一致.偏25、移但符合最低標準偏移超出標準（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司C-6 圓柱型元件放置焊接標準解說表UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：1、錫球的直徑0.13MM2、在600平方MM或更小范圍面積內錫球 數量不超過5顆圖C031 錫球拒收圖C029 錫球標準2、在600平方MM或更小范圍面積內錫球 數量不可以超過5顆圖C030 錫球允收C-7 CHIP料元件焊接錫球1、元件放置于焊盤中央錫珠未超出標準（可接收）大量產生錫珠且超出標準（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司26、D 海歐翅膀型IC腳元件放置焊接規格D-1 元件放置焊點標準解說圖表UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：1、元件腳偏移A0.2W.3、元件腳的沾錫須達80%以上.拒收：1、焊錫的外觀有斷裂的情形.4、元件腳過于肥胖,有明顯粗大.D-2排插元件焊接標準1、元件腳放置于焊盤中央2、元件腳呈良好的沾錫情形3、元件腳的表面呈潔凈光亮4、元件腳平貼于焊盤上5、焊錫在元件腳上呈平滑的下拋物線型圖D003 排插焊接標準上視圖2、元件腳與相鄰未遮蓋銅箔或焊盤距離 大于0.13MM圖D006 排插焊接標準允收2、元件腳有短路的情形3、元件腳有錫薄與空焊圖D007 排插27、焊準拒收(修理多錫)偏移但符合最低標準焊錫量超出標準（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：1、元件腳不可以超出焊盤3、元件腳的沾錫須達80%以上.4、元件腳偏移0.2元件腳寬W拒收：1、焊錫的外觀有斷裂的情形.D-3 SOT元件焊接標準1、元件腳放置于焊盤中央2、元件腳呈良好的沾錫情形3、元件腳的表面呈潔凈光亮4、元件腳平貼于焊盤上5、焊錫在元件腳上呈平滑的孤面圖D010 SOT元件焊接標準(上視圖)2、元件腳與相鄰未遮蓋銅箔或焊盤距離 大于0.13MM圖D013 SOT元件焊接允收2、元件腳有短路的情形3、元件腳有錫薄與空焊不良5、元件腳偏28、移0.2元件腳寬W4、錫滿觸及元件本體.圖D014 SOT元件焊接拒收偏移但符合最低標準焊點外觀破裂（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：1、元件腳偏移A20%W4、元件腳與相鄰未遮護銅箔或焊盤拒收：1、元件腳偏移A20%焊盤寬W.1、元件腳放置于焊盤中央D-4 雙列封裝IC放置標準 1/2腳厚.距離大于0.13MM圖D017 IC元件放置允收2、元件腳平貼于焊盤上圖D016 IC元件放置標準2、元件腳前端不可以超出焊盤3、元件腳扭曲并懸空于焊盤部分小于2、元件腳與相鄰未遮護銅箔或焊盤距離小于0.13MM,過爐后引超爐后短路.圖D018 IC29、元件放置拒收偏移但符合最低標準引腳偏移超出標準（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司D-5 雙列封裝IC元件放置圖例偏移但符合最低標準引腳偏移超出標準（為不良）引腳偏移超出標準（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：1、滿足元件腳放置允收標準拒收：1、焊錫的外觀有斷裂的情形.3、元件腳有錫過多,錫薄,空焊等不良.圖D024 IC元件焊接拒收2、元件腳前端沒有超出焊盤3、元件腳的沾錫須達80%以上.圖D023 IC元件焊接允收2、元件有短路的情形3、焊錫在元件腳上呈平滑的下拋物線型4、元件腳前端上錫滿足1/30、2元件腳厚度.圖D022 IC元件焊接標準D-6 雙列封裝IC元件焊接標準1、元件腳呈良好的沾錫情形2、元件腳的表面呈潔凈光亮引腳空焊（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司D-7 雙列封裝IC元件焊接圖例:(拒收)(拒收)UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司D-8 四邊引腳封裝IC元件放置焊接標準:UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司D-9 四邊引腳封裝IC元件放置焊接圖例:UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福31、士光電科技有限公司E J型腳放置焊接規格E-1 J型腳放置焊盤標準解說圖表UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：拒收：圖E007 J型腳元件放置拒收1、元件腳偏出寬度A1/4元件腳寬度W2、此圖為焊接后的模擬圖。圖E006 J型腳元件放置允收1、元件腳偏出寬度A1/4元件腳寬度W1、元件腳于焊盤中央2、元件腳無水平或垂直偏移圖E005 J型腳元件放置標準E-3 J型腳放置標準偏移但符合最低標準引腳偏移超出標準（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司標準：允收：拒收：1、焊錫未全部充滿于元件接端與焊盤上2、元件腳與焊32、盤A1/4元件腳寬度W3、元件腳與焊盤的焊錫寬度C1/2元件4、錫多，接觸元件本體的垂直面。腳寬度W圖E014 J型腳元件焊接拒收3、錫較多，但未接觸元件本體.圖E011 J型腳元件焊接允收且元件周圍的底部沒有超出允收所描述盤上，但是元件周圍的底部超過如圖所示的垂直面L，且焊錫面呈圓孤形。2、元件腳與焊盤的焊錫寬度C1/2 元件腳寬度W。且平滑圓孤形。3、焊錫爬升至元件腳兩端的轉折處。.圖E008 J型腳元件焊接標準1、焊錫未全部充滿于元件腳接著面與焊E-4 J型腳元件焊接標準1、元件腳位于焊盤中央2、元件腳端點與焊盤間充滿足夠的焊錫偏移但符合最低標準引腳偏移超出標準（為不良）UnRegist33、ered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司E-5 J型腳元件理想焊點圖例UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司E-6 J型腳元件焊接拒收例UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司F 城堡形腳元件放置焊接規格F-1 城堡形腳元件放置焊接標準UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司G-1 GBA表面陣列排列G GBA表面陣列UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司H 扁平腳元件H-1 塑料方形扁平封裝元件腳UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司I34、 其它不良補充說明焊盤少錫不潤濕（為不良）焊盤少錫不潤濕（為不良）插件孔堵塞（為不良）UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司UnRegistered萊福士光電科技35、有限公司萊福士光電科技有限公司7.16臥式零件組裝的方向與極性 +R1 C1Q1 R2D2 +R1 C1Q1 R2D2 +C1 +D2 R2Q1理想狀況(Target Condition)1.零件正確組裝于兩錫墊中央；2.零件的文字印刷標示可辨識；3.非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統一。（由左至右，或 由上至下）允收狀況(Accept Condition)1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝后,能辨識出零件的極性符號。3.所有零件按規格標準組裝于正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統一(R1,R2)。拒收狀況(Reject Condition)1.使用錯誤零36、件規格(錯件)(MA)。2.零件插錯孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.以上缺陷任何一個都不能接收。UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司7.17立式零件組裝的方向與極性 1000F6.3F+1016 +332J 1000F6.3F+1016 +332J 1000F6.3F+J233 理想狀況(Target Condition)1.無極性零件的文字標示辨識由上至下。2.極性文字標示清晰。允收狀況(Accept Condition)1.極性零件組裝于正確位置。2.可辨識出文字標示37、與極性。拒收狀況(Reject Condition)1.極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極性反)2.無法辨識零件文字標示(MA)。3.以上缺陷任何一個都不能接收。UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司7.18零件腳長度標準 Lmax:L2.5mm Lmin:零件腳出錫面LmaxLminL理想狀況(Target Condition)1.插件的零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。2.零件腳長度以 L 計算方式:需從PCB沾錫面為衡量基準，可目視零件腳出錫面為基準。允收狀況(Accept Condition)1.不須剪腳的零件腳長度,目視零件腳露出錫面；238、.須剪腳的零件腳長度下限標準(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準；3.零件腳最長長度(Lmax)低于2.5mm。(L2.5mm)拒收狀況(Reject Condition)1.無法目視零件腳露出錫面(MI)；2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長的長度2.5mm(MI)；(L2.5mm)3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)；4.以上缺陷任何一個都不能接收。Lmax：L2.5mm Lmin：零件腳未露出錫面LmaxLminLUnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司7.19臥式電子零組件(R,C,L)安裝高度與傾斜 +傾斜/浮高Lh39、0.8 mm傾斜Wh0.8 mm理想狀況(Target Condition)1.零件平貼于機板表面；2.浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座的最低點為量測依據。允收狀況(Accept Condition)1.量測零件基座與PCB零件面的最大距離須0.8mm；(Lh0.8mm)2.零件腳不折腳、無短路。傾斜/浮高Lh0.8 mm傾斜Wh0.8 mm拒收狀況(Reject Condition)1.量測零件基座與PCB零件面的最大距離0.8mm(MI)；(Lh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)；3.以上缺陷任何一個都不能接收。UnRegistered萊福士光電科技有限公40、司萊福士光電科技有限公司7.20立式電子零組件浮件 1000F6.3F1016 1000F6.3FLh1mm Lh 1mm1016 理想狀況(Target Condition)1.零件平貼于機板表面；2.浮高與傾斜的判定量測應以PCB零件面與零件基座的最低點為量測依據。允收狀況(Accept Condition)1.浮高1.0mm；(Lh1.0mm)2.錫面可見零件腳出孔；3.無短路。1000F6.3FLh1mm Lh 1mm1016 拒收狀況(Reject Condition)1.浮高1.0mm(MI)；(Lh1.0mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)；3.短路(MA)；41、4.以上任何一個缺陷都不能接收。UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司7.21機構零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 Lh0.2mm Lh0.2mm理想狀況(Target Condition)1.零件平貼于PCB零件面；2.無傾斜浮件現象；3.浮高與傾斜的判定量測應以PCB零件面與零件基座的最低點為量測依據。允收狀況(Accept Condition)1.浮高0.2；(Lh0.2mm)2.錫面可見零件腳出孔且無短路。拒收狀況(Reject Condition)1.浮高0.2mm(MI)；(Lh0.2mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響42、功能(MA)；3.短路(MA)；4.以上任何一個缺陷都不能接收。UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司7.22機構零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀（1）DPIN高低誤差0.5mmPIN歪程度X D理想狀況(Target Condition)1.PIN排列直立；2.無PIN歪與變形不良。拒收狀況(Reject Condition)1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度 (MI)；(XD)2.PIN高低誤差0.5mm(MI)；3.其配件裝不入或功能失效(MA)；4.以上缺陷任何一個都不能接收。PIN高低誤差0.5mmPIN歪程度X D允收狀況43、(Accept Condition)1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度；(XD)2.PIN高低誤差0.5mm。UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司7.23機構零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(2)PIN扭轉.扭曲不良現象PIN有毛邊、表層電鍍不良現象PIN變形、上端理想狀況(Target Condition)1PIN排列直立無扭轉、扭曲不良現象；2PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現象。拒收狀況(Reject Condition)由目視可見PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象(MA)。拒收狀況(Reject Condition)1.連44、接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象(MA)；2.PIN變形、上端成蕈狀不良現象(MA)；3.W以上缺陷任何一個都不能接收。UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司7.24零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況(Target Condition)1.應有的零件腳出焊錫面，無零件腳的折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點；2.零件腳長度符合標準。拒收狀況(Reject Condition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。拒收狀況(Reject Condition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能(MI)。UnRegistered萊福士光電科技有限公司45、萊福士光電科技有限公司7.25零件腳與線路間距 D0.05mm (2 mil)理想狀況(Target Condition)零件如需彎腳方向應與所在位 置PCB線路平行。允收狀況(Accept Condition)需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線路間距 D 0.05mm(2 mil)。D0.05mm (2 mil)拒收狀況(Reject Condition)1.需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線路間距 D0.05mm(2 mil)(MI)；2.需彎腳零件腳的尾端與相鄰其它導體短路(MA)；3.以上缺陷任何一個都不能接收。UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司7.26零46、件破損(1)+理想狀況(Target Condition)1.沒有明顯的破裂，內部金屬組件外露；2.零件腳與封裝體處無破損；3.封裝體表皮有輕微破損；4.文字標示模糊，但不影響讀值與極性辨識。拒收狀況(Reject Condition)1.零件腳彎曲變形(MI)；2.零件腳傷痕,凹陷(MI)；3.零件腳與封裝本體處破裂(MA)。拒收狀況(Reject Condition)1.零件體破損，內部金屬組件外露(MA)；2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；3.無法辨識極性與規格(MA)；4.以上缺陷任何一個都不能接收。UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司7.47、27零件破損(2)+1016+1016 +1016 +理想狀況(Target Condition)1.零件本體完整良好；2.文字標示規格、極性清晰。允收狀況(Accept Condition)1.零件本體不能破裂，內部金屬組件無外露；2.文字標示規格，極性可辨識。拒收狀況(Reject Condition)零件本體破裂，內部金屬組件外露(MA)。UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司7.28零件破損(3)+理想狀況(Target Condition)零件內部芯片無外露,IC封裝良好，無破損。允收狀況(Accept Condition)1.IC無破裂現象；2.IC腳48、與本體封裝處不可破裂；3.零件腳無損傷。拒收狀況(Reject Condition)1.IC 破裂現象(MA)；2.IC 腳與本體連接處破裂(MA)；3.零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；4.本體破損不露出內部底材，但寬度超過1.5mm(MI)；5.以上缺陷任何一個都不能接收。UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司7.29零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)+零件面焊點視線 +無法目視可見錫視線理想狀況(Target Condition)1.焊錫面需有向外及向上的擴展，且外觀成一均勻弧度；2.無冷焊現象與其表面光亮；3.無過多的助焊劑殘留。允收49、狀況(Accept Condition)1.零件孔內目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%；2.軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至彎腳。拒收狀況(Reject Condition)1.零件孔內無法目視可見錫或孔內填錫量未達PCB板厚的75%(MI)；2.焊錫超越觸及零件本體(MA)3.不影響功能的其它焊錫性不良現象(MI)；4.以上任何一個缺陷都不能接收。UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司7.30零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2)+零件面焊點 +理想狀況(Target Condition)1.焊錫面需有向外及向上的擴展，且外觀成一均勻弧度；2.無冷焊現象或其表50、面光亮；3.無過多的助焊劑殘留。允收狀況(Accept Condition)1.焊點上緊臨零件腳的氣孔/針孔只允收一個，且其大小須小于零件腳截面積1/4；2.焊點未緊臨零件腳的針孔容許兩個(含)；3.任一點的針孔皆不得貫穿過PCB。拒收狀況(Reject Condition)1.焊點上緊臨零件腳的氣孔大于零件腳截面積1/4或有兩個(含)以上(不管面積大小)；(MI)2.一個焊點有三個(含)以上針孔；(MI)3.其中一點的針孔貫穿過PCB。(MI)UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司7.31焊錫面焊錫性標準 +90度錫洞等其它焊錫性不良90度焊錫面焊點允收狀況(A51、ccept Condition)1.沾錫角度90度；2.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面；3.未使用任何放大工具于目視距離20cm30cm未見針孔或錫洞。允收狀況(Accept Condition)1.未上零件的空貫穿孔因空焊不良現象；2.同一機板焊錫面錫凹陷低于PCB水平面點數8點。拒收狀況(Reject Condition)1.沾錫角度90度；2.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面,不影響功能；(MI)3.未使用任何放大工具于目視距離20cm30cm可見針孔或錫洞,不被接受；(MI)4.以上任何一個問題都不可以接收。UnRegistered萊福士光電科技有限公司萊福士光電科技有限公司7.32焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)DLL拒收狀況(Reject Condition)空焊:焊錫面零件腳與PCB焊錫不良超過焊點的50%以上(超過孔環的半圈)(MA)。拒收狀況(Reject Condition)1.錫珠與錫渣可被剝除者,直徑D或長度L5mil；(MA)2.不易剝除者,直徑D或長度L 10mil。(MI)拒收狀況(Reject Condition)1.零件腳目視可及的錫尖或錫絲未修整去除，不影響功能；(MI)2.錫尖(修整后)未符合在零件腳長度標準(L2mm)內；(MI)3.以上任何一個缺陷都不可以接收。UnRegistered