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1、集成電路產業“十二五”發展規劃目 錄前言1一、“十一五”回顧1（一）產業規模持續擴大2（二）創新能力顯著提升2（三）產業結構進一步優化3（四）企業實力明顯增強3（五）產業聚集效應更加凸顯3二、“十二五”面臨的形勢4（一）戰略性新興產業的崛起為產業發展注入新動力4（二）集成電路技術演進路線越來越清晰5（三）全球集成電路產業競爭格局繼續發生深刻變化5（四）商業模式創新給產業在新一輪競爭中帶來機遇6（五）新政策實施為產業發展營造更加良好的環境6三、指導思想、基本原則和發展目標6（一）指導思想和基本原則6（二）發展目標81、主要經濟指標82、結構調整目標83、技術創新目標9四、主要任務和發展重點9（一2、）主要任務91、集中力量、整合資源，攻破一批共性關鍵技術和重大產品92、做強做優做大骨干企業，提升企業核心競爭力103、完善產業生態環境，構建芯片與整機大產業鏈104、完善和加強多層次的公共服務體系，推動產業持續快速發展11（二）發展重點111、著力發展芯片設計業，開發高性能集成電路產品112、壯大芯片制造業規模，增強先進和特色工藝能力133、提升封測業層次和能力，發展先進封測技術和產品144、完善產業鏈，突破關鍵專用設備、儀器和材料14五、政策措施14（一）落實政策法規，完善公共服務體系14（二）提升財政資金使用效率，擴大投融資渠道15（三）推進資源整合，培育具有國際競爭力大企業15（四）繼3、續擴大對外開放，提高利用外資質量16（五）加強人才培養，積極引進海外人才16（六）實施知識產權戰略，加大知識產權保護力度17前 言集成電路（IC）產業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎，是轉變經濟發展方式、調整產業結構、保障國家信息安全的重要支撐，其戰略地位日益凸顯。擁有強大的集成電路技術和產業，是邁向創新型國家的重要標志。未來五至十年是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期，也是產業發展的攻堅時期。科學判斷和準確把握產業發展趨勢，著力轉變發展方式、調整產業結構，以技術創新、機制體制創新、模式創新為推動力，努力提升產4、業核心競爭力，推動產業做大做強，實現集成電路產業持續快速健康發展，有著十分重要的現實意義和歷史意義。貫徹落實國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要，按照工業轉型升級“十二五”規劃、戰略性新興產業“十二五”發展規劃、信息產業“十二五”發展規劃和電子信息制造業“十二五”規劃的總體要求，在廣泛調研、深入研究的基礎上，提出發展戰略思路，編制集成電路專題規劃，作為集成電路行業發展的指導性文件和加強行業管理的依據。一、“十一五”回顧“十一五”期間，我國集成電路產業延續了自2000年以來快速發展的勢頭，克服了全球金融危機和集成電路產業硅周期的雙重影響，產業整體實力顯著提升，對電子信息產業以及經濟社會發展的支5、撐帶動作用日益顯現。（一）產業規模持續擴大產業規模翻了一番。產量和銷售收入分別從2005年的265.8億塊和702億元，提高到2010年的652.5億塊和1440億元，占全球集成電路市場比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。國內市場規模從2005年的3800億元擴大到2010年的7350億元，占全球集成電路市場份額的43.8%。（二）創新能力顯著提升在核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品和極大規模集成電路制造裝備及成套工藝等國家科技重大專項等科技項目的支持下，大部分設計企業具備0.25微米以下及百萬門設計能力，先進設計能力達到40納米，中央處理器（CPU）、數字信號處理器（6、DSP）、微控制單元（MCU）、存儲器等高端通用芯片取得重大突破，時分同步碼分多址接入（TD-SCDMA）芯片、數字電視芯片和信息安全芯片等一批系統級芯片（SoC）產品實現規模量產；芯片制造能力持續增強，65納米先進工藝和高壓工藝、模擬工藝等特色技術實現規模生產；方形扁平無引腳封裝（QFN）、球柵陣列封裝（BGA）、圓片級封裝（WLP）等各種先進封裝技術開發成功并產業化；高密度離子刻蝕機、大角度離子注入機、45納米清洗設備等重要裝備應用于生產線，光刻膠、封裝材料、靶材等關鍵材料技術取得明顯進展。（三）產業結構進一步優化我國集成電路產業形成了芯片設計、芯片制造和封裝測試三業并舉、較為協調的發展格7、局。設計業銷售收入占全行業比重逐年提高，由2005年的17.7 %提高到2010年的25.3%；芯片制造業比重保持在1/3左右；集成電路專用設備、儀器與材料業形成一定的產業規模，有力支撐了集成電路產業，以及太陽能光伏產業和光電產業的發展。（四）企業實力明顯增強四家集成電路企業進入電子信息百強行列。集成電路設計企業銷售收入超過1億元的有60多家，2010年進入設計企業前十名的入圍條件為6億元，比2005年提高了一倍多，排名第一的海思半導體銷售收入為44.2億元；制造企業銷售收入超過100億元的有2家，中芯國際65納米制造工藝已占全部產能的9%，是全球第四大芯片代工企業；在封裝測試企業前十名中，中8、資企業的地位明顯提升，長電科技已進入全球十大封裝測試企業行列。（五）產業聚集效應更加凸顯依托市場、人才、資金等優勢，長三角、京津環渤海地區和泛珠三角的集成電路產業繼續迅速發展，5個國家級集成電路產業園區和8個集成電路設計產業化基地的聚集和帶動作用更加明顯。堅持特色發展之路，作為發展側翼，武漢、成都、重慶和西安等中西部地區日益發揮重要作用。盡管“十一五”期間成績顯著，但是我國集成電路產業仍存在諸多問題。產業規模不大，自給能力不足，產品國內市場占有率仍然較低；企業規模小且分散，持續創新能力不強，核心技術少，與國外先進水平有較大差距；價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯動機制尚未形成，自主研發的芯片大都9、未擠入重點整機應用領域；產業鏈不完善，專用設備、儀器和材料發展滯后等等。二、“十二五”面臨的形勢集成電路產業是全球主要國家或地區搶占的戰略制高點。一方面，這一領域創新依然活躍，微細加工技術繼續沿摩爾定律前行，市場競爭格局加速變化，資金、技術、人才高度密集帶來的挑戰愈發嚴峻。另一方面，多年來我國集成電路產業所聚集的技術創新活力、市場拓展能力、資源整合動力，以及廣闊的市場潛力，為產業在未來五年實現快速發展、邁上新的臺階奠定了基礎。（一）戰略性新興產業的崛起為產業發展注入新動力當前以移動互聯網、三網融合、物聯網、云計算、節能環保、高端裝備為代表的戰略性新興產業快速發展，將成為繼計算機、網絡通信、消費10、電子之后，推動集成電路產業發展的新動力，多技術、多應用的融合催生新的集成電路產品出現。過去五年我國集成電路市場規模年均增速14%，2010年達到7349.5億元。預計到2015年，國內集成電路市場規模將超過1萬億元。廣闊、多層次的大市場為本土集成電路企業提供了發展空間。全球產業分工細化的趨勢，也為后進國家進入全球細分市場帶來了機遇。（二）集成電路技術演進路線越來越清晰一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術競爭的焦點，SoC 設計技術成為主導；芯片集成度不斷提高，仍將沿摩爾定律繼續前進。目前國際上32納米工藝已實現量產，2015年將導入18納米工藝。另一方面，產品功能多樣化趨勢明顯11、，在追求更窄線寬的同時，利用各種成熟和特色制造工藝，采用系統級封裝（SiP）、堆疊封裝等先進封裝技術，實現集成了數字和非數字的更多功能。此外，集成電路技術正孕育新的重大突破，新材料、新結構、新工藝將突破摩爾定律的物理極限，支持微電子技術持續向前發展。（三）全球集成電路產業競爭格局繼續發生深刻變化當前全球集成電路產業格局進入重大調整期，主要國家/地區都把加快發展集成電路產業作為搶占新興產業的戰略制高點，投入了大量的創新要素和資源。金融危機后，英特爾、三星、德州儀器、臺積電等加快先進工藝導入，加速資源整合、重組步伐，不斷擴大產能，強化產業鏈核心環節控制力和上下游整合能力，急欲拉大與競爭對手的差距。12、行業門檻的進一步提高，對于資源要素和創新要素積累不足的國內集成電路企業而言，面臨的挑戰更為嚴峻。（四）商業模式創新給產業在新一輪競爭中帶來機遇創新的內涵不斷豐富，商業模式創新已成為企業贏得競爭優勢的重要選擇。當前，軟硬件結合的系統級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發展，對集成電路企業整合上下游產業鏈和生態鏈的能力提出了更高要求，推動虛擬整合元件廠商（IDM）模式興起。特別是隨著移動互聯終端等新興領域的發展，出現了“Google-ARM”、蘋果等新的商業模式，原有的“WINTEL（微軟和英特爾）體系”受到了較大挑戰。（五）新政策實施為產業發展營造更加良好的環境“十二五”時期，國家科技重大專項的持13、續實施，發展戰略性新興產業的新要求，將推動集成電路核心技術突破，持續帶動集成電路產業的大發展。國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知（國發20114號）保持了對國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知（國發200018號）的延續，進一步加大了對集成電路產業的扶持力度，擴大了扶持范圍，優惠政策覆蓋了產業鏈各個環節，產業發展環境將進一步得到優化。三、指導思想、基本原則和發展目標（一）指導思想和基本原則深入貫徹落實科學發展觀，以轉方式、調結構為主線，堅持“應用牽引、創新驅動、協調推進、引領發展”的原則，以共性關鍵技術和重大產品為突破口，提升產業核心競爭力；14、優化產業結構，延伸完善產業鏈條；大力推進資源整合優化，培育具有國際競爭力的大企業；落實產業政策，建設完善產業公共服務體系；提升產業發展質量和效益，深入參與國際產業細化分工，提高產品國內供給能力；優化產業生態環境，打造芯片與整機大產業鏈，為工業轉型升級、信息化建設以及國家信息安全保障提供有力支撐。堅持應用牽引。以重大信息化推廣和整機需求為牽引，開發一批量大面廣和特色專用的集成電路產品。針對重點領域和關鍵環節，發揮政府的規劃引導、政策激勵和組織協調作用。堅持創新驅動。結合國家科技重大專項和重大工程的實施，以技術創新、模式創新、機制體制創新為動力，突破一批共性關鍵技術。加強引進消化吸收再創新，走開放15、式創新和國際化發展道路。堅持協調推進。調整優化行業結構，著力發展芯片設計業，壯大芯片制造業，提升封裝測試層次，增強關鍵設備、儀器、材料的自主開發和供給能力。按照“扶優、扶強、扶大”的原則，優化企業組織結構，推進企業兼并、重組、聯合。優化區域布局，避免低水平、重復建設。堅持引領發展。把壯大規模與提升競爭力結合起來，充分發揮集成電路產業的引領和帶動作用，推進戰略性新興產業的關鍵技術研發與產業化，支撐傳統產業轉型升級。（二）發展目標到“十二五”末，產業規模再翻一番以上，關鍵核心技術和產品取得突破性進展，結構調整取得明顯成效，產業鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業，基本建立以企業為主體的產學研16、用相結合的技術創新體系。1、主要經濟指標集成電路產量超過1500億塊，銷售收入達3300 億元，年均增長18 %，占世界集成電路市場份額的15%左右，滿足國內近30 % 的市場需求。2、結構調整目標行業結構：芯片設計業占全行業銷售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造業、封裝測試業比重約占三分之二，形成較為均衡的三業結構，專用設備、儀器及材料等對全行業的支撐作用進一步增強。企業結構：培育5-10家銷售收入超過20億元的骨干設計企業，1家進入全球設計企業前十位；1-2家銷售收入超過200億元的骨干芯片制造企業；2-3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業，進入全球封測業前十位；形成一批創新活力強的中17、小企業。區域結構：堅持合理區域布局，繼續強化以長三角、京津環渤海和泛珠三角的三大集聚區，以重慶、成都、西安、武漢為側翼的產業布局，建成一批產業鏈完善、創新能力強、特色鮮明的產業集聚區。3、技術創新目標芯片設計業：先進設計能力達到22納米，開發一批具有自主知識產權的核心芯片，國內重點整機應用自主開發集成電路產品的比例達到30%以上。芯片制造業：大生產技術達到12英寸、32納米的成套工藝，逐步導入28納米工藝。掌握先進高壓工藝、MEMS工藝、鍺硅工藝等特色工藝技術。封裝測試業：進入國際主流領域，進一步提高倒裝焊（FC）、BGA、芯片級封裝（CSP）、多芯片封裝（MCP）等的技術水平，加強SiP、高18、密度三維（3D）封裝等新型封裝和測試技術的開發，實現規模生產能力。專用集成電路設備、儀器及材料：關鍵設備達到12英寸、32納米工藝水平；12英寸硅單晶和外延片實現量產，關鍵材料在芯片制造工藝中得到應用，并取得量產。四、主要任務和發展重點（一）主要任務1、集中力量、整合資源，攻破一批共性關鍵技術和重大產品強化頂層設計和統籌安排，圍繞國家戰略和重點整機需求，面向產業共性關鍵技術和重大產品，引導和支持以優勢單位為依托，建立開放的、產學研用相結合的集成電路技術創新平臺，重點開發SoC設計、納米級制造工藝、先進封裝與測試、先進設備、儀器與材料等產業鏈各環節的共性關鍵技術，重點部署一批重大產品項目。健全技19、術創新投入、研發、轉化、應用機制，力爭在一些關鍵領域有重大技術突破，培育一批高附加值的尖端產品，建立以企業為主體，市場為導向、產學研相結合的技術創新體系。2、做強做優做大骨干企業，提升企業核心競爭力加大要素資源傾斜和政策扶持力度，優化產業資源配置，推動優勢企業強強聯合、跨地區兼并重組、境外并購和投資合作。推動多種形態的企業整合，鼓勵同類企業整合、上下游企業整合、整機企業與集成電路企業整合，培育若干個有國際競爭力的設計企業、制造企業、封測企業以及設備、儀器、材料企業，打造一批“專、精、特、新”的中小企業，努力形成大中小企業優勢互補、協調發展的產業組織結構。3、完善產業生態環境，構建芯片與整機大產20、業鏈推動產品定義、芯片設計與制造、封測的協同開發和產業化，實施若干從集成電路、軟件、整機、系統到應用的“一條龍”專項，形成共生的產業生態鏈/價值鏈。引導芯片設計企業與整機制造企業加強合作，以整機升級帶動芯片設計的有效研發，以芯片設計創新提升整機系統競爭力。政府引導，發揮市場機制的作用，積極探索和實現虛擬IDM模式，共建價值鏈，形成良好產業生態環境，實現上下游企業群體突破和躍升。4、完善和加強多層次的公共服務體系，推動產業持續快速發展針對產業重大創新需求，采取開放式的建設理念，集中優勢資源，建立企業化運作、面向行業的、產學研用相結合的國家級集成電路研發中心，重點開發SoC等產品設計、納米級工藝制21、造、先進封裝與測試等產業鏈各環節的共性關鍵技術，為實現產業可持續發展提供技術來源和技術支持。支持集成電路公共服務平臺的建設，為企業提供產品開發和測試環境以及應用推廣服務，促進中小企業的發展，使其成為芯片與整機溝通交流的平臺。（二）發展重點1、著力發展芯片設計業，開發高性能集成電路產品圍繞移動互聯網、信息家電、三網融合、物聯網、智能電網和云計算等戰略性新興產業和重點領域的應用需求，創新項目組織模式，以整機系統為驅動，突破CPU/ DSP/存儲器等高端通用芯片，重點開發網絡通信芯片、數模混合芯片、信息安全芯片、數字電視芯片、射頻識別（RFID）芯片、傳感器芯片等量大面廣芯片，以及兩化融合、戰略性新22、興產業重點領域的專用集成電路產品，形成系統方案解決能力。支持先進電子設計自動化（EDA）工具開發，建立EDA應用推廣示范平臺。專欄1： 芯片與整機價值鏈共建工程高端通用芯片：加強體系架構、算法、軟硬件協同等設計研究，開發超級計算機和服務器CPU、桌面/便攜計算機CPU、極低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、動態隨機存儲器（DRAM）等高端通用芯片，批量應用于黨政軍和重大行業信息化領域，形成產業化和參與市場競爭的能力。移動智能終端SoC芯片：面向以平板電腦和智能手機為代表的移動智能終端市場，以極低功耗高性能嵌入式CPU為基礎，堅持軟硬件協同、國際兼容、自主發展路線，開發移動智能終端SoC產23、品平臺，突破多模式互聯網接入、多種應用、系統級低功耗設計技術等，打通移動智能終端產業生態鏈。網絡通信芯片：圍繞時分同步碼分多址長期演進（TD-LTE）的產業化，開發TD-LTE終端基帶芯片、終端射頻芯片等，提升TD-LTE及其增強產業鏈最重要環節的能力，打造從芯片和移動操作系統到品牌機型的完善產業生態鏈/價值鏈。開發數字集群通信關鍵芯片、短距離寬帶傳輸芯片以及光通信芯片等。數字電視芯片：適應三網融合、終端融合、內容融合的趨勢，重點突破數字電視新型SoC架構、圖像處理引擎、多格式視頻解碼、視頻格式轉換、立體顯示處理技術等。繼續提升在衛星直播和地面傳輸領域的芯片設計和制造水平。智能電網芯片：圍繞智24、能電網建設，開發應用于智能電網輸變電系統、新能源并網系統、電機節能控制模塊、電表計量計費傳輸控制模塊的各類芯片。信息安全和視頻監控芯片：發展安全存儲、加密解密等信息安全專用芯片、提高芯片運算速度和抗攻擊能力，促進信息安全功能的硬件實現；滿足平安城市建設需求，開發視頻監控SoC芯片。汽車電子芯片：服務于汽車電子信息平臺的需要，圍繞汽車控制系統和車載信息系統核心芯片，開發汽車音視頻/信息終端芯片、動力控制管理芯片、車身控制芯片等。積極配合新能源汽車開發的需要，開發電機驅動與控制、電力儲存、充放電管理芯片及模塊。金融IC卡/RFID芯片：順應銀行卡從磁條卡向IC卡遷移的趨勢，開發滿足金融IC卡電性能25、可靠性和安全性等需求，具有自主創新、符合相關技術標準和應用標準、支持多應用的金融IC卡芯片，推進金融IC卡芯片檢測和認證中心建設。開發超高頻RFID芯片，滿足物聯網發展需要。數控/工業控制裝置芯片：發展廣泛應用于家電控制、水表等計量計費傳輸控制、生產過程控制、醫療保健設備智能控制的MCU系列芯片。加強應用開發研究，增強開發工具提供能力。針對實際應用需要開展高端DSP、模數/數模（AD/DA）、現場可編程門陣列（FPGA）等芯片工程項目。智能傳感器芯片：針對物聯網應用，精選有實際應用目標的智能傳感器芯片，開發智能傳感器與節點處理器的集成技術，極低功耗設計技術，信息預處理技術等。2、壯大芯片制造26、業規模，增強先進和特色工藝能力持續支持12英寸先進工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術升級和產能擴充。加快45納米及以下制造工藝技術的研發與應用，加強標準工藝、特色工藝模塊開發和IP核的開發。多渠道吸引投資進入集成電路領域，引導產業資源向有基礎、有條件的企業和地區集聚，形成規模效應，推進集成電路芯片制造線建設的科學發展。專欄2：先進工藝/特色工藝生產線建設和能力提升工程先進工藝開發及生產線建設。加快12英寸先進工藝生產線的規模化、集約化建設。堅持國際化原則，采取開放合作的方式，推動45納米/32納米/28納米先進工藝的研發及產業化，為22納米研發和量產奠定基礎，從而大大縮短與國際技術27、的差距，形成具有國際競爭力和持續發展力的專業代工業。特色工藝開發及生產線建設。支持模擬工藝、數模混合工藝、微電子機械系統（MEMS）工藝、射頻工藝、功率器件工藝等特色技術開發，推動特色的工藝生產線建設。加快以應變硅、絕緣襯底上的硅（SOI）、化合物半導體材料為基礎的制造工藝開發和產業化。3、提升封測業層次和能力，發展先進封測技術和產品順應集成電路產品向功能多樣化的重要發展方向，大力發展先進封裝和測試技術，推進高密度堆疊型三維封裝產品的進程，支持封裝工藝技術升級和產能擴充。提高測試技術水平和產業規模。4、完善產業鏈，突破關鍵專用設備、儀器和材料推進8英寸集成電路設備的產業化進程，支持12英寸集成28、電路生產設備的研發，加強新設備、新儀器、新材料的開發，形成成套工藝，推動國產裝備在生產線上規模應用，培育一批具有較強自主創新能力的骨干企業，推進集成電路產業鏈各環節（設計、制造、封測、設備儀器、材料等）的緊密協作，建立試驗平臺，加快產業化。專欄3：集成電路產業鏈延伸工程先進封裝測試。支持BGA、CSP、多芯片組件封裝（MCM）、WLP、3D、硅通孔（TSV）等先進封裝和測試技術，推進MCP、SiP、封裝內封裝（PiP）、封裝上封裝（PoP）等集成電路產品特別是高密度堆疊型三維封裝產品的進程。專用設備、儀器、材料。支持刻蝕機、離子注入機、外延爐設備、平坦化設備、自動封裝系統等設備的開發與應用，形29、成成套工藝，加強12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關鍵材料的研發與產業化，支持國產集成電路關鍵設備和儀器、原材料在生產線上規模應用。五、政策措施（一）落實政策法規，完善公共服務體系貫徹落實國發20114號文件，加快相關實施細則和配套措施的制訂。加強產業調研，適時調整集成電路免稅進口自用生產性原材料、消耗品目錄。進一步完善集成電路發展法律制度，完善集成電路產業公共服務體系，加強公共服務平臺建設，促進設計與應用的緊密聯系。（二）提升財政資金使用效率，擴大投融資渠道精心組織實施國家科技重大專項和戰略性新興產業創新工程等，突破重點整機系統的關鍵核心芯片，支持和部署對新器件、新原理、新材料的預先研30、究。通過技術改造資金、集成電路研究與開發專項資金、電子信息產業發展基金等渠道，持續支持集成電路產業自主創新能力和核心競爭力提升。鼓勵國家政策性金融機構支持重點集成電路技術改造、技術創新和產業化項目。鼓勵各行業大型企業集團參股或整合集成電路企業。支持集成電路企業在境內外上市融資，引導金融證券機構積極支持集成電路產業發展，支持符合條件的創新型中小企業在中小企業板和創業板上市。鼓勵境內外各類經濟組織和個人投資集成電路產業。（三）推進資源整合，培育具有國際競爭力大企業按照戰略協調、資源配置有效的原則，規范推進與各類所有制企業的并購重組。通過設立引導資金、直接注資、貸款貼息和減免相關費用等方式，克服分散31、重復，推進企業整合，優化企業結構，提高產業集中度，形成一批符合重大產品、重大工藝發展方向的大型企業，以適應產業發展新形勢和國際市場競爭的需要。推進政、銀、企大力協同，調動、引導、挖掘相關資源，廣泛建立銀企金融合作的項目開發平臺，推動政、銀、企合作縱深發展。支持產業聯盟發展，以橫向聯盟推動技術和工藝攻關，以縱向聯盟加快產業化進程和推動建立應用市場。（四）繼續擴大對外開放，提高利用外資質量堅持對外開放，繼續優化環境，大力吸引國外(境外)資金、技術和人才，承接國際高端產業轉移。吸引跨國公司在國內建設研發中心、生產中心和運營中心。鼓勵在華研究機構加大研究投入力度和引進高端研發項目，推動外資研發機構與本32、地機構的合作。完善外商投資項目核準辦法，適時調整外商投資產業指導目錄，引導外商投資方向。鼓勵企業擴大國際合作，整合并購國際資源，設立海外研發中心，積極拓展國際市場。（五）加強人才培養，積極引進海外人才建立、健全集成電路人才培訓體系，加快建設和發展微電子學院和微電子職業培訓機構，形成多層次的人才梯隊，重點培養國際化的、高層次、復合型集成電路人才；加大國際化人才引進工作力度，創造有力的政策環境，大力引進國外優秀集成電路人才；引入競爭激勵機制，制定激發人才創造才能的獎勵政策和分配機制。注重環境建設，努力造就開拓型、具有國際視野的企業家群體。（六）實施知識產權戰略，加大知識產權保護力度大力實施知識產權戰略，在重點技術領域掌握一批具有自主知識產權的關鍵技術；鼓勵企業進行集成電路布圖設計的登記，加強集成電路布圖設計專有權的有效利用；在專項工程中開展知識產權評議，加大知識產權保護力度，促進市場公平有序的發展；鼓勵行業組織、產學研用聯盟等開展專利態勢分析、建立知識產權預警機制，通過知識產權交流與合作，促進集成電路產業發展。