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煉油廠混烴球罐無損探傷施工方案(37頁)
煉油廠混烴球罐無損探傷施工方案(37頁).doc
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施工方案
上傳人:故事 編號:500510 2022-07-29 36頁 125.50KB

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1、 *煉油廠混烴球罐 無損探傷方案 目 錄1編制說明 22工程概況 33無損探傷人員 5 4無損探傷程序 55表面質量控制 56超聲測厚工藝及質量控制 67磁粉探傷工藝及質量控制 6 8滲透探傷工藝及質量控制 139超聲探傷工藝及質量控制 2010射線探傷工藝及質量控制 29 1編制說明 本探傷方案適用于*2000m3鋼制球形儲罐施工的無損檢測。1.1編制依據:1)勞動部壓力容器安全技術監察規程。2)GB150-98鋼制壓力容器。3)JB4730-94壓力容器無損檢測。4)GB12337-92鋼制球形儲罐。6)GBJ94-86球形儲罐施工及驗收規范。7)Q/JHHJ20602-03-89壓力容器2、質量保證手冊。1.2符號說明:NDT無損探傷RT射線探傷UT超聲探傷MT磁粉探傷PT滲透探傷VT目視檢查OK合格Gr打磨1.3本實施細則自開工之日起開始實施。2.工程概況:2.2球罐技術參數: 1)公稱容積: 2000m32)球罐內徑: 15600mm3)球罐材質: 16MnR4)介 質:液化氣5)設計壓力: 2.2 Mpa6)設計溫度:-27407)壁 厚:50mm2.3對接焊縫分布部位名稱編 號焊縫數量上極板拼縫A1+2、A1+32環縫A+B1A+B44縱縫B1+2B4+14上溫帶與赤道帶環縫B1+CB4+C4赤道帶縱縫C1+2C20+120下溫帶與赤道帶環縫C+D1C+D44下極板縱縫D3、1+2D4+14環縫D1+ED4+E4拼縫E1+2、E1+322.4無損探傷部位及探傷比例探傷方法探傷部位探傷比例超聲測厚球殼板20%。每帶不少于3塊,極板各不少于2塊。超聲探傷對接焊縫20%射線探傷100%磁粉探傷表面探傷200%;清根100%滲透探傷磁粉不能探傷處2.5無損探傷執行JB4730-94壓力容器無損檢測標準。合格級別:射線探傷 RT 2級超聲探傷 UT 1級磁粉探傷 MT 1級滲透探傷 PT 1級3無損探傷人員3.1從事無損探傷操作的人員,必須具有勞動部門頒發的相應無損探傷方法1級以上資格,并經無損探傷責任工程師認可后方可從事NDT操作。3.2從事無損探傷結果評定及簽發報告的人4、員,必須具有勞動部門頒發的相應無損探傷方法2級以上資格,并經無損探傷責任工程師認可后方可從事NDT結果的評定及簽發報告。4無損探傷程序:水壓試驗微機處理NDT數據及資料整理 角縫、工卡具打磨處 MT角縫、工卡具打磨處 MT 不合格部位返修后RT、UT、MT整體熱處理焊縫及工卡具打磨處MT對接焊縫 UT、MT球殼板 UT、MT、測厚焊縫清根MT or PT對接焊縫 RT、UT、MT 5表面質量控制(VT):球罐焊縫表面質量和焊縫打磨質量的好壞,直接影響NDT質量,在探傷之前操作人員必須對受檢部位進行VT,對妨礙無損探傷的表面缺陷及時處理。6超聲測厚工藝及質量控制。6.1耦合劑:漿糊或機油。6.25、儀器校驗:每班次之前和每班次結束之前進行。6.3表面狀態:除銹除氧化皮。6.4測厚點數:9點/塊板。6.5測厚位置: 100 1006.6合格標準:設計壁厚。6.7測厚記錄及報告:必須及時填寫測厚記錄和報告,嚴格按表格逐項填寫,不能漏項少填。7磁粉探傷工藝與質量控制7.1適用范圍:對接焊縫、角焊縫、坡口及清根、工卡具去除打磨處。球罐內表面采用非熒光磁粉探傷;外表面采用非熒光磁粉探傷。7.2探傷方法:交流磁軛非熒光磁粉。7.3探傷設備:型 號:Y6 交流磁軛式。提 升 力:44N。磁極間距:50250mm。紫外線燈:試 片:A型、C型。7.4探傷材料:非熒光磁粉。磁粉應具有磁導率高、剩磁低和相互6、之間不吸引。顆粒均勻,平均粒度2-10m,最大45m。7.5磁粉探傷工藝流程:不合格部位反饋清除缺陷重新委托 報告記錄觀察磁化及施加磁懸液予處理接受委托 對顯示有疑問7.6磁懸液:采用水作懸浮劑,加入適量的防銹劑和分散劑。熒光磁懸液濃度為1-3g/l;非熒光磁懸液濃度為10-20g/l。磁懸液應攪拌均勻,粘度控制在5000-20000Pa.s(25)。7.7磁粉探傷應在整體熱處理前及水壓試驗后,由下至上分段進行,每段從上向下進行探傷。靈敏度校驗:每個班次開始和結束之前,都必須用A型或C型試片,對受檢工件表面有效磁場強度、檢測區、方向及磁化方法進行校驗。.1校驗方法:將無人工缺陷的面朝外,平整放7、在被檢面上用透明膠帶粘貼固定 ,保證試片與被檢面接觸良好,磁痕顯示清晰完整。表面處理.1受檢部位及四周25mm范圍表面,可用砂輪或鋼刷打磨去除飛濺等,表面粗糙度Ra12.5m。.2受檢部位表面不得有油脂或粘附磁粉的物質。.3在必要的情況下,為增大非熒光磁粉磁痕顯示的對比度,可在受檢部位噴施反差增強劑。反差增強劑噴施應薄而均勻,不可在同一地方反復施加,以微露受檢面為宜。噴嘴距離受檢面300-400mm,先朝其他方向試噴,確認噴霧均勻細微后,再向受檢面施噴。磁化及施加磁懸液.1每一受檢區應進行2次獨立檢測,磁力線方向大致互相垂直。.2磁極間距應控制在50-250mm,檢測的有效區域為兩極連線兩側各8、50mm范圍內,磁化區域每次應有15mm的重疊。.3采用連續法探傷,邊磁化邊施加磁懸液,通電時間1-3 S,通電至少2次,停施磁懸液至少1 S以后才能停止磁化。.4磁懸液應在使用前充分搖動,呈均勻懸浮無沉淀狀態方可使用。.5磁懸液的施加采用手動噴、澆方法,必須保證整個檢測面被磁懸液良好地潤濕。.6橫向探傷時,磁懸液施加在受檢部位的上前方。縱向探傷時,磁懸液施加在受檢部位的正前方。噴、澆方法均為從上到下進行。觀察.1熒光磁粉探傷,磁痕的觀察與評定應在暗場,被檢處表面可見光照度不大于20lx、紫外線強度大于1000m/cm2的條件下進行。.2非熒光磁粉探傷,磁痕的觀察與評定應在被檢處表面可見光照度9、大于500lx的條件下進行。.3當辨認細小缺陷時,用2-10倍的放大鏡觀察。.4對磁痕顯示不能確認或有疑問時,按7.7.2-7.7.4條進行復探。7.8磁痕評定除能確認磁痕是由于工件材料局部磁性不均或操作不當造成的之外,其他一切磁痕顯示均作為缺陷磁痕處理。除裂紋以外,長度小于0.5mm的缺陷磁痕不計。長寬比3的缺陷磁痕,按長形缺陷處理。長寬比3的缺陷磁痕,按圓形缺陷處理。缺陷磁痕長軸方向與工件軸線或母線的夾角300時,作為橫向缺陷處理;其他按縱向缺陷處理。兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距2mm時,按一條缺陷處理,其長度為兩條缺陷之和加間距。7.9合格標準JB4730-94標準2級合格,10、即不允許下列缺陷存在:1)任何裂紋。2)任何橫向缺陷。3)在35100mm范圍內累計長度0.5mm的缺陷顯示。7.10標識當觀察確認該部位(該條焊縫)合格時,就在旁邊用記號筆標注: MT OK 25/1 磁粉探傷 合格 日/月7.10.2當確認顯示磁痕為不合格時,就在旁邊用記號筆標注: MT/Gr 25/1 缺陷顯示 磁粉探傷/打磨 日/月7.11不合格部位反饋及復驗7.11.1把缺陷的位置尺寸及時記錄并填寫不合格通知單,及時通知安裝公司打磨消除缺陷。7.11.3當出現下列情況時應按7.7.2-7.10條進行復驗。1)探傷進行中或結束時,靈敏度校驗不合格。2)發現探傷過程中操作方法有誤。3)與11、甲方有爭議或認為有其他需要時。4)缺陷經打磨、返修后。7.12探傷記錄7.12.1及時填寫磁粉探傷記錄,嚴格按表格逐項填寫,不能漏項少填。7.12.2顯示磁痕如確認為缺陷磁痕,應將缺陷的位置、尺寸、數量用示意圖記錄下來。必要時以拍照方式記錄,拍照時應在缺陷附近把工件編號、部位編號、缺陷的定位尺寸等標明,并在缺陷邊平行放置一鋼板尺同時拍照。7.13簽發報告7.13.1每個部位或班次探傷結束后,立即整理探傷記錄,并填寫磁粉探傷報告。7.13.2磁粉探傷報告經責任工程師審核后簽發。 8滲透探傷工藝及質量控制8.1適用范圍:不能采用磁粉探傷處。8.2探傷方法:溶劑去除型著色法.8.3探傷環境降雨時風雨12、棚外停止滲透探傷作業.被檢部位的溫度應在15-50。8.4探傷材料采用上海金睛牌配套的滲透劑、清洗劑(或丙酮)、顯像劑。滲透劑、清洗劑、顯像劑為同族組。滲透劑的質量符合JB4730-94/12.3.2.2的規定,顯像劑的質量符合JB4730-94/12.3.2.3的規定。探傷劑應密封暗處單獨存放、專人負責、保持冷暗,遠離火源、熱源。8.5滲透探傷工藝流程8.6滲透探傷應在焊接結束36小時后進行。 靈敏度校驗:每個班次開始之前,都必須用B型試片,對受檢工件表面溫度、探傷劑性能及操作工藝進行校驗。清除缺陷重新委托不合格部位反饋報告記錄觀察顯像清洗對顯示有疑問滲 透予處理接受委托8.6滲透探傷應在焊13、接結束36小時后進行。 靈敏度校驗:每個班次開始之前,都必須用B型試片,對受檢工件表面溫度、探傷劑性能及操作工藝進行校驗。 .1校驗方法:試塊應在受檢部位同樣環境溫度及操作工藝條件下進行,顯示跡痕與B型(鍍鉻)試塊原始跡痕照片一致為合格。.2顯示跡痕與B型(鍍鉻)試塊原始跡痕照片不一致則應重新校驗。仍不合格則換一塊B型(鍍鉻)試塊再進行校驗,或更換一批探傷劑校驗。校驗合格后方可進行探傷操作。表面處理.1受檢部位及四周25mm區域內去除鐵銹、氧化皮、飛濺、鐵屑、毛刺及各種防護層。表面粗糙度Ra12.5m。.2予處理:用清洗劑把受檢部位的油污去除掉,確認表面干燥后施加滲透劑。滲透.1采用噴涂或刷涂14、的方法,使滲透液均勻涂敷在受檢部位,不得有遺漏的地方。在整個滲透時間內保持潤濕不干狀態,如有干燥現象可增涂一些滲透劑。.2滲透時間探傷部位溫度 滲透時間15-20 15-20min20-30 10-15min30-50 10min.3當環境溫度不能滿足上述要求時,應按JB4730-94標準的附錄進行修正。清洗.1滲透時間過去以后立即用干凈不脫毛的布依次擦拭,直至大部分多余滲透液被清除后,再用蘸有清洗劑干凈不脫毛的布依次擦拭,直至被檢面多余滲透液全部被清除。.2不能往復擦拭,只能依次擦拭。嚴禁用清洗劑直接沖洗受檢面。.3清洗后自然干燥5-10min。顯像.1顯像劑噴灌在使用前用力搖動1min以上15、,使顯像劑均勻分散懸浮,并朝其他方向試噴確認不堵塞噴霧均勻細微。.2噴嘴離被檢面300-400mm,與被檢面呈30-400角。顯像劑噴施應薄而均勻,不可在同一位置反復施加,一般為0.05-0.07mm。.3不可用澆涂、傾倒方式施加顯像劑。.4顯像時間一般不少于7min。觀察.1顯示跡痕應在顯像劑施加后7-30 min內進行觀察。如顯示跡痕大小不發生變化也可超過上述時間。探傷部位溫度 顯像時間 15-20 10-15min 25-50 7-10min.2觀察與評定應在被檢處表面可見光照度大于500lx的條件下進行。.3當辨認細小缺陷時,用2-10倍的放大鏡觀察。.4對磁痕顯示不能確認或有疑問時,16、按8.6.2.2-8.6.6條進行復探。8.7跡痕評定除能確認跡痕是由于外界因素或操作不當造成的之外,其他一切跡痕顯示均作為缺陷跡痕處理。除裂紋以外,長度小于0.5mm的缺陷跡痕不計。長寬比3的缺陷跡痕,按長形缺陷處理。長寬比3的缺陷跡痕,按圓形缺陷處理。缺陷跡痕長軸方向與工件軸線或母線的夾角300時,作為橫向缺陷處理;其他按縱向缺陷處理。兩條或兩條以上缺陷跡痕在同一直線上且間距2mm時,按一條缺陷處理,其長度為兩條缺陷之和加間距。8.8合格標準JB4730-94標準1級合格,即不允許下列缺陷存在:1)任何裂紋。2)任何橫向缺陷。3)在35100mm范圍內累計長度0.5mm的缺陷顯示。8.9標17、識當觀察確認該部位(該條焊縫)合格時,就在旁邊用記號筆標注: PT OK 25/1 滲透探傷 合格 日/月8.9.2當確認顯示跡痕為不合格時,就在旁邊用記號筆標注: PT/Gr 25/1 缺陷顯示 滲透探傷/打磨 日/月8.10后處理:探傷結束后,為防止殘留的顯像劑腐蝕受檢工件或影響焊接,用浸有清洗劑的布擦除殘余顯像劑。8.11不合格部位反饋及復驗8.11.1把缺陷的位置尺寸及時記錄并填寫不合格通知單,及時通知安裝公司打磨消除缺陷。8.11.3當出現下列情況時,對檢驗面進行徹底清洗,去除前次探傷時留下的跡痕,按8.8.10條進行復驗。1)探傷進行中或結束時,靈敏度校驗不合格。2)發現探傷過程中18、操作方法有誤。3)與甲方有爭議或認為有其他需要時。4)缺陷經打磨、返修后。8.12探傷記錄8.12.1及時填寫滲透探傷記錄,嚴格按表格逐項填寫,不能漏項少填。8.12.2顯示跡痕如確認為缺陷跡痕,應將缺陷的位置、尺寸、數量用示意圖記錄下來。必要時以拍照方式記錄,拍照時應在缺陷附近把工件編號、部位編號、缺陷的定位尺寸等標明,并在缺陷邊平行放置一鋼板尺同時拍照。8.13簽發報告8.13.1每個部位或班次探傷結束后,立即整理探傷記錄,并填寫滲透探傷報告。8.13.2滲透探傷報告經責任工程師審核后簽發。 9.超聲探傷工藝及質量控制9.1適用范圍:球殼板復驗、對接焊縫。9.2探傷方法:單直、單斜探頭。919、.3探傷設備型 號:PXUT-26 A型脈沖反射式探傷儀探 頭:2.5Q20(直探頭)、2.5P1313K2(斜探頭)探傷儀性能、探頭性能和系統性能:符合JB4730-94/7.3的規定。試 塊:CSK-IA、CSK-A(焊縫)和標準試塊(板材)。耦合劑:稀釋漿糊。9.4超聲探傷工藝流程:不合格部位反饋返 修重新委托 記錄缺陷評定粗探表面處理接受委托 報告精探 9.5球殼板探傷靈敏度校驗:每個班次開始和結束之前,都必須用標準試塊對系統進行校驗。.1校驗方法:用直探頭把標準試塊平底孔第一次反射波調整到50%滿刻度,并以此作探傷靈敏度。如用二次波探傷則把標準試塊平底孔第二次反射波調整到50%滿刻度20、。表面處理:清除銹蝕、污物等。掃查:探頭沿垂直于壓延方向,間距為100mm的平行線掃查。周邊50mm內作100%掃查(見圖)。 50 50 100 100缺陷評定.1在探傷過程中發現下列三種情況之一即作為缺陷:1) 缺陷的第一次反射波高50%滿刻度,即F50%者。2) 當底面第一次反射波(B1)波高未達到滿刻度,缺陷第一次反射波(F1)波高與底面第一次反射波(B1)波高之比50%。即B1100%,而F1/B150%者。3) 當底面第一次反射波(B1)波高低于50%滿刻度者,即B150%者。.2缺陷邊界及指示長度的測定檢出缺陷后,應在其周圍進行檢測確定缺陷有無延伸。1) 移動探頭(雙晶探頭的聲波21、分割面應與移動方向垂直)使缺陷第一次反射波(F1)波高下降到25%滿刻度(探傷靈敏度時),即F1=25%;或使缺陷第一次反射波(F1)與底面反射波(B1)波高之比為50%,即F1/B1=50%時的探頭中心移動距離為缺陷指示長度,探頭中心點為缺陷邊界。2) 當缺陷為底面第一次反射波(B1)波高低于50%滿刻度,即B150%者時,移動探頭使底面第一次反射波(B1)波高升至50%滿刻度,即B1=50%來測定。.3缺陷評定.3.1缺陷指示長度的評定一個缺陷按其指示的最大長度作為該缺陷的指示長度。.3.2缺陷指示面積的評定1)一個缺陷按其指示的最大面積作為該缺陷的單個指示面積。2)多個缺陷間距小于10022、mm或較小缺陷的指示長度時,以各塊缺陷面積之和作為單個缺陷指示面積。3)單個指示面積小于9cm2不記。合格標準1) 單個缺陷指示長度60mm。2) 單個缺陷指示長度50mm(板邊探傷)。3) 單個缺陷指示面積25cm2。4) 任一1m1m檢測面積內缺陷面積3%。5) 不存在任何裂紋、白點等危害性缺陷。其他按9.7-9.10執行。9.6焊縫探傷9.6.1距離波幅曲線制作1) 探頭:2.5P1313K2。2) 試塊:CSK-A。3) 耦合劑:稀釋漿糊。4) 掃描線調整:水平1:1。5)評定線(EL):16-6dB。6)定量線(SL):16。7)判廢線(RL):1610dB。8)損失補償:3dB m23、m 區 判廢線(RL) 波幅 區 定量線(SL) 區 評定線(EL) 距離 mm 9.6.2靈敏度校驗:每個班次開始和結束之前,都必須用CSK-A試塊對系統進行校驗。9.6.3校驗方法:用斜探頭對CSK-A試塊的40mm、80mm深孔的反射波校準水平和垂直掃描,以評定線(EL):16-6dB作探傷靈敏度。9.6.3.1檢測橫向缺陷時各線靈敏度提高6dB。9.6.4表面處理9.6.4.1探頭移動區0.75P=0.752TK=160mm。9.6.4.2探頭移動區應清除飛濺、鐵削、油垢等,平整光滑,表面粗糙度Ra6.3m。9.6.5粗探9.6.5.1探傷在焊接結束36小時后熱處理前進行。9.6.5.24、2探傷方法:雙面雙側直射法。9.6.5.3檢測區域:焊縫加兩側30%壁厚范圍。 9.6.5.4掃查方式:1) 縱向缺陷:鋸齒型掃查。在保持探頭垂直焊縫做前后移動的同時,還應做100-150的左右轉動。2) 橫向缺陷:斜平行掃查。在焊縫兩側邊緣使探頭與焊縫中心線成100-200做斜平行掃查。9.6.5.5粗探標記:對懷疑是缺陷的位置用記號筆做標記。9.6.6精探9.6.6.1探傷方法:對粗探標記處進行進一步探傷。9.6.6.2掃查方式為區分真偽缺陷信號,觀察缺陷動態波形,確定缺陷位置、方向和形狀采用以下掃查方式。1) 前后掃查。2) 左右掃查。3) 轉角掃查。4) 環繞掃查。5)懷疑是裂紋等危害25、性缺陷,且不能確認時,應采用改變探頭K值、增加檢測面、觀察動態波形并結合工藝特征判斷,或輔以其他探傷方法綜合判定。9.6.7缺陷定量9.6.7.1對確認是缺陷的反射波,都必須確定最大反射波幅、最大反射波位置、最大反射波深度和缺陷指示長度(L)。9.6.7.2當缺陷反射波只有一個高點,且位于區時,用6dB法測指示長度(L)。9.6.7.3當缺陷反射波有多個高點,且位于區時,用端點6dB法測指示長度(L)。9.6.7.4當缺陷反射波峰位于區,且認為有必要記錄時,將探頭左右移動使波幅降到評定線來測指示長度(L)。9.6.8缺陷評定9.6.8.1缺陷指示長度L10mm時按5mm計。9.6.8.2相鄰兩26、缺陷在一條直線上,間距小于較小缺陷長度時按一條缺陷處理,指示長度為兩缺陷長度之和(不考慮間距)。9.6.9合格標準9.6.9.1最大反射波幅位于區的非裂紋類缺陷。9.6.9.2最大反射波幅位于區的非裂紋類缺陷且1) 單個缺陷指示長度L16.7mm。2) 在任意9T焊縫長度內多個缺陷累計指示長度T。9.6.9.3不存在最大反射波幅位于區的缺陷。9.6.9.4不存在裂紋類缺陷。9.7標識當確認該部位(該條焊縫)合格時,就在旁邊用記號筆標注: UT OK 25/1 超聲探傷 合格 日/月9.7.2當確認缺陷為不合格時,就在旁邊用記號筆標注: UT/Gr 25/1 缺陷顯示 超聲探傷/打磨 日/月9.27、8不合格部位反饋及復驗9.8.1把缺陷的位置尺寸及時記錄并填寫不合格通知單,及時通知安裝公司打磨消除缺陷。9.8.2當出現下列情況時,按9.6.-9.7條進行復驗。1)探傷進行中或結束時,靈敏度校驗不合格。2)發現探傷過程中操作方法有誤。3)與甲方有爭議或認為有其他需要時。4)缺陷經打磨、返修后。9.9探傷記錄9.9.1及時填寫超聲探傷記錄,嚴格按表格逐項填寫,不能漏項少填。9.9.2反射波如確認為缺陷反射波,應將缺陷的位置、尺寸、數量用示意圖記錄下來。9.10簽發報告9.10.1每個部位或班次探傷結束后,立即整理探傷記錄,并填寫超聲探傷報告。9.10.2超聲探傷報告經責任工程師審核后簽發。128、0.射線探傷工藝及質量控制10.1適用范圍:對接焊縫。10.2探傷方法:旋轉法全景曝光(單、雙r源,無死角)10.3探傷設備1) 射線探傷機:TI-F (銥192)2) 洗片機:Du Bont NDT 200。3) 黑度計:TD-210。4) 觀片燈:JZ40010.4探傷材料1) 射線源:銥192(1-2顆)。 2)源強:100-180Ci。3)曝光時間:11-20小時。3)膠片:AGFA C7,30080mm2、300110mm2。4)增感屏:鉛 0.10mm。5)暗合:人造革磁性暗合。6)顯影液:GALEN GD1。7)定影液:GALEN GDA。8)象質計:普通Fe材型。9)鉛標尺:每29、5cm一個鉛尺號的等分磁性鉛標尺。10.5射線探傷工藝流程:重新委托不合格部位反饋返 修 記錄缺陷評定布片曝光表面處理接受委托 報告暗室處理 10.6象質計放置 1)根據JB4730-94要求選用II型象質計 2)每次透照至少每隔90度放置一個象質計 3)象質計盡量放在源一側,如放在膠片一側時象質指數提高一級,同時要加”F”字樣。 10.7裝片 在確定放源透照前二天開始裝片,并保存在干燥避光,濕度適度的地方,并在求立放裝好的膠片暗袋放在特制的底片箱中并且要橫向立放不允許擠壓 10.8布片 10.8.1先將球罐特制的磁性鉛標記尺按各焊縫的編號貼在球上,要求離焊縫邊緣5-10mm并且距離均等。 130、0.8.2以T字焊口處橫向焊縫中心為零位。縱縫時鉛標尺從上至下延長。環縫時鉛標尺延方位延長。 每張底片有效長度250mm。 10.8.3貼片時應由上至下順序貼放。 10.8.4貼片時應將暗盒的中心線對準焊縫中心。 10.9.布置源。 用1/2in繩索延上下人孔中心吊源,使零位對準全景光欄懸垂一長尺,確保全景光欄在球心。 全景光欄橫向放置。 10.10曝光10.10.1源強度計算公式: 式中 I : 現在的源強度(Ci) I。:原來的源強 (Ci) d :衰變天數10.10.2曝光時間的計算,采用曝光計算器:PACAC1. 、 RUN 2. 穿透厚度(mm)RUN 3. 焦距(mm) RUN 431、. 源強度(Ci) 顯示:“曝光時間(分秒) ” 在曝光時間內分4-12個等長時間間隔,使光欄沿水平面旋轉360度。 10.11安全防保 10.11.1檢驗人員應盡力防止射線危害設立控制區所有工作人員必須佩帶射線計量計,從而使工作人員所承受的射線劑量始終低于允許值 10.11.2危險區設立 1)用計量計測定出安全邊界并設立安全繩,報警燈,標志牌 2)在射線安全處設立設立各種標志嚴禁施工人員進入射線區域 3)設立專人看護 4)管理區外(對非檢測人員)不能超過0.25mR/h 10.12暗室處理 10.12.1采用杜邦NDT-200型自動洗片機 1)主要參數 顯影溫度:30 定影溫度:29 烘 干32、 :47 處理量:100張/小時 10.12.2洗片:應按膠片的須序依次沖洗,不許混亂,洗完的底片立即夾入夾片紙中,也要按順序整理交到評片人員手中 10.13底片評定 10.13.1確認底片識別標記、定位標記是否齊全,無“B”的較淡影象。 10.13.2確認象質計位置正確,象質指數符合要求 Z8。 10.13.3確認底片有效評定區反差適當、清晰度高,黑度符合要求 D=1.8-3.5。 10.13.4底片有效評定區內無水跡、劃傷、贓物、指紋等妨礙底片評定的假缺陷。 10.13.5焊縫齊全完整、位置適中。 10.13.6評定結果及時填到球罐排板圖上做到一目了然 10.13.7資料管理采用微機輔助管33、理做到各種數據統計及時準確。10.13.8缺陷評定 10.13.8.1對確認為缺陷的影象進行缺陷定性。 1)級焊縫內不允許存在裂紋、未熔合、未焊透和長形缺陷; 2)級焊縫內不允許存在裂紋、未熔合和未焊透; 3)級焊縫內不允許存在裂紋、未熔合和未焊透;10.13.8.2長寬比小于或等于3的氣孔、夾渣或夾鎢定義為圓形缺陷。10.13.8.3長寬比大于3的氣孔、夾渣或夾鎢定義為長形缺陷。10.13.9缺陷定量 10.13.9.1裂紋、未熔合、未焊透和長形缺陷,按缺陷的最長方向測量長度。 10.13.9.2圓形缺陷按長徑尺寸換成點數評級。 10.13.10合格標準 級或級合格。10.13.11標識當觀34、察確認該部位(該條焊縫)合格時,就在旁邊用記號筆標注: RT OK 25/1 射線探傷 合格 日/月10.13.12當確認缺陷為不合格時,就在旁邊用記號筆標注: RT/Gr 25/1 缺陷顯示 射線探傷/打磨 日/月10.14不合格部位反饋及復驗10.14.1把缺陷的位置尺寸及時記錄并填寫不合格通知單,及時通知安裝公司打磨消除缺陷。10.14.2當出現下列情況時,按10.8-10.14.1條進行復驗。1)探傷進行中或結束時,象質指數不合格。2)發現探傷過程中操作方法有誤。3)與甲方有爭議或認為有其他需要時。4)缺陷經打磨、返修后。10.15探傷記錄10.15.1及時填寫射線探傷記錄,嚴格按表格逐項填寫,不能漏項少填。10.15簽發報告10.15.1每個部位或班次探傷結束后,立即整理探傷記錄,并填寫射線探傷報告。10.15.2射線探傷報告經責任工程師審核后簽發。
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