工程部樣機制作及測試管理規定(12頁).doc
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上傳人:故事
編號:583074
2022-09-14
12頁
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1、樣機制作及測試管理規定(A版)1.目的規范工程部樣機的制作流程及測試內容,以確保BOM的正確性和產品的順利生產.2.適用范圍適用于工程部對新機型、相關特配機型及物料變更的樣機制作和測試。3職責:3.1 產品/研發部:提供樣機制作依據、文件以及測試軟體。3.2工程部:樣機制作、BOM制作、完成樣機評測報表并分發各相關單位。3.3品保部:提供成品檢驗規范。4.定義4.1新機型:第一次試做的機型4.2特配機型:使用了非標配物料的機型,即物料間的新組合。4.3物料變更或來料異常:指產品部件如主板(BIOS)、I/O擋片、機箱、軟驅、CPU、CPU風扇、內存、硬盤、電源、顯卡、網卡及其他卡類等硬體和預裝2、軟件(驅動程序、操作系統或應用軟件)的變更或來料異常。5.樣機制作及測試流程 輸入樣機制作流程輸出品管部成品檢驗標準樣機物料物料部門產品配置表產品備忘錄性能配置表產品備忘錄變更說明NG結束無有注2OK注1制作BOM或上線生產工程部、生產部結果判斷樣機評測記錄表樣機試裝及測試產品組、工藝組確認有無新料或新的組合?產品組等部門查核軟硬件配置內容辦理借物手續產品組、物料等部門工程部接收并確認產品研發部樣機評測記錄表研發等相關部門注1:特配機型樣機測試規定: 對主板、CPU、內存、顯卡、網卡、多媒體卡和讀卡器之間的新組合需根據樣機測試內容做測試,重點做功能測試,并根據品保部的成品檢驗標準作出判定。 對3、機箱、I/O擋片、讀寫卡、電源、主板和軟驅之間的新組合需重點做裝配性測試,并根據品保部的成品檢驗標準作出判定。物料變更或來料異常樣機測試規定:根據變更或出現異常的物料類型在樣機測試內容中選擇其對應的測試項目,并根據品保部的成品檢驗標準作出判定。 注2:由組裝及測試人員對樣機結構配合、性能等方面進行判定并反饋至產品研發部。6.引用文件6.1 產品配置表6.2 產品備忘錄6.3 性能配置表6.4 產品備忘錄變更說明6.5 品保部成品檢驗標準附表一:產品配置表_產品配置表主流配置:CPU:_ 配置:_項次物料名稱規 格備 注1.主 板2.CPU3.內存4.硬盤5.軟驅6.AGP顯示卡7.多媒體卡1.4、2.3.4.8DVD-ROM9CD-R/W10.鍵盤11.音箱12.POWER13USB-HUB13機箱14CPU電源風扇15.MOUSE16.MIC HEADPHONE軟件部分:12345678附表二:產品備忘錄 產 品 備 忘 錄 編號:_生產任務的詳細情況如下:設備編碼系列名稱機 型CPU主 板顯 卡內 存硬 盤光 驅硬盤預裝軟件特殊配置信息數 量排線時限通知人:審批人:簽發日期:通知人備注審核人備注此產品備忘錄的更正信息: 其他的說明: 此產品備忘錄的收文者:附表三:性能配置表_性能配置表項次物料名稱規 格備注1主板2CPU3內存附表四:產品備忘錄變更說明 備忘錄的變更說明 編號:_ 5、生產任務的詳細情況如下:生產任務內 容通知人:審核人:簽發日期:附表五:樣機評測記錄表樣機評測記錄表編 號:_ _評測人: _日 期: _設備編碼:_ 系列名稱: _ 機型:_文件依據: ( )產品備忘錄 編號:_ ( )產品配置表編號:_( )性能配置表編號:_ ( )產品備忘錄變更通知 編號:_ ( ) 其它:_評測目的:_評測內容及結論:部件名稱測試項目結論或問題點裝 配 性 測 試功 能 測 試硬件 測試軟件 測試結果判定部件名稱測試項目裝配性測試功能測試硬件測試軟件測試Mother Board1. 與機箱的配合性; 2. 與I/O擋片的配合性; 3. 各插槽及插針的適用性; 4. 各6、附件的可用性。 1.BIOS基本測試; 2.功能鍵功能測試及插法確定; 3.前置AUDIO及USB功能及插法確定; 4.聲卡、并口、串口、COM口及USB測試; 5.與相關板卡類的兼容性測試。1. 操作系統測試;(商用:WIN98和WIN2000;家用:WIN98和WIN XP、LINUX) 2. 應用軟件兼容性測試,各標準預裝軟件的安裝及應用測試; 3.驅動(補丁)的安裝和測試; 4. QAPLUS測試。 CPU1. 與主板的裝配性測試; 2. 與CPU風扇的配合性。1. CPU基本信息(主頻、緩存、電壓和溫度等); 2. 與相應主板的兼容性測試。1. 操作系統測試;(商用:WIN98和WI7、N2000;家用:WIN98和WIN XP、LINUX) 2. QAPLUS測試。Memory1.與主板DIMM插槽的配合性1. 內存顆粒型號及廠商確認; 2. 內存容量測試。1.QAPLUS 測試。HDD1. 與機箱的配合性; 1. 各參數的確認; 2. 硬盤容量測試; 3. 可對拷性測試(尤其在同型不同版)。1.QAPLUS 測試。FDD1. 與機箱的配合性; 1. 讀寫盤性能測試; 2. 插、取軟盤的靈活性。FAN1. 與主板的裝配性測試; 2. 與CPU的配合性; 3. 與機箱的配合性。1. 轉速的穩定性及其正確顯示; 2. 震動和噪音應在允許范圍內。Power1. 與機箱的配合性; 8、2. 與相關主板的配合性。1. 安規測試; 2.工作穩定性測試; 3. 震動和噪音應在允許范圍內。Video Card1. 與機箱的配合性; 2. 與相關主板的配合性。1. 顯存容量及顆粒確認; 2. 散熱性能; 3. CHIPSET 確認。1. 顯卡測試程序; 2. 驅動程序安裝和測試; 3、休眠后的可用性測試。NIC1. 與機箱的配合性; 2. 與相關主板的配合性。1.CHIPSET 確認; 2. BOOTROM 確認。1. 網卡測試程序; 2. 驅動程序安裝和測試。Case (I/O Plate)1. 與各部件的裝配性。1.附件的確認與統計。讀卡器1. 與機箱的裝配性; 2. 與相關主板的配合性。1. 附件的確認; 2. 對各種卡的讀寫性能。1. 驅動的安裝和測試。多媒體卡1、與主板PCI插槽的配合度; 2、與機箱后窗的配合度;1、附件的確認;2、型號和版本的確認;1. 驅動的安裝和測試。 2、撥號上網穩定性的測試。 附表:更改記錄表序號版本狀態修改章節修改摘要備注