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1、SMT印刷機錫膏添加和使用作業指導書編 制： 審 核： 批 準： 版 本 號: ESZAQDGF001 編 制： 審 核: 批 準： 發 布： 二XX年X月1. 目的整合SMT錫膏印刷規范，為SMT提供直接明了的指導，達到正確使用錫膏。避免在使用過程中，由于操作不當破壞錫膏原有特性，對SMT生產帶來不良影響。2. 范圍適合本公司用于SMT印刷機錫膏的添加和使用。3. 定義錫膏：由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。4. 權責4.1生產部根據作業規程進行錫膏添加作業4.2工程部負責制訂錫膏添加作業指導書4.3品質部負責監督生產人員其作業2、以確保其產品品質5. 內容5.1回溫錫膏回溫條件為：在室溫條件下，回溫4小時后才可使用，特殊情況最少回溫不能低于3小時，最多不超過10小時。注意未經充足回溫的錫膏千萬不要打開瓶蓋。不能用加熱的方式縮短回溫時間，須在錫膏標識卡上填寫解凍時間、可用時間。自回溫開始未開罐且未超過12小時仍可使用，超過12小時須重新放回冰柜冷凍。5.2 開封后檢驗：回溫后的錫膏可以開封，開封后操作員檢查錫膏表面是否有干結現象。如果有，通知技術人員處理。5.3 使用前攪拌：錫膏使用前應該充分攪拌。用刮刀順時針均勻攪拌，如圖所以:以減少錫粉沉淀的影響。一直到錫膏為流狀物為止，用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏成線形3、落下，即可達到要求。正常情況下機器攪拌3-5分鐘，人工攪拌需15分鐘，錫膏攪拌充分標準：用刮刀挑起成線形自由落下.5.4 印刷5.4.1錫膏的添加1） 新錫膏的添加：添加錫膏時應采用“少量多次”和“先進先出”的辦法，添加錫膏，維持印刷錫膏圓柱直徑約10mm (如下圖所示) ，添加完畢后，應立即加瓶蓋密封，盡量避免錫膏長期暴露在空氣中。2)舊錫膏的添加：前一天鋼網上回收的錫膏或未用完的錫膏應同新開封的錫膏混合添加使用。新/舊錫膏的混合比例為4：1-3：1。3)每班所領錫膏盡量在當班使用完.5.4.2 多種錫膏的使用：不同的錫膏絕對不能混用，更換不同型號的錫膏時，應徹底清洗鋼網和刮刀。5.4.3 4、錫膏停置時間：印刷錫膏后的印制板，半小時之內要求貼片。印刷了錫膏的印制板從開始貼片到該面的回流焊接，要求2小時內完成。不工作時，錫膏在鋼上的停留時間不應超過30分鐘，超過30分鐘，應將錫膏回收到瓶中，清洗鋼網和刮刀。再次添加錫膏應重新攪拌。首檢時，如果估計所需時間超過30分鐘，應將錫膏回收到瓶中，首檢完成后，重新添加錫膏。5.4.4將錫膏呈柱狀均勻涂在鋼網上，刮刀在刮動錫膏運行時，錫膏應呈圓柱狀如圖:在鋼網上轉動，無打滑現象。5.4.5連續印刷時，每隔一段時間（根據實際情況而定）應清洗鋼網的上下面，將鋼網底面或網孔內粘付的錫膏清除，以免產生錫球或堵塞網孔，清潔時注意不可將水份或其它雜質留在錫膏5、及鋼網上。5.4.6車間里應保持良好的操作環境，理想情況應在253，40-70%相對濕度下，同時沒有強的空氣流動，錫膏印刷工位應遠離經常開動的門窗或空調的出風口，以免外界空氣進入引起局部環境的變化。5.4.7應先使用用過的錫膏、生產日期較早的的錫膏。SMT設置“錫膏解凍區”，放置解凍錫膏，要保證生產線有一瓶錫膏在解凍待用，并將取出時間登記在隨瓶標簽上；SMT設置“錫膏待用區”，放置生產線退回待用的錫膏，生產線優先使用此部分錫膏。5.4.8錫膏在使用時要保持周圍衛生，擦網底要用不脫線、不脫毛的軟布類（綢布 等），對使用時有可見毛絲、沙粒等雜物的將其另裝包裝盒存放，經工程部確認后,可申請報廢。5.5 使用記錄每條SMT線使用錫膏時將錫膏型號、批號、使用人、從冷藏室取出錫膏的時間和開封時間記錄于錫膏使用記錄表中。如果由于錫膏質量引起產品質量問題，要記錄日期、班次、產生問題的時間、錫膏型號、批號、使用人、從冷藏室取出錫膏的時間、開封時間、工廠溫度和濕度、工作訂單、PCB型號和版本號、鋼網號和厚度、印刷機參數、回流焊溫度參數和曲線。并將此記錄添入生產異常聯系單中。6. 相關文件QS011錫膏管理作業辦法7. 使用表單錫膏使用記錄表錫膏領用記錄表錫膏標識卡