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1、建材公司制程漲縮管控制度編 制： 審 核： 批 準： 版 本 號: ESZAQDGF001 編 制： 審 核： 批 準： 版 本 號: 制程漲縮管控制度一、目的: 有效的管控板材漲縮變化，降低因板料漲縮變化造成的內短、層偏、菲林偏位等品質不良，同時減少菲林、鉆帶更改次數，方便鑼板，滿足客戶要求。二、適用范圍: 2.1 所有普通多層板；2.2 所有HDI板（包括次外層）。 三、各工序管控措施：1、開料1.1、開料要區分板料的經緯方向，對于同型號中有兩種方向的板件，在開好料后做好經緯方向的標識轉序；1.2、開料后板厚0.8mm要烤板，烤板參數為板料TG值（非高TG材料一般設定150）5溫度下烤板42、6小時；例如：(1).查MI或LOR卡上注明了板厚（0.3mm）、TG值(150)(2).雙手戴棉手套持板將板子整齊平放在烤箱臺面上，移動支架時需注意滑板，PC板上下面需用牛皮紙隔開。(3).每疊板高度25PNL以下, 設定150溫度烤板4小時。1.3、同一批板原則上使用同一家供應商的板料，如有不同供應商的板料，需要進行相應的標識區分后才能轉序。2、內層2.1、前處理磨板方向：同一型號同一機器同放板方向生產；2.2、菲林漲縮控制：2.2.1、內層所有菲林在上機前需要經過二次元測量合格（單面偏差1mil，層偏1.2mil，二次元精度0.2mil）；2.3、PE值控制 控制在 50um2.4、ME3、值控制 控制在 25um2.5、層偏控制2.5.1、菲林上機前測量菲林的長度,上下菲林的長度差異值須控制在35um以內,單張菲林的長度值與工程的理論預放值相差在30um以內,超出以上的偏差范圍需重新申請菲林；2.5.2 、菲林不使用時應將菲林膜面對膜面存放在專用的菲林袋中，放于菲林柜中，存放環境溫度為222，濕度為555 %；2.5.3、內層線路圖形層間對準度檢驗方法：生產首件及制程抽檢（蝕刻后的板）由QA拍X-RAY，最低接受標準：同心圓偏差不能超過設計間距1/2 （按1/2 OZ底銅算蝕刻后的板約增加線路的補償0.8-1mil間距），即同心圓偏差不超過1.5 mil,作好相關記錄；（工程圖4、轉對位同心圓設計規則：相鄰同心圓菲林設計間距為2.0mil。）2.5.4、每蝕刻100PNLS用二次元抽測量兩張板測內層菲林方向孔偏差是否在1.5mil范圍內,對偏差超出范圍的分開走板。2.6、不合格品的判斷與處理：、工程菲林組自檢不合格的菲林可依據該料號的實際資料提出報廢或申請特采，特采必須以書面特采單的形式報請QAE和工藝系數組會簽，裁決權歸工藝系數組；、QAE復檢的不合格的菲林退回工程，再由工程菲林組提出報廢或特采；、 內層菲林首板檢驗時不合格，菲林直接退回工程，由工程部進行菲林復檢，復檢動作同2.6.1；、生產內層批量生產過程中IPQA抽測到不合格時，IPQA需追溯到前幾批首板，從后往5、前一做復檢，一直到OK板為止并分開不良板。由生產將此料號之菲林退回工程做復測，復測動作同2.6.1；2.6.5、不良板的處理由生產以書面特采單的形式報請QAE和工藝系數組會簽，裁決權歸工藝系數組；同意特采此不良板，分開lot卡，由生產在短邊右上角鉆直徑為3.175mm孔一個，工藝跟進此批板壓合并最終制定處理意見。3、層壓3.1 鉆靶標定位孔：3.1.1、每次在鉆靶位孔（含換不同的型號）前進行校準，使用全新鉆咀，鉆咀使用壽命控制在1000孔次以下；3.1.2、每50pnl生產自檢一次孔形（含披鋒），不允許有殘銅、披鋒。3.2、普通多層及以上高層板、手機通孔板、HDI板次外層、鐳射板漲縮區間的劃分6、與標識；3.2.1、普通多層及以上高層板漲縮區間的劃分(劃分工序：壓合)超差區間(mm)數據記錄標識0.1壓合靶距數據記錄單無+0.1+0.3壓合靶距數據記錄單板邊撈1個V槽-0.1-0.3壓合靶距數據記錄單板邊撈2個V槽+0.3+0.5壓合靶距數據記錄單板邊撈3個V槽-0.3-0.5壓合靶距數據記錄單板邊撈4個V槽-0.5以下，+0.5以上壓合靶距數據記錄單依此類推3.2.2、 手機通孔板漲縮區間的劃分 (劃分工序：壓合)超差區間(mm)數據記錄標識0.05壓合靶距數據記錄單無+0.05+0.15壓合靶距數據記錄單板邊撈1個V槽-0.05-0.15壓合靶距數據記錄單板邊撈2個V槽+0.15+7、0.25壓合靶距數據記錄單板邊撈3個V槽-0.15-0.25壓合靶距數據記錄單板邊撈4個V槽-0.25以下，+0.25以上壓合靶距數據記錄單依此類推3.2.3、 HDI板次外層漲縮區間的劃分(劃分工序：壓合)超差區間(mm)數據記錄標識0.075壓合靶距數據記錄單無+0.075+0.225壓合靶距數據記錄單板邊撈1個V槽-0.075-0.225壓合靶距數據記錄單板邊撈2個V槽+0.225+0.375壓合靶距數據記錄單板邊撈3個V槽-0.225-0.375壓合靶距數據記錄單板邊撈4個V槽-0.375以下，+0.375以上壓合靶距數據記錄單依此類推附件1為壓合靶距數據記錄單：3.3、壓合X-RAY8、打靶機需二次元校正，打靶偏差與二次元測量偏差之差值1mil，校正頻率：1次/班，并做好校正記錄，打靶時板面溫度需冷卻至室溫，具體操作由QA監控；3.3.1、壓合打靶時，所有普通多層板及HDI板次外層、HDI板外層，打靶方式選擇抓靶孔中心打孔，即中心打靶方式作業。3.4、層偏控制：首件及制程抽檢由QA拿板拍X-RAY，同心圓偏差不能超過設計間距1/2（按1/2 OZ底銅算蝕刻后的板約增加線路的補償0.8-1mil間距），即同心圓偏差不超過1.5 mil,作好相關記錄；3.5 壓機選擇、所有板油壓與電壓區分標識（與漲縮區間劃分凹槽位置無沖突，均在近板角位置）、對于生產1000PNLS的料號，只能采9、取一種方式壓板；對于生產200PNLS的料號，只能采取一臺壓機壓板；3.6 漲縮系數的由來及調整：、由于壓板后都有一定程度的漲縮，同時又要滿足客戶原裝資料及后續貼片要求（即與客戶資料1 ：1）,故工藝部對按以下方式內層補償值之設定：.1、芯板按其不同板厚作補償；.2、經向與緯向的補償值應有所區分；.3、芯板不同殘銅量記錄為后續補償基準；.4、不同壓板結構補償值應有所區分；.5、TG值的不同補償值也需調整；.6、不同板材供應商、不同結構及經緯方向由供應商提出補償參考值；每批料投產前先測試之實際補償值并記錄，通過一段時間生產板的漲縮數據收集，對內層系數內層補償估計，總結出一套補償系數（即板到外層鉆10、帶按1 ：1資料做出）給到工程部；、工藝系數組根據FA試板的情況收集整理相關信息建立補償系數表并根據實際情況修訂，每月對壓合工序壓合靶距數據記錄、有所改料號的異常鉆孔板進行整理，通過測量值與理論值對比，提供給工程最優化的補償更新系數；、 工藝系數組對于直接批量生產或返單的料號，在過程出現的異常情況建立優化流程：3.7不合格品的判斷與處理：壓合完成后生產在測量鉆靶孔時，發現不合格，由生產部反饋給QA，QA復測后，由QA以異常反饋單形式提交工程、工藝會簽，工程部根據此板參數資料情況判定報廢或調整鉆帶生產，鉆帶調整由工程CAM負責，QA負責鉆帶調整后鉆孔首板的判定。4、鉆孔具體鉆孔作業流程如下：注：11、新單同料號多區間，工藝取X-RAY打靶X、Y偏差值處于中間的一個區間板去測二次元。4.1、鉆帶數量控制：總原則：同一料號同一層別只允許一個鉆帶在生產線上流轉（除HDI外層）。4.1.1、舊單由工藝查詢鉆帶數據庫，共用最近一次鉆帶系數；4.1.2、新單由工藝測量二次元得出鉆帶系數；4.1.3、生產根據工藝給出的鉆帶更改通知單調相應資料生產（同料號同層別如有多區間則每個區間獨立生產）；4.1.4、孔偏品質接受標準：a.鉆孔首件孔偏接受標準：不允許崩孔（最低接受標準：相切，含斷脖子），如下圖1所示；b.鉆孔量產孔偏接受標準：允許崩孔，崩孔角度90（含斷脖子情況），如下圖2所示： 圖1 圖24.1.512、如有出現首件出現崩孔或制程抽檢出現崩孔角度90時才重出鉆帶（第2個系數等）。4.2、CCD孔披鋒控制: 鉆孔出來的CCD孔不允許有殘銅、披鋒。4.3、鉆孔工序根據料號、層別、版本、區間調取相應鉆帶資料生產，生產首件OK后，再批量生產；4.4、注意壓合和鐳射工序送入的同料號不同層別、版本、區間的板，鉆孔存板時必須相互區分標示單獨存板且出板時也要區分；4.5、出板方向孔必須統一。5、電鍍5.1、前處理磨板方向：同一型號同一機器同放板方向生產,返磨板區分生產；5.2、磨痕寬度控制在8-12 mm，最大偏差3 mm;5.3、檢查CCD孔有無變形，如有分開出板；5.4、出板方向孔必須統一；5.5、不同13、鉆板系數的板分開走板。6、圖轉6.1、菲林漲縮控制6.1.1、所有板每個系數提供5pnl10pnl經磨板后測量二次元，得出系數并申請菲林（HDI板10PNL），單面偏差1mil，層偏1.2mil二次元精度0.2mil；6.1.2、所有菲林在上機前必須經過當站車間二次元測量合格才能上機。6.2、磨板方向6.2.1、前處理磨板同料號同批次在同一條磨板線同放板方向生產；6.2.2、樹脂塞孔飽滿度控制85%105%；6.2.3、樹脂磨板必須同向（橫放或豎放其中一種），且只允許磨板一次，殘留的樹脂手工打磨。6.3、同系數板控制同一系數菲林生產，同系數的板同一菲林生產不了的板找工藝確認，控制菲林套數。6.14、4、PE值控制 控制在 50um6.5、ME值控制 控制在 25um6.6、溫濕度控制 溫度222；濕度555%6.7、層偏控制6.7.1、線路圖形層間對準度檢驗方法：生產首件及制程抽檢（蝕刻后的板）由QA拍X-RAY，最低接受標準：同心圓偏差不能超過設計間距1/2 （按 1OZ成品銅厚算蝕刻后的板約增加線路的補償1mil間距），即同心圓偏差不超過1.5mil,作好相關記錄；（備注：工程圖轉對位同心圓設計規則：相鄰同心圓菲林設計間距為2.0mil。）6.7.2、首件及制程抽檢由QA拿板拍X-RAY，同心圓偏差不能超過設計間距1/2;6.7.3、不同系數板分開出板且方向一致。6.8、不合格品的判15、斷與處理：、工程菲林組自檢不合格的菲林可依據該料號的實際資料提出報廢或申請特采，特采必須以書面特采單的形式報請QAE和工藝系數組會簽，裁決權歸工藝系數組；、QAE復檢的不合格的菲林退回工程，再由工程菲林組提出報廢或特采；6.8.3；6.8.4、批量生產過程中IPQA抽測到不合格時，IPQA需追溯到前幾批首板，從后往前一做復檢，一直到OK板為止并分開不良板；由生產將此料號之菲林退回工程做復測，復測動作同6.8.1；6.8.5、不良板的處理由生產以書面特采單的形式報請QAE和工藝系數組會簽，裁決權歸工藝系數組；同意特采此不良板，分開lot卡做好標識，工藝跟進此批板孔偏問題至AOI并最終制定處理意見16、。（可能原因及解決方法：菲林系數與板系數不匹配，重新出系數，可重新退洗板測二次元（如將當套與板不匹配的菲林重新測二次元是OK的，則可以直接通過目測出菲林系數），也有可能是菲林變形，有可能是之前測板時因板本身存在較大極差，而測二次元時未測到中心值的板，即菲林系數處于當批板的系數極端，會導致部分板可以生產，其它有PE值很大而拒曝；當出現只有一個面孔偏時有可能是單面菲林變形，最可能的原因還是線路圖形A/B差（亦有可能2個面A/B造成2個面都有偏破孔，只是一個面相對正一些而已），檢驗圖形是否存在A/B差可直接拍X-RAY看同心圓是否有相切或相交或接近相切情況，目前最新層間對準度設計了多組同心圓，可方便17、追溯異常；再者，產生孔偏為各制程磨板不當，如放板方向不一，壓力大小不一，或磨刷過重，樹脂塞孔磨板次數未統一，干膜退洗返工板再次經過磨刷，還有其它諸如菲林版本不匹配或錯誤或操作異常情況少些。）7、鐳射 7.1、生產前生產提供15組數據給工藝出鉆帶（含最大值與最小值）鐳射靶距漲縮數據單；7.2、工藝根據鐳射靶距漲縮數據單上的數據劃分區間并出鉆帶;（區間劃分范圍：2.0mil）7.3、生產再根據鐳射靶距漲縮數據單上的系數范圍挑板生產。 （MAX值MIN值）*板長mm*1000um/mm 漲縮區間 = = N （N取整數） 25.4um/mil*4mil注：其中MAX值、MIN值為鐳射X或Y邊除以理論18、值的一個系數值，板長表示長或短邊mm，1000um/mm、25.4um/mil為單位換算值，4mil為外層（鐳射）2.0mil超差區間范圍，N表示區間數。超差區間(mm)數據記錄標識N1,N取值1鉆帶數據庫OK板無標識或異常漲縮板撈1個V槽1N2,N取值2鉆帶數據庫OK板無標識或異常漲縮板分別撈1個V槽與2個V槽（以區間分）2N3,N取值3鉆帶數據庫OK板無標識或異常漲縮板分別撈1個V槽、2個V槽與3個V槽（以區間分）N3，N取值N鉆帶數據庫依此類推注：以上區間計算必須包含板的長、短邊，最終板的漲縮區間數取值以最大區間數為準，當長、短邊均出現2個或以上區間時，則交叉定區間，總區間數=長邊區間數19、*短邊區間數。7.3.1、以上7.3標識撈V槽位置統一為距離長邊中心的210CM處，如下圖所示：7.3.2、經由工藝部確認有線路圖形A/B(兩面偏)差的板（X或Y相差2/萬以上），除了正常標識（7.2.5內容），需在短邊距離中心線210CM處增撈一個V槽，如下圖所示：8、AOI8.1、出板必須統一方向孔方向，方便下工序生產；8.2、前工序不同系數的板分開出板。 9、綠油9.1、磨板方向：前處理磨板同一型號同一臺機器同一方向孔生產；9.2、所有板每個系數提供10pnl經磨板后測量二次元，得出系數并申請菲林；9.3、對外層線路漲縮系數大于一個的板，同批板按各線路比例分類后選取相應阻焊曝光菲林比例生20、產，異常情況及時通知工序工藝工程師處理；9.4、菲林漲縮控制941、單面偏差1mil，層偏1.2mil，二次元精度0.2mil；942、所有菲林在上機前必須經過當站車間二次元測量合格才能上機；9.5、PE值控制 曝光機設定： 手機通孔&HDI板：40um；普通多層板：50um；9.6、ME值控制 控制在 25um；9.7、溫濕度控制 溫度222；濕度555% 。9.8、不合格品的判斷與處理：9.8.1、工程菲林組自檢不合格的菲林可依據該料號的實際資料提出報廢或申請特采，特采必須以書面特采單的形式報請QAE和工藝系數組會簽，裁決權歸工藝系數組；9.8.2、QAE復檢的不合格的菲林退回工程，再由工21、程菲林組提出報廢或特采；9.83、阻焊菲林首板檢驗時不合格，菲林直接退回工程，由工程部進行菲林復檢，復檢動作同9.8.1；9.8.4、阻焊批量生產過程中IPQA抽測到不合格品時，IPQA需追溯到前幾批首板，從后往前一做復檢，一直到OK板為止并分開不良板；由生產將此料號之菲林退回工程做復測，復測動作同；9.8.5、不良板的處理由生產以書面特采單的形式報請QAE和工藝系數組會簽，裁決權歸工藝系數組；同意特采此不良板，分開lot卡做好標識，工藝跟進此批板偏位問題并最終制定處理意見。(不良板可能原因：線路圖形一致性差，可能線路菲林變形，亦可能防焊磨板方向不統一，壓力大小不一樣，亦可能板在前工序停留時間過久，亦可能防焊返工板，防焊菲林變形；解決方法：重新測板出系數或直接目測出，如果仍有上PAD現象，可考慮加大綠油開窗，保證最小綠油橋、BGA夾線蓋線，在此基礎仍存在上PAD則只有挑板生產了，PE值可以PASS的直接生產，NG的重新出菲林直至生產完。）附件1壓合靶距數據記錄單本廠編號版本層別（外層/次外層）操作員日期標靶方向/MI值編號短方向X(mm):長方向Y(mm):X|RAY打靶數據123456789101112131415區間劃分適應范圍區分標示XY凹槽數工藝部/日期：審核/日期：備注：