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1、貼片機SMT表面貼裝技術操作標準作業指導書編 制： 審 核: 批 準： 發 布： 二XX年X月一、作 業 步 驟：1、檢查確認氣壓為0.55MPA0.03MPA。YS12氣壓表（圖一）YV100XG氣壓表（圖一1）2、開啟機器電源總開關（圖二）,機器進行自檢完畢后,按ACTIVE切換鍵盤,按“READY”按鈕讓機器進入準備狀態,接著鼠標點擊OK讓機器復位.（圖三）3、鼠標點擊SETUP,進入下層菜單后選擇BOARD來選擇需要生產產品程序名，并點擊SELECT確認。4、一切確認無誤后按下START鍵開始生產;生產后，按STOP鍵停機，打開防護蓋清掃機器.（圖三）5、 關機步驟:鼠標點擊OFF（圖2、四）,機器提示是否執行,點擊OK后機器執行復位操作,然后按下“EMERGENCY STOP”按鈕，關閉總電源開關。（圖三）二、注意事項1.檢查拋料盒是否放好，機器供料臺上供料器是否擺放好。2.在機器運作時，要注意確保身體在機器移動范圍以外。3.不可以兩人同時操作一臺機,嚴禁機器帶病作業.4.換料時應將機器門蓋打開，換料員安裝好物料后或中途換料時均需通知IPQC核對，并作好記錄。5.散料電容須100用電容表測量，分類包裝，貼上元件編號規格,交IPQC檢測合格后方可使用。6.在機器出現警報或其他緊急情況時，立即報告工程技術人員處理。嚴禁非操作人員操作機器.三、機器相關參數1、電壓: 380V（10V），頻率:50/60 Hz。2、軌道適合基板：寬最小為50MM，最大為420MM；長最小為50MM，最大為450MM。3、貼裝能力：A、料件最小0201（0.5MM*0.2.5MM），最大為40MM*40MM，厚度最大為7MM；B、CHIP 0.45S/PCS、帶裝IC 1s/PCS,托盤裝IC 2s/PCS；C、貼片精度：+/-0.040mm,QPFchips最高精度是+/-0.03mm。D、料架支持 feeder最多可裝40PCS，常用托盤（325MM*135MM）最多可裝3PCS。電源總開關YS12氣壓表（圖一） YV100XG氣壓表（圖一1） （圖二）控制面板（圖三）工作畫面圖四