午啪啪夜福利无码亚洲,亚洲欧美suv精品,欧洲尺码日本尺码专线美国,老狼影院成年女人大片

1、PCB板不良分析、repair維修、花屏烤機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書編 制： 審 核： 批 準(zhǔn)： 版 本 號: ESZAQDGF001 編 制： 審 核: 批 準(zhǔn)： 發(fā) 布： 二XX年X月1.目的Purpose:1.1 規(guī)范PCB類不良的分析作業(yè)1.2 規(guī)范PCB板NG元件更換作業(yè)2.適用范圍Scope: TAB Model系列 COG Model系列3.職責(zé)：維修人員按照要求對panel進(jìn)行維修，有異常及時反饋4.治工具及使用標(biāo)準(zhǔn)溫度： 放大鏡 15倍 鑷子 尖嘴型電烙鐵 35050 熱風(fēng)槍 35050 風(fēng)速4-5（電子工業(yè)協(xié)會(IPC)的標(biāo)準(zhǔn)，J-STD-006無鉛焊錫及其特性里明確手工焊接溫度為3452、400）5.注意事項5.1 開班前做好日常點(diǎn)檢，并記錄表單。5.2做業(yè)前檢查靜電環(huán)是否接地。5.3熱風(fēng)槍對準(zhǔn)PCB板同一位置不得超過5秒。5.4 焊接完后應(yīng)用15倍放大鏡檢查是否有空焊/虛焊/連焊等。5.5 對于元件表面是塑料的材料加熱時應(yīng)對準(zhǔn)無元件焊接點(diǎn)焊，不可將塑料焊熔化變形。5.6 焊接好的零件引腳與PCB板的PAD不超過1/2。5.7 烙鐵頭頂部溫度高于側(cè)邊溫度使用完要加錫防止烙鐵頭氧化。5.8 在焊接多PIN腳元件時，發(fā)現(xiàn)引腳被多余的錫短路時，應(yīng)加助焊劑將多余的錫拖下。5.9 烙鐵頭具有高溫,操做時注意請勿碰觸以防燙傷。5.10對有極性的元?dú)饧⒁庠獨(dú)饧O性。5.11 對IC焊接時3、要注意第一引腳所在方向。5.12 OK元件應(yīng)與NG元件區(qū)分存放，注意防混。6. 作業(yè)流程 開始 維修單的檢查，確認(rèn)不良現(xiàn)象目檢外觀畫面檢查不良分析不可維修可維修內(nèi)用報廢NG返修OK全檢7.PCB電壓信號介紹：GAVCC：3.3變壓器PWMICV33XVCC：3.3AVDD：12VVGH：27VVEE：-6VGAMNA：12V1.0VFUSE （5V，3A）VCOM：5.5V POWER：5V 外加電源電壓（注也有18V，12V）V33：提供此芯片工作電壓GAVCC：X軸 IC工作電壓YVCC：Y軸 IC工作電壓AVDD：過渡電壓，作用進(jìn)一步生成VGH，生成GAMNA電壓，生成VCOM電壓VGH4、：27V為TFT GATR 門NO電壓VCOM：CFC彩色濾光片，內(nèi)基準(zhǔn)電壓（控制灰階）VEE：為TFT GATE門OFF 電壓8.PCB repair作業(yè)步驟:No.步驟作業(yè)方法作業(yè)圖示1拿取panel放置于工作臺1拆開背蓋，確認(rèn)PCBA 的元件方向，如朝上如圖所示，如朝下去除鐵框如表格下圖所示 2拆除所要更換的元器件1 一手拿鑷子夾住電子元件 2 另一手拿熱風(fēng)槍對準(zhǔn)不良元件焊接點(diǎn)加熱到錫熔化。 3 熱風(fēng)槍距離不良元件2-5cm處吹。3焊接新電子元器件1.確認(rèn)待焊元件為所需元件，不得出現(xiàn)混料現(xiàn)象。2.用電烙鐵將PCB板多余錫去除。3.用鑷子取OK的元件對位好（元件引腳和PCB板引腳勿歪斜）.5、 3 鑷子夾住OK的元件熱風(fēng)槍對準(zhǔn)焊接點(diǎn)與焊盤處加熱。4用烙鐵加焊1.用15倍放大鏡看時候又虛焊、連焊。2.先確認(rèn)烙鐵架上的海綿是否是濕的 .3 溫度達(dá)到設(shè)定好的35050方可進(jìn)行作業(yè)。4.虛焊的將錫線放在虛焊處烙鐵加溫將錫補(bǔ)在虛焊處。 5 連焊的拿吸錫線用烙鐵加溫將多余的錫清掉。 9.PCB烤機(jī)花屏作業(yè)9.1花屏烤機(jī)要在Monitor的烤機(jī)房進(jìn)行。9.2每隔30min，確認(rèn)PANEL畫面情況。9.3如發(fā)現(xiàn)花屏，拿回維修室分析維修。9.4 注意事項與維修步驟同上，維修完成后還須烤機(jī)觀察，OK出貨貨，NG繼續(xù)分析開始PCB貼附不良？PCB對位不良？TAB bonding不良？TAB有異物？Gam6、ma信號異常？RGB信號異常？RGB信號異常？Connector或其他電子元件不良？Panel維修Cell不良，不可修結(jié)束YYYYYYYYNNNNNNNN1 PCB壓合處有無ACF。1 PCB偏移是否超過去 1/2PCB Lead寬度TAB是否剝落/破損/壓痕不良是否有異物在TAB與PCB之間1 connector 是否變形2 connector 引角是否歪斜3 PCB上各組件是否有空焊1 控制信號是否正常2 Gamma電壓是否正常檢查R/G/B信號是否短路，若有測量相對應(yīng)的ASIC之輸出與Tab之輸入電壓PCB ASIC輸出訊號不良10.PCB類不良分析10.1 灰階不良： 10.2顯示異常7、缺陷 開始PCB貼附不良？PCB對位不良？TAB bonding不良？TAB有異物？Y-TAB對位偏移？Y-TAB壓痕不良？Y-TAB破損Y-TAB貼附不良？下頁待續(xù)YYYYYYYYNNNNNNNNPCB偏移是否超過1/2PCB lead寬度TAB是否剝落/破損/壓痕不良1是否有異物在TAB與PCB之間1 Y-TAB壓合位置有無ACF1 Y-TAB偏移是否超過1/2 TAB lead寬度TAB壓合處壓痕是否明顯，平均至少5顆清晰導(dǎo)電粒子，且平均分布，Y方向壓合域必須超過1/2 TAB lead寬度。1 Y-TAB是否剝落/破損Panel維修續(xù)第2頁1 connector是否變形2 connec8、tor卡榫是否脫落3 connector pin腳是否彎曲YYYYV/R不良？connector不良？1 PCB ASIC輸出信號不良，檢測R/G/B訊號無短路1 PCB上各組件是否有空焊1 VR是否損壞或開路，阻值是否正確。NNNNNASIC輸出信號異常？元件異常/缺件？元件虛焊？TAB是否剝落/破損/壓痕不良結(jié)束YPanel維修Cell不良，不可修Y-TAB偏移是否超過1/2TAB lead寬度開始PCB對位不良？PCB bonding不良？Y-TAB對位不良？TAB有異物？PCB上元件不良？Connector不良？材料異常？保險絲不良？Cell不良，不可修結(jié)束YYYYYYYNNNNNNNNPCB偏移超過1/2 PCB lead寬度PCB板上的TAB是否剝落/破損/壓痕不良是否有異物在TAB與PCB之間測量Fuse阻抗是否斷路1 檢查PCB外觀是否組件脫落2 PCB上各組件是否有空焊3 測量PCB主要電壓是否正常 1 connector是否變形2 connector 卡榫是否脫落3 connector pin 腳是否彎曲用錯料(TAB/PCB)10.3白畫面缺陷 Panel維修 11.應(yīng)用表單：無