高層廠房基礎(chǔ)工程基坑開挖支護(hù)施工方案(重力壩擋墻)【29頁】.doc
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高層廠房基礎(chǔ)工程基坑開挖支護(hù)施工方案(重力壩擋墻)【29頁】.doc
1、高層廠房基礎(chǔ)工程基坑開挖支護(hù)施工方案(重力壩擋墻)高層廠房基礎(chǔ)工程基坑開挖支護(hù)施工方案(重力壩擋墻) 第一篇、工程概況 1.1 工程簡介 序 號 項(xiàng) 目 內(nèi) 容 1 工程名稱 表面貼裝 IC 封裝測試項(xiàng)目(二期) 2 工程地址 XX 市 XX 區(qū) XX 鎮(zhèn) XX 東路 323 號 3 建設(shè)單位 XX 微電子科技有限公司 4 施工總承包單位 XX 建設(shè)集團(tuán)有限公司 5 監(jiān)理單位 XX 總工工程建設(shè)監(jiān)理有限公司 6 設(shè)計(jì)單位 XX 建筑設(shè)計(jì)有限公司/XX 建筑設(shè) 計(jì)有限公司 7 勘察單位 XX 巖土工程勘察有限公司 8 總用地面積 5150 平米 9 總建筑面積 40760 平米 10 地上建筑面
2、積 35610 平米 11 地下建筑面積 5150 平米 12 工程性質(zhì) 新建 1.2 建筑概況 本工程為 XX 微電子科技有限公司表面貼裝 IC 封裝測試項(xiàng)目(二 期)高層丙類廠房。地下一層、地上十層。 地下一層,平時(shí)為汽車停車庫及設(shè)備用房,戰(zhàn)時(shí)為甲類工程、核 6 常 6 兩個(gè)二等人員掩蔽部。地上一十層為高層丙類廠房。 本工程的設(shè)計(jì)標(biāo)高0.000 相當(dāng)于絕對標(biāo)高 5.05m(吳淞高程) ,目 前自然地面標(biāo)高為絕對標(biāo)高+4.50m。 1.3 結(jié)構(gòu)概況 本工程采用樁基筏板基礎(chǔ),鋼筋砼框架剪力墻結(jié)構(gòu),樁基采用 PHC 管樁,具體詳見建筑項(xiàng)目一覽表及基坑開挖深度信息表。 建筑項(xiàng)目一覽表 序號 建筑單
3、位名稱 建筑層數(shù) 是否由地向下 室 基礎(chǔ)形式 1 高層廠房 10 層 有 梁筏(樁基) 2 23 廠房 23 層 有 梁筏(樁基) 基坑開挖深度信息表 底板面標(biāo)高 m(相對標(biāo) 高) 底板/承臺 厚度 m 墊層厚 度 m 室外自然地坪 (最高處)相對 標(biāo)高 基坑開 挖深度 m 二期 廠房 -4.80 0.5/1.2 0.15 -0.55m 4.90/5.6 1.4 圍護(hù)體系介紹 圍護(hù)結(jié)構(gòu): 本工程地下部分基坑開挖面積為 5710 平米。周長約 312m,基坑開 挖深度 5.6m, 局部落深部位開挖深度為 6.35m。 本工程圍護(hù)形式采用, 以放坡開挖結(jié)合水泥土攪拌樁重力壩及局部采用 SMW 工法圍護(hù)的綜 合維護(hù)體系,分述如下: 放坡開挖:基坑南側(cè)、北側(cè)、西側(cè)因環(huán)境寬松,考慮兩級放坡, 一級放坡深度 2.6m,放坡坡寬 4m,留 3m 寬平臺后二級放坡開挖至 坑底,放坡坡度底寬 6m。 水泥土