LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告54頁.doc
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LED產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告54頁.doc
1、LED 產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告L LE ED D 產產品品封封裝裝技技術術研研發發能能力力提提升升建建設設項項目目可可行行性性研研究究報報告告xxxxx 科技有限公司 LED 產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告目錄第一章項目概況1.1 項目承辦單位1.2 項目概況1.3 研究結論第二章企業基本概況第三章產品現狀分析和改造必要性3.1 產品現狀分析3.2 改造的必要性3.3 改造實施的有利條件第四章改造主要內容和目標4.1 改造主要內容4.2 改造后達到的主要目標4.3 研發技術路線4.4 新產品測試路線4.5 項目建設需要購置的主要實驗設備4.6 配套工程第
2、五章項目總投資、資金來源和資金構成5.1 項目總投資5.2 資金來源及構成5.3 項目已經投入資金LED 產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告第六章人員培訓及技術來源6.1 人員培訓6.2 技術來源第七章項目實施進度計劃7.1項目建設期7.2實施進度計劃第八章項目經濟效益和社會效益分析8.1經濟效益分析8.2社會效益分析LED 產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告第一章項目概況1.1 項目承辦單位項目承辦單位項目名稱項目名稱：LED 產品封裝技術研發能力提升建設項目項目建設地點：項目建設地點：xxxxxx 縣 xx 工業小區承辦單位：承辦單位：xxxxx 科技有限公司單位單
3、位類型：類型：企業法法人人代表代表：聯聯 系系 人：人：聯系電話聯系電話：電子郵箱：電子郵箱：郵郵編編：單位概況：單位概況：xxxxx 科技有限公司是由 xx 科技全資興辦的一家高新技術企業， xxxxx 科技的前身為 xx 科技光電事業部， 2009年 8 月，為了將 LED 照明事業做大、做強及做得更專業，xx 科技投資 1.5 億元在 xx 市 xx 縣興建 xx 科技園，并在光電事業部的基礎上成立 xxxxx 科技有限公司，全面致力于 LED 光源及照明產品的研發和應用。xx 科技園占地面積 5 萬多平方米，目前一期工程已經竣工，建有標準化的廠房 4 萬多平方米，有全自動固晶機、金絲球焊線機、高速分光分色機、SMT 貼片機、回流焊、波峰焊、全自動綜合老化線等一流的自動化制造設備，擁xxxxx 科技有限公司 LED 產品封裝技術研發能力提升建設項目可行性研究報告有員工 176 人，公
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