集成電路封裝測試廠建設項目可行性研究報告97頁.doc
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集成電路封裝測試廠建設項目可行性研究報告97頁.doc
1、*有限公司有限公司集成電路封裝測試廠集成電路封裝測試廠建設項目建設項目可行性研究報告可行性研究報告項目名稱：項目名稱：集成電路封裝測試廠集成電路封裝測試廠建設項目建設項目申報單位：申報單位：*有限公司有限公司地地址：址：*省省*市經濟開發區市經濟開發區申報日期：二申報日期：二一一年九月一一年九月目目錄錄第一章 總論.11.1 項目背景. 11.1.1 項目概況.11.1.2 項目建設背景.11.1.3 項目建設單位簡介.21.2 報告編制的依據、范圍.31.2.1 依據.31.2.2 范圍.31.3 項目建設必要性及經濟意義.31.3.1 項目建設的必要性.31.3.2 項目建設的經濟意義.4
2、1.4 推薦方案及報告結論.51.4.1 產品方案及生產規模.51.4.2 廠址及建設規模.61.4.3 主要生產工藝和設備.61.4.4 環境保護.61.4.5 全廠勞動定員及勞動力來源. 61.4.6 項目實施進度建議.71.4.7 總投資及主要經濟指標.7第二章 項目背景.92.1 國際環境.122.1.1 全球半導體產業仍將保持明年的增長趨勢.132.1.2 半導體測試委外代工產值趨勢.142.1.3 封裝產業技術提升步伐加快.162.2 國內環境.182.2.1 發展集成電路產業的社會經濟效益明顯.182.2.2 國家高度重視與支持集成電路產業發展.182.2.3 大型封測廠持續加碼
3、投資.192.2.4 中國仍是全球集成電路產業轉移的首選區域.19第三章 封裝元件的應用及其應用在產品市場需求面.213.1 元件的應用.213.2 應用在產品市場需求面.233.2.1 手機.253.2.2 各類 NAND Flash 存儲器.253.2.3 數碼相機.263.2.4 IC 卡應用.26第四章 封裝產品特性及技術來源.294.1 多芯片封裝(MCM).304.2 系統級封裝(SiP).314.3 晶圓級封裝(WLCSP).32第五章 項目概況.365.1 建設項目基本情況.365.2 廠區所在地背景和自然條件.365.2.1 *市區位、面積、人口.365.2.2 *市的地質概況.365.2.3 *市的氣候條件.365.2.4 *市的交通狀況.375.2.5 *市的教育、文化、衛生事業.375.2.6 *市的礦產資源.395.2.7 *市的岸線資源.395.2.8 *市的水
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