超小型半導體器件項目集成電路封裝商業計劃書2016年19頁.docx
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超小型半導體器件項目集成電路封裝商業計劃書2016年19頁.docx
1、中科華藝（天津）微電子有限公司2016/7/12鍵入公司名稱超小型半導體器件項目超小型半導體器件項目【集成電路封裝】目錄目錄一、一、項目概述項目概述二、二、建設目標及標準建設目標及標準(一一)廠區標準廠區標準(二二)封裝產線封裝產線(三三)成品類別成品類別三、三、市場前景，產品核心競爭力及工藝路線圖市場前景，產品核心競爭力及工藝路線圖(一一)市場分析市場分析(二二)競爭力分析競爭力分析(三三)技術路線圖技術路線圖四、四、核心管理團隊核心管理團隊五、五、主要生產設備及費用情況分析主要生產設備及費用情況分析(一一)廠房及動力車間建設及主要指標、投資情況廠房及動力車間建設及主要指標、投資情況(二二)
2、一期生產設備費用投資情況一期生產設備費用投資情況(三三)二期生產設備費用投資情況二期生產設備費用投資情況(四四)三期生產設備費用投資情況三期生產設備費用投資情況一、一、項目概述項目概述為充分發揮京津冀一體化的區域優勢， 發揮中國科學院微電子研究所在半導體器件方面的技術優勢，發揮河北省滄州市政府、滄州渤海新區管理委員會（簡稱渤海新區，下同）在產業政策支持等方面的優勢，以及中科華藝（天津）微電子有限公司（簡稱中科華藝，下同）在超小型封裝器件產品方面的技術、市場方面的優勢，作為中科華藝戰略目標實施的重要組成部分， 經過創始團隊多次溝通、 現場考察， 多方達成意愿，整合各自的優勢資源，快速形成合力，快
3、速發展。通過對資源的優化，產業鏈進行整合，優勢互補、資源共享，中科華藝與渤海新區進行合作，共同建設 5 條超小型封裝器件產品線。至建設完成時，本項目將成為中國超小型封裝器件的重要生產基地。 包括 2 條 DFN 產品線，2 條 QFN 產品線， 1 條 CSP產品線。生產的超小型封裝產品尺寸最小可達 0.60.3mm，可以為客戶提供年產能72 億只半導體超小型封裝產品。通過采用先進的半導體生產設備，結合領先的產品封裝工藝，生產的產品具備技術先進性，能夠實現大規模批量化的生產。按照超小型封裝的形式和工藝復雜程度，可表示如下：封裝形式和工藝逐步高級和復雜主要產品包括半導體超小型保護器件，半導體超小型智能控制器件，物聯網與可穿戴設備控制器件等。 同時， 可以為客戶提供半導體器件的測試， 高品質產品的篩選平臺。在經營規模、產品技術組合等方面成為本細分行業內最具特色、規模的領先型企業。據預測，我國未
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