1、目目錄錄第 1 章總體概述：施工組織總體設想、方案針對性1.1 工程概況1.2 工程范圍1.3 施工組織總體設想工期目標質量目標安全文明施工目標1.4 方案針對性1.5 施工階段劃分第 2 章現場施工場地布置2.1 施工現場平面布置施工平面布置的原則施工平面圖布置依據施工現場的平面圖布置2.2 臨時設施、臨時道路布置施工臨時用地施工臨時用電施工臨時用水第 3 章施工進度計劃和各階段進度的保證措施3.1 施工進度計劃3.2 施工進度計劃圖3.3 各階段進度的保證措施第一階段：施工前準備階段進度的保證措施第二階段：施工實施階段進度的保證措施第三階段：竣工驗收階段進度的保證措施第 4 章各分部分項工
2、程的施工方案及質量保證措施4.1鋼結構施工方案及質量保證措施4.2建筑裝飾施工方案4.3給排水施工方案第 5 章安全文明施工及環境保護措施5.1 文明施工措施5.2 安全生產的技術措施5.3 環境及衛生保護措施第 6 章勞動力、機械設備和材料投入計劃6.1 勞動力投入計劃勞動力投入情況分析各部門的職責勞動力投入計劃表預備勞動力需用計劃6.2 機械設備和材料投入計劃人力材料投入計劃表擬投入的主要施工機械設備表第 7 章關鍵施工技術、工藝及重點、難點和解決方案7.1 關鍵施工技術、工藝7.2 工程項目實施的重點、難點和解決方案冬雨季施工保護措施已有設施的保護措施管線的加固保護措施成品保護措施第 1
3、 章總體概述：施工組織總體設想、方案針對性1.1 工程概況工程名稱： 年封裝、測試 2.4 億顆半導體芯片項目 101 廠房 3F 加層結構及建筑工程項目位于無錫出口加工區 K5、K6 地塊，3F 加層建筑面積 14148 平方米，主體為鋼結構，鋼結構重量 1600 噸。層高 6.5M.1.2 工程范圍封裝、測試 2.4 億顆半導體芯片項目 101 廠房 3F 加層結構及建筑工程包括以下范圍：1、鋼結構工程：架空層鋼結構工程、3F 加層鋼結構工程、屋面防水工程2、建筑裝飾工程：吊頂工程、地面工程、墻面工程、門窗工程、樓梯工程3、101 廠房室外管廊工程：土方工程、鋼結構工程4、給排水工程：給排水工程、采暖工程、燃氣工程5、原有屋面防水工程1.3 施工組織總體設想項目管理是整個項目實施的核心,項目管理的方法是基于完整的施工組織設計方案。施工組織設計方案的完整性，是爭創優質工程的關鍵，再者，擁
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