微電子6英寸鍺硅芯片制造項(xiàng)目鋼結(jié)構(gòu)施工組織設(shè)計(jì)方案（33頁(yè)）.doc

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微電子6英寸鍺硅芯片制造項(xiàng)目鋼結(jié)構(gòu)施工組織設(shè)計(jì)方案（33頁(yè)）.doc

1、目目錄錄第一章第一章工程概況工程概況第二章第二章編制依據(jù)編制依據(jù)第三章第三章組織機(jī)構(gòu)設(shè)置組織機(jī)構(gòu)設(shè)置一、組織機(jī)構(gòu)設(shè)置二項(xiàng)目經(jīng)理部主要崗位職責(zé)第四章第四章主要施工方法主要施工方法一鋼結(jié)構(gòu)制作二屋架安裝施工第五章第五章主要實(shí)物工程量主要實(shí)物工程量第六章第六章施工進(jìn)度、施工進(jìn)度、人力、機(jī)械計(jì)劃人力、機(jī)械計(jì)劃第七第七章章工程質(zhì)量保證體系和工期保證措施工程質(zhì)量保證體系和工期保證措施第八第八章章安全、文明施工保證體系安全、文明施工保證體系第九第九章章總承包管理總承包管理第一章第一章工程概況工程概況方正微電子 6 英寸鍺硅芯片制造項(xiàng)目位于深圳市龍崗區(qū)寶龍大道寶龍 7 路，該工程由中

2、鐵二局總承包，鋼結(jié)構(gòu)的制作及安裝由中國(guó)南海工程有限公司分承包，該工程的鋼結(jié)構(gòu)共分三部分：2A 號(hào)管橋，A 區(qū)主廠房二樓樓面，A 區(qū)主廠房屋頂屋架，總用鋼量約 900 噸，工程量最大在 A區(qū)主廠房屋頂屋架，該建筑有 7 榀梯形屋架，單個(gè)重 60 噸，跨度 67.2 米，端部高 4.0 米，跨中高 5.150 米，上弦桿：H400 x400 x16x30，下弦桿：H400 x380 x12x20，腹桿：H350 x350 x12x22。屋架支座底標(biāo)高 11.85 米，跨中 6.000 標(biāo)高部位已有樓板，不能走吊車(chē)，吊車(chē)只能走側(cè)邊。結(jié)構(gòu)平面布置如下圖。制作及安裝總工期 45 天。該工程的難點(diǎn)在屋架吊

3、裝。第第二二章章編制依據(jù)編制依據(jù)編制依據(jù)編制依據(jù)1，中鐵二局提供的鋼結(jié)構(gòu)施工圖，由信息產(chǎn)業(yè)部第十一設(shè)計(jì)研究院設(shè)計(jì)。出圖時(shí)間 2005-012、現(xiàn)場(chǎng)踏勘情況3、依據(jù) GB/T19001-2000 idt ISO9001:2000質(zhì)量管理體系要求標(biāo)準(zhǔn)制定的質(zhì)量管理體系文件依據(jù) GB/T28001-2001職業(yè)健康安全管理體系規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)制定的職業(yè)健康管理體系文件鋼結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量檢驗(yàn)評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)（GB50211-95）鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范（GBJ17-88）鋼結(jié)構(gòu)施工驗(yàn)收規(guī)范（GB50205-95）化學(xué)工程建設(shè)起重規(guī)范HGJ201-83鋼結(jié)構(gòu)工程施工工藝標(biāo)準(zhǔn)第三章第三章組織機(jī)構(gòu)設(shè)置組織機(jī)構(gòu)設(shè)置一、組織機(jī)構(gòu)設(shè)置一、組織機(jī)構(gòu)設(shè)置本工程鋼結(jié)構(gòu)部分施工工期短，質(zhì)量要求高，包括了鋼結(jié)構(gòu)的詳圖設(shè)計(jì)、制作、現(xiàn)場(chǎng)拼焊接和安裝幾大部分，為確保工程按期保質(zhì)完成，總包單位和分包單位討論商議決定派獲得過(guò)優(yōu)良工程的項(xiàng)目經(jīng)理何德明

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