廈門天馬微電子公司第5.5代低溫多晶硅（LTPS）TFT-LCD及彩色濾光片（CF）生產線四標段新建宿舍項目施工組織設計方案（124頁）.doc
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廈門天馬微電子公司第5.5代低溫多晶硅（LTPS）TFT-LCD及彩色濾光片（CF）生產線四標段新建宿舍項目施工組織設計方案（124頁）.doc
1、目目錄錄目目錄錄.1第一章工程概況第一章工程概況.1第二章編制依據第二章編制依據.5第三章第三章 施工部署施工部署.6第四章第四章施工準備施工準備.7第五章第五章施工管理組織機構施工管理組織機構.9第六章第六章主要施工方法主要施工方法.11第七章第七章 工程投入的主要物資（材料）情況描述及進場計劃工程投入的主要物資（材料）情況描述及進場計劃. 64第八章第八章 工程投入的主要施工機械設備情況描述及進場計劃工程投入的主要施工機械設備情況描述及進場計劃. 67第九章第九章勞動力安排情況描述勞動力安排情況描述.68第十章第十章確保工程質量的技術組織措施確保工程質量的技術組織措施.69第十一章第十一章
2、確保安全生產的技術組織措施確保安全生產的技術組織措施.105第十二章第十二章確保文明施工的技術組織措施確保文明施工的技術組織措施.110第十三章第十三章確保工期的技術組織措施確保工期的技術組織措施.113第十四章第十四章與專業單位的配合與專業單位的配合.114第十五章第十五章 防臺風、暴雨預案措施防臺風、暴雨預案措施.118第十六章第十六章施工進度計劃施工進度計劃.120第十七章第十七章施工總平面布置施工總平面布置.120第一章工程概況第一章工程概況第一節第一節 工程概況工程概況一一. . 工程概況工程概況工程名稱：廈門天馬微電子有限公司第 5.5 代低溫多晶硅（LTPS）TFT-LCD 及彩
3、色濾光片（CF）生產線四標段新建宿舍項目建設單位：工程地點：廈門翔安區海翔大道與翔安西路交界處質量目標：合格建設工期：本工程定額工期為 330 日歷日，要求建設工期（中標合同工期）為不超過 300日歷日。工程規模：本工程廈門天馬微電子有限公司第 5.5 代低溫多晶硅（LTPS）TFT-LCD 及彩色濾光片（CF）生產線四標段新建宿舍項目由 A8 倒班宿舍樓、A9 倒班宿舍樓、B2 人防地下室、G4 門房及室外配套工程組成。（1）A8 倒班宿舍樓：為框架剪力墻結構 13 層，建筑面積為 11310.09m2，檐口高度 47.4米，采用預應力砼管樁（PHC 樁）基礎。（2）A9 倒班宿舍樓：為框架剪力墻結構 13 層，建筑面積為 11310.09m2，檐口高度 47.4米，采用預應力砼管樁（PHC 樁）基礎。（3）B2 人防地下室：建筑面積為 4299m2，地下室為剪力墻結構 1 層，采用預應
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