東?？h高密度印刷電路板項目可行性研究報告（含投資估算表）（47頁）.doc
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東?？h高密度印刷電路板項目可行性研究報告（含投資估算表）（47頁）.doc
1、多層及高密度印刷電路板（PCB）項目可行性研究報告2007 年 6 月目錄第一章第一章項目概況項目概況.1第二章第二章產業政策與市場分析產業政策與市場分析.1第一節 產業政策與行業準入. 1第二節 市場分析及目標市場. 2第三章第三章項目所在地概況及建設條件項目所在地概況及建設條件.5第一節 東海概況.5第二節 東海經濟開發區概況. 6第三節 建設條件.7第四章第四章產品方案與生產規模產品方案與生產規模. 8第五章第五章工藝技術與設備工藝技術與設備.9第一節 生產工藝流程.9第二節 主要設備.23第六章第六章工程建設方案工程建設方案.26第一節 總圖布置.26第二節 建筑工程.28第三節 公用
2、工程.29第四節 消防.31第七章第七章項目資源需求項目資源需求.32第一節 土地及水、電資源. 32第二節 原、輔材料資源. 33第三節 人力資源.36第八章第八章環境影響分析環境影響分析.37第九章第九章投資估算及融資方案投資估算及融資方案. 42第一節 投資估算.42第二節 融資方案.43第一章項目概況一、建設規模本項目新建生產廠房 263，688 平方米、辦公樓 13，464 平方米、附屬用房 11，840平方米、警衛室 192 平方米、配電室 600 平方米、泵房水池 10，620 立方米、污水處理站污水池 3200 立方米、污泥及危廢暫存地 800 平方米。二、生產規模本項目主要生
3、產多層及高密度印刷電路板 (PCB)產品， 設計產能為 11.67 萬平方米月，達產年產量為 140 萬平方米，各類產品名稱及達產年產量如下：（一）PCB 四層板 35 萬平方米年：（二）PCB 六層板 35 萬平方米年；（三）PCB 八層板 35 萬平方米年：（四）HDI 四層板 11 萬平方米年；（五）HDI 六層板 12 萬平方米年：（六）HDI 八層板 12 萬平方米年。三、實施方案項目建設期暫定為 1 年，計算期第 2 年達產。四、投資估算和資金籌措經估算，本項目投資總額為 9600.0 萬美元，其中建設投資 9100.0 萬美元（含建設期利息） ，流動資金 500.0 萬美元。本項目注冊資本為 3300 萬美元。項目所需建設投資 9100.0 萬美元中，3150.0 萬美元使用企業注冊資本， 其余 5950.0 萬美元擬申請境內或境外銀行借款。 項目正常生產年流動資金的需用額為
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