銅陵遠(yuǎn)天科技公司高密度印刷電路板（PCB）專業(yè)鉆孔廠建設(shè)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告（78頁(yè)）.doc

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銅陵遠(yuǎn)天科技公司高密度印刷電路板（PCB）專業(yè)鉆孔廠建設(shè)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告（78頁(yè)）.doc

1、遠(yuǎn)天科技（銅陵）有限公司高密度印刷電路板（PCB）專業(yè)鉆孔廠建設(shè)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告可行性研究報(bào)告（代（代項(xiàng) 目申請(qǐng) 報(bào) 告項(xiàng) 目申請(qǐng) 報(bào) 告）信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院有限公司二一一年二一一年九九月月目目錄錄第一章第一章總總論論.1 11.1 項(xiàng)目概況.11.2 內(nèi)容提要.11.3 項(xiàng)目背景.21.4 項(xiàng)目建設(shè)的意義和必要性.31.5 可行性研究報(bào)告編制依據(jù).41.6 研究結(jié)果.4第二章第二章承辦企業(yè)基本情況承辦企業(yè)基本情況. 8 82.1 企業(yè)基本情況.82.2 企業(yè)現(xiàn)狀.9第三章第三章市場(chǎng)預(yù)測(cè)市場(chǎng)預(yù)測(cè).10103.1 觸控面板市場(chǎng)預(yù)測(cè)及分析.103.2 國(guó)際市場(chǎng)概況.12

2、3.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)預(yù)測(cè).123.4 市場(chǎng)前景分析.173.5 產(chǎn)品生產(chǎn)大綱.19第四章第四章技術(shù)與裝備技術(shù)與裝備.20204.1 生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展概況.204.2 主要產(chǎn)品介紹. 204.3 技術(shù)來(lái)源.214.4 基本工藝流程.214.5 生產(chǎn)設(shè)備配置原則.234.6 主要設(shè)備和儀器. 234.7 生產(chǎn)環(huán)境要求.25第五章第五章物料供應(yīng)和公用設(shè)施物料供應(yīng)和公用設(shè)施.26265.1 物料供應(yīng).265.2 動(dòng)力要求、動(dòng)力用量及公用設(shè)施. 265.3 倉(cāng)庫(kù)及運(yùn)輸.26第六章第六章廠址情況廠址情況.28286.1 廠址條件.286.2 自然條件.31第七章第七章建設(shè)目標(biāo)及主要內(nèi)容建設(shè)目標(biāo)及主要內(nèi)容.3232

3、7.1 項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模.327.2 項(xiàng)目基本數(shù)據(jù).327.3 氣體動(dòng)力.347.4 空調(diào)通風(fēng).367.5 給排水.367.6 電氣. 387.7 安全設(shè)施及 IT.41第八章第八章組織機(jī)構(gòu)、勞動(dòng)定員和人員培訓(xùn)組織機(jī)構(gòu)、勞動(dòng)定員和人員培訓(xùn).43438.1 組織機(jī)構(gòu).438.2 勞動(dòng)定員.438.3 人員培訓(xùn).44第九章第九章項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度. 45459.1 項(xiàng)目建設(shè)工期.459.2 進(jìn)度計(jì)劃安排.45第十章第十章投資估算與資金籌措投資估算與資金籌措.474710.1 投資概算.4710.2 流動(dòng)資金估算.4810.3 項(xiàng)目總投資.4910.4 資金籌措.49第十一章第十一章經(jīng)濟(jì)分析經(jīng)濟(jì)分析.505011.1 基本數(shù)據(jù).5011.2 財(cái)務(wù)評(píng)價(jià).5111.3 經(jīng)濟(jì)分析主要結(jié)果.5311.4 綜合評(píng)價(jià).54第十二章第十二章風(fēng)險(xiǎn)分析與對(duì)策風(fēng)險(xiǎn)分析與對(duì)策.555512.1 經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)分析.55

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