正威半導體公司集成電路封裝測試廠建設項目可行性研究報告(含附表)（97頁）.pdf
-
資源ID：329900
資源大小：3.29MB
全文頁數：97頁
-
資源格式：
PDF
下載積分：
30金幣
下載報告請您先登錄！
驗證碼下載
賬號登錄下載
微信登錄下載
|
友情提示
2、PDF文件下載后，可能會被瀏覽器默認打開，此種情況可以點擊瀏覽器菜單，保存網頁到桌面，就可以正常下載了。
3、本站不支持迅雷下載，請使用電腦自帶的IE瀏覽器，或者360瀏覽器、谷歌瀏覽器下載即可。
4、本站資源下載后的文檔和圖紙-無水印,預覽文檔經過壓縮，下載后原文更清晰。
5、試題試卷類文檔，如果標題沒有明確說明有答案則都視為沒有答案，請知曉。
|
正威半導體公司集成電路封裝測試廠建設項目可行性研究報告(含附表)（97頁）.pdf
1、正威半導體有限公司正威半導體有限公司正威半導體有限公司正威半導體有限公司集成電路封裝測試廠集成電路封裝測試廠集成電路封裝測試廠集成電路封裝測試廠建設項目建設項目建設項目建設項目可行性研究報告可行性研究報告可行性研究報告可行性研究報告項目名稱：項目名稱：項目名稱：項目名稱：集成電路封裝測試廠集成電路封裝測試廠集成電路封裝測試廠集成電路封裝測試廠建設項目建設項目建設項目建設項目申報單位：申報單位：申報單位：申報單位：正威半導體有限公司正威半導體有限公司正威半導體有限公司正威半導體有限公司地地地地址：安徽省池州市經濟開發區址：安徽省池州市經濟開發區址：安徽省池州市經濟開發區址：安徽省池州市經濟開發區
2、申報日期：年九月申報日期：年九月目目目目錄錄錄錄第一章 總論.11.1 項目背景.11.1.1 項目概況. 11.1.2 項目建設背景.11.1.3 項目建設單位簡介.21.2 報告編制的依據、范圍.31.2.1 依據. 31.2.2 范圍. 31.3 項目建設必要性及經濟意義.31.3.1 項目建設的必要性.31.3.2 項目建設的經濟意義.41.4 推薦方案及報告結論.51.4.1 產品方案及生產規模.51.4.2 廠址及建設規模.61.4.3 主要生產工藝和設備.61.4.4 環境保護. 61.4.5 全廠勞動定員及勞動力來源.61.4.6 項目實施進度建議.71.4.7 總投資及主要經
3、濟指標.7第二章 項目背景.92.1 國際環境. 122.1.1 全球半導體產業仍將保持明年的增長趨勢.132.1.2 半導體測試委外代工產值趨勢.142.1.3 封裝產業技術提升步伐加快.162.2 國內環境. 182.2.1 發展集成電路產業的社會經濟效益明顯.182.2.2 國家高度重視與支持集成電路產業發展.182.2.3 大型封測廠持續加碼投資.192.2.4 中國仍是全球集成電路產業轉移的首選區域.19第三章 封裝元件的應用及其應用在產品市場需求面.213.1 元件的應用. 213.2 應用在產品市場需求面. 233.2.1 手機.253.2.2 各類 NAND Flash 存儲器.253.2.3 數碼相機.263.2.4 IC 卡應用.26第四章 封裝產品特性及技術來源.294.1 多芯片封裝(MCM).304.2 系統級封裝(SiP).314.3 晶圓級封裝(WLCSP).
全部分類
標準檢索
招標公告
免費下載資料庫
10000份+資源包
千萬vip文檔暢享下載
下載文檔文件編輯即用
網站精選百萬好案
百萬工程地產工作者都在用
微信掃一掃登錄
