高密度積層印制電路板技術改造項目資金申請報告（45頁）.doc
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高密度積層印制電路板技術改造項目資金申請報告（45頁）.doc
1、市市有限公司有限公司高密度積層印制電路板技術改造高密度積層印制電路板技術改造項目資金申請報告項目資金申請報告1、項目單位的基本情況和財務狀況11 項目單位基本情況市有限公司成立于 1993 年， 主營業務是生產加工PCB印制電路板， 注冊資金1000萬元， 現有資產3300萬元；2007年被認定為遼寧省高新技術企業?，F有員工 200 人，其中大專以上學歷 102 人，公司專業從事研發的技術骨干、高級工程師 9 人，工程師28 人。公司總經理，是負責 HDI 高密度積層印制電路板項目技術負責人，教授級高級工程師，具有多年的產品研發和項目管理的實踐經驗，曾多次擔任國家級及省部級重點項目的負責人，曾
2、擔任國家 863 紅外成像技術項目的負責人，多次獲得省部級科技進步獎，并在國家一級學術雜志和刊物上發表多篇學術論文。 以印刷線路板為依托，研制和開發高密度積層印制電路板，開拓印刷線路板行業的新領域，填補印刷線路板行業的空白。公司注冊地址為高新區永寧街 16 號，占地面積 1.3 萬平方米，建筑面積 3000 平方米。企業為有限公司，主管單位為高新區管委會。12 項目單位財務狀況近三年來銷售收入、利潤、稅金、固定資產情況：2007 年末公司總資產 2739 萬元，總負債 1629 萬元，固定資產總額 1604 萬元 ，總收入 1237 萬元， 產品銷售收入 1237 萬元,上繳利稅 169 萬元
3、。 2008年產值 1348 萬元，利稅 219 萬元。2009 年產值 1743 萬元，實現利稅 253 萬元。 現企業固定資產原值 2119 萬元、 企業固定資產凈值 717萬元。2、項目的基本情況2.1 項目建設背景HDI（High Density Interconnect）高密度積層印制板是目前增長最快的印制板品種之一，它是高科技電子產品的基礎部件。由于電子產品不斷小型化、功能強大化，因此要求 PCB 板從原來的單雙面板不斷地向高密度積層化方向發展，它可以極大地減少裝置重量和體積。國內外現狀和技術發展趨勢HDI 高密度互聯印制板除了在移動電話領域中應用外，還大量應用于照相等娛樂產品，高級電腦，高終端工作站等高性能產品，以及軍事、航天等惡劣環境中的產品。目前我國高密度積層印制電路板研發與生產狀況落后于發達國家,隨著電子產品向高頻、數字、便攜化方向發展，移動電話的主板生產已開始規?；?，
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