1、半導體照明光源用 LED 器件產業化項目可行性研究報告創新有限公司創新有限公司半導體照明光源用LED 器件產業化項目目錄第一章總論11.1 項目概況11.2 項目提出背景及必要性41.3 項目實施的有利條件51.4 研究結果6第二章承辦企業的基本情況82.1企業概況8第三章市場概況和產品大綱93.1 市場分析93.2 市場競爭分析113.3 產品大綱12第四章技術與裝備144.1 產品簡介144.2 工藝流程與區劃144.3 新型封裝（Flip-Chip）技術方案164.4 設備選型19第五章項目設計方案及實施進度計劃235.1 項目建設內容235.2 項目方案235.3 項目建設周期245.

2、4 進度計劃安排24第六章投資估算與資金籌措256.1 產線改造及擴產投資估算256.2 技術研發投資估算256.3 項目總投資256.4 資金籌措26第七章經濟分析277.1 基本數據277.2 經濟分析主要結果287.3 財務評價29第八章風險分析與對策318.1 市場風險分析與對策318.2 技術風險分析與對策318.3 人才風險分析與對策328.4 財務、金融風險分析與對策328.5 其他風險33光電科技股份有限公司半導體照明光源用LED 器件產業化項目第一章總論1.1 項目概況1.1.1 項目名稱：半導體照明光源用 LED 器件產業化項目1.1.2 內容提要當前全球能源短缺、環境污染

3、問題日益嚴峻的大背景下，節能環保成為各國面臨的重要問題。在照明領域，隨著社會進步和人民生活水平的提高， 全球照明用電急劇增加。數據顯示：發達國家的照明用電量平均約占其全國總用電量的 20%以上；我國照明用電量約占我國總用電量的 12%。因此，照明節電構成各國節能減排的重要組成部分。LED 照明將取代傳統照明是毋庸置疑， LED 前景一片光明。LED 在照明領域的應用引起全球廣泛關注并受到各國政府的大力支持和推行，出臺一系列政策法規促進 LED 產業發展，推廣LED 照明應用。目前中國半導體照明產業發展向好，在建筑景觀照明、大屏幕顯示、交通信號燈、指示燈、手機及數碼背光源、太陽能照明、汽車照明、

4、特種照明及軍用照明、筆記本電腦、液晶電視等顯示器背光源、路燈照明、室內（日光燈）照明領域已比較成熟的應用。貼片式發光二極管（SMD LED）是一種表面貼裝式半導體發光器件，具有體積小、散射角大、發光均勻好、可靠性高等優點，發光顏色包括白光在內的所有顏色，因此廣泛應用于半導體照明產品上。Flip-Chip 是指利用 LED 倒裝芯片與各種封裝材料通過特定的技術方案進行有效組合成產品的工藝稱之為覆晶Flip-chip 封裝。倒裝芯片之所以被第 7 頁 共 33 頁稱為“倒裝”是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式（Wire Bonding）與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面

5、朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”, 光從藍寶石襯底取出，不必從電流擴散層取出，不透光的電流擴散層可以加厚，增加電流密度。LED 封裝技術發展如下：本項目主要建設內容有：h本項目利用公司現有的輔助配套設施及現有的產線，計劃通過新增購置關鍵設備157 臺(套)和部分輔助設備拓展產線，建立年產約10.98 億只LED 照明、背光源及新型器件全自動封裝生產線，實現產業化。h 本項目總投資額為 6550 萬元人民幣。本項目建成后，達產年平均將實現銷售收入約 1.548 億元，利潤總額約 800 萬元。1.1.3 承辦單位和法人代表h承辦單位：創新有限公司h法定代表

6、人：孫寧1.1.4 公司地址：江西南昌高新技術開發區京東大道 168 號h郵政編碼：330096h電話：0791-88162297h傳真：0791-88160178h項目負責人：熊新華1.2 項目提出背景及必要性隨著哥本哈根氣候變化會議的召開，提倡更加節能環保的生活生產方式再次成為世界的共識。節約用電，提高照明效率是我國乃至全球抑制碳排放， 應對氣候變化的重要措施。在我國，國家發改委與聯合國開發計劃署（UNDP）、全球環境基金（GEF）合作共同開展“中國逐步淘汰白熾燈、加快推廣節能燈”項目，作為白熾燈替代品的 LED 照明產品市場正迎來快速發展的良好機遇。現行的照明級LED 大致上可以區分為小

7、功率、中功率、大功率以及 COB 等規格。LEDinside 研究指出，由于 LED 球泡燈、燈管與商用照明的市場需求崛起，中功率 LED 市場需求大增，成為市場的主流。至于 COB 則是擁有光學設計簡單、無重影等優勢，更適用于部分單點光源的照明類型，因此 LED 廠商除了單顆光源 LED 外，也陸續推出 COB 產品，以滿足各種照明市場的需求。目前主要大廠仍為 Citizen、Sharp、Bridgelux 為主，而 CREE 與 Lumileds 也將加緊腳步，在 2014 年加重 COB 業務比例，大量推出COB 產品，以涵蓋各種市場需求。隨著市場需求及技術進步，半導體照明產業得到了快速

8、發展，以 Flip-Chip 為基礎，無引線倒裝技術憑借其良好的電流拓展和出光率特性，逐漸受到眾多 LED 廠商的青睞，特別是 IC 微封裝工藝在LED 制程上的應用，未來晶圓級 CSP 技術與薄膜熒光粉技術將領引技術進步，該技術省略打線制程，大幅提升制程段與組裝段的良率，同時利用金屬固晶技術提高芯片的散熱途徑，使得 LED 器件在大電流、小尺寸、高光學密度下不易在內部累積熱能，大幅延長LED 壽命。國內外專家預言：半導體照明將是 21 世紀最大、最活躍的高科技產業之一，在經濟競爭及國家安全方面具有極其重要的意義。隨著國家半導體照明工程的啟動，藍、綠、白光 LED 產品的問世，一場搶占半導體照

9、明新興產業制高點的爭奪戰已在全球打響。因此在 LED 應用方面，除了背光源、顯示、裝飾照明、汽車照明外，用發光二極管取代傳統的路燈作為道路景觀照明， 已成為照明市場的大趨勢。信息產業與信息技術的發展水平是國家生產力發展水平和綜合國力的集中表現，隨著我國國民經濟的平穩發展，信息產業一直處于高速發展態勢， 電子信息技術及制造業、軟件業發展日新月異，對國民經濟增長的貢獻及對其它產業的帶動日益增強。近 10 年來，我國電子信息行業一直持續保持國內第一大支柱產業的地位。半導體產業是信息產業的基礎，是一切電子系統的核心。半導體照明快速發展，業界將 LED 產業視作制造業再起步的原因在于， LED 及其下游

10、行業已經成為一個快速發展的產業。能源消耗少、使用壽命長、環保效能強的半導體照明光源，目前已廣泛應用于LED 顯示、背光顯示、汽車、交通信號、城市景觀亮化、普通照明等。綜上所述，本項目的實施具有較好的市場前景，在促進民族半導體照明產業發展、實現節能、環保等方面有積極的意義，故項目建設十分必要。1.3 項目實施的有利條件1.3.1 符合國家產業政策我國于 2003 年 6 月正式啟動了“中國半導體照明工程”項目，出臺了一系列政策法規促進 LED 產業發展，推廣 LED 照明應用。1.3.2 地方政府的支持優勢2009 年科技部為發揮科技支撐作用，促進經濟平穩較快發展，著力突破制約產業轉型升級的重要

11、關鍵技術，推動節能減排，有效引導我國半導體照明應用的健康快速發展，促進產業核心技術研發與創新能力的提高，迅速提升我國半導體照明產業的整體競爭力，同意江西省南昌市等 21 個城市開展半導體照明應用工程試點工作。這樣給予 LED 照明產品的推廣應用和產業發展起到巨大的推動作用。2013 年創新有限公司成為江西省科技廳組建的第一批協同創新體之一，不僅得到省財政的資金扶持，而且更有多種政策上的優惠。1.4 研究結果1.4.1 主要數據及經濟指標本項目主要數據和經濟指標詳見表 1-1。表 1-1主要數據和經濟指標一覽表序號名稱單位數量備注1生產大綱2半導體背光、照明光源用 LED 器件億只10.983新

12、增設備及儀器臺（套）1574職工人數人1005產線改造及擴展投資其中：新增設備投資萬元4822其中：水電氣等改造萬元78技術研發投資萬元330序號名稱單位數量備注鋪底流動資金萬元1320總投資萬元65506營業收入萬元15480達產年平均利潤總額萬元800達產年平均1.4.2 主要結論h本項目產品具有廣闊的市場發展前景，項目符合國家產業政策和行業發展規劃，是國家當前優先發展的高技術產業化項目，項目的實施對我國光電子產業的發展將起到積極的推動作用。h本項目產品技術具有原創自主知識產權，項目的實施將帶動當地 LED 產業的發展，并能促進LED 產業鏈的形成，對當地的經濟具有較強的促進作用。h生產所

13、需原材料在市場上均能自行采購，生產市政配套和動力設施業已建成，生產有保障。項目建設通過廢水、廢氣有效治理，不影響環境。綜上所述，本項目符合國家、行業建設方針和產業政策，產品有市場， 技術有保障，經濟效益較好，并具有一定的抗風險能力，項目可行。光電科技股份有限公司半導體照明光源用LED 器件產業化項目第二章承辦企業的基本情況2.1企業概況創新有限公司（以下簡稱“聯融公司”）成立于2014 年 3 月 12 日，注冊資本 8000 萬元，是首批 5 家江西省科技協同創新體之一，由光電科技股份有限公司主導發起的專業從事 LED 器件封裝及照明光源產業化項目的公司。公司經營范圍：半導體照明 LED 光

14、電材料、半導體產品、器件、光源應用及照明燈具、信息技術產品、網絡產品的研發、生產、銷售；能源設備設施的設計、安裝、銷售；新型節能技術的開發、咨詢；計算機系統集成；軟件開發；技術咨詢服務；設備租賃； 自營和代理各類商品和技術的進出口業務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）聯融公司目前經營場所位于南昌市京東大道 168 號聯創光電科技園內101 大樓，占地 2600 平方米。目前，公司總人數 40 人。近期，公司的主要項目包括 LED 封裝器件、LED 燈絲生產以及無引線封裝技術的研發及產業化。第 22 頁 共 33 頁第三章市場概況和產品大綱3.1 市場分析3.1.1 中功

15、率 LED 為照明級封裝市場主流產品全球市場研究機構TrendForce旗下綠能研究部門LEDinside最新發表的“2014 年 LED 供需市場報告”指出，2014 年全球高亮度 LED 市場規模為144 億美元，預估 2018 年將達到 166 億美元，2014-2018 年復合成長率達4% 。其中照明級LED 封裝市場 2014 年規模達 48.81 億美元，市場占有率仍維持在 34%?，F行的照明級 LED 大致上可以區分為小功率、中功率、大功率以及 COB 等規格。LEDinside 研究表明，由于 LED 球泡燈、燈管與商用照明的市場需求崛起，中功率 LED 市場需求大增，特別是

16、5630、3030、2835 等封裝型態成為市場的主流。LEDinside 預估中功率 LED 占 2014 年照明 LED 產值比重達 48%。3.1.2 覆晶 LED 的市場規模將快速成長隨著 LED 照明市場的滲透率不斷提高，市場競爭也日趨激烈，2014 年廠商紛紛開始導入新技術，其中又以覆晶LED(Flip Chip LED)特別受到照明市場的重視，LEDinside 研究表明，覆晶 LED 的市場規模將從 2013 年的15 億美元快速成長，至 2017 年將會達到 55 億美元的規模。覆晶 LED(與過去水平與垂直式晶片相比，在封裝時可以省略打線的流程，而 LED 封裝元件中的金線

17、往往就是 LED 失效的關鍵，金線在高溫環境與溫差過大的環境中皆可能出現斷線問題，往往導致 LED 產品的失效。新世紀的覆晶產品則在封裝段中省略打線，除了簡略封裝制程外，也同時降低 LED 的失效率。市場研究機構Yole Developpement 指出，覆晶(Flip Chip)技術可大幅降低發光二極體(LED)晶粒成本，且散熱效果較現今利用 MESA 蝕刻制程或垂直式結構開發的晶粒更佳，因此包括韓國、日本、美國及臺灣等地的LED 制造商皆開始擴大采用;預計 2014 年覆晶 LED 占總體晶粒出貨量約15%，2019 年則可望躍升至 32%。3.2 市場競爭分析3.2.1 現有產品競爭對手

18、說明目前，國內具有一定規模生產LED 產品的企業不斷增加，因此國內的競爭對手主要來自已成規模生產并在逐步擴產的大型器件封裝企業，如聚飛光電、國星光電、雷曼光電、瑞豐光電、鴻利光電等。h聚飛光電（300303）：成立于 2005 年 9 月，是國家火炬計劃重點高新技術企業、深圳市知名品牌企業，并被中國光學光電子行業協會光電器件分會選為 2009、2010 年中國 LED 最具成長性企業。2012 年 3 月 19 日， 在深交所正式掛牌上市。公司專業從事 SMD LED 器件的研發、生產與銷售， 主要產品為背光LED 器件和照明 LED 器件。公司生產廠房實行萬級凈化、恒溫恒濕、防靜電，同時公司

19、引進了最先進的 SMD LED 自動化生產設備，嚴格實行 ISO9001、QC080000、ISO14001、OHSAS18001 等一體化管理體系，并通過了 CQC 第三方認證；產品經 SGS 檢測，完全符 ROHS/REACH/無鹵素等產品環保要求。聚飛光電 LED 產品性價比突出，得到客戶的廣泛認可，已成為中國 LED 行業市場用戶滿意十大品牌，并獲得“深圳知名品牌”稱號。h國星光電（002449）：始建于 1969 年，2010 年 7 月 16 日上市，是器件及應用產品的國家火炬計劃重點高新技術企業，廣東省優秀高新企業，承擔多項國家“863”計劃項目，國家“863”計劃引導項目，國家

20、“十五”科技攻關項目等國家重大項目，設有廣東省企業技術中心、廣東省光電子工程技術研究開發中心，在器件封裝的生產設計上具有國內一流的生產設備，并與多個國內外知名企業、品牌形成合作伙伴。h雷曼光電（300162）：在 2011 年 1 月 13 日上市，是國家 2010 年火炬項目承擔單位。是國內較為領先的 LED 制造企業，公司始終致力于高品級的的 LED 的研發、制造、應用，其超高量全彩系列、大功率多規格的LED 產品，涵蓋了 LED 封裝器件、LED 顯示屏、LED 照明三大領域。具有國內國際最先進的 Hi-POWER、TOP SMD LED 封裝設備與技術。h瑞豐光電（300241）：成立

21、于 2000 年，是國家半導體照明技術標準工作組成員單位，國家半導體照明工程研發及產業聯盟成員單位，承擔“十二五”國家科技支撐計劃半導體照明重大單位，采用最先進的 LED 自動化生產設備，主要生產CHIP LED、Hi-POWER LED、LED MODULE 等產品。h鴻利光電（300219）：國家高新技術企業，國家半導體照明工程研發及產業聯盟常務理事單位，半導體照明技術標準工作組成員單位，承擔國家“十一五”及“863”半導體照明工程項目，公司主要產品包括 Hi-POWER LED、SMD LED、LAMP LED、IR LED 等系列，產品廣泛應用于背光、汽車、照明領域，擁有較為領先的全自

22、動LED 生產線。3.3 產品大綱本項目依托聯融公司現有的研發及產業基礎進行建設。下表為本項目產品生產大綱。表 3-12015-2017 年產品生產計劃品種2015 年2016 年2017 年及以后020 系列產品120KK300KK350KK2835450KK600KK700KKLED 燈絲2KK8KK12KKFlip-Chip 系列1KK10KK36KK合計573KK918KK1098KK表 3-2達產年（2017 年）產品生產大綱序號產品型號年產量（kk）1020350228357003LED 燈絲124Flip-Chip 等新型 LED 器件36合計1098第四章技術與裝備4.1 產品

23、簡介產品用途：020：主要應用于各類中小尺寸移動設備光源等；2835：主要應用于日光燈、家庭照明及燈飾、商業照明、工程照明等； LED 燈絲：主要應用于室內家用和商用照明等；覆晶產品（Flip-Chip）：主要應用于室外照明 LED 路燈、LED 隧道燈、LED 工礦燈等；室內照明 MR16、PAR 燈等；特種照明 LED 強光手電等 3C 產品照明應用。覆晶技術是未來 LED 器件封裝的主要發展方向，也是公司以技術創新求發展的方向。4.2 工藝流程與區劃4.2.1 工藝流程公司現有生產技術可行、成熟，生產工藝規范，產品質量穩定、可靠。020、2835、LED 燈絲產品工藝流程：圖 4-1LE

24、D 器件生產工藝流程圖Flip-Chip3535 產品工藝流程:基板清洗-固晶（FLIP-CHIP）-共晶回流焊-清洗-熒光粉噴涂-烘烤-Moding-切割 -分光測試-貼帶-包裝入庫4.2.2 工藝區劃項目利用聯創光電科技園區原有 101 號大樓的一樓東區進行產線拓展。根據生產大綱和工藝流程，項目屬于大批量生產性質，以工藝為對象組織生產，根據公司生產組織，將固晶、焊線車間、烤箱間、點膠區測試間、分光分色車間、自動包裝車間設置于一樓東區，在現有產線基礎上進行設備改造和新增。在工藝布局上人流和物流分開，生產人員統一由廠房的員工入口進入， 經一次更衣室后進入各自工作崗位，凈化生產區人員還需進行二次

25、更衣和風淋后達到工作崗位，生產區內設置衛生間等輔助設施；車間分別設有原材料庫、成品庫等，由各部門分別管理，物流分別從專門上的入口出入， 不和人流交叉。為滿足生產一線技術人員和辦公人員的需要，在廠房輔助區設有車間辦公用房。4.3 新型封裝（Flip-Chip）技術方案4.3.1 技術來源聯創光電總部技術中心協助聯融公司在 101 樓一樓東側廠房開展實施，聯融公司已具備水、電、氣等公共配套基礎設施，且公司專業從事片式 LED 研發、生產，擁有各類先進的 LED 封裝研發、檢測、試驗分析儀器設備，具有 LED 封裝產業基礎，可以為本項目的實施提供良好的基礎設施和相應儀器設備的配套。聯創光電總部技術中

26、心擁有江西省半導體照明封裝工程技術研究中心和江西省 LED 封裝優勢技術創新團隊，研制開發出各類結構 LED 封裝器件， 具有豐富的 LED 封裝經驗和團隊，博士后工作站技術力量及技術儲備雄厚， 能夠為項目的實施提供良好的技術支持。4.3.2 主要技術創新、工藝特點及其優勢技術路線：采用FLIP-CHIP 倒裝芯片，以高散熱氮化鋁陶瓷基板為支架，利用固晶材料（錫膏）通過倒裝共晶回流焊接工藝進行固晶裝配，通過回流爐對倒裝固晶焊料進行固化，采用Moding 成型技術進行成型。工藝流程: 基板清洗-固晶（FLIP-CHIP）-回流焊-清洗-熒光粉噴涂- 烘烤-Moding-切割 -分光測試-貼帶-包

27、裝入庫作業流程圖：項目產品主要技術優勢及技術創新點：（1） 產品發光效率提升傳統產品利用固晶膠固晶，然后通過金線連接芯片電極和基板電路， 在封裝內部光路為 GaN熒光膠空氣，其中 GaN 折射率為 2.4，熒光膠折射率 1.4-1.53，GaN/熒光膠的全反射臨界角為 36.7-45.1，倒裝工藝中封裝內部光路為 GaN藍寶石熒光膠空氣，其中藍寶石的折射率約為1.8，熒光膠折射率約為 1.4-1.53，藍寶石/熒光膠的全反射臨界角為51.1-70.8，在光路中藍寶石和熒光膠全反射膠更大，從而倒裝工藝較少光線在內部光路中的損失。傳統封裝中，正裝芯片透明導電層對芯片發出的光產生部分吸收，且Ni-A

28、u 金屬 P、N 電極及P、N 電極上引線及焊點會吸取部分光。正裝封裝使用固晶膠固晶，固晶膠會吸取部分芯片底部出光。因此，在芯片光功率相同情況下，本項目無引線封裝白光LED 器件的光效比有引線封裝白光 LED 器件的光效約高 5-8%左右。（2） 產品可靠性提升熱量聚集而導致芯片結溫升高，從而造成芯片失效一直是大功率封裝 面臨和亟需解決的問題。在傳統封裝中，封裝內部散熱途徑為芯片（藍寶 石襯底）固晶膠支架（PPA、PCT、EMC），在路徑中，藍寶石的熱 傳導率約為 20W/mK，支架的熱傳導率約為 20W/ mK,熱量無法快速導出，造成熱量聚集，內部溫度升高，對于芯片和熒光膠造成衰減、黃化的問

29、題。 本項目采用 FLIP-CHIP 無引線封裝，通過金錫焊料是芯片電極和高散熱陶瓷基板連接，熱量通過基板散出，一方面縮短了散熱路徑，另一方面 在熱路中，金錫焊料熱傳導率約為 60 W/mK，氮化鋁陶瓷基板的熱傳導率約為 170-220 W/mK，這樣熱量很快可以通過陶瓷基板散出，不會造成熱量聚集，從而使芯片和熒光膠在一個較低溫度環境使用，提升產品可靠性， 同時也可以提高產品驅動電流的可適范圍。真正做到大電流高功率驅動。（3） 產品可實現小型化、集成化封裝傳統產品需要通過金線連接，由于芯片間的位置和焊線位置會影響到線狐的尺寸和弧度，從而限制了單顆產品中芯片的使用數量，影響了產品的集成度。本項目

30、中通過倒裝工藝，減小芯片間的位置和焊線位置，從而實現芯片的高集成化，成品實現小型化、集成化封裝。（4） 簡化了工藝、提升生產效率，降低成本本項目無引線封裝白光 LED 器件除了在光效、可靠性、散熱、壽命方面全面超越有引線封裝白光 LED 器件外，無焊線工序，不需要金線，簡化了封裝工藝，在生產效率和成本方面也具備明顯優勢。項目研發方式及技術支撐：本項目擬采取與公司總部技術中心聯合研發方式開展,臺灣臺積電提供芯片及焊接工藝技術支持。4.4 設備選型本項目設備選型的原則是在滿足生產大綱和生產工藝要求的基礎上， 具有較大的柔性和靈活的適應性，能滿足目前產品生產和未來發展的需要。設備選型立足高起點，關鍵

31、設備和儀器選擇國外進口產品。通過本項目建設，形成批量生產能力。4.4.1 設備選型原則生產高技術產品除必要的關鍵技術外，還取決于加工設備和測試儀器的精度。本項目對關鍵設備擬選用進口一流品牌。同時，為了提高投資效益，少花錢多辦事，除了引進生產所必需的關鍵設備外，凡國產設備可滿足生產要求的，盡量采用國產設備。引進的關鍵設備注重其先進性、可靠性、經濟性，選用性價比較高的設備，使產品的質量和技術性能得到可靠的保障，滿足生產的需要。注意選用節能型設備，以達到節約能源的目的。根據產品對加工設備的要求，配置高精密度、高可靠性、高穩定性、性價比高且便于維修的生產工藝設備。4.4.2 新增設備情況020、283

32、5、LED 燈絲和Flip-Chip 產品新增設備共 157 臺，設備投資共計 4822.00 萬元。形成 020 產品 7 條產線、2835 產品 13 條產線、LED燈絲 6 條產線、覆晶產品 2 條產線，一共 28 條產線。表 4-12835 產品 700KK 年產量 13 條產線設備規劃及投入資金序號設備單價 （萬元）數量（套）總價（萬元）1固晶機30.006180.0035.005175.002電漿清洗機70.002140.003焊線機35.006210.0030.007210.004熒光粉攪拌機31.25131.255點膠機7.001391.006前測機18.00118.007壓腳

33、機0.7510.758分光機12.50787.5015.00230.009編帶機12.50787.5011.00222.0010包裝機5.00210.00合計621293.00表 4-2020 產品 350KK 年產量 7 條產線設備規劃及投入資金序號設備單價 （萬元）數量（套）總價（萬元）1固晶機30.004120.0075.003215.002電漿清洗機70.00170.0060.00160.003焊線機35.004140.0030.00390.004推拉力機46.00146.005熒光粉攪拌機7.0017.006點膠機13.0010130.007前測機20.00120.008壓腳機0.5

34、021.009分光機70.005350.0010編帶機42.005210.0011包裝機5.0015.00合計421464.00表 4-3LED 燈絲 12KK 年產量 6 條產線設備規劃及投入資金序號設備名稱需增加數量（臺）單價（萬元）總價格（萬元）1固晶630.00180.002焊線635.00210.003點膠610.0060.004沖壓11.001.005測試63.0018.00合計25469.00表 4-4Flip-Chip 36KK 年產量 2 條產線設備規劃及需投入資金序號設備單價（萬元）數量（套）總價（萬元）1固晶機120.002240.002回流爐80.00180.003清洗

35、機72.00172.004熒光粉噴涂機185.001185.005壓膜烤箱1.5023.006壓膜機主機195.001195.007壓膜機副機8模具60.002120.009點測機60.00160.0010貼帶機60.003180.0011包裝機1.0011.0012UV 機2.0012.0013上模機2.0036.0014X-Ray 機60.00160.0015切割機45.00290.0016分選機60.003180.0017重測機70.00170.00合計281596.00第五章項目設計方案及實施進度計劃5.1 項目建設內容利用公司現有的生產廠房和產線生產 020 和 2835 產品，并在

36、現有產線基礎上，通過新建產線提升 020 和 2835 產品的產能；新建 LED 燈絲產線， 對 Flip-Chip 開展專項研究，并進行產業化。通過引進關鍵設備 157 臺(套) 和部分輔助設備，對現有產線進行改造建立年產 10.98 億只半導體照明用LED 新型器件全自動封裝生產線，實現產業化。5.2 項目方案020 和2835 主要通過對現有產線的改造及新增產線，達到擴產的目的； LED 燈絲由自主研發生產并新建產線進行量產；Flip-Chip 等新型封裝技術主要通過與聯創光電技術中心、其他企業、高等院校合作進行共同技術開發，通過新建產線由聯融公司進行產業化。Flip-Chip 新型封裝

37、技術主要研究內容、產品結構及應用項目主要研究內容：FLIP-CHIP 無引線封裝是通過共晶回流焊工藝將倒裝芯片焊接在高散熱基板上，利用噴涂技術進行熒光粉涂覆，然后采用 Moding 工藝成型。項目主要研究內容包括以下幾個方面：1、高散熱低成本氮化鋁陶瓷基板設計和制備技術2、倒裝芯片裝配技術3、熒光粉噴涂涂覆技術第 24 頁 共 33 頁4、Moding 透鏡設計技術產品工藝圖：基板清洗-固晶（FLIP-CHIP）-回流焊-清洗-熒光粉噴涂-烘烤-Moding-切割 -分光測試-貼帶-包裝入庫5.3 項目建設周期本項目建設包括設備簽約、設備采購、設備安裝調試、產線拓展、試生產、正式生產等過程。5

38、.4 進度計劃安排本項目從產線改造到建成完工預計為 15 個月。影響項目實施進度的關鍵在于設備的到貨安裝周期。表 6-1 項目實施進度計劃表時間事項2015 年 3 月-2015 年 7 月020、2835、LED 燈絲新設備購置，新產線建設并投入使用；Flip-Chip 市場調研和設備選型、購買。2015 年 8 月-2016 年 5 月020、2835 規?；a；LED 燈絲小批試制；Flip-Chip 無引線封裝產品試制、小批量試產。第六章 投資估算與資金籌措6.1 產線改造及擴產投資估算020 新增設備42 臺共投資1464 萬元、2835 新增設備62 臺共投資1293萬元，LED

39、 燈絲新增設備 25 臺共投資 469 萬元，Flip-Chip 新增設備 28 臺共投資1596 萬元。水電氣改造約78 萬元。產線改造及擴產總共投資4900 萬元。表 6-1 產線改造及擴產投資估算表序號項目名稱估算投資(萬元)占總投資比例(%)1新購設備482273.622水電氣改造費781.19合計490074.816.2 技術研發投資估算020、2835 產品工藝提升約 100 萬元，LED 燈絲技術投入約 100 萬元， Flip-Chip 技術研發投入約 130 萬元。技術研發共投入 330 萬元。6.3 項目總投資項目總投資6550 元其中：產線改造及擴產投資4900 萬元技術

40、研發投資330 萬元鋪底流動資金1320 萬元第 26 頁 共 33 頁6.4 資金籌措本項目所有資金來源均為聯創光電公開發行募集資金。光電科技股份有限公司半導體照明光源用LED 器件產業化項目第七章經濟分析7.1 基本數據7.1.1 項目計算期及生產規模項目計算期 120 個月，其中改造建設期 15 個月。產品大綱見下表：表 7-1 產品大綱表品種2015 年2016 年2017 年（達產年）及以后020 系列產品120KK300KK350KK2835450KK600KK700KKLED 燈絲2KK8KK12KKFlip-Chip 系列1KK10KK36KK合計573KK918KK1098K

41、K7.1.2 生產成本和費用估算h 直接材料費：按各種產品的原材料目前市場采購平均價格測算。h 直接燃料及動力費：根據產品所消耗的燃料動力量及當地市場價進行測算，達產后按每年 5%增長考慮。h 工資及福利費：共 100 人。其中：產線人員 70 人；非產線人員 30 人。基本工資平均按現行工資水平 3000/人月計算。保險及福利按工資額的 28% 計算。工資及福利費按每年 5%增長。h 折舊費：固定資產折舊按直線折舊法，殘值率 5%。工藝設備按 10 年折舊、其他固定資產按 10 年折舊。h 修理費：按折舊費的 20%估算。第 33 頁 共 33 頁h 其他制造費用：包括一般材料消耗、低值易耗

42、品消耗、勞動保護費、運輸費、保險費、試驗檢驗費等。h 其他管理費用：包括辦公費、差旅費、保險費、工會經費、顧問費、應酬費、房產稅、車船牌照稅等。h 營業費用：按營業收入的 1%計算。7.1.3 營業收入參考目前國內市場售價，項目測算按平均價計算，達產年平均營業收入為 15480 萬元。7.2 經濟分析主要結果主要經濟分析結果詳見下表：表 7-2 經濟分析主要指標表序號項目名稱單位指標備注1固定資產投資萬元49002技術研發投資萬元3303鋪底流動資金萬元13204總投資萬元65505營業收入萬元15480達產年平均6增值稅及附加萬元876達產年平均7利潤總額萬元800達產年平均8總投資收益率%

43、12%達產年平均9資本金凈利潤率%11%達產年平均序號項目名稱單位指標備注1固定資產投資萬元49002技術研發投資萬元33010銷售利潤率%5%達產年平均11投資利潤率%12%達產年平均12項目投資財務內部收益率%11%13財務凈現值（ic=6.65%）萬元49914投資回收期年515盈虧平衡點%34達產年平均備注：總投資收益率=（平均利潤總額+年利息）*100%/項目資本金=12% 資本金凈利潤率=年稅后平均利潤/資本金100% =11%銷售利潤率=平均利潤總額/平均銷售收入=5% 投資利潤率=年利潤總額/總投資*100%=12%項目投資財務內部收益率，指項目凈現值為零時的折現率，通過內插法

44、計算其結果為 11%財務凈現值，按 6.65%的基準收益率，將各年的凈現金流量折算到項目活動起點的現值之和，其計算結果為 499 萬元投資回收期，從項目建設開始到收回投資的時間，其計算結果為 5 年盈虧平衡點，即全部收入等于全部成本時的銷售額占年平均銷售額的比例=固定成本/（收入-變動成本）=33.87%7.3 財務評價7.3.1 財務盈利能力分析財務內部收益率 11%（所得稅后）財務凈現值：499 萬元（I c= 6.65%）（所得稅后） 投資回收期：5 年（含建設期）8.3.2不確定性分析h盈虧平衡點分析(達產年平均數據) BEF= CF/（SCV）X100 %=33.87%BEF生產能力

45、利用率CF 年固定總成本S 年銷售收入CV 年可變總成本第八章風險分析與對策投資項目可能有各種各樣的風險，根據本項目的特點，經過分析可以發現，本項目的風險因素主要有以下幾個方面：8.1 市場風險分析與對策LED 行業屬于國家“十二五”規劃新興產業，受國家產業政策推動，不斷會有更多的資本和新的企業進入 LED 行業，公司將面臨行業競爭進一步加劇的風險。本項目的市場風險也主要在于如何增強產品的性價比，提高產品的市場競爭力，盡快的確立在國際國內市場的地位。如果無法順利的占據市場，本項目的整體目標實現起來將會更加困難，因此市場風險對于本項目來說屬于主要的風險，如不能采取有效的防范措施，將給項目造成嚴重

46、的損失。公司將加大開拓市場的力度，建立暢通的市場營銷網絡、完善的售后服務體系，制定多樣的營銷策略。同時注重培養優秀的銷售人才，健全制度。做好產品的推廣宣傳工作，提高下游企業對本項目產品的認知度，樹立品牌意識。針對產品價格，公司將進一步強化企業管理，降低原輔材料成本，控制費用支出水平，同時密切注意產品的技術發展動向，開發新產品、新工藝提高產品的盈利水平。8.2 技術風險分析與對策隨著 LED 產品應用領域不斷擴大，LED 技術呈現快速發展趨勢，新的應用材料、封裝工藝不斷涌現，若公司不能及時跟進技術開發與工藝創新，則公司產品面臨落后市場需求甚至淘汰的風險。公司將繼續加大對新技術、新產品的研發力度，

47、加強與各高校、研究所全面技術合作，確保公司產品的技術水平滿足市場需求和行業發展趨勢。8.3 人才風險分析與對策本項目產品需要適時進行產品技術更新，同時也需要依靠規模化的生產才能具有更強的成本競爭優勢。因此，對于公司來說，新產品的研發人才和大規模生產的管理人才也是至關重要的資源。隨著高科技的應用，對高水平的技術人才和管理人才的需求將大量增加，項目將面臨一定的人才吸引和發展的風險。江西聚集了眾多LED 技術人才，針對在吸引人才方面的風險，公司應實施吸引人才戰略計劃，一方面，引進國際國內半導體發光材料方面的有學術地位、有一流成果、有行業影響的的技術專家與管理、市場人才，不斷壯大人才隊伍，建立穩定的人

48、才梯隊。另一方面，加強現有人才的培訓工作，建立良好的激勵機制、績效考核制度，不斷增強員工工作滿意度，穩定人才隊伍，以確保項目順利實施。8.4 財務、金融風險分析與對策本項目建設周期短，項目設備采購的財務、金融風險不大。鑒于目前全球的經濟形式，在項目運行中，公司應加強融資力度，促使資金盡快到位。在建設過程中，公司應合理安排建設進度，盡快投產，盡快達產，同時也應加強資金管理，合理運用，加快資金周轉，降低財務金融風險。8.5 其他風險目前大陸芯片廠倒裝芯片多處于研發階段，樣品測試參數較差，與目前 正裝芯片測試參數比較沒有優勢，并且成本較高；臺灣和國外芯片廠家雖然倒裝芯片量產，一方面一般芯片廠制程并不是非常穩定，另一方面制程穩定的芯片廠家芯片價格高。目前公司在倒裝芯片技術支持方面已與國際知名芯片制造商建立一定的 合作關系，但仍然存在一定風險，因此在芯片資源方面需要與多家芯片廠家配合，建立戰略合作。