1、新型特種印制電路板產業化（一期）建設項目可行性研究報告超聲電子股份有限公司二一九 年 八 月新型特種印制電路板產業化（一期）建設項目可行性研究報告目錄ii一、項目概要1（一）項目建設單位基本情況1（二）項目主要內容1二、項目建設必要性4（一）行業形勢要求4（二）公司發展需要5（三）國家政策鼓勵6三、項目建設可行性9（一）市場需求分析9（二）技術發展分析17（三）競爭優勢分析24四、項目建設實施主要內容31（一）生產大綱31（二）主要原材料35（三）選址及建筑、公共工程37（四）環境保護、清潔生產及節能措施40（五）消防安全與職業衛生46（六）生產組織及工作制度49五、項目實施進度計劃52六、項

2、目效益分析53（一）總投資與資金籌措53（二）經濟效益分析54（三）社會效益分析61七、風險分析62（一）5G 通信網絡設備市場風險分析62（二）5G 應用設備市場風險分析62（三）高頻高速印制板關鍵材料供應風險分析63（四）宏觀經濟風險分析64（五）國家政策風險分析64（六）中美貿易摩擦影響分析65（七）經營風險分析65八、結論67九、詞語釋義68 一、項目概要（一）項目建設單位基本情況超聲電子股份有限公司是由擁有 62 年發展歷史的汕頭超聲電子（集團）公司，于 1997 年獨家發起創立的高科技上市公司（股票上市地：中國深圳證券交易所；股票簡稱：超聲電子；股票代碼：000823）。超聲電子堅

3、持深入推行以科技創新驅動產業結構持續轉型升級調整的發展戰略，有效推動全公司的產品技術、產業規模和發展實力連年快速提高。截至 2018 年，全公司經營規模約達 50 億元；擁有員工近 7000 人，總資產 54 億元。已發展形成了無損檢測儀器、印制電路板、平板顯示及觸控器件、覆銅板等四大業務格局；四大業務產品全部被評定為廣東省名牌產品，成為相關行業的知名品牌。已累計獲得專利授權 358 項（其中發明專利 105 項），累計主持、參與國家標準、行業標準起草 18 項。連年入圍全球印制板 50 強企業、全球覆銅板 20 強企業排序，并先后獲評國家級創新型企業、國家級高新技術企業，廣東省自主創新標桿企

4、業、廣東省戰略性新興產業骨干企業、廣東省直通車服務重點企業和汕頭市十大創新企業、汕頭市大型工業骨干企業等稱號。（二）項目主要內容1、項目名稱：新型特種印制電路板產業化（一期）建設項目2、項目承擔單位：超聲電子股份有限公司303、項目實施單位：擬設立汕頭超聲印制板（三廠）有限公司（以下簡稱“印制板三廠”或“三廠”）負責項目的設備安裝調試、投產運營。4、項目建設地點：萬吉工業區5、項目主要內容：本項目計劃緊抓 5G 通信產業及其推動下的新一代智能手機、汽車電子、智能制造、工業互聯網、物聯網、智能駕駛、智慧城市、大數據、云計算等應用行業的快速發展機遇，憑借公司長期堅持創新驅動發展戰略所積累的國內行業

5、技術領先優勢，建設形成年產 24 萬平方米高頻高速印制板、高性能 HDI 印制板等新型特種印制板的生產能力，增創良好經濟效益，大幅提高印制板業務國際競爭力。公司已于 2017 年 12 月 1 日上午召開第七屆董事會第十二次會議，決議投資“新型特種印制電路板關鍵技術研究、產品開發及應用建設項目”；并經過一年多的努力，于近期征購取得了位于汕頭市龍湖區萬吉工業區內且與公司現有廠區相鄰的項目建設用地 57.345 畝。為適應近兩年來的產品市場和行業技術的發展變化，大幅提高項目競爭力，并進一步提高項目用地的集約利用水平，公司決定在項目原有設計基礎上，大幅調整提高項目的產品檔次和技術水平；并根據未來總體

6、發展戰略方向，將該用地按年產 108 萬平方米的高頻高速板、高性能 HDI 板、高端汽車電子板、類載板等新型特種印制電路板的規模進行規劃布局，再根據各個時期的實際情況分多期進行建設。本項目作為新廠區總體規劃中的第一期實施方案，將一次性建成全廠區年產 108 萬平方米生產能力所需的廠房、動力站、廢水站等建筑，并按年產 24 萬平方米的設計生產能力購置安裝相應的生產設備和配套設施，投入生產運營。項目計劃總投資 15.8 億元，預計建成達產后年可新增銷售收入 14.48 億元，利潤 2.50 億元，稅收 0.80 億元；靜態投資回收期 7.79 年（含建設期 2 年），動態投資回收期 9.05年（含

7、建設期 2 年）；所得稅后內部收益率為 15.36%；達產年盈虧平衡點為 50.38%，營運期平均盈虧平衡點為 48.22%；可新增就業約 613 人。二、項目建設必要性（一）行業形勢要求新型特種印制電路板是 5G 通信時代不可或缺的電子基材，加緊發展新型特種印制電路板已成為印制電路板企業占據行業競爭制高點的必然選擇。近幾年，世界各國紛紛加快 5G 產業發展步伐，爭相加快 5G 通信商用進程。5G 通信技術相比于 4G 技術，在數據傳輸峰值速率、時延控制和每平方公里連接數等關鍵性能指標方面均可實現數十倍甚至百倍的提升，將為萬物互聯帶來無限的遐想空間。所以，5G 的商用必將孕育出諸多新興信息產品

8、和服務行業，并驅動傳統領域的數字化、網絡化和智能化升級，重塑傳統產業發展模式，推動諸如新一代智能手機、汽車電子、智能制造、工業互聯網、物聯網、智能駕駛、智慧城市、大數據、云計算等應用產業的快速發展，眾多的應用場景必然催生出對印制板的巨量需求。同時，5G 對PCB 技術提出了更高、更嚴苛的要求，其在頻率、速度、集成度、散熱、多層化方面的指標要求均提升了很多。比如，產業前期發展階段的 5G 基站，其高頻微波的特性決定了它所采用的高頻PCB 需求將會增加，而 5G 獨立組網的網絡架構下，為滿足高速率傳輸的技術要求，基帶單元、網板、背板、服務器等數據傳輸設備所需的 PCB 將會使用更多的高速電子板材；

9、5G 中后期發展階段的智能終端、自動駕駛、物聯網、智能制造等新技術領域，則會出現對高性能 HDI 印制板等新型特種印制板的大量需求。可見，5G 通信及其相關產業的快速興起及發展，在促進印制電路板產業不斷成長的同時，將為高頻高速印制電路板和高性能HDI 等新型特種印制電路板帶來難得的巨大發展機遇。緊緊抓住機遇，加快發展新型特種印制電路板已成為印制電路板公司適應形勢要求、加快發展、搶占競爭制高點的必然選擇。（二）公司發展需要項目的實施是公司搶抓市場機遇，進一步深化“創新驅動、優化擴張”發展戰略的重要舉措。 超聲電子作為主營印制電路板廠家，一貫堅持走以科技創新為驅動力的高質量發展道路，堅持不斷研發投

10、產高品質、高附加值的高技術產品，助推各類新興電子信息整機產業的迭代升級，并實現自身的高質量發展。上世紀八十年代，公司發展印制板業務初期，就全力研發生產當時國內技術含量最高的計算機用印制板，被國家認定為計算機國產化專項中的印制板技術定點生產單位；之后，隨著移動通信技術的發展，公司又及時研發技術含量更高的移動通信產品用印制板， 取得了顯著的先發優勢，因成果卓著而被國家計委指定為國家移動通信專項中的印制板技術研發單位，公司也被認定為國家高技術產業化示范基地；上世紀九十年代，我國移動通信技術從“模擬”升級為“數字”，并再歷經三代的迅猛發展，公司開發的與之相配套的印制板關鍵技術也緊跟著升級換代：在國內率

11、先投建形成了一次積層高密度互連（HDI）印制板的生產能力，之后又相繼成功研發并投產二次至四次積層等高端 HDI 印制板，實現與我國數字移動通信產業技術發展的無縫對接。公司因技術創新領先而被工信部指定為國家移動通信專項二期計劃中的印制板技術研發單位。與此同時，近幾年公司又及時抓住汽車電子化、智能化等新興產業發展大勢，積極拓展與之相關的高端印制板領域并取得良好的經營業績。縱觀公司發展歷史，公司印制板產業深度受益于我國移動通信產業和新興產業的發展，同時又推動我國移動通信產業和新興產業的不斷進步，而公司的“創新驅動、優化擴張”發展戰略則是企業高質量發展的根本保障。面向未來，5G 通信從網絡建設，到終端

12、，到應用場景，都將給印制板產業帶來巨大的發展空間，同時也對 PCB 技術提出更高的要求。本公司在移動通訊領域深耕三十多年，積累了大量關鍵工藝技術和產業化經驗，對通訊產業網絡、終端和應用場景均具有深刻認識。因此，抓住 5G 通信發展機遇，專注主業，深化“創新驅動、優化擴張”發展戰略，就成為公司未來發展的必然選擇，而實施新型特種印制電路板產業化建設項目正是推進公司發展戰略的重要舉措。項目的建設必將進一步促使公司技術突破和超越，推動公司印制板產業轉型升級和經濟效益提升，促進公司高質量發展并不斷提升公司國際競爭力。（三）國家政策鼓勵項目的實施符合國家產業政策鼓勵發展方向，可切實提高國內5G 通信等相關

13、行業所需關鍵部件的自我配套能力，具有重要產業意義。 當前，我國已將 5G 的發展作為推動經濟高質量發展的重要推動力，以期實現信息基礎設施升級和移動通訊產業集群的發展壯大以及通訊電子產業鏈水平的提升，進而促進移動互聯網、工業互聯網、車聯網、物聯網的融合發展。為此，國家加強決策部署，強化政策保障， 先后出臺了戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄、國家重點支持的高新技術領域、產業結構調整指導目錄、國務院關于印發工業轉型升級規劃（20112015 年）的通知等產業政策；印制板行業也出臺了印制電路板行業規范條件、印制電路板行業規范公告管理暫行辦法等政策和相關規定，希望以此推動印制電路板行業優化產業布局，

14、實現產業結構調整和轉型升級，建設一批具有國際影響力、技術領先、“專精特新”的印制板企業。本項目符合國家相關產業政策的要求，項目所屬領域正是國家支持及鼓勵發展的戰略性新興產業領域；本項目既順應了印制板行業技術升級發展方向，又符合國家高新技術產業發展戰略需求。項目計劃投產的高頻高速印制板、高性能 HDI 印制板等產品，是專門為配套5G 通信網絡設備及其相關應用行業設備而研究生產的關鍵部件，屬高端 HDI 產品類別的特種印制板產品。項目的實施可直接提高國內5G 通信網絡設備及其推動下的相關行業所需印制板關鍵部件的自我配套能力，切實增強相關行業的整體國際競爭力，具有重要產業意義。附：本項目產品被國家各

15、相關產業政策列為重點支持和鼓勵發展的高新技術領域情況列示如下：1、戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016 版）的“1、新一代信息技術產業1.3 電子核心產業1.3.3 新型元器件高密度互連印制電路板、特種印制電路板”。2、國家重點支持的高新技術領域（2016 年）的“一、電子信息（六）新型電子元器件6. 中高檔機電組件HDI 高密度積層板技術”。3、產業結構調整指導目錄（2019 年本，征求意見稿）的“ 第一類鼓勵類二十八、信息產業21、新型電子元器件高密度印刷電路板”，“第一類鼓勵類二十八、信息產業22、新型電子元器件高頻微波印制電路板、高速通信電路板”。4、國務院關于印發工業轉型升

16、級規劃（20112015 年）的通知 的“第四章 重點領域發展導向第四節 增強電子信息產業核心競爭力專欄 14：基礎電子產業躍升工程：印刷電路板等產品的技術升級及工藝設備研發”。5、當前優先發展的高技術產業化重點領域指南（2011 版）的“一、信息13.新型元器件高密度多層印刷電路板”。6、鼓勵進口技術和產品目錄（2016 年版）的“三、鼓勵發展的重點行業C27高密度印刷電路板”。7、鼓勵外商投資產業目錄（2019 年版）的“三、制造業（二十二）計算機、通信和其他電子設備制造業294.新型電子元器件制造高密度互連積層板”。三、項目建設可行性（一）市場需求分析PCB 是承載電子元器件并連接電路的

17、橋梁，有“電子產品之母” 之稱，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件載體，PCB 行業的發展水平可反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。當前，全球新一輪科技革命和產業變革已經啟動，各學科技術交叉融合趨勢日益明顯，5G 通信、大數據、人工智能、智能制造、無人駕駛等顛覆性產業技術不斷涌現，持續催生出各種新經濟、新產業、新業態、新模式，既對印制電路板產業發展提出新要求、新挑戰，也帶來了新的巨大的市場機遇！其中，表現最為突出的主要有以下兩大類領域：1、驅動印制板行業發展的新動能：5G 通信網絡設備領域5G 通信技術以全新的網絡架構，將信號傳輸時延控制在 1ms 以內、峰值速率提高到

18、10Gbps 及以上、每平方公里連接數則提高到 100 萬個以上，相比于 4G 通信的 10-50ms、100M-1Gbps 和 1 萬個連接數的水平實現了十倍、數十倍乃至百倍的提升，為移動互聯產業的發展提供了無限的遐想空間，必將開啟萬物廣泛互聯、人機深度交互的新時代。5G 通信設施作為推進各行各業數字化融合、實現萬物互聯的關鍵基礎設備，具有廣闊的發展前景。2019 年全球各國已相繼啟動 5G 商用化步伐：6 月 6 日，中國工信息部向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電四家企業頒發了5G 牌照，標志著中國內地正式開啟 5G 時代；而歐洲大部分國家預計到 2020 年也將啟用 5G，北美地區

19、到 2023 年也將約有 32%的移動連接基于 5G 網絡。進入 2019 年以來，全球 5G 技術商用化的步伐明顯加速。根據中國信息通信研究院發布的5G 經濟社會影響白皮書研判，每一代移動通信技術從起步、成熟到被下一代技術代替的周期基本為十年，預計從 2020 年2030 年的 10 年間中國內地將進入 5G 時代，形成巨大的經濟產出：預期 5G 直接經濟產出在 2020 年為 4840 億元，2025 年達 3.3 萬億元，2030 年則高達 6.3 萬億元，年均復合增長率為 29%；其所帶動的間接經濟產出在 2020 年為 1.2 萬億元、2025 年為 6.3 萬億元、2030 年為

20、10.6 萬億元，年均復合增長率為 24%（見下圖）。中國內地 5G 的直接和間接經濟產出（億元）（資料來源：根據中國信息通信研究院5G 經濟社會影響白皮書）據中國信息通信研究院分析，5G 通信所帶來的直接經濟產出主要來源于電信運營商、互聯網企業和設備制造商三大部門；其中設備制造商的收入主要有 2 大部分：網絡設備收入（電信運營商、互聯網企業以及其他垂直行業的網絡設備投資）和終端設備投入（用戶的手機/泛終端支出、其他垂直行業的 M2M 終端支出）（詳見下圖）。5G 網絡設備應用領域分析（資料來源：根據中國信息通信研究院5G 經濟社會影響白皮書）預計電信運營商在 5G 網絡設備上的投入于 202

21、0 年將超過 2200億元，并逐年快速增長，至 2023 年達到高峰后雖有所回落，但仍將保持較大規模；各應用行業為充分借助 5G 通信實現進一步發展而投入的終端設備在 2020 年雖然僅有約 540 億元，但隨著 5G 通信的不斷普及，將呈現出越來越快速的增長態勢，并在 2023 年之后將接續運營商設備成為推動整個設備領域快速增長的主要力量。至 2030 年， 預計各應用行業在 5G 推動下投入的終端設備將超過 5200 億元，整個 5G 設備領域的總規模則將達到 7200 億元以上。（詳見下圖） 中國內地運營商和各行業 5G 網絡設備投入預測（資料來源：根據中國信息通信研究院5G 經濟社會影

22、響白皮書）另據市場權威研究機構 Prismark 的研究分析，全球 5G 通信網絡設備需求將從 2019 年開始出現較快的增長，相較于 4G 發展初期發展速度更為快速。（詳見下圖）(資料來源：Prismark 2018 年 6 月份分析報告)而據申萬宏源對截至 2025 年的 5G 產業發展情況的研究分析，其認為 5G 宏基站將達到 320 萬個，而 5G 小站則將達到 640 萬個；5G 宏基站的受益時間為 2019 至 2022 年，而 5G 小微基站的主要受益時間則在宏站基本建成后的 2022 至 2025 年。5G 各產業鏈環節收益順序（資料來源：申萬宏源5G 基站天線與射頻投資節奏全

23、景結構）從目前實際情況看，5G 產業的資金投入、產業協作、生態鏈和應用場景構建等等方面依然存在不少問題和挑戰，因此業界普遍認為5G 進程大概率將會延緩。各個研究機構對 5G 通信產業周期時間和整體規模的分析預測結果雖然不盡相同，但對 5G 產業整體發展走勢的判斷基本上是一致的， 都認為 5G 商用進程啟動后將進入一個比較長的增長周期，且在設備產業發展方面，5G 時代前期發展階段的增長將主要來自運營商對 5G 網絡設備的投入，后期發展階段的增長則將主要來自于各應用行業對5G 終端設備的投入。5G 網絡及終端設備的投入和發展，均離不開各類新型特種印制板的配套支持，而當前 5G 產業規模化剛處于起步

24、階段，5G 相關產業的規模仍然較小。相應的，當前專門為 5G 相關產業生產配套高頻高速印制板、高性能 HDI 印制板的廠家也較少，生產能力比較有限。這將為各類新型特種印制板的發展提供巨大的市場空間。預計 5G 產業前期發展階段對印制板的需求將以高頻高速印制板為主，后期發展階段則將以高性能 HDI 印制板為主。5G 設備所需配套印制板對應表產業部門發展時間段涉及的相關行業可發展的相關PCB 產品電信運營商網絡設備快速發展期：5G 商用初期 2020 年2023 年； 穩定發展期：5G 商用中后期 2024 年2030 年電信運營商、互連網企業以及其他垂直行業的網絡設備高頻高速板、高性能 HDI

25、板來自用戶和其他行業終端設備快速發展期：5G 商用中后期 2023 年2030 年主要是來自用戶手機/泛終端支出和其他垂直行業的 M2M（machine to machine）終端支出，包括車聯網、工業、醫療、能源、虛擬現實、物聯網、移動醫療、智能農業等。高性能 HDI、類載板、高頻高速板、高端汽車PCB信息服務商快速發展期：5G 商用中后期 2023 年2030 年移動視頻、網絡游戲等典型業務。高性能 HDI（資料來源：公司研發部門整理）2、5G 通信產業所推動的其它發展潛力巨大的印制板細分市場5G 技術作為新一代基礎性移動通信技術，其商用化發展必將引發新一輪投資熱潮，反過來又將促使 5G

26、技術快速向經濟社會各領域擴散滲透，從而孕育出各類新興產業，并推動傳統產業發展模式的重塑，加快新一代智能手機、智能駕駛、車聯網、智慧交通、智慧城市、遠程醫療、大數據、云計算、人工智能等相關產業的快速發展，為各類高性能 HDI 印制板提供廣闊的發展前景。（1） 新一代智能手機5G 技術的商用化必將引發新一代智能手機的換機熱潮！基于 5G 技術性能相比于 4G 將實現指數級提升的情況，預估新一代智能手機必將采取不同于現有智能手機的全新產品技術和工藝，才能滿足 5G 網絡的配套要求，才能讓消費者暢享 5G 網絡的不同體驗。所以，隨著 5G 商用化步伐的深入，新一代智能手機的換機熱潮必將來臨！而根據目前

27、智能手機市場基本處于飽和狀態的情況來看，2018 年全球手機出貨量仍有超過 14 億支的規模，其中中國內地也有超過 4 億支的總量（數據來源于權威的市場研究機構IDC 統計分析）。若進入新一輪換機熱潮，則全球和國內的手機出貨量必將大大超過這個數字， 市場空間相當廣闊。（2） 汽車電子當前，車聯網正不斷向網聯化和智能化方向發展，并由單車智能逐步轉向多車協同以及“智慧的車”與“智慧的路”協同的方向發展。但囿于原有移動通信數據傳輸容量、傳輸速率、時延控制等技術的限制，近來車聯網發展整體上仍處于相對緩慢的停滯狀態。而 5G 技術商用化進程的加速，則將有效解決車聯網的數據信息傳輸問題，促進車聯網不斷向更

28、大深度、更寬廣度方向升級發展。車聯網的優化提速，則必將對智能駕駛甚至無人駕駛產生巨大的促進作用。而汽車智能駕駛的深化，再加上電動化的發展，則又將進一步促使各種娛樂、安全、車載信息、移動辦公等電子產品不斷加入到汽車中來，以滿足汽車更加舒適安全的駕駛及與車外網絡更通暢的互動的需要，從而在另一個維度上為汽車產業開辟新的應用市場，大幅推動汽車電子產業的發展，為印制板的升級發展提供又一個廣闊的應用領域。據普華永道分析預測，至 2020 年全球單車汽車電子成本占比將從 2010 年的 30%提高到 35%，到 2030 年則將大幅提高到 50%（詳見下圖）。另據前瞻產業研究院分析預測，全球汽車電子市場規模

29、將從 2018 年的 2676 億美元提高到 2023 年的 3550 億美元（詳見下圖），發展空間巨大。（資料來源：前瞻產業研究院）（3） 其它相關產業5G 通信的發展，還將為用戶提供超高清視頻、下一代社交網絡、浸入式游戲等更加身臨其境的業務體驗，促使可穿戴設備等新型信息產品、8K 視頻、虛擬現實教育系統等數字服務真正走進千家萬戶； 并將支持海量的機器通信，推動智慧城市、智能家居等應用行業的深度融合發展；還將以卓越的超高可靠性、超低時延性引爆移動醫療、遠程手術、工業互聯網等行業的快速發展。諸如此類的相關產業的轉型升級發展，必將對高性能 HDI 印制板提出迫切的配套需求，因此而將為這類印制板產

30、品提供廣闊的發展空間。（二）技術發展分析1、高頻高速印制板技術發展趨勢各種類型 5G 網絡設備均離不開背板、多層板等高頻高速印制板的配套支持（見下表）。5G 網絡設備所需配套高頻高速 PCB應用領域對應的主要設備PCB 主要技術要求無線網通信基站高頻高速背板、高頻高速多層板傳輸網OTN 傳輸設備高頻高速背板、高頻高速多層板（且高密度、多類背鉆）數據通信3S（路由器、交換機、服務器）高頻高速背板、高頻高速多層板（且高密度、多類背鉆、信號傳輸損失需嚴控）固網寬帶OLT/ONU 等光纖到戶設備高頻高速背板、高頻高速多層板（資料來源：公司研發部門整理）根據 5G 通信網絡設備的技術發展趨勢判斷，高頻高

31、速印制板要有效搶占 5G 網絡設備市場，就必須不斷地朝高層數、高信號品質、高可靠性、HDI 化等方向發展。（1） 高多層板比例逐漸增加據市場研究機構 Prismark 分析預測，5G 通信所用高頻高速印制板產品中 816 層產品的占比將從2016 年的33.50%提高到2022 年的34.67%， 18 層以上產品則將隨著市場規模的增長一直維持在 9%以上，這兩類板合計占比逐漸增加，至 2022 年將達 44%以上，成為市場主體產品。(資料來源：Prismark 2018 年 6 月分析報告)（2） 工藝技術要求顯著提高通信主板和背板在疊構方面，將在繼續遵循傳統高多層設計原理的基礎上，不斷提高

32、控制板厚/介厚均勻性、壓針孔徑、背鉆 Stub（深度）、層間對位精度、通孔鍍銅品質等工藝技術性能要求；對于以太網卡而言，主要是在 2 次積層甚至 3 次積層 HDI 印制板設計原理基礎上，重點提高激光孔的品質控制，目前已有Skip via（跳孔）的應用；而從傳輸信號要求的角度來看，未來高頻高速板必定會出現 Low loss、Ultra low loss、Extreme low loss 高速材料多層板、混壓多層板、高頻高速 HDI、高頻高速 HDI 系統板等設計要求。（3） 信號品質要求更加嚴格未來的高頻高速印制板除了與傳統印制板一樣要求嚴格控制阻抗、背鉆 Stub（深度）之外，還會提出相對明

33、確的信號損耗即插損控制要求，尤其是當前的服務器主干網速率向 100Gbps 轉變時（即 PCB 上的單通道傳輸速率從過去的 6.25Gbps 逐步提高到 25Gbps）， Insertion loss（插損）控制就更顯得至關重要。（4） 可靠性要求明顯提高高頻高速板在可靠性方面，除了會在常規印制板所關注的基礎加工精度（如內層走線蝕刻精度、鉆孔精度、內層層間對位精度、鉆孔品質等）方面提出更高要求外，部分產品還會對耐熱可靠性提出更高的要求。（5） 高端產品的 HDI 化發展趨勢日益突出由于通信網絡設備所需處理的信息量日趨巨大，其對所配套印制板采取高密度走線、埋盲孔、積層制作等 HDI 制程工藝的需

34、求已越來越強烈，特別是對 5G 通信板中比較高端的板件類別（如光電板、射頻拉遠單元（RRU）、基帶處理單元（BBU）等），其 HDI 化制作需求更為強烈。尤其是其中的光電模塊板，越來越多的通信網絡設備商均要求其必須采用 HDI 甚至是任意層互連 HDI 的設計，不但要有填盲孔制程、還要執行嚴格的阻抗控制。可見，HDI 化發展已成為高端的高頻高速印制板的發展趨勢。綜合前述分析，再結合市場整體應用狀況，經分析評估可預判各類 5G 網絡設備所需配套高頻高速印制板的技術發展趨勢大體如下：W/S：4/4 mil層數：8板厚：1.6mmW/S：4/4 mil層數：16板厚：2.4mmW/S：4/4 mil

35、層數：26 板厚：4mmW/S：3/3mil 層數：30 板厚：6mmAR: 8:1AR: 12:1AR: 12:1AR: 18:1對準度：0.15 BD Stop：0.2mm 阻抗公差：10% BGA Pitch: 0. 8mm 材料：STD Loss對準度：0.125 BD Stop：0.15mm 阻抗公差：10% BGA Pitch: 0. 75mm 材料：Mid Loss對準度：0.125 BD Stop：0.15mm 阻抗公差：10% BGA Pitch: 0. 65mm 材料：Low Loss對準度：0.125BD Stop：0.125mm 阻抗公差：8% BGA Pitch: 0

36、. 60mm 材料：Ultra Low Loss過去產品現有產品現有較高檔次產品未來產品W/S：5/5 mil層數：8板厚：1.6mm 疊構：材料：STD Loss 裝 備 需 求 ： CPU:2core;Memory:DDR2; PCI:Express*4; 20Gbps;SATAW/S：4/4 mil層數：12板厚：2.0mm 疊構：1+N+1 材料：Mid Loss 裝備需求： CPU:4core;Memory:DDR3; PCI:Express*8; 40Gbps;SCSI/SASW/S：3.5/3.5 mil層數：18板厚：2.4mm 疊構：2+N+2 材料：Low Loss 裝 備

37、 需 求 ： CPU:8core;Memory:DDR3; PCI:Express*16; 80Gbps;FCW/S：3/3 mil 層數：18 板厚：3.0mm疊構：3+N+3,4+N+4材料：Ultra Low Loss裝備需求： CPU:12core; Memory:DDR4;PCI:Express*32; 160Gbps;FC過去產品現有產品現有較高檔次產品未來產品W/S：4/4 mil 層數：30 板厚：6mmW/S：3.5/3.5 mil層數：40 板厚：7mmW/S：3/3 mil層數：40 板厚：8mmAR:15:1AR:18:1AR:20:1PTH:12mil壓裝孔：0.45

38、mm BGA Pitch:1mmBGA穿線：1mmBGA背鉆穿1線材料：Mid Loss裝備需求：6.25Gbps;IMP:10%；Stub:8mil;單面壓接；PTH:10mil壓裝孔：0.36mm BGA Pitch:0.8mmBGA穿線：1mmBGA背鉆穿2線材料：Low Loss裝備需求：12.5 Gbps;IMP:8%；Stub:6mil;雙面壓接,盲孔壓接;PTH:10mil壓裝孔：0.34mm BGA Pitch:0.65mmBGA穿線：0.8mmBGA背鉆穿1線材料：Ultra Low Loss裝備需求：25Gbps;IMP:5%；Stub:4mil;Z向互聯過去產品現有產品現

39、有較高檔次產品未來產品2、高性能 HDI 印制板技術發展趨勢5G 通信產業所推動、催生的新一代智能手機、汽車電子、穿戴式產品等新興產業產品，對所配套印制板的總體要求將更加功能化、集成化、精細化。而其對印制板的具體配套要求，則可從全球智能手機風向標企業蘋果公司近年的產品技術發展路徑大體判斷出來。蘋果于 2016 年開始在iPhone 7 的無線連接芯片、RF、指紋辨識、TDDI 芯片、氣壓計、鏡頭模組及 MEMS 麥克風等部件中，大量導入 SIP（system in package，即“系統級封裝”）封裝模組技術，使該款手機在功能不斷增加的情況下，厚度還能繼續下降，且在省電及運算速度方面堪稱一流

40、，成為全球最熱賣的產品。因此，蘋果在之后推出的IPhone 8 和IPhoneX 等新型產品中，進一步通過采用 MSAP HDI 類載板結構設計導入更多的SIP 模塊，成功地將處理器、內存、存儲、協處理器、傳感器等功能都整合到單一封裝內，并在其它板件方面要求采用任意層互連等高性能 HDI 印制板技術，因此大幅提高了手機的整體性能。從而引發了幾大手機廠商相繼在有關機型中進行了引入MSAP HDI 類載板技術和強化對任意層互連等高性能 HDI 印制板技術應用的嘗試：2018 年 3 月三星推出的Galaxy S9，以及之后華為推出的高端手機保時捷系列、P30，中興推出的愛神都采用了 MSAP HD

41、I類載板技術和高性能 HDI 印制板技術。全球主要手機大廠對 MSAP HDI 類載板技術的嘗試和強化對任意層互連等高性能 HDI 印制板技術的使用，引發了各應用行業廠商的密切關注，紛紛把類載板作為未來 HDI 印制板技術的可能發展方向予以緊密跟蹤研究；并同時提高了對任意層互連等高性能 HDI 印制板的使用程度，從而進一步擴大了高性能 HDI 印制板的市場空間。類載板在結構上仍然屬于任意層互連 HDI，相比現有的任意層互連 PCB，只是線路更細、孔更小：線路等級會細到 30um/30um、20um/20um，需要采用MSAP 工藝制作線路。而由于線路等級不同， 才導致工藝流程、物料、對位精度及

42、表面處理工藝等出現了相應的變化。具體如下：技術指標名稱（單位）數值基材介質損耗（Dk）3.3介質損耗角正切（Df）0.010熱膨脹系數 CTE(1314細線路設計線路形成工藝改良的半加成工藝（MSAP）線寬/線距（）30/30BGA 間距（mm）0.35激光盲孔孔徑（）70承載焊盤（）140盲孔孔環（）35高性能 HDI 印制板是指為適應某些高端專用整機產品的升級換代要求，而在線路精密度、鉆孔精細度、介質層均勻性等高性能高精度加工方面提出某些更高要求的 HDI 印制板。其中最具代表性的就是精細線路、高密度布線的任意層互連 HDI 板。任意層互連印制板是在層與層之間的連通上，全部采用激光鉆孔打通

43、再加上電鍍填孔實現連接，而完全規避掉機械鉆孔的工藝，因此可大大提高布線密度， 相比一般的 HDI 板節省約 5 成的空間，讓PCB 板厚度變得更輕薄， 特別適合電子信息整機產品輕、薄、短、小的發展需要。其技術發展趨勢如下：指標名稱現有水平 未來方向線寬/線距50um/50um40um/40umBGA 間距0.35mm0.30mm激光盲孔孔徑（）75m60m承載焊盤（）170m125m盲孔孔環（）47.5m32.5m（資料來源：公司整理）（三）競爭優勢分析公司經營發展印制板業務已近 35 年，為項目實施積累了諸多競爭優勢和實施條件。1、行業地位公司屬下的印制板公司是專門從事CCTC 牌多層板、高

44、多層板、高密度互連積層板和封裝載板的研制和生產經營的業務單元，其轄下共有印制板一廠、印制板二廠和四川工廠 3 個工廠，均被認定為國家級高新技術企業。印制板公司自創立以來就堅持走高技術、高品質、高價值的高質量發展道路，堅持加強研究開發和強化品質管理，不斷發展高技術產品，不斷進入高毛利率和高成長性的市場領域。公司相關骨干人員連續多屆被推舉擔任中國電子電路行業協會名譽理事長、副理事長及協會科學技術委員會主任等職務。公司多次被國家發改委、工信部指定為國家移動通信專項計劃中唯一的 PCB 技術研發廠家，為中國內地移動通信產業的快速發展做出了重要貢獻，公司印制板二廠因此被國家發改委認定為國家高技術產業化示

45、范基地；公司多次牽頭、參與國家標準、行業標準的制訂，有效推動國內印制板行業的發展。公司連年入圍“全球PCB 50 強企業”、“中國電子元件百強企業”排序，連續 16 年獲廣東省名牌產品證書，并獲中國電子電路行業協會頒發的杰出貢獻獎，連續 4 屆被中國電子電路行業協會認定為中國電子電路行業民族優秀品牌企業，是國內高端印制板領域的領軍企業和全球知名的高端PCB 制造企業。2、技術優勢公司經過長期發展，已自主研發掌握了大量專用的 PCB 關鍵核心技術，公司綜合技術實力雄厚。在高性能 HDI 印制板方面：公司是中國內地最早形成“1+N+1” 一次積層結構 HDI 印制板生產能力的企業，并在后續發展中在

46、國內行業率先形成了“2+N+2”、“3+N+3”、“4+N+4”等高階 HDI 印制板和任意層互連 HDI 印制板生產能力。本公司與全球先進企業相比雖然生產規模偏小，但在積層能力、綠油對位能力、激光盲孔對位能力、最薄芯板量產能力、薄介質厚度均勻性控制、細線路制作能力等關鍵制造技術方面則實力相當，并在產品價格、交貨期等方面比國際廠家更具優勢；而與本土廠家比較，本公司則不論在技術水平方面還是生產經驗、品質控制、交貨期等方面，均具有明顯優勢，特別在智能手機、汽車電子、智能駕駛、無人機等專用高性能 HDI 印制板領域， 公司積累了更加豐富的經驗，掌握了大量先進工藝技術。譬如，在高端汽車電子 HDI 板

47、方面，公司已同時掌握了高端汽車電子印制板產品生產過程中所必須具備的 HDI 生產能力和高可靠性產品的制造能力，具備較強的競爭力，并已開發出車身控制、電動助力轉向、側面碰撞傳感器、GPS/信息娛樂系統、車燈控制以及各種傳感器（如廢氣傳感、座椅傳感器、APS 踏板傳感器、TRS 啟動傳感器(Transmission Range Sensor）等關鍵部位所需要的 PCB 板，形成了基于 HDI 技術的半撓曲、厚銅細線、導熱性能高、埋銅塊、階梯板等一大批高可靠性、高性能、特殊工藝的汽車 PCB 板制造技術，并已與諸多國際頂尖汽車零配件供應商建立了長期的合作關系。公司因此多次牽頭起草HDI 印制板方面的

48、國家標準、行業標準，持續引領著國內行業 HDI 印制板技術的發展。在高頻高速印制板方面：公司較早切入該技術領域，目前已在微波材料選擇、天線方盤控制、微波激光盲孔、DSP 盲孔深鍍加工等領域積累了強大的技術優勢，產品相比競爭對手具有更加穩定的信號傳輸效果，并可以獲得更好的增益、方向圖和駐波比；同時，已自主研究掌握了高頻高速印制板的背鉆深度控制、阻抗精度控制、線路和介質層的均勻性控制等關鍵工藝技術；并在采取 HDI 設計的新型高頻高速印制板方面，積累了大量制造技術，相比于行業現有高頻高速印制板廠家已積累顯著的技術領先優勢。公司近幾年申報獲得了“一種高密度互連印制電路板的制造方法”、“任意層印制電路

49、板制作方法”等諸多新型特種印制板的核心發明專利技術，所開展的“高端汽車電子印制電路板開發及應用”項目經中國電子電路行業協會鑒定，結論為：“關鍵技術達到國際領先水平，整體技術處于國際先進、國內領先水平”。3、市場競爭力優勢公司始終堅持“質量第一，服務第一”的理念開拓客戶，服務客戶。并在國外的北美、日本、歐洲、以色列等地，設立了客戶服務機構；在國內北京、上海、成都、西安、深圳、香港等重要區域中心城市設有辦事處，形成了全球的營銷服務網絡，大幅提高對客戶服務的便捷性和效率性。公司自創立印制板業務以來就在高性能、高可靠、高技術領域深耕不輟，持續緊跟各個應用行業領先廠家的發展規劃開展技術研發和攻關活動，及

50、時配套提供新型印制板產品，滿足了客戶各個時期的產品升級換代的需要。現已與通信設備、移動終端、模塊終端、汽車、工業、智能生活等各個領域的領先廠家，包括蘋果、OPPO、Huawei、ZTE、ADTRAN、ALCAT、諾基亞、Bosch、Harman、Hella、MM、Datalogic、海康、Garman、大疆、日海、廣和通、利亞德等廠商建立了長期互信的合作關系，牢牢地占據著這些客戶的高端產品的主要供應商位置，并多次獲得這些客戶頒發的“最佳供應商”、“核心供應商”等稱號。這些客戶在即將到來的 5G 時代均將進行相應的升級發展， 從而將為本項目的高性能 HDI 印制板產品帶來良好的市場保障。4、智能

51、制造優勢隨著科學技術的發展和消費者影響力的提高，消費市場的個性化特征越來越明顯，多樣化、柔性化制造已成為影響印制板廠家市場競爭力的重要因素。近年來，公司已結合現有生產線的改造升級活動， 通過持續對生產流程進行工藝優化升級，逐步提高了各條生產線的柔性生產能力；同時，通過有意識地集中打造、提高某些關鍵生產工序的制造能力，已積累了較強的模塊化制造的設計、建設經驗。2017 年，公司在專門為配套某全球領先智能手機廠家產品而建設的高端特種印制板生產線上，還專門進行了智能制造的試點探索。該次試點探索是在對生產線設備進行控制系統升級改造，使其具備接受遠程操控和進行自動化、智能化加工操作的功能，并在不同設備之

52、間增配自動傳送設施、智能傳送設施的基礎上，重點在該生產線上進行構建制造執行系統（MES）和先進排產計劃系統（APS）的改造； 同時對原有的企業資源計劃管理系統（ERP）、供應鏈管理系統（SCM）、客戶管理系統（CRM）、倉儲管理系統（WMS）等信息管理系統進行升級、整合、優化，以實現與 MES、APS 系統的更好對接和運作，從而建成了一條高度自動化、柔性化、智能化，同時具備數字化工廠和視覺化決策管理功能的智能制造試驗線。2018 年，公司又在該智能制造試驗線基礎上進一步開展上云上平臺的工業互聯網升級改造建設，通過設置專用通信線路把內部平臺接入到服務商的云平臺，對內外部云平臺資源進行整合升級，充

53、分利用外部云平臺資源，實現移動辦公、遠程操控；并通過對大數據分析技術和人工智能技術的應用，深入推進設備智能化管控系統、生產參數自動控制系統、移動巡檢系統、節能減排管理系統等生產管控系統的開發、應用，不斷提升該生產線的品質控制能力和生產效率，切實增強企業競爭力。上述兩項試點分別被評列為廣東省智能制造試點示范項目和廣東省工業互聯網應用行業標桿示范項目。截至 2018 年底，該生產線的生產周期相比于智能化、工業互聯網化改造前縮短了 23.6%，產品不良率則降低了 18.92%，運營成本下降了 34%，并節省了員工雇傭250 人，節省率約為 50%，取得了良好的試點建設效果，為本項目的建設實施積累了豐

54、富的智能制造和工業互聯網升級改造建設經驗。5、其它優勢（1） 產品制造基礎雄厚公司擁有約達 35 年的PCB 生產經驗，已擁有多條國際先進的生產線、測試線，并構筑起了先進、完善的生產管理體系，長期為國際大客戶提供優質的產品及服務，積累了豐富的工藝訣竅和生產經驗。這將大幅提高項目的建設實施效率，并為項目的投產運營提供堅實的制造能力保障。（2） 品質控制能力強大公司一貫重視產品質量，長期堅持不斷加大人員、資金、設備、管理等各方面的投入力度，全力提升公司產品質量水平。先后大力引進踐行全面質量管理、TPM 管理、六西格瑪管理、IE 工程管理、卓越績效管理等國際先進管理方法，并通過 UL、ISO9001

55、、IATF16949、ISO14001 等國際管理體系認證，經消化沉淀，已形成具有特色的切合企業生產實際的管理風格，管理能力得到不斷提升。所以，公司印制板產品一投產就通過了國際IPC、IEC 和美國 MIL 標準的認證；并在全國印制電路行業僅有的 2 次質量評比中均奪得第一名，獲得印制板行業唯一一塊國家質量獎銀質獎章；并多次獲得工信部 QC 小組一等獎，還獲得過汕頭市政府質量獎。公司品質控制能力長期居于國內行業領先行列，產品性能長期保持國際先進、國內領先水平。（3） 人才資源豐富公司經過長期專注于高端印制板產品的經營發展，已培育打造出一支具有豐富經驗和高昂工作熱情的人數達 538 人的印制板技

56、術研發隊伍，并已培育打造出一支經驗豐富的穩定的經營管理、生產管理、品質管理、設備管理、制程管理、信息管理等類型的優秀骨干人才隊伍，為項目的持續發展提供了寶貴的人才資源支撐。八、結論1、項目計劃投產的高頻高速印制板、高性能 HDI 印制板等新型特種印制電路板產品，是當前正在快速興起的 5G 通信網絡設備及其所推動的新一代智能手機、汽車電子、智能制造等應用行業設備所需的關鍵部件，具有巨大的發展空間和廣闊的市場前景。2、項目產品屬國家鼓勵發展的高端關鍵基礎元器件范疇，符合國家產業發展方向；項目的實施可切實提高國內相關行業所需關鍵部件的自我配套能力，增強相關行業國際競爭力，具有重要產業意義。3、項目單

57、位擁有國內行業技術領先地位，積累了雄厚的印制電路板技術基礎，特別在新型特種印制板方面更具競爭優勢。項目計劃在此基礎上進一步新增高頻高速印制板、高性能 HDI 印制板等新型特種印制板生產能力的建設，具有較高的技術實施可行性。4、項目單位深耕印制板領域約達 35 年，在營銷渠道、生產管理、品質控制、材料供應、人才儲備等方面均已積累了豐富的資源，項目實施產業基礎雄厚。5、項目的實施將可拉動國內相關原輔材料產業、相關設備產業的發展，還可直接增加當地就業，提高國家財政收入，具有顯著的社會效益。6、經測算，項目盈利能力好、投資回收期短、抗風險能力強， 具有良好的經濟效益。所以，本項目的實施是必要的，迫切的

58、，可行的。73九、詞語釋義序號詞匯英文及簡稱釋義1公司GUANGDONG GOWORLD CO.,LTD（英文簡稱：Goworld）（中文簡稱：超聲電子）超聲電子股份有限公司2印制板公司China Circuit Technology (Shantou) Corporation（CCTC）超聲電子股份有限公司屬下的印制板業務單元，共由汕頭超聲印制板公司、汕頭超聲印制板（二廠）有限公司、四川超聲印制板有限公司 3 個獨立法人企業構成。3印制板一廠超聲電子股份有限公司印制板業務單元屬下的汕頭超聲印制板公司。4印制板二廠超聲電子股份有限公司印制板業務單元屬下的汕頭超聲印制板（二廠）有限公司。5四川工

59、廠超聲電子股份有限公司印制板業務單元屬下的四川超聲印制板有限公司。6印制電路板Printed Circuit Board（英文簡稱：PCB）（中文簡稱：印制板）通常把在絕緣材料上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。其作用主要是各類電子產品元器件的載體。7高速高頻印制板High Speed / High Frequency Print Circuit Board阻抗匹配和降低傳輸線損耗，電磁頻率較高的特種線路板，應用于信息傳輸高速高頻化的電子設備系統。8高密度互連High Density Interconnector（HDI）是生產印制板的一種（技術），使用

60、微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。序號詞匯英文及簡稱釋義9高性能 HDI印制板High-technology performance HDI為適應某些高端專用終端整機產品的升級換代要求，而在線路精密度、鉆孔精細度、介質層均勻性等高性能高精度加工方面提出某些更高要求的 HDI 印制板。10任意層互連Anylayer Interconnection是在層與層之間的連通上，全部采用激光鉆孔打通再加上電鍍填孔實現連接，而完全沒有采用機械鉆孔的工藝，可大大提高布線密度，比一般的 HDI 板節省約 5 成的空間，讓 PCB 板厚度變得更輕薄，特別適合電子信息整機產品輕、薄、短、小的發展需要。1

61、1類載板Substrate-Like PCB（SLP）可將線寬/線距從 HDI 的 40/40 微米縮短到30/30 微米的 PCB。從制程上來看，更接近用于半導體封裝的 IC 載板，但尚未達到 IC 載板的規格，而其用途仍是搭載各種主被動元器件，因此仍屬于 PCB 的范疇。12高端汽車電子板High-end Printed Circuit Board for AutomotiveElectronics應用于汽車電子領域的高端印制電路板。13交換帶寬GigaBit Per Second (Gbps)是衡量交換機總的數據交換能力的單位， 以太網是 IEEE802.3 以太網標準的擴展， 傳輸速度

62、為每秒 1000 兆位(即 1Gbps)。14背板Backplane用于通信核心路由/交換、OTN 傳遞、通信基站等復雜電子系統中的印制電路板，通常一面有連接插針（例如用于繞接），另一面通常有連接器插座，用于點間電氣互連的裝置，往往具有高多層、超大尺寸、超高厚度、超大重量、高可靠性等特點。15多層板Multilayer Printed Circuit Board（MLB）有三層或三層以上導電圖形的印制電路板，多層板內層導電圖形與絕緣粘結片疊合壓制而成，外層為敷箔板，經壓制成為一個整體，為了將夾在絕緣基板中間的印制導線引出，多層板上安裝元件的孔需經金屬化孔處理，使之與夾在絕緣基板中的印制導線連接

63、。序號詞匯英文及簡稱釋義16光傳送網Optical Transport Network (OTN)是以波分復用技術為基礎、在光層組織網絡的傳送網17光線路終端optical line terminal(OLT)用于連接光纖干線的終端設備。18光網絡單元Optical Network Unit (ONU)分為有源光網絡單元和無源光網絡單元。一般把裝有包括光接收機、上行光發射機、多個橋接放大器網絡監控的設備叫做光節點。19M2MMachine to Machine（M2M）是在商業活動中通過移動通訊技術和設備的應用變革既有商務模式或創造出新商務模式，是機器設備間的自動通訊。20背鉆Stub是控深鉆

64、比較特殊的一種。鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號傳輸的反射、散射、延遲等， 給信號帶來“失真”21激光孔Laser via通過激光燒蝕形成的導通孔。22跳孔Skip via是指在積層板中微導通孔的連接方式之一，導通孔不是采用順序連接的方式，而跳過相鄰層與下一層進行連接。23阻抗Impendent電路對流經其中已知頻率之交流電流，所產生的全部阻力稱為阻抗。24插損Insertion loss將某些器件或分支電路(濾波器、阻抗匹配器等)加進某一電路時，能量或增益的損耗。25單邊插腳封裝體Session Initiation Protocol(SIP)引腳從封裝一個側面引出

65、，排列成一條直線。通常單列直插式封裝(SIP)，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板的金屬孔內。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。26球柵陣列間距Ball Grid Array pitch (BGA pitch)BGA 盤之間的中心距離。序號詞匯英文及簡稱釋義27標靶盤Target padPCB 中用于對位的標靶。28孔環Annular ring指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環而言。在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連，且更常當成線路的端點或過站。在外層板上除了當成線路的過站之外，也可當成零件腳插焊用的焊墊。29埋銅Embedded Copper是在 PCB 上局部埋入銅塊的 PCB，發熱元

66、器件直接貼裝到銅塊上面，熱量通過銅塊傳導出去。30軟板/ 撓性板Flexible Printed Circuit（FPC）它是以軟層狀塑料或其他軟質絕緣材料為基材而制成，所制成的部件可以彎曲和伸縮，在使用時可根據安裝要求將其彎曲， 撓性印制電路板一般用于特殊場合，如： 某些數字萬用表的顯示屏是可以旋轉的，其內部往往采用撓性印制電路板。31剛撓結合板Rigid-Flex Printed Board（R-FPB）即是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有 FPC 特性與 PCB 特性的線路板。32金屬基板Metal Base Printed CircuitBo

67、ard是一種金屬線路板材料，屬于電子通用元件，由導熱絕緣層、金屬板及金屬箔組成。33芯片Integrated Circuit Chip (IC)一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構34NB 板Notebook Printed Circuit Board專門用于筆記本電腦的印制電路板。35光電板Optical-Electronic Printed Circuit Board(OEPCB)是由傳統的PCB 層和光波導層疊層壓合而成，將光

68、與電整合，以光來做信號傳輸， 以電來做運算。序號詞匯英文及簡稱釋義36芯片尺寸封裝載板Chip Scale Package（CSP）其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為 CSP，其內核面積與封裝面積的比例約為 1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為 CSP。37陶瓷基板Ceramic Substrate是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。38厚銅板Double-Sided Circuit Board一般將外層完成銅厚2oz 定義為厚銅板。39埋容板Embedded- Capacitance PCB將電容內埋的

69、印制電路板。40DSP 盲孔深鍍Digital signal processings Via plating用于數字信號傳輸的導通孔電鍍，由于 AR 比較大，需要兼顧面銅電鍍的均勻性及導通孔電鍍，難度比較大。41積層Build-up technology（BUT）在已完成的多層板內層上以積層的方式交替制作絕緣層和導電層，層間自由地應用盲孔進行導通，從而制成高密度多層布線印制板。42導通孔Via用于印制板不同層中導線之間電氣互連的一種鍍覆孔。43ARAspect Ratio板厚對孔徑（通孔或 via）的比值44阻抗公差Impedance Tolerance對 PCB 進行阻抗控制，要求阻抗值在一

70、定范圍內。45機械鉆孔Mechanical Drilling通過數控鉆機進行鉆孔。46積層多層印制板Build-Up Mulitlayer Printed Board（BUM）指在絕緣基板上，或傳統的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質再經化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加， 累積形成所需層數的多層印制板。序號詞匯英文及簡稱釋義47半加成法制程Modified Semi-Additive Process (MSAP)是指在薄銅箔的基礎上，進行圖形電鍍， 然后去掉抗鍍干膜，最后進行差分蝕刻得到所需要的線路。48干膜蓋孔法Tenting是微細線路的形成技術之一，先在覆銅板上整板電鍍一層銅

71、，達到客戶要求的銅厚， 然后在線路制程中，使用干膜將線路及導通孔保護起來，將不需要的銅皮蝕刻掉，這樣只留下線路及導通孔中的銅.49覆銅板Copper-clad laminate（CCL）在一面或兩面覆有銅箔的層壓板，用于制作印制板50半固化片Prepreg (PP)是多層板生產中的主要材料之一，主要由樹脂和增強材料組成51干膜Dry film在涂裝中是相對濕膜（Wet film）而言的, 干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產生一種聚合反應（由單體合成聚合物的反應過程）形成一種穩定的物質附著于板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。52阻焊劑Solder Resist一般是綠色或者其它顏色，覆蓋在布有銅線上面的那層薄膜，它起絕緣，還有防止焊錫附著在不需要焊接的一些銅線上。也在一定程度上保護布線層。53ROHSRestriction of Hazardous SubstancesRoHS 是由歐盟立法制定的一項強制性標準，它的全稱是關于限制在電子電氣設備中使用某些有害成分的指令。